了紀念首款消費級7nm處理器的誕生，AMD于7月7號21點正式發(fā)布了被消費者寄予厚望的三代銳龍。三代銳龍不僅在工藝制程上從12nm精進到了7nm，還從Zen+架構進化到了Zen2架構，這將從功耗、性能給新銳龍帶來優(yōu)化。
而本次三代銳龍首發(fā)型號總共有5款，都支持最新的PCIe 4.0技術，而目前旗艦的Ryzen 9 3900X甚至達到了12核心24線程，基礎頻率為3.8GHz，加速頻率為4.6GHz，非常可怕，本次測試將會使用Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X。Ryzen 7 3700X基礎頻率為3.6GHz，加速頻率為4.4GHz，有一點要注意的是它的TDP只有65W。
三代銳龍首發(fā)參數價格
這次三代銳龍價格真的非常“香”，目前已經在京東開啟了預售，對比二代銳龍價格沒有無腦瘋漲，而且性能勝過太多，這讓我對接下來的市場格局有了更多期待。
什么？你說曝光的16核心32線程的Ryzen 9 3950X哪去了？其實這款真正的三代銳龍旗艦CPU這次不會發(fā)布，而是到9月份才會與我們見面。
Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X是本次測試的主角
三代銳龍這次仍然使用了Socket AM4插槽，意味著通過BIOS升級，可以支持老的X470/B450以及X370/B350平臺，同時AMD之前也承諾在老平臺不會有性能的流失，同樣會讓三代銳龍發(fā)揮全部能力。
AM4平臺支持
而且AMD這次準備了X570芯片組，X570芯片組是全球首款支持PCIe 4.0的芯片組，將會很大程度上提高存儲介質的性能，能應用于顯卡、硬盤燈多方面領域，讓PC性能進入一個全新的時代。
三代銳龍有何提升？
工藝制程是影響CPU性能的重要因素，AMD的7nm銳龍基于臺積電生產工藝，將會比上一代12nm提高兩倍的晶體管密度，但功耗會減少一半，相同功耗的情況下性能還會提升25%，還帶來了兩倍緩存大小，兩倍浮點運算能力。
01 7nm Zen2架構
使用了7nm工藝的Zen2架構，將會使三代銳龍對比上代IPC提升15%。在單核性能上，對比Zen+提升了21％，這說明AMD終于解決了銳龍?zhí)幚砥鲉魏诵阅懿患训那闆r，而在后面的評測中也證明了這一點。
Ryzen 7 3700X
02 頻率提升
而Zen 2有一個巨大提升的地方就是頻率這方面，在CPU頻率上，原本Zen+的4.3GHz最高被提升到了4.6GHz，而還沒發(fā)布的Ryzen 9 3950X甚至能夠達到4.7GHz的頻率，這解釋了為什么三代銳龍單核性能會有這么大的提升。
當然不僅CPU的核心頻率得到了提升。在內存頻率從的支持上，三代銳龍實力更強，在游戲上提升效果明顯。根據三代銳龍的默認特性，3600MHz內存是最佳搭配，而要想榨干極限性能，超到5000MHz以上也是非常輕松的。
03 Chiplet多芯片設計
三代銳龍這次使用了Chiplet多芯片設計，這項技術是將多個硅晶片放在同一個基板上上，來實現更小更緊湊的電腦系統(tǒng)。達到了7nm這個工藝級別，增加晶體管密度越來越困難，單硅晶片提升遇到瓶頸，Chiplet多芯片設計正是AMD對此革新的關鍵。
Chiplet設計
為了契合Chiplet技術，三代銳龍將銳龍的Infinity Fabric總線技術升級到了第二代，這將把內存的延遲問題解決，帶來更高的內存頻率。
04 超大三級緩存
CCX基礎模塊
有人應該注意到了，這次三代銳龍的緩存非常恐怖，Ryzen 9 3900X甚至高達72MB三級緩存，但其實三代銳龍還是使用了CCX基礎模塊，分成了4個區(qū)塊，每塊包含4個物理核心和一個16MB三級緩存，這里的緩存對比上代8MB提升了一倍。而每兩塊CCX組成了一個CCD硅晶片，使用第二代Infinity Fabric技術與獨立的I/O硅晶片互聯(lián)。
05 Windows優(yōu)化
目前AMD已經與微軟之保持了合作，在Windows 10 1903版本對銳龍?zhí)幚砥鬟M行了優(yōu)化，可以提高AMD銳龍?zhí)幚砥鞯男阅埽ㄟ^對CCX的優(yōu)化能夠提升大部分游戲的性能。 而且還使用了新的時鐘速度選擇方法。對短時間和突發(fā)的工作負載（如網頁渲染和應用程序啟動）特別有益。
