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    本文由臥龍會成員瘋子原創!

    CaptureCIS數據庫配置-映射篇

    接上節這一節講一下元器件數據庫到CaptureCIS的映射。

    由于CaptureCIS采用的是ODBC方式訪問數據庫的,所以首先需要建立一個ODBC數據源,若是32位系統直接打開控制面板-管理工具,找到“數據源(ODBC)”雙擊打開即可;若是64位系統就不能從控制面板打開了,在C:\Windows\SysWOW64這個路徑下,找到odbcad32.exe這個程序,雙擊打開,出現如圖1所示界面,這里可以選擇用戶DSN或者系統DSN,區別是用戶DSN只能當前用戶使用,系統DSN所有這個計算機的用戶都可以使用,這里我選擇建立系統DSN,點擊右邊的添加,出現圖2所示界面,選擇MySQL ODBC



    圖1



    圖2

    5.3 ANSI Driver或者MySQL ODBC 5.3 Unicode Driver,這個需要根據自己建立數據庫時候的屬性來選擇,選錯了有可能會出現亂碼,我這里選擇的是ANSI(當然我這里安裝的MySQL是5.3版本的,所以ODBC驅動也是5.3的,大家在這里操作的時候一定得看自己的版本,不要認準5.3),然后點擊完成,出現如圖3所示界面。在這里數據源名隨便寫,但最好是



    圖3

    英文的(中文我沒試過,有興趣的可以試試),描述欄里可填可不填,下面的TCP/IP Server就填寫實際的地址了(本機的127.0.0.1,網絡的要填服務器IP),端口3306默認,不要選下面的命名管道,用戶名密碼就填寫管理員給你的(如果是自己建立的就填寫你建立時候的用戶名密碼),數據庫就選擇需要映射的數據庫名,我這里數據庫名是cadence_lib,所以就選擇他,都完成后,點擊Test,如果成功就會彈出圖4所示界面,不成功也會彈出相應的界面,



    圖4

    由于不成功可能有多種原因,彈出的錯誤信息也會不盡相同,所以這里就不再截錯誤信息了,如果不成功,大家就重新對照著步驟一步一步來,完全照這個步驟來的話,不會不成功的。測試完畢之后,點擊確定,點擊OK關掉這個界面,就會發現你剛剛建立的ODBC連接已經出現在了系統DSN列表里面了。

    ODBC建好以后接下來就是映射到CaptureCIS里面了,首先打開OrCAD Capture CIS一定要選擇CIS這個選項,非CIS不包含這個功能的,隨便打開一個工程,在Options菜單下找到CIS configuration這個選項打開,在彈出的界面上點擊New,出現如圖5所示界面,點擊



    圖5

    下一步,出現圖6所示界面,選擇數據庫,點擊下一步,出現圖7所示界面,選擇需要映



    圖6



    圖7

    射的表格,繼續點擊下一步,出現圖8界面,可以看到映射開始了,這里的字段名派上用場



    圖8

    了,所以字段名建立的規范點還是有好處的,直接一路下一步,把必要的屬性映射完,見圖9,從這開始就是可選的屬性了,要是有這兩個屬性就選擇并映射,要是沒有就不用選,直接下一步,出現如圖10所示界面,在這里表格里的所有屬性都有了,需不需要往CaptureCIS



    圖9



    圖10

    里面傳遞就看你自己了,在這里大家可以試試,看看SCHEMATIC_PART這個屬性是否可選,不能選吧,這個是強制的,必須要有的屬性,這里這些屬性選擇的意義是需不需要在OrCAD里面顯示,選擇了就顯示,不選就不顯示,但是從數據庫本身抓取元件的時候,都會顯示的,所以這里一般都選擇把需要往BOM里面出的屬性給傳遞進去,選完之后點擊下一步,出現如圖11所示界面,這一步是用來配置ICA屬性的,ICA是可以從網絡抓取元器件放到自己的數據庫中,因為不知道網上的元器件都有什么屬性,所以我這里選擇不要ICA屬性,點擊下



