SI Win 7 Smart Tool
影響機種：搭載第 6 代 Intel Core 處理器和芯片組（Skylake）的筆記本
Q: 什么是 MSI Win 7 Smart Tool？我該如何使用它？
A: 在搭載第 6 代 Intel Core 處理器和芯片組（Skylake）的筆記本上，您必須要在
安裝過程中安裝 Intel RST 驅動和 xHCI （USB 3.0）驅動，因為 Windows 7 的安裝
程序中不包含這些驅動程序。
MSI Win7 Smart Tool 將會幫助您制作包含 Intel RST 驅動和 USB 3.0 驅動的
Windows 7 的安裝媒體，并且讓您可以從 U 盤或是光驅進行安裝 Windows 7。
請參考下面的安裝步驟來了解如何使用 Win7 Smart Tool。
使用前準備事項：
正版 Windows 7 Service Pack 1 64-bit 安裝檔案
Windows 系統與目標 U 盤需要至少 8GB 的可用空間
1. 在您的電腦上插入 U 盤。（因為此工具在制作過程中將會格式化 U 盤，請確
認已備份 U 盤內的所有檔案。）
2. 執行 Win7 Smart Tool 軟件
3. 選擇含有 Windows 7 安裝檔案的文件夾或者光驅。
4. 選擇制作完成后的 Windows 7 安裝檔案儲存位置
A. 選擇 "USB 隨身碟" 選項，然后點選 來指定 U 盤。
B. 選擇 "ISO文件儲存位置"，然后點選 來指定 ISO檔案要儲存的位置。
點選 "Start" 來建立 Windows 7 安裝檔案，請耐心等候 10 到 15 分鐘。
點選 "OK"，您的 Windows 7 安裝媒體已經準備完成。
不久前，AMD通過華碩帶來最新的6.03.19.217版銳龍芯片組驅動，屬于WHQL版本，適用于各款Ryzen和Ryzen Threadripper處理器的對應芯片組，包括了運行Windows 10/11 64-bit操作系統的A320、B350、X370、B450、X470、X399、A520、B550、X570、B650E / B650、X670E / X670、TRX40、TRX50、WRX80和WRX90平臺，且增加了“MPMF-9000”條目。
近日，微星官方陸續開始為旗下包含MPG B650 CARBON WIFI在內的AMD主板推送支持下一代Ryzen 9000 CPU。目前微星新版BIOS顯示為Beta測試版本，更新包大小相較于前不久剛推出的正式版大了1MB多，增加幅度大于前幾個版本。
值得注意的是，雖然華碩已經在月初為X670E推出AGESA 1.1.7.0新BIOS，命名也從ComboAM5PI改成了FireRangePi，并且把SMU擴展到98.58.0，同樣支持下一代Ryzen 9000 CPU，但是目前我們仍未在華碩主板的BIOS更新頁面上看到相關的更新推送，其測試版本的BIOS暫以網盤方式下載，不包含B650和A620芯片組的主板型號。
稍早前就有人發現Granite Ridge的ES出現在AMD的發貨清單里面，一個是170W的B0步進8核心，另一個則是105W的A0步進6核，說明AMD已經向板廠提供Zen 5架構處理器的早期樣品用來調試新BIOS，解決平臺兼容性和及早發現并解決各種可能的問題，隨著發布時間的接近，會有更多廠商推出對應的新BIOS。
與Ryzen 8000系列不同，Ryzen 9000系列將是一個覆蓋范圍廣泛的產品線，包含一大堆基于Zen 5系列架構打造的產品，預計包括Ryzen 9000/X3D系列（Granite Rapid）、Ryzen 9055HX系列（Fire Range）、Ryzen 9050H系列（Strix Point）、以及Kraken Point和Sonoma Valley等，僅適用于各個消費端細分市場。