Intel將在8月5日發布第一波兒的下代Skylake平臺，包括Core i7-6700K、Core i5-6600K兩款黑盒版處理器，以及Z170芯片組和主板。
不過臺灣同行電腦王已經冒天下之大不韙，提前放出了對i7-6700K、Z170的詳細評測，并與22nm Haswell時代的主流旗艦Core i7-4790K進行了直接對比。先睹為快吧！
(14nm Broadwell家族在桌面上也有兩款黑盒版i7-5775C、i5-5675C，但剛剛推出，市面上太少見，這里就不考慮它們了。)
【Z170主板細節賞析】
本次測試的主板是來自精英的Z170 Claymore，沒有華碩、技嘉等的頂級產品那么豪華，但也相當規整，還有個很特殊的秘密武器。
主板正面乍一看有點空曠，沒有過多點綴，只有Z170芯片組上的散熱片樣式比較獨特。
背面沒啥好說的。
供電電路部分的散熱片體積不小，還有熱管串聯，但樣式很普通。那顆處理器就是i7-6700K，插座接口改為新的LGA1151，不兼容現有平臺。
Haswell/Broadwell兩代集成的FIVR電壓控制器又回到了主板上(再下代Kaby Lake據說又會重新集成)，再加上核顯供電需求較高，所以主板供電設計都會有所增強，這里用了12相。
內存插槽是四條DDR4，標準支持頻率2133MHz。也支持DDR3L，但因為是1.35V低壓規格，不兼容常見的1.5VDDR3，而且DDR3L市面上不多見，價格比較高，性能也低，最高才1600MHz，估計沒多少人會用。
Z170可提供最多20條PCI-E 3.0通道，與處理器的通信接口也升級為DMI 3.0，帶寬相當于PCI-E 3.0 x4(9系列還是PCI-E 2.0 x4)。精英這里設計了五條PCI-E x16，帶寬分別為x16、x4、x16、x1、x4，而且都是獨享通道。頭兩條中間還可以看到一個M.2。
第二、五條各安裝一塊PCI-E 2.0 x4固態硬盤，M.2插槽裝一塊PCI-E 2.0 x2固態硬盤，而系統USB 3.1主控占用倆通道，以太網卡、第三方SATA控制器、第四條PCI-E x16各站一個通道，這就達到了15條。
Z170原生支持最多六個SATA 6Gbps，M.2占去了兩個通道，SATA Express又是兩個，所以原生的獨立SATA 6Gbps其實只有兩個，因此又加上祥碩ASM1061控制器，再提供兩個。當然，SATA Express也可以分成兩個SATA 6Gbps來使用，所以影響并不大。
這就是祥碩ASM1061 SATA控制器，用于支持右側的兩個SATA 6Gbps。
背部接口也很豐富：鍵鼠PS/2、DisplayPort、HDMI 2.0、兩個USB 3.1(黃色)、四個USB 2.0(黑色)、四個USB 3.0(藍色)、RJ-45、六個音頻口。
USB 3.0/2.0都是原生的，USB 3.1則來自祥碩ASM1142。
M.2接口支持SATA 6Gbps、PCI-E 3.0 x2通道。
Realtek 8118AS(代號Dragon)千兆網卡，是其第一個專為網游設計的加速網卡，挑戰Killer。精英也是第一個采納的。
Realtek ALC1150 7.1+2聲道聲卡，但并沒有設計的很豪華，只加入了N5532運算放大器。
開機、重啟和Debug指示燈。該主板不主打超頻，所以這方面很簡單。
【測試平臺配置】
－ 處理器：Core i7-6700K、Core i7-4790K
－ 主板：精英Z170-Claymore、微星Z97A Gaming 6
－ 內存：金士頓HyperX Predator DDR4 HX430C15PB2K4/16、Crucial Ballistix DDR3-1600 4GB×2
－ 顯卡：華碩STRIX-GTX970-DC2OC-4GD5
－ 系統盤：OCZ Vector 4 128GB
－ 電源：FSP PT-550M
－ 操作系統：Windows 8.1 Pro 64位中文版
i7-6700K CPU-Z已經完全支持，四核心八線程，8MB三級緩存，主頻4-4.2GHz，熱設計功耗95W。
相比之下，i7-4790K的頻率為4-4.4GHz，熱設計功耗88W，同樣的14nm。
