不知不覺，英特爾的酷睿處理器已經(jīng)陪伴我們十多年，發(fā)展到了第十代。作為很多朋友最信賴的處理器品牌，每次它的升級都是用戶的“節(jié)日”。而對性能或性價(jià)比需求較高的用戶，則會(huì)特別將目光聚焦在桌面市場。
規(guī)格提升 超越預(yù)期
在4月30日，英特爾一口氣發(fā)布了30余款第十代酷睿桌面版處理器，其中幾乎已經(jīng)包括了針對一般消費(fèi)者的所有第十代酷睿桌面版處理器型號，不僅有市場零售型號，也有一些主要供應(yīng)OEM廠商的低功耗（T型）產(chǎn)品。雖然這些產(chǎn)品的配置、規(guī)格已經(jīng)有不少的消息，但在具體規(guī)格實(shí)錘后，其提升幅度之大仍然會(huì)讓人感到有些出乎預(yù)料。
核心配置 全面超線程
第十代酷睿桌面版處理器采用的是CometLake-S核心，在目前已經(jīng)發(fā)布的型號，從賽揚(yáng)到酷睿i9，所有的產(chǎn)品都采用了超線程技術(shù)，加上更高的頻率以及i9型號的更多核心，使得第十代酷睿配置全面超越第九代。
事實(shí)上在這種配置下，入門級、主流級的酷睿i3處理器已經(jīng)達(dá)到了接近前兩代旗艦型號——酷睿i7-7700K（四核八線程、4.2GHz～4.5GHz）的水平。酷睿i5、i7處理器也是在核心不減的情況下直接增加超線程能力，其中酷睿i7的配置達(dá)到了第九代酷睿i9的水平。
旗艦級的酷睿i9當(dāng)然也不能落伍，它增加了兩個(gè)核心，首次在英特爾消費(fèi)級產(chǎn)品中提供10核心20線程的超強(qiáng)配置，達(dá)到了不久前的半專業(yè)、工作站處理器——酷睿X的水平。
除此之外，十代酷睿桌面版的緩存也有一定提升，比如酷睿i7/i5分別擁有16MB/12MB緩存，實(shí)際上也達(dá)到了第九代酷睿i9/i7的水平。所以從整體上看，我們可以將第十代酷睿的核心規(guī)格看作是高一個(gè)檔次的第九代酷睿。
頻率設(shè)置 更進(jìn)一步
在深度挖掘制造工藝與設(shè)計(jì)潛力后，我們可以看到第十代酷睿桌面版處理器的頻率都有了進(jìn)一步提升。酷睿i3/i5不僅在睿頻方面提升了100MHz～200MHz，同時(shí)提升了全核睿頻頻率。
在酷睿i7/i9這兩種高端產(chǎn)品上，英特爾還增加了Turbo Boost Max 3.0技術(shù)，會(huì)選擇性能最佳的核心提升頻率，使其睿頻頻率再提升100MHz，讓酷睿i7-10700K/KF也全面突破了5GHz大關(guān)；此外為酷睿i9提供了獨(dú)享的Therm.Velocity技術(shù)，在更加精密地控制發(fā)熱量的情況下，進(jìn)一步提升全核與睿頻頻率，最終使得酷睿i9-10900K/KF的全核/睿頻頻率達(dá)到了“恐怖”的4.9GHz/5.3GHz。
在第十代酷睿的可超頻處理器中還開放了更多細(xì)調(diào)功能，比如可以開關(guān)單個(gè)核心的超線程、支持PEG/DMI總線的超頻、加強(qiáng)了頻率-電壓曲線控制功能等。而且盡管沒能用上10nm制程，但近期英特爾在其他產(chǎn)品上使用的新制造技術(shù)、新的封裝方式等顯然也會(huì)給Comet Lake-S核心的制造提供一定的借鑒，因此其硅片封裝（Die）實(shí)際上比第九代處理器（Coffee Lake核心）更薄了一些，應(yīng)該可以快速將核心內(nèi)部熱量導(dǎo)出，有利于超頻。當(dāng)然這些熱量排放到處理器外部后，我們還是需要有一個(gè)足夠強(qiáng)大的散熱器才能將其快速排放出去。