測試平臺一覽
激動人心的實戰(zhàn)測試馬上到來，先給大家介紹一下這次的測試平臺：
測試平臺
為保證此次評測能夠發(fā)揮顯卡的最佳性能，本次測試平臺采用華碩ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)主板、AMD Radeon RX 5700 XT顯卡、芝奇皇家戟 RGB 16GB DDR4 3600（2x8GB）內存、鑫谷昆侖KL-650W電源、海盜船MP600 NVMe SSD固態(tài)、散熱器為超頻三偃月240RGB，詳情請看下圖。
AMD Radeon RX 5700 XT
這次我們選用了AMD Radeon RX 5700 XT組成了一套三Ａ平臺，這款顯卡與三代銳龍一同發(fā)售嗎，也是AMD Navi架構的首秀。
華碩ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)：
本次華碩的X570主板總共有5個系列：給追求極限性能用戶準備的ROG玩家國度系列、專業(yè)游戲玩家打造的ROG STRIX猛禽系列、國民游戲利器TUF GAMING電競特工系列、經典的PRIME大師系列以及為內容創(chuàng)造者及小型工作站推出的Pro系列，我們使用的是華碩ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)進行評測。
華碩ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)
華碩ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)基于8層PCB設計，14+2相供電堪稱強悍，CPU插槽為AM4，可以支持第二、三代銳龍?zhí)幚砥鳌?/p>
14+2相供電
內存方面，這款主板擁有4根DDR4 4600MHz頻率的內存插槽，支持華碩最新的Optimem III內存技術，容量也達到了驚人的128GB。
內存插槽
顯卡插槽部分，ROG CROSSHAIR VIII HERO(WI-FI)擁有3條PCIe 4.0 x16全尺寸插槽以及一個PCIe 4.0 x1插槽。其中鄰近CPU的一條為x16模式，而下面兩根為x8模式，要注意的是，如果你使用了二代銳龍，那么顯卡插槽會變成PCIe 3.0x16。
顯卡插槽
這款主板I/O區(qū)域規(guī)格相當可怕，預裝了一體化I/O背板，配有一個清空COMS按鈕和一個BIOS快速升級按鈕；一個Intel WIFI 6 AX200無線模塊，而接口方面準備了4個USB 3.0 接口，7個USB 3.1 Type-A接口，一個USB 3.1 Type-C接口，一個2.5Gbps帶寬的網絡接口和一個千兆網絡接口，除此之外還有5個3.5mm音頻接口和一個光纖接口。
I/O區(qū)域
海盜船MP600 NVMe SSD：
海盜船MP600 NVMe SSD
為何呼應AMD打造的首個PCIe 4.0平臺，海盜船為我們準備了MP600 NVMe SSD，這款固態(tài)硬盤基于Phison的PS5016-E16控制器并使用了3D TLC NAND存儲器，讀取速度能達5000MB/s以上。
鑫谷昆侖KL-650W：
鑫谷昆侖KL-650W
鑫谷昆侖KL-650W是一款經過了80 PLUS白金牌認證的電源，采用了純正的LLC Pro白金全模架構，并且采用獨特的28PIN接口設計，其正是因安全而專屬打造的，額定功率能夠達到650W，足夠滿足上面3A平臺的需求。
超頻三偃月240RGB水冷：
超頻三偃月240RGB水冷
超頻三偃月240RGB水冷采用了經典的黑色外觀主配色，是最常見也是百搭的一個配色，240毫米的水冷排也是目前主流的水冷，搭配的可編程RGB接口既可以單獨設置光效，也可以同步主板光效，可以說還是非常實用的。
單線程測試
這次三代銳龍因為7nm Zen 2架構，已經基本解決了一直以來單核性能薄弱的問題，這次我們首先來看一下AMD Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X單核性能的表現（BIOS內存設置打開XMP，內存頻率為3600MHz）。
