們需要明確的是，國產CPU品牌及其型號眾多，且性能強弱和自主可控程度受多種因素影響，包括架構設計、制造工藝、指令集等。
目前市場上較為知名的國產CPU品牌主要包括龍芯（Loongson）、海光（Hygon）、飛騰（PHYTIUM）、兆芯、華為鯤鵬（Kunpeng）以及申威等，這些品牌在各自領域內都有一定的市場份額和技術積累。
龍芯和華為鯤鵬在性能上表現尤為突出，龍芯在自主可控和國產化程度方面占據優勢，而華為鯤鵬則在全場景布局和生態構建方面更具實力。
綜上所述，龍芯在自主可控程度上最為突出，是目前國產化程度最高、自主可控程度最強的國產CPU品牌，其他品牌在不同方面也有著各自的優勢和特色。
知道大家清楚不清楚，其實目前國內有6大國產CPU品牌，分別是華為鯤鵬、龍芯、申威、飛騰、兆芯、海光。
這6大CPU，有三種類型，一種是使用X86指令集的海光、兆芯；一種是使用ARM指令集的華為鯤鵬、飛騰；還有是自研指令集的龍芯、申威。
那么問題就來了，有了這6大國產CPU后，我們能擺脫對美國CPU的依賴么？畢竟目前我們的CPU，主要使用INTEL/AMD的CPU。
事實上，我今天想給大家說一個可能很多人不愿意面對的的尷尬事實，那就是6大國產CPU，目前至少有5款CPU是被美國卡著脖子的，美國一個不高興，就能夠卡住。
為何這么說？我給大家說一說就明白了。
先說使用X86指令集的兩大CPU海光、兆芯。這兩大廠商使用的X86指令集是美國intel的，當然像海光獲得了X86永久授權，應該不擔心指令集斷供。
但是關鍵來了，海光、兆芯均是芯片設計企業，自己不制造芯片，且雙方目前最新的芯片，均到了14/16nm級別，而這個工藝在制造過程中，均大量使用了美國的技術/設備，基于美國的長臂管轄政策，如果美國要卡，就能卡住的，這就相當于被美國卡著脖子。
再說說使用ARM指令集的兩大CPU華為鯤鵬、飛騰，這兩大廠商，均獲得了ARM V8的永久授權，基于ARM V8開發CPU，是沒什么問題的。
但同樣的這兩家企業均是設計企業，均要找代工廠來生產芯片，華為鯤鵬芯片是7nm，目前已經被卡了，鯤鵬成絕唱，沒有代工廠了。飛騰目前的工藝是14nm，這個工藝中大量使用了美國的設備/技術，同樣相當于美國卡著脖子，美國能隨時讓代工廠停止生產。
最后說說自研指令集的龍芯、申威。龍芯現在自研了LoongArch，但龍芯一樣要找臺積電代工，目前的3A5000系列是臺積電12nm工藝，后續的3A6000系列，還是12nm工藝，這個工藝與上述4大國產CPU一樣，均使用了美國的設備/技術，所以同樣受限。
申威基于Alpha自研了SW-64指令集，申威也是芯片設計企業，不過申威目前的工藝大多在28nm，這個級別的芯片，國內應該是有能力采用國產供應鏈生產出來，所以申威的芯片，暫時美國卡不到脖子……但是如果工藝要再前進一樣也面臨同樣的問題。
可見，芯片制造是當前所有國產CPU都面臨的難題，畢竟目前國內先進一點的芯片制造能力，均基于美國的技術/設備，如果要去美化，可能制造28nm芯片都有困難，這個才是關鍵點。
所以接下來，我們一定要在芯片制造上加強，搞定全自主芯片制造工藝，不說5nm、3nm，先把14nm搞定，情況也會好很多。
而要搞定全自主芯片制造能力，光刻機更是刻不容緩，畢竟國產的分辨率才90nm，相差太遠了，目前ASML對兩款先進的浸潤式光刻機禁運了，形勢越來越嚴峻了。
023年已經臨近尾聲，處理器廠商們的王牌已經全部登場完畢，那么今年的處理器市場有哪些意義非凡的代表產品呢？不妨和我們一起回顧一下。
AMD：X3D游戲處理器大放異彩，HEDT平臺王者歸來
AMD去年登場的Zen4架構銳龍7000系列處理器以出色的性能，領先業界的能效比獲得了市場與用戶的一致認可，而今年更是在Zen4產品線上打出了兩張王牌：專精于游戲的銳龍7000X3D系列與主打高效生產力的銳龍線程撕裂者7000系列。這兩大王牌可以說是進一步鞏固了AMD處理器在游戲應用與生產力應用中的領導地位。