在發(fā)布會(huì)上，英特爾表示其官方超頻工具Extreme Turning Utillty（XTU）也將進(jìn)行升級，充分利用第十代酷睿的新核心設(shè)計(jì)、出色的體質(zhì)和超頻優(yōu)化功能等，為超頻玩家提供更好的超頻能力和使用體驗(yàn)。
內(nèi)存搭配 淘汰DDR4 2400
這還沒有有完，強(qiáng)大的處理器在工作時(shí)也需要巨大的數(shù)據(jù)量做支持，因此對內(nèi)存能力的要求很高。在第十代酷睿桌面中，從賽揚(yáng)到酷睿i5的入門到中端處理器的標(biāo)配內(nèi)存頻率全部統(tǒng)一到了DDR4 2666，而酷睿i7/i9這兩種高端和旗艦產(chǎn)品則采用DDR4 2933內(nèi)存。內(nèi)存配置的升級使得第十代酷睿中的大部分型號可用內(nèi)存帶寬都明顯超過了第九代酷睿，可以提升日常應(yīng)用、游戲、辦公等方面的能力。
此外還有一個(gè)不太引人注目的變化，就是入門/主流處理器不僅提升了內(nèi)存頻率，同時(shí)也將可用內(nèi)存容量增加到了128GB，在這一檔次的電腦中當(dāng)然很少會(huì)用到128GB內(nèi)存，不過這種支持能力轉(zhuǎn)換到單條內(nèi)存上，其實(shí)就是可以更好地支持32GB內(nèi)存條了。
實(shí)測體驗(yàn)
在十代酷睿推出之際，我們也拿到了兩款樣品，分別為酷睿i9-10900K和i5-10600K，分別是旗艦級與中端主流產(chǎn)品的代表。
從外形上看，兩款產(chǎn)品的封裝方式，尺寸等都和之前的酷睿處理器非常相似，而底部的LGA1200接口區(qū)域則與LGA1151在細(xì)節(jié)上有明顯的不同，例如兩側(cè)的長方形空白區(qū)、分為兩部分的底部元件等，相當(dāng)容易分辨。
酷睿i9-10900K和i5-10600K
酷睿i9-9900K
首批為第十代酷睿桌面版處理器準(zhǔn)備的平臺(tái)為Z490主板，我們選擇了技嘉Z490 AORUS Master主板。這是一款配置較高，但同時(shí)又追求性價(jià)比的產(chǎn)品，因此我們能看到其正反兩面幾乎全部被散熱片覆蓋，金屬防護(hù)裝甲也從PCIe插槽、內(nèi)存插槽擴(kuò)展到了主板供電接口，進(jìn)一步提升了牢固度。此外它還擁有三個(gè)高速M(fèi).2固態(tài)硬盤接口、雙BIOS、高速無線/有線網(wǎng)絡(luò)、高端音頻電路、板載DeBug燈和電源開關(guān)等配置。
其他配置還包括雙通道32GB金士頓HyperX DDR4 3200內(nèi)存（實(shí)際設(shè)置為處理器的默認(rèn)標(biāo)準(zhǔn)內(nèi)存頻率）、希捷酷玩520 1TB固態(tài)硬盤，技嘉AORUS GeForce RTX 2080 Ti 11G顯卡。測試使用64位Windows 10 1909版操作系統(tǒng)，安裝最新版驅(qū)動(dòng)程序。
考慮到實(shí)際應(yīng)用方向和對處理器的能力需求有較大差別，我們采用不同的測試方法，分別進(jìn)行了處理器性能和游戲性能的測試。
處理器性能測試
從處理器性能測試可以看到，i9-10900K在強(qiáng)大的核心配置和超高頻率支持下，提供了非常強(qiáng)大的各種處理能力，單核能力尤其凸出，而且用20個(gè)線程的配置就基本做到了與對手24線程處理器分庭抗禮。與第九代酷睿處理器相比，第十代酷睿的多核效率提升最為明顯，不僅是i9-10900K的實(shí)際得分遠(yuǎn)高于核心增長幅度，甚至連12個(gè)線程的i5-10600K，在某些多線程項(xiàng)目中的得分都已經(jīng)接近了i9-9900K，核心的優(yōu)化方向及更高的多核頻率有關(guān)。