Super PI：
首先登場的是Super PI，這是是一款計算圓周率的軟件，能夠很明顯表現單核能力，數值越小單核性能越強。
Super PI得分
即使分別擁有12核心24線程和8核心16線程，AMD Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X這次的單核表現仍然很亮眼，Super PI仍少見的進去到了10以內，遙遙領先二代銳龍。
CINEBENCH R11.5單線程：
CINEBENCH是業(yè)界公認的基準測試軟件，在國內外主流媒體的多數系統(tǒng)性能測試中都能看到它的身影。這次我們將使用R11.5、R15以及R20三個版本對其性能記性測試。
CINEBENCH R11.5
對比上一代，不管是線程撕裂者還是二代銳龍，在CINEBENCH R11.5的單線程測試中仍比不過Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X，其中Ryzen 7 3700X相比上一代Ryzen 7 2700X在CINEBENCH R11.5跑分中提升了15%。
CINEBENCH R15單線程：
CINEBENCH R15大家可能最為熟悉以及認可，這個版本對CPU性能的檢測更加準確。
CINEBENCH R15
依舊是熟悉的節(jié)奏，在CINEBENCH R15單線程測試中，Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X大幅領先，Ryzen 7 3700X相比上一代Ryzen 7 2700X單核跑分提升了17%。
CINEBENCH R20：
CINEBENCH R20是CINEBENCH額最新版本，這個版本刪去了GPU的測試，對高負載的平臺測試更精準，但是目前測試品類較少，我們選用了Ryzen 5 2600X對比。
CINEBENCH R20
差距很明顯，在CINEBENCH R20的單線程跑分中，Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X仍舊大幅領先，甚至超過Ryzen 5 2600X單核性能60%左右。
通過基本測試，可以看到這次三代銳龍單核性能提升確實巨大，而單核性能對游戲效果影響顯著，這讓筆者對三代銳龍的實戰(zhàn)更感興趣了，不過我們也發(fā)現了Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X兩者之間單核性能差距很小，雖然Ryzen 9 3900X加速頻率能夠達到4.6Ghz單因為核心達到了12核，相較于8核心4.4Ghz頻率的Ryzen 7 3700X反而沒有實現單核性能碾壓。
多線程測試
多核心是銳龍?zhí)幚砥鞯膹婍棧彩茿MD近幾年崛起的關鍵，AMD不斷提升自家處理器的核心數，現在單核性能變強后，讓其處理器不僅保證了性價比，還有著非同一般的實戰(zhàn)能力，筆者這次感興趣的是三代銳龍能不能將第二代線程撕裂者拉下馬。
Fritz Chess Benchmark：
Fritz Chess Benchmark是測試CPU多核心性能的經典軟件，這款軟件最多支持16線程同時運算，因此線程撕裂者和12核心的AMD Ryzen 9 3900X都只會到16線程。
Fritz Chess Benchmark
因為頻率的提高，在Fritz Chess Benchmark的此事中即使同為十六線程AMD Ryzen 3700X/3900X不出意料的遙遙領先。
CINEBENCH R11.5多線程
與單線程一樣CINEBENCH R11.5也支持多線程測試，同樣CINEBENCH R11.5多線程也最多支持到16線程。
CINEBENCH R11.5
在CINEBENCH R11.5多線程測試中，因為最多支持16核心，所以Ryzen ９ 3900X的跑分已經接近了Ryzen Threadripper 2990WX的分數，Threadripper 2990WX本身擁有32核心64線程。
CINEBENCH R15多線程：
CINEBENCH R15多線程測試方向與CINEBENCH R11.5不同，它能支持最多256線程的處理器，CINEBENCH軟件發(fā)行方的說法是更能展現處理器的性能水平。