由于3D V-Cache技術在銳龍7 5800X3D上的巨大成功，AMD決定繼續把它應用到Zen4平臺上，保持自己在游戲性能方面的領先地位。在今年1月5日的CES 2023展會上，AMD終于正式發布了專精于游戲應用的銳龍7000X3D系列處理器，而在2月27日則正式解禁了率先登場的兩款銳龍9 7000X3D的測試數據。
綜合多款熱門游戲的測試結果來看，銳龍9 7950X3D領先了Intel當時的旗艦處理器酷睿i9 13900KS大約9.3%，成功拿下最強游戲U的稱號。此外，從考機實測來看，解鎖功率墻之后銳龍9 7950X3D的滿載封裝功率也不到145W，游戲中的功率甚至只有酷睿i9 13900KS的一半左右，5nm工藝的能效優勢非常明顯。在4月5日，最后登場的銳龍7 7800X3D游戲性能表現也不負眾望，平均領先酷睿i9 13900K大約10.53%，實現了游戲性能與性價比全面領先。考機功率方面，銳龍7 7800X3D還不到87W，用主流百元級風冷和一體水冷都可以輕松壓制，能效比表現和游戲裝機性價比同樣遠超當時的競品旗艦。此外，AMD也沒有忘記AM4平臺的老用戶，在今年又推出了銳龍5 5600X3D、銳龍7 5700X3D和銳龍5 5500X3D，X3D系列的市場接受度和受歡迎程度可見一斑。
綜合來看，AMD用銳龍X3D系列開辟游戲處理器這一戰線的策略非常成功，而今年上陣的銳龍7000X3D系列更是進一步鞏固了AMD在游戲性能方面的領先地位。
除了銳龍7000X3D，AMD在今年10月下旬又打出了另一張王牌：讓Zen4架構的銳龍線程撕裂者7000重返HEDT平臺。銳龍線程撕裂者7000系列包含了Pro 7000WX和7000X系列，最高擁有96核192線程，內置最多128條PCIe5.0通道，同時具備超過5GHz的加速頻率，無論是面對吃頻率還是吃多線程性能的生產力應用都能輕松應對。從實測來看，銳龍線程撕裂者7000系列無論是生產力性能還是能效表現都堪稱一騎絕塵、遠超同級競品，為工作站用戶和發燒級玩家提供了當下最高效的選擇。
在市場對高性能計算的需求越來越旺盛的情況下，AMD選擇攜Zen4架構重返HEDT平臺無疑是下了一步好棋。一方面，目前生長迅速的AIGC應用對用戶的電腦提出了更高的性能與擴展性要求，而AMD銳龍線程撕裂者7000系列不但自身擁有無與倫比的生產力性能，還提供了超強的PCIe 5.0設備擴展能力，讓用戶可以輕松搭建擁有多塊計算卡的工作站或高性能PC；另一方面，目前競品在HEDT平臺已經4年沒有產品更新，因此沒有真正意義上與AMD銳龍線程撕裂者7000系列對位的產品存在，AMD可以非常輕松地獨占HEDT市場，這對于AMD在高端市場中的布局與品牌影響力具有深遠的意義。
Intel：酷睿14代正式開啟6GHz時代
Intel方面今年的主角當然是10月17日正式登場的酷睿14代臺式機處理器了。新一代酷睿處理器進一步提升了頻率、增加了核心數量，并同時推出了包括Wi-Fi 7、Thunderbolt 5、新版應用優化器和XTU等一系列功能的升級。此外，酷睿14代也是原有命名法則下的“最后”一代酷睿處理器，而最高睿頻達到6GHz的i9-14900K也算得上是LGA1700平臺達到巔峰的收官之作。
Intel酷睿14代臺式機處理器依舊沿用Raptor Cove微架構，但在核心頻率、核心數量、緩存以及平臺支持上進行了更新，同時加入一些應用程序的優化。平臺方面，它可以繼續兼容600及700系主板，玩家只需要更新BIOS即可，有效降低了升級成本。此外，隨著酷睿14代的發布，Intel也為玩家帶來了Wi-Fi 7和Thunderbolt 5。Wi-Fi 7具有更好的無線連接性能、更高的帶寬和更低的延遲，并在安全性方面得到了極大改善。新的Thunderbolt 5在原有40Gbps帶寬（Thunderbolt 4）的基礎上提供了80Gbps甚至是3通道120 Gbps的下行帶寬，供電能力也提升到了最高240W，玩家將在新版700系主板上享受到這些功能。
