作者：flhssnake
一想到按鍵，我頭腦中就形成了這個畫面。好吧，我先自黑吧，你們隨意。
上天準備中，各個零件匯報上天準備狀況。
英特爾（Intel）酷睿四核 i7-6700 1151接口 盒裝CPU處理器...
至少他叫I7吧，boost達到4G
華擎（ASROCK）B150 Gaming K4/D3主板 （ Intel B150/LGA 1151 ）...
599 很值得購買啊，雖然最高支持DDR4 2133是硬傷
金士頓(Kingston)駭客神條 Fury系列 DDR4 2400 16G(8GBx2) 臺式機內(nèi)...
前方傳回來消息，單條ddr4 2400 8g更便宜，對條包含耳機套餐，各位按需選購。
訊景（XFX）R9 380 4G 深紅進化 Dual Bios 990/5700MHz-1040/5800MHz 4G...
可以開啟一鍵上天模式
intel 520 240g
我最喜歡的SSD，雖然跑分渣，但是實用杠杠的。
希捷（Seagate）2TB 7200轉(zhuǎn)64M SATA3 3.5英寸SSHD混合固態(tài)硬盤(ST2000DX0...
SSHD這東西在SSD廉價的時代，完全沒有任何購買價值了..........這是我以前買的
追風(fēng)者（PHANTEKS）PK(H)416PSW 白色ATX靜音水冷側(cè)透機箱 (全金屬/RGB飾...
很均衡的機箱，兼顧水冷兼容與靜音，還自帶燈帶，全鋼，堪稱H440的ATX強化靜音版本。
訊景（XFX）額定750W XTR系列電腦電源 （80PLUS/全模組/主動PFC/支持背線/1...
配上第三方定制模組線，相當漂亮
追風(fēng)者(PHANTEKS)TC14PE白色14公分8mm銅熱管電腦CPU散熱器(焊接工藝/...
全體白化版，顏值高。14cm的雙塔雙風(fēng)扇，壓制6700好像大材小用了。
看到那么多卡片，我開始慌了。反正上天的部件準備好了。
先看看顯卡吧，XFX最近很喜歡在進化版上面弄這個盒子，漂亮是挺漂亮的，但是占位置，而且東西拆出來的難度加大了。
東西全部掏出來就是這樣。深紅進化就是猴年特別版，正面基本上全部是紅的，大家都喜歡紅的，紅紅火火嘛，說明書，配件啥的應(yīng)有盡有。
年獸，看我紅色的法寶——XFX R9 380深紅進化。把保護膜撕了，就看到這個樣子。當然站在我的角度，我也可以接受紅色主體，但我更喜歡以前那種紅黑配色，這是事實。
雙風(fēng)扇+4*8mm的熱管，散熱規(guī)模大的塔體，能夠壓制住380X的發(fā)熱。
4大接口，DVI-I DVI-D HDMI DP，更多選擇更多歡笑。每個接口都配有防塵塞。
背部有背板，看上去逼格就是高了點，但是還是萬年不改的背板字倒了，難道要治療我多年的頸椎??？
XFX新系列的“進化”家族顯卡基本上有個特點，就是顯卡風(fēng)扇和上外殼很容易拆下來。這樣方便散熱片塔體的清潔?？谒鍧嵧顺鰵v史舞臺。
這個風(fēng)扇只要卡著兩個卡槽，往內(nèi)壓，然后往外提，就能帶出來。風(fēng)扇的供電也采用模塊化設(shè)計——接觸銅片與彈簧銅片，方便玩家拆出來。
另一大特色就是這個螺絲用一元錢鋼镚就可以打開驚喜了。Oh，F(xiàn)resh meat!
頂部照，頂部有外接供電口——8PIN，當然也可以看到4*8mm的熱管貫穿塔體。當然最重要的是一鍵變（開）身（核）的開關(guān)。
位置在PCI擋板旁邊哦，靠近PCI的位置是380的bios，另外一側(cè)就是可以還我漂漂拳的R9 380X bios。
為啥他能開核呢，就是這個原因。
當然，你也獲得這個群嘲技能
此招慎用，不然最后的結(jié)果會這樣..............
