Windows 10包括之前的Windows 8/7其實對硬件的要求都并不過分，主流的普通電腦都可以輕松運行，但是如果是一顆100MHz頻率的處理器，跑起Windows 10又會是什么感覺呢？
有網(wǎng)友將一顆AMD Phenom II X4 980處理器的倍頻設(shè)置為最低的0.5x，主頻因此變?yōu)?00MHz，同時依然開啟全部四個核心。
然后啟動Windows 10，結(jié)果還真起來了，只不過盡管搭配著16GB內(nèi)存核固態(tài)硬盤，還是花了超過2分半鐘才看到桌面。
系統(tǒng)仍然可用，但是速度之慢簡直令人發(fā)指，鼠標光標都有拖影。彈出此電腦的右鍵菜單花了約10秒鐘，而看到系統(tǒng)屬性頁面又花了超過40秒鐘。
CPU-Z、國際象棋、CDM、AIDA64等軟件都可以打開，但得有足夠的耐心，頁面加載和切換都有明顯殘影。
大部分測試也都順利完成，但是分數(shù)一塌糊涂。AIDA64的緩存和內(nèi)存測試跑到一級緩存部分，Windows 10系統(tǒng)就再也受不了了，直接藍屏死機。
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一、DDR5事關(guān)生產(chǎn)力
在上一篇文章中，測試了5600X在WIN10下內(nèi)存超頻后，對整體性能的提升。作為一臺電腦，生產(chǎn)力也是重要的一方面。作為同是6字輩的12600K與5600X，他們的生產(chǎn)力到底如何。
現(xiàn)在正值新舊平臺的更新時機，也是微軟WIN10和WIN11更迭的共存時期。WIN10和WIN11兩個平臺對INTEL和AMD有著不同的優(yōu)化結(jié)果，就讓測試說明一切。
二、硬件全家福
INTEL平臺
CPU
12600K是INTEL的12代酷睿主力產(chǎn)品，核心代號為“Alder Lake”，采用了LGA 1700插槽。Alder Lake使用了10nm ESF增強版制造工藝。在架構(gòu)方面，英特爾12600K則采用了大小核心的架構(gòu)方式，擁有6個高性能核心和4個高能效核心，其中6個高性能核心支持超線程技術(shù)。最終12600K的規(guī)格是10核心16線程。基礎(chǔ)主頻3.4GHz，Turbo模式下，1顆大核頻率在4.9GHz，全核可以運行在4.5GHz。
在內(nèi)存規(guī)格方面，支持DDR4-3200和DDR5-4800兩種規(guī)格，同時還支持PCIe5.0規(guī)格，最高支持256GB的內(nèi)存。指令集方面支持 AVX-512、FMA3 等指令集。核顯依然是英特爾的Xe-LP 核顯，具備32個EU，型號為HD770，最大TDP為125W。
主板
主板選用了華碩玩家國度猛禽ROG STRIX Z690-G GAMING WIFI電競主板。作為在MATX規(guī)格第一梯隊的Z690主板，ROG STRIX Z690-G GAMING WIFI主板，各個性能基本上都是天花板級別的存在。
華碩ROG STRIX Z690-G主板包裝以紅黑電競風(fēng)格為主，DDR5、PCIE5.0、WIFI6E、傲騰、華碩神光控制等功能一應(yīng)俱全。
開箱
除了常規(guī)的線材外，ROG STRIX Z690-G主板自帶的WIFI天線，也換成了新版的天線，更加硬核，顏值更高。
STRIX Z690-G GAMING WIFI采用了8層PCB，作為定位全能智能的MATX主板，主打全面功能、電競性能以及AI智能化管理，在性能上基本沒有短板。
為了應(yīng)對12代酷睿規(guī)格升級，供電模塊伴隨升級所產(chǎn)生的強大熱量，ROG STRIX Z690-G GAMING采用了一體化散熱裝甲并集成VRM散熱片，下方配以高效導(dǎo)熱墊。整個黑色散熱片體積不小，質(zhì)感厚重，做工厚實。
·12代酷睿變成了大小核結(jié)構(gòu)，對主板的供電要求提升不少，主板采用了規(guī)格為14+1整合型DIGI+供電控制方案，高品質(zhì)電感電容加持，2種MOSFET和驅(qū)動IC統(tǒng)一整合封裝，供電組件變得體積更小，效率更高，散熱更好，基本可以算做小“怪獸級”規(guī)格。