CINEBENCH R15多線程
在CINEBENCH R15的跑分中，AMD AMD Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X與線程撕裂者有一定差距，Ryzen ９ 3900X與16核心32線程Ryzen Threadripper 2950X旗鼓相當。
CINEBENCH R20：
CINEBENCH R20
在CINEBENCH R20中，多出四核心八線程0.2GHz頻率的Ryzen ９ 3900X要比Ryzen 7 3700X跑分強47%左右，比六核心十二線程的Ryzen 5 2600X強2.3倍。
多線程能力很考驗CPU的生產力，也就是視頻剪輯、圖形渲染等之類的應用場景。這次三代銳龍的多核心表現讓我們看到了AMD 7nm Zen2架構的實力，作為一個生產力工具三代銳龍非常給力。
文件壓縮能力測試
文件壓縮能力同樣是對CPU多線程的一種應用，一般情況下壓縮和解壓縮操作都可以將CPU的全部線程都調用起來，能反應處理器的全面性能，我們這次將使用7-ZIP和WinRAR兩個主流的壓縮軟件測試一下這兩款三代銳龍的能力。
7-ZIP：
7-ZIP是一款免費的壓縮軟件，這款軟件中配備了專門的性能測試插件，我們就借助這個插件來進行測試。
7-ZIP：
在7-ZIP的壓縮能力測試的得分中， Ryzen 9 3900X達到了81293分，Ryzen 7 3700X的分數為53248，對比二代銳龍旗艦Ryzen 7 2700X，分別提升了82%和19%。
WinRAR：
用另一款老牌壓縮軟件WinRAR來進行測試，這款軟件同樣配備了專用的性能檢測工具，也對多線程處理器提供了支持，下面就來看下成績。
WinRAR
在WinRAR的測試中，Ryzen 7 3700X分數超過了Ryzen 9 3900X，而且分數仍然大幅領先二代銳龍。
3D MARK測試
圖形能力是CPU比較關鍵的地方，我們使用3DMark來測試一下三代銳龍的圖形能力。
Fire Strike：
Fire Strike
Fire Strike是基于DX11環(huán)境的圖形能力測試，在CPU的物理的分中，AMD AMD Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X兩款三代銳龍仍舊領先。
Fire Strike Extreme：
Fire Strike Extreme
與普通Fire Strike表現一樣，高負載的Fire Strike Extreme分數仍然是三代銳龍更強。
Time Spy：
Time Spy
Time Spy是基于DX12環(huán)境的測試項目，也是未來圖形環(huán)境的關鍵，在Time Spy的測試中Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X，對比二代銳龍旗艦Ryzen 7 2700X，分別提升了30%和10%左右。
拷機和功耗測試
三代銳龍使用了7nm工藝，理論上在功耗上對比上一代會降低一倍，但是因為核心、頻率各方面的提升， 我們對功耗和溫度仍抱有懷疑，接下來就看看它們溫度和功耗的表現吧。
溫度表現：
我們使用了AIDA 64對兩款軟件進行了拷機的測試，測試時間為一個小時，因為AIDA 64還沒有新版本所以只能從二極管的溫度中讀出結論，因此我們借助AMD官方Ryzen Master軟件，對溫度做了監(jiān)控。
Ryzen 9 3900X
Ryzen 7 3700X
可以看到，在使用水冷的情況下，Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X在拷機時溫度表現分別為90℃和89℃，不進行超頻是能輕松壓住的。
功耗表現：
因為我們不僅使用了三代銳龍還使用了Radeon RX 5700 XT顯卡，與X570一起組成了三A平臺，而接下來就看看這次的三A平臺功耗表現如何。
功耗測試
通過功耗儀我們讀取了高負載下的Ryzen 9 3900X和Ryzen 7 3700X平臺下的功耗表現，發(fā)現在滿載功耗的情況下Ryzen 9 3900X比Ryzen 7 3700X多了50W，看來Ryzen 7 3700X的65W熱設計功耗（TDP）體現在這里了。
超頻測試