Intel i7 6700 換成彩包了，但是.....散裝現(xiàn)在的價格讓我不忍直視了....
三年保必須存著散熱器，當然散熱器很坑爹的把塞銅給咔嚓了，現(xiàn)在是全鋁的，跟當年的I3散熱器差不多了..
CPU本體，馬來西亞產(chǎn)的。嗯嗯嗯我是2399買的，我的心好痛啊。
當時是629，買對條送耳機。當然，如果不需要耳機，推薦買單條*2~~~~
金士頓FURY DDR4 2400 8G*2。在狗東選擇金士頓，就是為了他的售后，畢竟全國聯(lián)保，終身保，還是不錯的。
這個馬甲的造型大家都很熟了，反正不用多講，DDR4系列又特別標注DDR4標志。當然，現(xiàn)在也沒標注頻率了，一般他說啥就是啥，你也只能插到電腦上，開機才能知道。
來不及解釋了，快上車。
頂部有子品牌的小標識。真的快開車了............
主板是華擎B150 k4，做工很不錯而且可以調(diào)電壓、調(diào)時序，價格又便宜。然而并沒有神馬卵用，因為不能超頻......穩(wěn)定壓倒一切，反正又不是不能用~~~~~~~。
里面有這一堆的配件
主板整體紅黑配色，做工在b150這個層面是相當豪華的，光CPU就10相供電，還有啥殺手網(wǎng)卡等等等。誒？現(xiàn)在749送內(nèi)存？疊加滿減？好吧..............
把CPU安裝進去
然后再把內(nèi)存條安裝進去。基礎(chǔ)的平臺就搭建好了。
追風(fēng)者TC14PE，顏值很高，紅色、白色跟黑色都是不錯的選擇。雙塔+5*8MM的熱管，雙14cm好像都可以壓制非K超頻到4.5g的6700了
全白TC14PE的塔體，采用了抗氧化涂層，這個風(fēng)扇聽說是旗艦級的.....然而我卻把他換掉，而且換了兩次......
白色的塔體，雙塔，拿在手上非常厚實，塔體表面已經(jīng)在邊緣的扣FIN處預(yù)先貼上了硅膠條，減少振動噪聲。塔體表面有波浪線般的凹凸感。
銅底座鍍鎳，5*8mm的熱管略顯粗壯，熱管與底座采用對夾焊接工藝。鰭片與熱管采用回流焊工藝，讓熱管與鰭片更加緊密結(jié)合。
鰭片與鰭片之間采用扣FIN工藝，熱管與鰭片采用回流焊?？梢砸姷剑捚耐饩壥遣ɡ司€型的，扣FIN條相對較小，這樣能減少風(fēng)阻，降低風(fēng)扇運轉(zhuǎn)時，穿越塔體發(fā)出的噪音。
把硅脂涂抹吧，我采用的是九州風(fēng)神的Z9，這種硅脂顏色較深，較濃稠，所以看上去涂抹很多，其實是薄薄一層的........
好了，把散熱器更風(fēng)扇裝上去，大概就是這個樣子。啥？風(fēng)扇的顏色變了？因為我換上了追風(fēng)者之前的白框黑葉風(fēng)扇。整個體型非常巨大，基本上把主板都覆蓋了半張。
存儲系統(tǒng)就是Intel 520 240g + 希捷SSHD 2T。intel的520 240g跑分渣，但是實用性非常突出。25NM制程的ME2顆粒（我已拆開觀察過）+SF2281的主控，壽命跟穩(wěn)定性無可挑剔。SSHD目前毫無購買性可言，大家盡量繞過，我這是以前的存貨。
訊景（XFX） XTR 750W全模組金牌電源，之前買的，在值得買已經(jīng)曬過單了。
自己訂做了第三方模組線，黑白配色的鍍銀線，線材略硬。
把第三方模組線安裝上去就是這樣，還是挺亮眼的。
基本上快插滿了......哈哈哈哈，還有兩個孔位。一個8PIN，一個6pin.
