算機中最繁忙的工作是CPU。 CPU是一個大的集成電路。工作時當然很小。許多用戶不知道如何冷卻CPU，那么今天小編會告訴你如何冷卻CPU。讓我們來看看！
操作方法：
1，開放任務管理器關閉一些不必要的賽跑者。
2，物理冷卻方法，將散熱器和風扇冷卻到CPU以實現令人滿意的結果。
3.在機箱中打開底盤清理灰塵。
4. CPU的風扇之間的再現硅膠（輔助CPU散熱涂層）。
以上是關于如何冷卻CPU！我希望幫助每個人！
IT之家 6 月 28 日消息 外媒 Igor'sLAB 的 gor Wallosek 透露了新的 LGA1700 主板插座的進一步細節，該接口將在今年晚些時候伴隨第 12 代酷睿“Alder Lake-S”系列一同到來。
首先，此次泄露的信息最終確認了插座上 CPU 的形狀，與之前的多個版本有所區別。
到目前為止，我們只在去年泄露的工程樣品 ES 的早期照片中看到過過矩形 CPU，而他此次透露了 LGA1700 插座的確切尺寸，以及一種全新的熱溶孔模式。
從現有數據來看，英特爾似乎將從 75×75 毫米的 LGA 孔模式轉向 78×78。也就是說，這肯定會使一些散熱器不兼容。此外，Alder Lake 原裝散熱器可能會更低一點 (6.5 mm vs 7.3mm)。
IT之家了解到，Igor 還分享了英特爾最新的推薦散熱器規格，其中還包括之前曝出的 LGA-18XX 神秘散熱器。
預裝 CPU 的 LGA1700 插座證實了新的第 12 代酷睿 CPU 系列的形狀:
從圖來看，新的插座將會被分成兩個 L 形的銷釘區域。它與工程樣品上的墊板布局相匹配。
就目前已知的，英特爾 Alder Lake-S 系列將于 10 月 - 11 月發布，并且還將推出全新的 600 系列主板。
根據此前消息，這一代處理器將采用 10nm 制程工藝，更換為 LGA 1700 接口。處理器將首次支持 DDR5 內存以及 PCIe 5.0 通道，同時還會有 600 系列主板芯片組。
此外，微軟全新的 Windows 11 系統還與英特爾進行了深入合作，將帶來大規模的升級，而微軟則表示會在圣誕節期間推出 Win11 正式版。
《實測發現：微軟全新 Win11 更適合英特爾 12 代所用混合架構 CPU，性能大提升》