游戲性能測試
考慮到平臺(tái)的實(shí)際能力，我們更偏向于使用高畫質(zhì)、高分辨設(shè)置，但在這一設(shè)置下出現(xiàn)了讓人有些吃驚的情況，那就是i5-10600K就已經(jīng)基本滿足了旗艦級顯卡——RTX 2080 Ti的需求，即使在1920×1080這一目前3A游戲的基本需求下，i5-10600K和i9-10900K的游戲幀速也非常接近，第十代酷睿處理器的強(qiáng)大可見一斑。當(dāng)然對于一些處理器性能要求較高，特別是可以充分利用多線程能力的項(xiàng)目中，兩者還是有一定差距的。
3DMark i9-10900K
3DMark i5-10600K
奇點(diǎn)灰燼（1920×1080）i9-10900K
奇點(diǎn)灰燼（1920×1080）i5-10600K
在實(shí)際測試中，我們還發(fā)現(xiàn)新一代酷睿處理器的能耗比其實(shí)相當(dāng)不錯(cuò)。盡管很多第十代酷睿的TDP指標(biāo)都有大幅提升，讓人對供電、散熱、功耗都有一定的擔(dān)心，但在實(shí)際測試中，使用同樣的散熱系統(tǒng)中，它們的溫度并沒有明顯高于前代產(chǎn)品。而且在一般桌面操作、表格辦公等應(yīng)用中的功耗也相當(dāng)不錯(cuò)，例如在一般桌面操作時(shí)，使用兩款處理器時(shí)的全平臺(tái)功耗均為48W，而前代中高端酷睿普遍在60W左右。
制程什么的 真的只是浮云
毋庸諱言，在第十代酷睿桌面版正式發(fā)布，性能透露之前，對這一代處理器的質(zhì)疑聲一直不斷，其實(shí)這也無可厚非，畢竟它使用的14nm制程與業(yè)界、與對手，甚至與自家的移動(dòng)平臺(tái)很多產(chǎn)品相比都有些“過時(shí)”了。不過從現(xiàn)在的表現(xiàn)來看，這種質(zhì)疑聲應(yīng)該自動(dòng)消失了，因?yàn)椴还芎诵囊?guī)劃的提升、實(shí)際性能增長，還是大家最關(guān)注的發(fā)熱、功耗以及實(shí)際售價(jià)上看，它至少是一次非常中規(guī)中矩的升級，特別是在上市價(jià)相對于上一代產(chǎn)品普遍調(diào)低的情況下，性價(jià)比的提升尤為明顯。
所以說，對于第十代酷睿桌面版產(chǎn)品來說，制程什么的真的只是浮云。真正的影響嘛，從目前小編的測試和很多媒體的反饋來看，最大的問題大概只是英特爾自己用多種手段壓榨了處理器的頻率極限，特別是官方已經(jīng)將睿頻頻率提升了100MHz～200MHz的i7與i9處理器，傳統(tǒng)的“暴力”超頻已經(jīng)非常困難，只能等待官方超頻軟件的更新了。
至于正準(zhǔn)備升級或裝機(jī)的朋友們，就完全不必考慮這個(gè)因素了，把它當(dāng)成一次相當(dāng)有誠意的換代就好。對于使用第九代酷睿的朋友，因?yàn)檫@次升級需要更換主板、內(nèi)存等配件，成本較高，因此升級還需量力而行。但還在用第七代酷睿、第八代酷睿中低端型號，特別是還在勉強(qiáng)用著更早產(chǎn)品的朋友們，就真的應(yīng)該好好考慮一下升級了，隔代升級絕對不虧。第十代酷睿桌面版處理器的i5甚至是i3型號就已經(jīng)足夠你再戰(zhàn)上幾年了，至于高端的i7、i9型號，更是能夠讓你在幾年的時(shí)間內(nèi)充分體驗(yàn)高性能帶來的樂趣和效率。
一、 前言
今年intel的12代處理器還是挺有意思的，不僅架構(gòu)采用了全新的大小核架構(gòu)，在配置玩法上，也搞出了一些新花樣，弄出了排列組合的感覺。
系統(tǒng)方面，你可以選擇win10、win11；內(nèi)存方面，你可以選擇DDR4、DDR5。簡單的兩組變量，就可以搭配出很多選擇。但是作為普通消費(fèi)者，還是盡量想著簡單點(diǎn)來。