    圖11

    一步,出現圖12界面,這里用來選擇屬性是否具有鏈接屬性,我這里的Datasheet是數據



    圖12

    手冊,所以我在這里選擇上Datasheet,一路點擊下一步,直到最后一步,如圖13所示,這里是選擇CIS里面的主鍵,這里可以有多個主鍵,根據自己需要選擇,點擊finish,彈出圖14所示界面,這里直接點擊確定即可,當然若在剛才的配置過程中哪個屬性忘了傳遞進來的話也可以在這里再次傳遞一下,把Transfer To Design這一項打上勾,再映射一下CIS



    圖13



    圖14

    里面的屬性即可。到此,元器件數據庫到CIS的映射也已完成。

    最后在Capture.ini文件里面加上這幾行,

    [Part Management]

    Configuration File=Z:\CADENCE_LIB_CONF.DBC

    DemoConfiguration File=$CDSROOT\tools\Capture\Samples\DemoBENCHACC.DBC

    Field Qualifier = `

    Table Qualifier = `

    [Footprint Viewer Type]

    Type=Allegro

    [Allegro Footprints]

    Dir0=z:\package_lib

    [Part Library Directories]

    Dir0=z:\capture_lib

    [CIS Browse Directories]

    Dir0=z:\datasheet

    Configuration File是剛剛配置的dbc文件,Field Qualifier和Table Qualifier這兩個屬性必須等于`,這是MySQL的引用符號,剩下的那些路徑根據自己的實際情況來,所有的配置到此就完全完成了。

    隨便打開一個工程,在原理圖頁面點擊快捷鍵‘Z’,便會彈出自己剛剛配置好的數據庫,在彈出的界面里點擊左側的加號展開列表,選中自己想要的元器件類,該類下面的元器件便會出現在下方,如圖15所示,選中自己想要放置的元器件,如果沒有錯誤的話,就會顯示綠色,雙擊就可以放到原理圖中了,如果有錯會顯示紅色,這時候就需要仔細檢查一下配置過程了,出錯信息這里就不再詳說了。

    圖15

    如果這樣嫌費事的話,可以直接搜索自己想要的元器件前提是庫里存在,還是在剛剛那個列表框里點擊Query選項卡,指定自己需要的屬性,點擊回車鍵即可,方便吧。雙擊剛剛放入原理圖中的數據庫元件,就可以看到傳遞進來的屬性,出BOM的時候是不是就很容易了呢。

    好了,關于CIS的數據庫配置到這里就完全講完了,謝謝。

    點擊下面鏈接,看上節內容

    導出BOM后還要修改,很麻煩!我一鍵按你要求格式導出BOM!

    文|原創:瘋子

    校訂:上尉Shonway

    微信公眾號:臥龍會IT技術

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    ------本文由臥龍會自媒體小組成員瘋子原創,請勿抄襲,轉載,轉載聯系臥龍會進行授權,否則追究法律責任

    記者 | 曹立CL

    編輯 | 程菲遐

    12月28日,有“EDA第一股”之稱的概倫電子(688206.SH)上市,首日開盤漲幅達到98%,隨后回落,截至午盤漲幅53%。

    事實上,按照28.28元/股發行價,概倫電子估值就超過500倍市盈率。上市首日市場更是將其市盈率 “捧”至840倍,這可能與公司質地稀缺性不無關聯。EDA是指電子設計自動化,是和光刻機同等重要的芯片“卡脖子”環節。

    近期EDA個股正批量上市,概倫電子屬于其中第二梯隊。這家公司到底值不值目前這個估值水平?

    市場多大?