機箱是追風(fēng)者PK416白色靜音側(cè)透版，白色還是挺養(yǎng)眼的。跟其他白化的機箱不一樣。這個機箱的內(nèi)部還是采用黑化處理，只是在外觀部分，才是白化處理。側(cè)透采用暗色亞克力面板。整個機箱全鋼的，非常重，非常厚實。
頂部按鈕，這個電源鍵在電腦啟動之后會常亮，與底部的10色變換LED一起同時變幻同種色彩，廣告詞是不是總有一種顏色適合你？USB2.0接口已經(jīng)徹底被拋棄了，就剩USB3.0+前置音頻接口。
頂部在三個圖標下面還藏有三個按鈕，分別對應(yīng)風(fēng)散轉(zhuǎn)、led燈顏色，以及重啟按鍵。
白色側(cè)透版靜音版與普通版最大的區(qū)別就是除了屁股跟底面的每個面，都有吸音棉，能機箱吸收噪音。
頂部是帶有磁鐵的自吸合蓋板，帶有靜音海綿，可以根據(jù)你是否安裝240/120水冷冷排而拆下，裝上。兼顧靜音與冷排的散熱需求。
機箱本體，底部是電源分隔倉，現(xiàn)在好像都興這樣....標配有2個風(fēng)扇。左側(cè)的一排好像狗牌的東西是垂直的硬盤倉——當然需要選購配件，反正我是沒買
先把XTR 750W跟第三方模組線裝上。
然后把順序無關(guān)緊要的硬盤裝上。SSD有兩種選擇，可以加螺絲緊固在3.5寸的硬盤架上面，也可以放在背部的快速可拆卸2.5寸硬盤架上面。
然后，噼噼啪啪的把所有配件全部裝上去。裝完之后.....發(fā)現(xiàn)第一個蛋疼的地方，就是當初定制線顯卡6+2pin供電線采用串起來的方式，導(dǎo)致另外一個接頭懸空，不好看....
第二個就是14cm風(fēng)扇太大了，導(dǎo)致側(cè)蓋板無法蓋上，我還是換風(fēng)扇吧........
別的沒有，風(fēng)扇倒是一大堆，挑出兩個黑框白葉的12CM風(fēng)扇，裝上風(fēng)扇扣具，然后狀態(tài)散熱器塔體上面吧。
裝完后這個樣子....感覺逼格瞬間往下掉了.....oh~my lady gaga。。
蓋上側(cè)板，得益于機箱較高的顏值，整體來說還是養(yǎng)眼的。早知道上15LED的風(fēng)扇...至少開起來很養(yǎng)眼。
側(cè)蓋板的透視窗看進去，是這樣的....真的逼格掉了很多......
通電之后的樣子，底部是10色的LED燈條，可以通過按鈕調(diào)整顏色。XFX顯卡在通電后，會顯示出不同的顏色。
看燈的顏色，就可以裝的風(fēng)扇的狀態(tài)，也算是一種速查的辦法。當然一切只為更直觀
湊齊10個顏色也不能召喚神龍，各位神龍黨可以洗洗睡了。只是可以個性化定制顏色。
測試看看吧，光說不練假把式。
配置
未開核狀態(tài)是R9 380狀態(tài)，B150把DDR4 2400變成2133，這是沒辦法的事情........
用AIDA 64的內(nèi)存與緩存測試，得到這個成績，沒辦法B150拖后腿了.....
3d11測試成績
新3DMARK各個模式的測試成績，等等會有個小表格進行總結(jié).......