Intel首發(fā)上市的時(shí)候，蘑菇就預(yù)定了一顆12700K，這兩天終于空閑下來，有時(shí)間來摸摸這顆處理器到底怎么樣。摸這顆處理器的第一步，就是看看這顆處理器在win10、win11哪個(gè)系統(tǒng)下表現(xiàn)的好，畢竟系統(tǒng)還是很重要的。
二、嘗鮮12代intel處理器，win10、win11到底怎么選？ 開箱
▼12700K，作為intel的12代處理器的i7產(chǎn)品，其包裝就簡單了許多，僅有一個(gè)藍(lán)色的小盒子。
▼盒子中間是intel的酷睿標(biāo)志，右下角是型號，右上角是系列，系列名稱前面有一個(gè)小小的第十二代。
▼處理器的背面有開窗，可以直接將內(nèi)部的處理器展示出來。
▼包裝內(nèi)還是熟悉的紙盒緩震，說明書一本。
三、嘗鮮12代intel處理器，win10、win11到底怎么選？ 外觀
▼處理器的外觀和上代差別很大，整體拉長了一些，并且感覺更加厚重了。
▼處理器PCB的基板感覺更厚了，CPU的上蓋也感覺更厚了。
▼處理器的觸點(diǎn)方面，增加到了1700，看起來更加密密麻麻了。
四、嘗鮮12代intel處理器，win10、win11到底怎么選？ 配置
▼為了嘗鮮12代的intel處理器，蘑菇提前準(zhǔn)備好了Z690主板和DDR5內(nèi)存，其余配件就是看著搭配一下。
1、主板
▼主板就是微星的Z690 Carbon Wifi主板，這款板子一直都是微星中端的強(qiáng)力型號，綜合表現(xiàn)很強(qiáng)。
▼主板的正面全黑設(shè)計(jì)，供電部分和下面的M2、PCIe、南橋部分均覆蓋有完整的金屬散熱件，金屬散熱件表面還有漂亮的涂裝。
▼供電部分，18相75A的DrMos橫一行、豎一列排列的很整齊，供電規(guī)格，夸張到離譜。
▼主板的下半部分，除了三條PCIe插槽之外，還有五個(gè)M2接口，其中4個(gè)M2接口均支持PCIe4.0，拓展能力非常強(qiáng)悍。
▼這里既然處理器拆出來了，就順手裝到主板上。
2、內(nèi)存
▼內(nèi)存蘑菇這里選擇了雷克沙的冥王鎧系列內(nèi)存，這個(gè)內(nèi)存的馬甲還是非常漂亮的，很有層次感，馬甲中間有雷克沙的LOGO。
▼內(nèi)存條頂部的左側(cè)，也有一個(gè)雷克沙的小LOGO。
▼內(nèi)存條正面，除了品牌LOGO之外，并沒有太復(fù)雜的造型。
▼內(nèi)存這里就順手塞到主板上，黑色的馬甲和主板可以很好的融入。
▼并且內(nèi)存條的厚度也不厚，日常插滿四條也是可以輕松使用的。
3、固態(tài)
▼固態(tài)蘑菇這里就選擇了雷克沙的NM800，這是一塊性能表現(xiàn)非常不錯(cuò)的PCIe4.0固態(tài)硬盤，并且其主控是第二代PCIe4.0主板，性能表現(xiàn)會(huì)更好。
▼包裝背面中間有開窗，可以將固態(tài)硬盤展示出來。
▼固態(tài)硬盤的正面很漂亮，有一個(gè)標(biāo)簽，右側(cè)是固態(tài)硬盤的型號和名稱，左側(cè)是品牌LOGO。并且這個(gè)標(biāo)簽是較厚的那種，中間層有納米銅箔導(dǎo)熱貼，可以有效的輔助固態(tài)硬盤散熱。
▼固態(tài)硬盤的背面有參數(shù)標(biāo)簽，詳細(xì)介紹了固態(tài)硬盤的硬件參數(shù)。
▼主控是InnoGrit IG5236CAA主控，定位中高端。采用了12nm的制程工藝，擁有8個(gè)NAND通道，最大支持16TB。作為第二代的PCIe4.0主控，其性能、發(fā)熱和功耗表現(xiàn)都提升巨大。
▼緩存是自封的顆粒，容量應(yīng)該在1GB左右。