因為AMD Ryzen 3700X/3900X本身擁有超多的核心線程，加上7nm工藝密度很高，這對溫度是個極大的考驗，因此正常水冷情況下AMD Ryzen 3700X/3900X不會超很高，液氮大炮倒是能戰(zhàn)一戰(zhàn)全核5GHz。
Ryzen 9 3900X
Ryzen 9 3900X通過直接拉倍頻可以達到全核4.4Ghz左右，但是不夠穩(wěn)定，而4.2/4.3Ghz基本很穩(wěn)定，這時候通過跑分可以發(fā)現性能提升了大約3%左右。
Ryzen 7 3700X
Ryzen 7 3700X同樣正常水冷超頻普遍在4.3Ghz左右，再往上性能會極不穩(wěn)定，通過CINEBENCH R15的對比，發(fā)現其性能提5%左右，而溫度為85℃，負載較大。
得益于AMD SenseMI之中的XFR技術以及全新的PBO超頻技術，AMD Ryzen 7 3700X和Ryzen 9 3900X在默認情況下就可以根據當前使用場景與綜合參數來自動調節(jié)性能表現，最大化輸出性能，這時候主板會與CPU一起對銳龍?zhí)幚砥鬟M行監(jiān)控。而如果你是發(fā)燒友想要開啟手動模式極限超頻，那么這時候一定要注意監(jiān)控處理器各項參數，避免溫度過高失控。
游戲測試
接下來最后一項是喜聞樂見的游戲測試，我們使用三A平臺大戰(zhàn)三A大作，因此在測試中我們選用了《孤島驚魂5》、《刺客信條：奧德賽》以及《古墓麗影：暗影》3款三A大作，畫面選項均為預設最高，分辨率為1080p和2k，均使用游戲自帶BENCHMARK進行測試（內存打開XMP，頻率為3600MHz）。
1080p分辨率
2k分辨率
在游戲的測試中我們發(fā)現，在單核性能上來后，三代銳龍很強勢，這次的三A平臺也相當有實力。Ryzen ９ 3900X和Ryzen 7 3700X實力相當，整體來看Ryzen 7 3700X在游戲中的效果要更好，因為核心數更少，反而比頻率更高的Ryzen 9 3900X更勝一籌。
這次真YES了
之前有網友調侃：“雖然嘴里喊著“AMD YES”其實心里只希望AMD能夠拉低CPU價格”，而在初代和第二代銳龍的年代，雖然銳龍通過多核心獲得了認可，但還差一些火候。
這次的三代銳龍毫無疑問成為了AMD真正的大殺器，在更高的頻率加持下，單核心性能已經追上，而通過7nm Zen 2架構的優(yōu)化，以往的內存延遲問題也的到了解決，甚至能夠突破更高，這讓AMD“游戲性能不強”徹底成為了歷史。
Ryzen ９ 3900X
三代銳龍也同樣保持多核心的特點，在目前負載越來越高的應用環(huán)境下更具可塑性，這讓三代銳龍在火熱的直播中、內容創(chuàng)作中、乃至更高分辨率和畫質下的游戲中，有了無限的可能。
而消費者可能最欣慰的就是即使三代銳龍有巨大的提升，AMD這次也沒有在價格上過分的增長，依舊延續(xù)了性價比的優(yōu)勢同時三代銳龍依舊使用了Socket AM4插槽，老平臺也可以戰(zhàn)未來，而與X570主板組合更是可以打造目前無與倫比的PCIe 4.0平臺，我覺得你們可以發(fā)自內心的說出了那句：
“AMD YES！”
微星首發(fā)X570主板簡析
產品：MEG X570 GODLIKE 微星 主板
因為三代銳龍帶來的巨大性能提升，廠商們對其有很大的信心，微星這次的六款X570產品從主流消費級的MPG X570 GAMING PLUS覆蓋到了為旗艦用戶打造的MEG X570 GODLIKE，已經成為了相當完整的生態(tài)體系。
MEG X570 GODLIKE
MEG X570 GODLIKE為滿足超頻玩家及游戲玩家的全方位需求，MEG X570 GODLIKE超神板搭載眾多專屬玩家的獨家功能與技術。
MEG X570 GODLIKE
這款主板使用了動態(tài)OLED顯示器，可制訂動態(tài) OLED顯示畫面，呈現各種硬件狀況及客制畫面。Killer網絡解決方案：包含微星獨家Killer xTend與全新Wi-Fi 6無線技術，提供更佳的聯(lián)機表現。Xtreme Audio DAC音效設計則包含高質量音效組件，讓玩家沉浸于音效體驗。
動態(tài)OLED顯示器
這塊旗艦主板導入專利的雙滾珠風扇，勁酷微星刀鋒扇葉技術，與零動空間啟停技術加上散熱片，使主板維持良好散熱效果，延伸式熱管設計增加散熱面積。