開核開關(guān)波動之后，正式回歸本來面目，變回380x 頻率也提升至1040/1450MHz
開核后，3D11的測試成績，立馬提高很多啊。
開核后，新3Dmark測試成績
測試的驅(qū)動選用深紅16.3最新版，我們把所有的測試成績匯總到這個表格。
游戲測試估計沒人看了，直接上表格吧，不然太長了沒人看直接回復(fù)那就不好玩了。
有啥想說的，吐槽吧.......我會變身不明真相的吃瓜群眾。
把強勁性能的硬件塞到小小的機箱里面，讓一臺體積小巧的迷你PC一樣可以擁有媲美大型高端PC整機的澎湃性能，這大概是很多游戲玩家、視頻創(chuàng)作者、設(shè)計師們普遍的需求。但是性能、體積、散熱等這些因素如何能全面兼顧，這就是打造一臺性能強悍的高集成度迷你PC關(guān)鍵。
擁有十多年迷你PC研發(fā)經(jīng)驗的索泰，在新年伊始推出了最新一代的MAGNUS ONE主機，傳承ZBOX E系列的迷你設(shè)計和高性能定位，靈活造型下?lián)碛杏惺芬詠碜罡叩男阅?，賦予玩家發(fā)燒級的體驗。僅8.3升的身形搭載桌面級的i7 10700和RTX 3070顯卡，完美兼顧日常使用、3A游戲、專業(yè)創(chuàng)作等應(yīng)用，在任何用途下皆能提供最優(yōu)質(zhì)流暢的表現(xiàn)。
MAGNUS ONE不僅是MAGNUS 系列中性能最強的產(chǎn)品，亦是面向未來打造的迷你系統(tǒng)。它擁有最先進的GPU和滿足狂熱玩家的硬件配置，與上一代MAGNUS相比，性能大幅飛躍超過50%，同時繼承了ZBOX方便升級的設(shè)計理念。不論在性能、大小及功能上，MAGNUS ONE都全方位滿足計算機用家的不同需求。
MAGNUS ONE尺寸為26.5x12.6x24.9CM，體積只有8.3公升，僅僅是中塔ATX的1/7，并將MINI PC最大遺憾外置電源解決了，MAGNUS ONE內(nèi)置了一顆白金認證的 80PLUS 500W 電源，再也沒有累贅的外置電源和電源線，讓桌面更為簡潔，提升工作效率。
MAGNUS ONE搭載的是桌面級的GeForce RTX 3070顯卡，劃重點：這是桌面級的滿血版RTX 3070顯卡，默認頻率1500-1725/14000MHz，并沒有因為體積限制而妥協(xié)使用移動版的芯片， 為3A游戲用戶和專業(yè)創(chuàng)作提供令人驚嘆的性能表現(xiàn)，這大概是當下唯一一款搭載RTX 3070滿血版桌面級高性能性顯卡的迷你PC。
MAGNUS ONE配備了第10代Intel i7 10700處理器，具有8個核心及16線程，勝任多任務(wù)處理、高需求的內(nèi)容創(chuàng)作、以及流暢的游戲娛樂。
MAGNUS ONE具備全能的連接方式，包括HDMI 2.1和3個DP 1.4a，最高支持四個顯示器及8K分辨率；另有四個 USB 3.1 Gen2 端口和四個 USB 3.0 端口（其中一個為Type-C形式），可高速連接外設(shè)和配件。 Killer AX1650 無線網(wǎng)卡支持最新的藍牙 5 和 Wi-Fi 6 技術(shù)，除此之外還板載 2.5Gps Killer E3000有線網(wǎng)絡(luò)的雙以太網(wǎng)絡(luò)端口，實現(xiàn)最大化的網(wǎng)絡(luò)傳輸速率。
易于組裝升級是MAGNUS ONE的最大特點之一，只需擰開背面的兩顆螺絲，卸下頂蓋和側(cè)板，即可安裝或更換內(nèi)存、Optane內(nèi)存、 M.2 SSD、2.5"的HDD 硬盤或SSD 固態(tài)硬盤。MAGNUS ONE分別為DIY玩家準備了Barebone準系統(tǒng)和預(yù)裝版本。預(yù)裝版本自帶16GB DDR4內(nèi)存、512GB M.2 SSD、1TB硬盤和Win10 Home 64bit操作系統(tǒng)。
作為一款主打性能的迷你PC，索泰MAGNUS ONE在硬件配置方面已經(jīng)足夠強大，桌面級的i7-10700+RTX 3070，已足可滿足許多消費者對于硬件性能的最重要的需求，而在體積和散熱方面更是讓人驚艷，在搭載全部桌面級硬件的情況下，不僅整機體積壓縮到僅8.3升，小巧便攜，而且解決了高性能硬件的散熱難題，開啟高性能迷你PC新潮流。
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