CPU供電使用了PROCOOL II型8+4PIN高強度接口，應(yīng)對12900K也沒有問題。
主板配備了4條DDR5內(nèi)存插槽，在超頻模式下頻率最高支持到6000Mhz，容量最大可以支持到128GB，可以輕松實現(xiàn)雙通道模式。主板右上角的4色LED燈，可以幫玩家輕松確定硬件故障，順利快速排查。配備有3個3PIN第2代可編程ARGB接針，1個4PIN AURA RGB接針。
南橋芯片組覆蓋有炫酷的散熱片，擁有AURA燈效，控制有6組橫置SATA接口，方便玩家安裝SATA存儲設(shè)備。
STRIX Z690-G主板從上到下配備1條PCI-E5.0 x16顯卡插槽，覆蓋了加固鎧甲可直連CPU，1條PCI-E3.0 x1插槽，1條PCI-E4.0 x16顯卡插槽，可輕松組建雙顯卡系統(tǒng)。
主板聲音支持ROG SUPREMEFX電競音效方案，內(nèi)置ALC4080高品質(zhì)音效芯片和SAVITECH放大器，可將音頻提升到384kHz。為了使輸出音頻更純凈，音效芯片與其他區(qū)域采用了分隔式設(shè)計。
為了應(yīng)對同時使用多個固態(tài)硬盤的情況，主板共提供有3個M.2固態(tài)硬盤接口。2個配備有藍色散熱硅膠的為PCI-E4.0 x4插槽，可支持2242到2280規(guī)格的M.2固態(tài)硬盤。中間1個M.2插槽同時支持PCI-E4.0 x4或SATA協(xié)議的M.2固態(tài)硬盤。
M.2插槽的固態(tài)硬盤安裝方式都升級為旋轉(zhuǎn)卡扣式，不再用老舊的螺絲安裝方式。
接口方面， STRIX Z690-G GAMING WIFI預(yù)裝了主板IO擋板。視頻輸出內(nèi)置了負責(zé)輸出的HDMI 2.1和DP 1.4標準接口。網(wǎng)絡(luò)方面，內(nèi)置了2.5G高速以太網(wǎng)卡；無線方面，附帶有英特爾無線網(wǎng)卡和天線接口，支持WIFI 6E無線網(wǎng)絡(luò)。數(shù)據(jù)傳輸方面，除2個USB2.0接口，其中1個用來無CPU刷新BIOS專用。4個USB3.2 GEN1接口，3個USB3.2 GEN2接口，1個USB3.2 GEN2x2型TYPE-C型接口。音頻輸出方面，內(nèi)置了一組標準音頻輸出六口。功能方案，共2個按鈕，1個是CLEAR BIOS清空按鈕，1個是BIOS FLASHBACK刷新按鈕。
內(nèi)存
內(nèi)存選用了海盜船統(tǒng)治者鉑金DDR5 RGB內(nèi)存，采用了黑色風(fēng)格包裝，支持ICUE套件，理論上也兼容各大主板廠家的神光控制。
隨著12代酷睿的普及，DDR5內(nèi)存必將慢慢成為主流，因為頻率的提升也意味著性能的提升。這套內(nèi)存容量為32Gx2，XMP頻率可達到5200MHz。
開箱
內(nèi)存整體的顏值不錯，散熱系統(tǒng)為DHX冷卻系統(tǒng)，采用了黑色的精密壓鑄鋁質(zhì)散熱片，工藝為陽極氧化黑色啞光，比較拉風(fēng)。
整個內(nèi)存散熱片為金屬框架，RGB燈光系統(tǒng)在散熱片頂端內(nèi)側(cè)，LED燈帶造型為凹凸格柵風(fēng)格，這樣燈光會輻射更廣范圍。
散熱片的前后兩部分通過微型內(nèi)六角固定在一起，確保散熱片與內(nèi)存PCB及顆粒緊密貼合，直觸式傳導(dǎo)熱量。
內(nèi)存采用了CAPELLIX RGB LED燈珠，共有12顆燈珠，內(nèi)存左右兩邊各5顆，中央LOGO處有2顆。這12顆LED燈珠，都可以支持獨立尋址功能，除了炫酷的內(nèi)置燈光效果，還可以通過ICUE軟件可以實現(xiàn)每顆燈珠的發(fā)光單獨控制，非常強大。
內(nèi)存的規(guī)格為單條32G容量，XMP頻率為5200MHz，時序為38-38-38-84，工作電壓為1.25V。
散熱器：
雖然12代酷睿的發(fā)熱量增加了一些，但是這一次選擇九州風(fēng)神最新的單塔散熱旗靚，因為它的散熱性能絕對經(jīng)得起挑戰(zhàn)。
開箱，散熱器全平臺扣具集中地一個袋子中，非常精簡。