雙滾珠風扇
MEG X570 GODLIKE使用了極速Lightning Gen4解決方案，包括PCI-E與M.2接口，高達64GB/s傳輸速度，搭配獨家雙層冰霜鎧甲設計，避免過熱降速。第二代炫光鏡系統(tǒng)：利用LED燈條和鏡面反射效果展現特殊燈效。
顯卡插槽
為了紀念7nm的三代銳龍誕生，這款主板的首發(fā)定價為7777元，是追求極限性能玩家的選擇。
七彩虹首發(fā)X570主板簡析
這次七彩虹也首發(fā)推出了一款X570主板：CVN X570 GAMING PRO，這款主板在擁有強勁的散熱裝甲與供電設計的同時，售價僅僅只有1499元！
CVN X570 GAMING PRO
七彩虹CVN X570 GAMING PRO使用了標準的245 x 305mm ATX版型，整體外觀設計簡潔硬朗，采用10相混合數字供電設計能夠有效保證第三代銳龍?zhí)幚砥靼l(fā)揮出其完整的性能，混合數字供電設計由L.R.T 八腳MOS管、F.C.C鐵素體電感、10K黑金固態(tài)電容構成。
CVN X570 GAMING PRO
這款主板在主要發(fā)熱區(qū)域進行了寒霜冷凝散熱設計，跟傳統(tǒng)散熱裝甲相比，采用了更大散熱面積的寒霜散熱裝甲增大與空氣接觸面積，而在裝甲底部使用全覆蓋式冷凝貼，這種高導熱硅膠片能夠為供電、存儲、芯片組等高熱量區(qū)域有效增加熱傳遞效率，增強散熱效果。
CVN X570 GAMING PRO
CVN X570 GAMING PRO支持PCIe 4.0，目前主流PCIe 3.0速率為8GT/s，而PCIe 4.0速率翻倍達到了16GT/s。帶寬翻倍帶來的數據吞吐量大幅提高，PCIe 4.0的信號速度更快，相應地數據傳輸的延遲也會更低。
技嘉X570主板賞析
產品：X570 AORUS MASTER 技嘉 主板
技嘉本次也為X570主板做到了全系列覆蓋，包括電競大師X570 AORUS MASTER和旗艦大雕X570 AORUS XTREME。
技嘉X570 AORUS XTREME
技嘉X570 AORUS XTREME主板搭載直出式16相英飛凌數字供電設計, 采用堆棧式散熱鰭片、直觸式熱管及納米碳圖層背板, 搭載3組散熱裝甲的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, Intel WiFi 6 802.11ax無線網卡, ESS SABRE HiFi 9218 DAC芯片, AQUANTIA 萬兆高速網卡 + Intel 千兆高速網卡, 附贈RGB FAN COMMANDER, 支持RGB FUSION 2.0。
技嘉X570 AORUS MASTER
X570 AORUS MASTER主板搭載直出式14相英飛凌數字供電設計, 采用堆棧式散熱鰭片、直觸式熱管及背板, 搭載3組散熱裝甲的PCI-E 4.0 M.2 SSD插槽, Intel WiFi 6 802.11ax無線網卡, ESS SABRE HiFi 9118 DAC芯片, 2.5千兆高速網卡 + Intel 千兆高速網卡, 支持RGB FUSION 2.0。
今晨（1月25日），微軟面向Fast Ring快速和Skip Ahea躍前通道的Insider會員推送Windows 10新預覽版系統(tǒng)，Build 18323。
更新內容如下：
一、改善了對RAW格式圖片的支持
微軟商店新增Raw Image Extension (Beta)擴展應用，安裝后可在資源管理器中查看縮略圖、預覽、EXIF/XMP拍攝元數據等。此外，自帶圖片應用可以打開原始分辨率圖像。
二、優(yōu)化了亮色主題
自18282起，微軟為Win10新增亮色主題（Light Theme），新版修復了很多視覺BUG，比如電池懸浮文字看不清、網絡界面滑塊不可見、某些任務欄圖標不變色等。
另外，此次微軟還修復了堪稱海量的已知BUG。
圖為bug-bash計劃
值得一提的是，昨日起微軟啟動了針對19H1的bug-bash（bug大掃除）計劃，同時考慮到19H2已有內測（Build 18823/18824），看來很有希望在開春后看到19H1簽署RTM并在4月左右面向穩(wěn)定用戶推送。