    根據SEMI和WSTS統計數據,2020年全球EDA市場規模約為115億美元,同比增長約12%。根據GIA 預測數據,2020年至2027年全球 EDA 市場復合增長率約為 8.7%,同期中國EDA市場復合增長率約為11.7%。

    雖然相對于超過3600億美元的全球集成電路市場,EDA市場規模占比很小,但其創造附加值較高。EDA龍頭Synopsys(SNPS.O)、Cadence(CDNS.O)的軟件授權業務毛利率均在80%以上。

    同時,EDA工具存在十分明顯的規模效應,全球EDA市場目前基本處于寡頭壟斷格局,由Synopsys、Cadence和Mentor Graphics(現為Siemens EDA部門)三家廠商主導,合計市占率超6成。

    二級市場上,Synopsys和Cadence都享有較高估值,市盈率(TTM)分別高達74倍和75倍,市值分別為562億美元和520億美元。

    相比之下,國產EDA廠商由于規模較小,往往提供某個點的工具,除華大九天外,少有全流程解決方案。

    “DTCO”推導出的細分市場

    概倫電子同樣也是從點出發,其主營業務包括制造環節的器件建模及驗證、半導體器件特性測試儀器和設計環節的電路仿真及驗證。公司計劃在未來通過新增工具模塊,形成由點到面的完整工具鏈,如在制造環節新增工藝平臺開發EDA工具,完善設計環節形成存儲器全流程設計平臺和工具。

    2021年上半年,概倫電子營收為8074.62萬元,其中制造類EDA工具、設計類EDA工具和半導體器件特性測試儀器的收入占比分別為38.65%、28.24%和30.7%。

    “設計-工藝協同優化(DTCO)”方法學是概倫電子商業模式的出發點,DTCO指的是半導體工藝和具體電路設計做協同優化的方法和思路。

    一般來說,通過DTCO,芯片設計廠商對于晶圓代工廠商的工藝開發將會有越來越多的參與度。但實際落地并不容易。以臺積電為例,大陸芯片設計廠商除華為海思外,都很難在項目早期與臺積電進行工藝協同開發。

    相比之下,IDM(垂直一體化制造)類企業由于沒有分離設計和制造,仍能保持較好的協作,反而能夠更好執行DTCO。

    概倫電子在招股書中指出:“由于存儲器芯片領域的頭部企業主要采用IDM模式,對存儲器芯片性能和良率指標及產品上市時間的要求極高,也是公司推廣DTCO落地的理想場景。”在百度搜索上,概倫電子也將企業宣傳標語定為“引領存儲EDA”。

    目前,概倫電子產品已覆蓋臺積電、三星電子、聯電、格芯、中芯國際等全球前十大晶圓代工廠中的9家以及三星電子、SK海力士、美光科技等全球規模前三的存儲器廠商。

    概倫電子在招股書中并未披露除中芯國際外的前五大客戶信息,但從公司披露的應收賬款余額較大的客戶,也能看出公司銷售規模較大的客戶包括臺積電、三星電子、Lattice和美光科技。

    目前,國內EDA企業已經呈現批量IPO的跡象。除概倫電子外,華大九天和廣立微創業板IPO均已過會,國微思爾芯正在申請科創板上市,芯愿景則申請科創板上市失敗。

    從規模來看,國內廠商中,華大九天一枝獨秀,概倫電子屬于第二梯隊。

    值得注意的是,概倫電子2020年國外收入占比達到53.06%,顯著高于可比公司,一定程度上也可以說明其全球競爭力。

    840倍市盈率值不值

    上市首日,概倫電子市值已經達到188億元。

    招股書顯示,概倫電子預計2021年營收為1.8億元至2億元,同比增長31%至 45%;預計扣非后歸母凈利潤為2000萬元至2400萬元,同比變動幅度為-6%至13%,按2200萬元中值計算,對應840倍市盈率。

    根據華泰證券的研究,目前海外工業軟件估值也可以采用市銷率的方法,根據企業質地和成長性不同,一般在10到25倍左右。目前概倫電子市值對應市銷率近100倍,即使考慮中國市場較快的成長性,這一估值也遠高于國外水平。

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