AK400作為一款單塔單風(fēng)扇散熱器，兼容全平臺安裝，采用了創(chuàng)新型的無向微重力熱管，優(yōu)化了豎向安裝的散熱性能，可以壓制TDP最大220W發(fā)熱的CPU。風(fēng)扇采用了原廠FDB風(fēng)扇，4PIN接口，支持PWM功能，實現(xiàn)了壽命、散熱、噪音的平衡要求。
熱管與鰭片結(jié)合采用了穿FIN安裝方式，兼顧了牢固的要求，同時使用了扣合FIN與折邊FIN工藝。
矩陣式散熱片兼顧了顏值與散熱效果，獨樹一幟。
散熱器底座為4條純銅鍍鎳熱管，中間2條為貼合式設(shè)計，對于小面積CPU可以顯著提高散熱效率。
散熱器扣具壓板采用了預(yù)裝一體式設(shè)計，方便了玩家安裝，節(jié)省時間。
電源：
電源選用了安鈦克HIGH CURRENT GAMER金牌全模組電源作為整臺電腦的動力源。
HCG850屬于安鈦克的HIGH CURRENT GAMER系列產(chǎn)品，主打高效DC-DC架構(gòu)，全能保護，智能溫控等特點，擁有十年質(zhì)保的有力保障。
開箱
附帶的線材有12條之多。
主要模組線材有5條，2條4+4PIN CPU供電線，3條雙頭6+2PIN顯卡供電線。
HCG850電源采用了標準ATX外形尺寸，電源內(nèi)部采用了全日系電容，優(yōu)秀的DC-DC全橋式LLC設(shè)計，可以實現(xiàn)最高達92.89%的轉(zhuǎn)換效率。
電源風(fēng)扇規(guī)格為12CM的靜音風(fēng)扇，采用了液壓軸承，可以在低噪音條件下產(chǎn)生更強風(fēng)壓，帶來更好的散熱效果。
電源的全模組接口排列有序規(guī)整，非常便于線纜接入，不會互相侵占空間，CPU的4+4供電可以實現(xiàn)雙口輸入。
電源打開HYBRID模式，風(fēng)扇根據(jù)電源熱量可以實現(xiàn)PWM調(diào)節(jié)，在低負載下可以實現(xiàn)停轉(zhuǎn)。在高品質(zhì)元器件加持下，長時間工作仍可以保持穩(wěn)定高效的輸出。
電源的信息標簽，12V采用了單路輸出，總共最大輸出70A。
顯卡：
作為一名DIY玩家，手里也有不少顯卡，趁著顯卡價錢的最后一個高點，把手頭的顯卡都出掉了，只留下這張GTX950當作亮機卡。等顯卡價格掉落回正常價位，再入手顯卡比較好。
測試平臺：
CPU：I5-12600K
主板：ASUS Z690-G GAMING WIFI
內(nèi)存：CORSAIR DOMINATOR RGB 5200MHz
顯卡：MSI GTX950PE
電源：ANTEC HCG 850W
散熱器：DEEPCOOL AK400
先附上內(nèi)存的RGB燈光效果
三、CPU理論性能測試
現(xiàn)在正值新舊平臺的更新時機，也是微軟WIN10和WIN11更迭的共存時期。為了測試公平，將INTEL和AMD平臺性能最大化，根據(jù)目前對大小核心的優(yōu)化，避免新系統(tǒng)對舊硬件負優(yōu)化，造成性能下降。所以，使用不同的系統(tǒng)測試，INTEL在WIN11平臺測試，AMD依舊在WIN10平臺測試。
INTEL平臺（WIN11平臺）
整機信息
CPU信息
CPU-Z基準測試
象棋基準測試
CINEBENCH R23測試
7 ZIP基準測試
四、生產(chǎn)力應(yīng)用測試
在上一篇文章中，進行了12600K與5600X在WIN10下的生產(chǎn)力PK。現(xiàn)在的電腦不光是游戲利器，也是家中的多媒體中心，更是生產(chǎn)力工具。在生產(chǎn)力方面，除了日常的辦公、制圖等，視頻壓制等多媒體任務(wù)是非常消耗資源的一項生產(chǎn)力任務(wù)。
為了測試最大生產(chǎn)力效能，這一次在WIN11下測試12600K，因為WIN11對AMD存在負優(yōu)化情況，所以，AMD繼續(xù)使用WIN10平臺測試。
1、PCMark 10是大名鼎鼎的Futuremark公司推出專業(yè)PC系統(tǒng)性能測試軟件更偏向于家用和辦公場景的性能測試，可以算是最基本的生產(chǎn)力常規(guī)測試軟件。PCMark 10的測試項目分成三個大項：基本功能、生產(chǎn)力、數(shù)字內(nèi)容創(chuàng)作。
從這些測試項可以看出來，PCMark 10是一個更偏向于辦公和家用場景的性能測試軟件。一般而言，輕薄本的使用場景用PCMark 10來進行評測和跑分比較合適。