GPU-Z對內建核顯的支持還不到位，現在也不知道i7-6700K的核顯到底是什么檔次，可能是24個單元的HD 540，也可能是48個單元的Iris 550。相比之下，i7-4790K HD 4600為20個單元。
DXVAChecker檢測可以看出核顯支持HEVC_VLD_Main、HEVC_VLD_Main10，也就是支持HEVC/H.265 8/10-bit格式的硬件解碼。
當然了，進行測試的處理器、主板、驅動都是樣品或者測試版，性能優化可能不夠充分，不代表最終正式版的表現狀況，僅供參考。
【i7-6700K大戰i7-4790K】
以下如無特殊說明，上圖為i7-6700K，下圖為i7-4790K。
PCMark 8家庭應用測試：提升了7.2％。
PCMark 8生產應用測試：提升了2.8％。
PCMark 8辦公應用測試：反而倒退了1.1％。
3DMark Fire Strike Extreme圖形測試：倒退了1％，好吧算誤差。
3DMark Fire Strike圖形測試：倒退了2％，還是誤差嗎？
3DMark Sky Diver：提升17％！好興奮。
3DMark Cloud Gate：也提升了將近10％。
Cinebench R15渲染測試：單核心性能完全沒變，多核心提升了大約3％，效率有所提高。OpenGL部分倒是太猛，增長了超過40％。
以下是Sandra 2015測試，藍線為i7-6700K。
浮點性能：有升有降。
多媒體性能：整數部分猛增了28％，浮點部分也超過了10％。
加解密性能：提升了最多8％。
內存帶寬性能：也提升了大約10％，DDR4雖然是起步頻率但也挺猛的。
小結：
Skylake、Haswell兩套平臺中間還隔了一個Broadwell，所以其實是跨代對比，上述表現似乎很差勁，理應有更明顯的提升才對。
但是別忘了，這只是個樣品平臺，固件、驅動都不到位，不穩定是很正常的，況且這里測試項目并不多，其中有一些提升還是很大的。
另外，i7-6700K的加速頻率反而降低了200MHz，所以就更不容易了。
總的來說，本次測試只是一道開胃小菜，相信后續還會不斷有更多、更詳細的測試曝光，至于Skylake究竟如何還是再等一個月吧。■
2014-07-10 05:35:00 作者：趙劍楠
在新一代的i7-4790K處理器上，Intel號稱采用了“新一代聚合物導熱材料”，但從前幾天的開蓋圖來看所謂的聚合物導熱材料從外觀看上去并沒有什么特別的地方，那么實際效果究竟如何呢？來看看日本媒體的測試吧。
和之前一樣，這次日本媒體找到了五種硅脂來替代原本i7-4790K中的導熱硅脂，這五種硅脂分別是Arctic Cooling MX4（8.5W/mK）、Arctic Silver AS-05（9.0W/mK）、Prolimatech PK-3（11.2W/mK）、GELID GC-EXTREME（8.5W/mK）以及Cool Laboratory Liquid Pro（82.0W/mK）。其中最后一種Cool Laboratory Liquid Pro就是大名鼎鼎的液態金屬硅脂，導熱效率其高，當然售價也死貴。
測試平臺方面除了i7-4790K處理器之外還包括CRYORIG R1 Universal散熱器、華碩MAXIMUS VII GENE主板、四條8GB DDR3-1600MHz內存、SilverStone SST-ST85F-G-E電源以及64位Windows 8.1操作系統。
具體測試過程中分別記錄了CPU在4GHz以及4.6GHz下使用不同導熱硅脂時的溫度。從結果來看，在4GHz的默認頻率下，待機溫度基本上都在32-33度左右，不同硅脂之間的區別并不明顯；但滿載以后差距就逐漸顯現出來了，Intel的原裝硅脂表現最差，CPU溫度達到了60度，而其它幾種硅脂的溫度基本上都在58度左右，只有液態金屬硅脂的表現最好，成功將CPU溫度鎮壓在53度，相比原裝硅脂低了足足7度。
靜待開蓋的i7-4790K
開蓋成功
頂蓋上遺留的硅脂
核心表面的硅脂
參與測試的硅脂
保護好電容
測試平臺
在1.3V的電壓下超頻至4.6GHz之后，使用不同硅脂在待機狀態下的溫度依然沒什么太大的區別，幾乎都是在33-34度；滿載之后差距顯現出來，Intel的“新一代聚合物導熱材料”表現繼續墊底，其它幾種硅脂的表現略好一些，而液態金屬硅脂的表現依然逆天，比原裝硅脂溫度低了10度。