▼存儲(chǔ)顆粒這里有兩顆，單顆容量512GB，這里采用了兩顆。
▼蘑菇這里將這塊PCIe4.0的固態(tài)硬盤裝到最靠近處理器的一個(gè)M2插槽上。
▼這個(gè)M2插槽的上層和下層均有導(dǎo)熱墊覆蓋，很不錯(cuò)的設(shè)計(jì)。
▼M2固態(tài)的固定形式，采用了全新的塑料卡扣的固定方式，輕輕一撥就能固定，好評！
▼固定好固態(tài)之后，順手將上面的金屬散熱件裝回。
4、散熱
▼12代intel的發(fā)熱相比較于11代，表現(xiàn)還是稍微好了一些的，不過，依然建議采用較為高端的散熱器。蘑菇這里用的是超頻三的凌鏡360水冷散熱，這款散熱的綜合表現(xiàn)還是很不錯(cuò)的。
▼超頻三凌鏡360的水冷頭的質(zhì)感很不錯(cuò)，頂部的發(fā)光面積很大，中間有超頻三的LOGO。
▼另外，水冷頭的頂蓋支持選擇，平時(shí)無論是如何安裝，都可以輕松將水冷頭的頂蓋擺正，整體效果更好。
五、嘗鮮12代intel處理器，win10、win11到底怎么選？ 裝機(jī)
▼這里順手將剛剛裝好的硬件塞到機(jī)箱里，機(jī)箱是安鈦克的DF700 Flux。
▼這里可以輕松將主板裝進(jìn)去，水冷固定在機(jī)箱上部，朝外排風(fēng)。
▼安裝顯卡，索泰的RTX3070Ti 天啟OC，這款顯卡還是非常不錯(cuò)的，散熱好，用料足。
▼顯卡的側(cè)面還有漂亮的索泰LOGO，支持幻彩ARGB燈效。另外，這張卡的重量還是很重的，日常使用，最好搭配顯卡支架使用。
▼電源采用了微星的MPG A850GF電源，電源側(cè)面的標(biāo)簽很漂亮，有微星熟悉的龍盾LOGO。
▼電源的側(cè)面有大面積的散熱風(fēng)扇，格柵是灰色的、圓孔，看起來很不錯(cuò)。
▼電源固定好之后，順手將各個(gè)部分的供電都插好。
▼細(xì)節(jié)部分，微星這款電源做的真不錯(cuò)，顯卡的8Pin的PCIe輔助供電均采用了單8Pin設(shè)計(jì)，在應(yīng)付高功耗的顯卡的時(shí)候，穩(wěn)定性表現(xiàn)會(huì)更好。
▼開機(jī)，一次點(diǎn)亮，整體效果不錯(cuò)。
▼超頻三凌鏡水冷支持幻彩ARGB燈效，水冷頭的燈效很漂亮，發(fā)光面積很大，顏色過渡也很柔和。
▼微星這塊主板的IO飾罩部分也有漂亮的燈效，這個(gè)龍盾的LOGO支持幻彩ARGB燈效。
▼索泰RTX3070Ti天啟OC顯卡的側(cè)面LOGO部分支持幻彩ARGB燈效，可以通過軟件設(shè)置。
▼另外，顯卡背面的核心部分、供電部分還可以加裝小風(fēng)扇，輔助散熱。
▼機(jī)箱是安鈦克的DF700 Flux，機(jī)箱前部有大面積的金屬?zèng)_孔網(wǎng)，進(jìn)風(fēng)面積更大，散熱更加優(yōu)秀。
▼機(jī)箱前部的左側(cè)還有一個(gè)金屬塊，像是標(biāo)簽一樣，表面拉絲處理，印有安鈦克的LOGO。
▼另外，機(jī)箱內(nèi)部的風(fēng)道設(shè)計(jì)方面也很有意思。在電源倉的上部還有機(jī)箱風(fēng)扇位，專門用來照顧顯卡散熱。
六、嘗鮮12代intel處理器，win10、win11到底怎么選？ 評測
▼簡單看一下整機(jī)配置，處理器是11700K，主板是微星的Z690 Carbon Wifi主板，內(nèi)存是雷克沙的DDR5內(nèi)存，固態(tài)是雷克沙的NM800的PCIe4.0固態(tài)硬盤，顯卡是索泰的RTX3070Ti天啟OC。
▼Win10系統(tǒng)下，跑一下簡單的測試，整機(jī)得分206W左右，其中處理器85.8W、顯卡60.6W、內(nèi)存32.3W、硬盤27.3W。