PC MARK10 EXTENDED整機性能測試
INTEL平臺
AMD平臺
2、Blender是一款免費開源三維圖形圖像軟件，提供從建模、動畫、材質(zhì)、渲染、到音頻處理、視頻剪輯等一系列動畫短片制作解決方案。而Blender Benchmark可針對CPU或GPU的渲染性能進行測試。
Blender Benchmark測試
INTEL平臺
AMD平臺
3、Corona Render有著非常優(yōu)秀的渲染質(zhì)量和速度，它可以作為一個插件被3Dsmax以及C4D等軟件使用。
Corona Render Benchmark測試
INTEL平臺
AMD平臺
4、V-Ray是業(yè)界最受歡迎的渲染引擎。基于V-Ray 內(nèi)核開發(fā)的有VRay for 3ds max、Maya、Sketchup、Rhino等諸多版本，為不同領(lǐng)域的優(yōu)秀3D建模軟件提供了高質(zhì)量的圖片和動畫渲染，方便使用者渲染各種圖片。
V-Ray Benchmark測試
INTEL平臺
AMD平臺
5、AIDA64內(nèi)存緩存性能測試
INTEL平臺
默認頻率4000MHz，平臺安裝完成后，不進行任何設(shè)置，默認狀態(tài)下。
XMP到頻率5200MHz，打開XMP預(yù)設(shè)置。
AMD平臺
默認頻率2666MHz，平臺安裝完成后，不進行任何設(shè)置，默認狀態(tài)下。
XMP到頻率3866MHz，打開XMP預(yù)設(shè)置。
6、散熱烤機測試
INTEL平臺
AMD平臺
五、總結(jié)
關(guān)于性能，得益于華碩主板的過硬品質(zhì)，兩塊CPU的性能表現(xiàn)都非常不錯。作為同是”6“字輩的中端產(chǎn)品，單從CPU性能和生力力效能來說，12600K不論從規(guī)格、性能、發(fā)熱等方面來看，全面戰(zhàn)勝了ZEN3架構(gòu)的5600X，在各項CPU理論性能測試中，較大幅度領(lǐng)先5600X。當然，WIN11的優(yōu)化，功不可沒！
關(guān)于價格，任何拋開價格談性能的行為都是耍流氓，目前5600X的售價是1500元，12600K售價是2200元，部分性能測試的差距比例剛好和價格差距比例相同，但部分性能測試的差距并不如這般大。可見，AMD的性價比優(yōu)勢得到了保持，特別是B550主板目前性價比很高。
關(guān)于內(nèi)存，通觀整個測試，INTEL的表現(xiàn)亮眼，DDR5內(nèi)存的高性能也有加持作用。但是目前，DDR5內(nèi)存和主板的售價并不便宜，整個平臺的性價比并不高。可能是想保持性價比的一貫形象，AMD目前還在堅守DDR4內(nèi)存，但也急需完善主板對DDR5內(nèi)存的支持，因為DDR5內(nèi)存的售價正在快速下探。
關(guān)于系統(tǒng)，目前微軟正在全面完善WIN11，推動其大力普及。WIN11在INTEL的大小核分工協(xié)同優(yōu)化方面，非常給力，而AMD目前在WIN11下的表現(xiàn)優(yōu)化不足，WIN10還是最理想的運行平臺，特別是下一代產(chǎn)品還需要進一步完善WIN11的優(yōu)化。
關(guān)于超頻，不論是INTEL的K系列CPU帶有的自動睿頻功能，還是AMD的PBO自動超頻功能，對于日常的正常使用，都足以應(yīng)付。而內(nèi)存超頻，除了XMP之外，自己調(diào)整電壓和時序還需要時間和經(jīng)驗，比較考驗?zāi)托摹?nèi)存超頻后，對內(nèi)存依賴性較高的程序中，提升比較明顯，但是對CPU性能，提升并不明顯。同時也要考慮延遲帶來的負作用。
經(jīng)過這一輪測試，可以看到在INTEL發(fā)布12代酷睿以后，除了采用大小核架構(gòu)，在硬件上提升之外。還趁著微軟發(fā)布WIN11的東風(fēng)，在軟件上通過優(yōu)化任務(wù)核心調(diào)配機制，對12代酷睿的性能提升實現(xiàn)加持。現(xiàn)在AMD除了在DDR5內(nèi)存上的硬件差距，還面對著WIN11軟件上的差距，WIN11代替WIN10是遲早的事，早優(yōu)化總比晚優(yōu)化好。AMD，還要加油！
好了，這么多吧！