▼Win11系統(tǒng)下，整機(jī)得分205.8W，其中處理器86.5W、顯卡60.5W、內(nèi)存32.4W、硬盤26.2W，整體的分?jǐn)?shù)波動(dòng)不大。
1、 處理器
▼12700K這顆處理器，整體的定位和性能表現(xiàn)還是很不錯(cuò)的。其擁有8個(gè)大核和4個(gè)小核，其中8個(gè)大核支持多線程技術(shù)，因此其線程數(shù)有20條，三級緩存25MB，不錯(cuò)不錯(cuò)。另外，AVX512指令集消失了，嘿嘿。
▼整體來看，單線程部分Win10略有優(yōu)勢，多線程方面Win11略有優(yōu)勢，整體來看，Win11相對Win10，并未有什么非常明顯的優(yōu)勢。
2、 內(nèi)存
▼內(nèi)存方面，雷克沙這款DDR5冥王鎧內(nèi)存，默認(rèn)頻率4800MHz，時(shí)序40-40-40-76。
▼整體來看，內(nèi)存讀寫方面，Win11有點(diǎn)優(yōu)勢。緩存讀寫方面，Win10有點(diǎn)優(yōu)勢，但整體表現(xiàn)都在伯仲之間。
3、 固態(tài)
▼固態(tài)就是雷克沙的NM800，PCIe4.0固態(tài)硬盤。接口是PCIe4.0 x 4，支持NVMe 1.4。
▼固態(tài)性能測試部分，順序讀取方面，Win10全面取勝，4K性能方面，Win11可以說是小優(yōu)？
4、 顯卡
▼顯卡是索泰的RTX3070Ti 天啟OC，這張卡還是很不錯(cuò)的，用料厚道，散熱出色。
▼3Dmark理論測試方面，Win10和Win11并沒有什么明顯的性能差別。
▼游戲?qū)崪y方面，Win11也沒有明顯的優(yōu)勢。蘑菇感覺輕負(fù)載的情況下，Win11更好，中高負(fù)載的情況下，Win10會(huì)更加均衡。
5、散熱測試
▼Win10系統(tǒng)下，日常待機(jī)，室溫20℃左右，處理器溫度26℃左右，功耗8W上下。
▼簡單跑下CPU-Z的壓力測試，處理器功耗138W，全核心睿頻4.7GHz，溫度67℃。
▼另外，在停止測試的第一時(shí)間，處理器的溫度會(huì)有斷崖式的下降，完全沒有積熱的問題，散熱表現(xiàn)優(yōu)秀。
▼單烤FPU的情況，處理器功耗173W，處理器全核心睿頻4.7GHz，溫度78℃。
▼系統(tǒng)換到Win11，在CPU-Z跑壓力測試的情況下，處理器的功耗增加了3W，處理器溫度表現(xiàn)一樣，67℃。
▼單烤FPU測試，處理器的功耗差別更大，Win11下功耗193W，相比較Win10下的173W提升了20W，處理器全核心睿頻都是4.7GHz，溫度方面，提升到了82℃，相比較Win10下的78℃，提升了4℃。
七、總結(jié)
通過簡單的測試可以看出，12代intel處理器的綜合提升，相比較于11代intel處理器，還是非常明顯的。無論是多核、還是單核，無論是游戲，還是生產(chǎn)力，12代處理器相比上代，碾壓式的性能提升。
但在Win10和Win11不同系統(tǒng)下，其表現(xiàn)并無非常明顯的優(yōu)勢，無論是理論性能方面，還是實(shí)際游戲方面。不過，12代intel處理器在搭配Win11系統(tǒng)的情況下，確實(shí)能夠看到一些系統(tǒng)調(diào)度方面的優(yōu)化，不過這個(gè)優(yōu)化的結(jié)果嘛，并不都是好的。
綜合來看，還是根據(jù)個(gè)人使用軟件的兼容性的情況來選擇系統(tǒng)，Win10其實(shí)就不錯(cuò)，穩(wěn)定性和兼容性表現(xiàn)都挺好的。Win11確實(shí)很新鮮，嘗鮮可以選擇，但對于一些工作黨、游戲黨來說，可能并不一定會(huì)順心。
謝謝大家！
The End