此外，Intel還更新了新的Intel應用優化器，它基于Intel動態調頻技術框架，結合Intel硬件線程調度器，實現針對特定應用場景以及應用的調度策略，帶來顯著的性能提升。酷睿14代K系列的超頻能力也得到了提升，內存可以輕松支持到DDR5 8000的規格。Intel XTU超頻工具目前也開放了SDK，方便開發者打造自己的超頻工具。另外，針對入門級和普通玩家則提供了基于AI的超頻助手，它會根據用戶硬件環境，配合人工智能和大量的內部學習訓練，為玩家的主機找到值得推薦的超頻參數配置，實現更方便快捷的超頻。
首批上市的酷睿14代臺式機處理器包括了6款K系列產品。包括i9-14900K/KF、i7-14700K/KF、i5-14600K/KF。其中i9-14900K/KF是真正意義上“開盒即享”的6GHz處理器，而i7-14700K/KF也十分搶眼，因為它們相對上代增加了4個能效核，多線程性能方面的提升幅度更為明顯。
生產力性能方面，i9-14900K相對i9-13900K有3%左右的提升，i5-14600K相對i5-13600K綜合提升幅度最高可接近7%。i7-14700K由于增加了4個能效核，所以在專業應用中提升幅度最高可達20%，平均也能達到13%左右。游戲性能部分，i9-14900K相對i9-13900K最高提升4.59%，i7-14700K相對i7-13700K最高提升4.32%，i5-14600K相對i5-13600K最高提升4.41%。可見，酷睿14代確實可以為玩家帶來更流暢的游戲體驗。
總的來說，酷睿14代臺式機處理器相對上代產品通過提升頻率、增加核心實現了進一步的性能升級，為玩家和用戶帶來了更加高效的選擇。尤其是其中的i7-14700K，由于增加了4個能效核心，因此多線程性能提升幅度十分明顯，在首發定價持平上代的情況下提供了相當出色的性價比。此外，酷睿14代也帶來了平臺的功能升級，例如Wi-Fi 7、Thunderbolt 5、穩定支持DDR5 8000以及新一代的應用優化器、帶AI智能引導的XTU超頻工具等等，全面提升了平臺的使用體驗，增強了Intel平臺的易用性和人性化。
龍芯中科：
國產處理器大突破，自研架構龍芯3A6000性能追平主流
國產處理器一直是大家十分關注的點，而在今年，國產處理器終于開了一波大招。11月28日，龍芯中科在北京國家會議中心舉行了發布會，正式發布了旗下最新通用處理器龍芯3A6000及其他一系列芯片產品，并公布了龍芯處理器IP于自主指令系統架構授權計劃。
龍芯3A6000處理器采用與X86、ARM并列的龍芯自主指令系統龍架構（LoongArch），是龍芯第四代微架構的首款產品，主頻達到2.5GHz，集成4個高性能LA664架構核心（6發射雙線程），支持同時多線程技術（SMT2）。處理器還集成了安全可信模塊，可提供安全啟動方案和國密（SM2、SM3、SM4等）應用支持。根據中國電子技術標準化研究院賽西實驗室測試結果，龍芯3A6000在2.5GHz頻率下，SPEC CPU 2017測試中，多核定點性能非常接近i3-10100，而多核浮點性能甚至小超i3-10100，單核定點與浮點性能都超過了i3-10100，要知道i3-10100頻率達到了3.6GHz，遠高于龍芯3A6000的2.5GHz。由此可見，LA664架構的IPC實際上已經遠遠超過了i3-10100的Comet Lake-s X86架構，這也意味著龍芯3A6000處理器的性能理論上已經完全可以滿足日常應用的需求。因此，隨著達到市場主流產品水平的龍芯3A6000正式發布，龍芯終于完成了通用處理器性能“補課”，走出了一條基于成熟工藝、通過設計優化提升性能的道路，自主研發處理器的性能完全可以趕上并超過國際主流產品。
實際上，早在2020年，龍芯中科已經推出了自研的龍架構（LoongArch），包括基礎架構部分和向量指令、虛擬化、二進制翻譯等擴展部分近2000條指令。更為關鍵的是，全新的龍架構已不再包含MIPS指令系統。因此，龍架構具有完全自主、技術先進、兼容生態三方面的特點。圍繞自研的龍架構，龍芯不僅推出了自研的處理器內核、內部集成的GPU內核、加解密IP、高速傳輸接口IP、存儲接口IP、音視頻接口IP、UART等其他接口IP，還有種規格的寄存器堆、PLL、DDR3/4-PHY、HT-PHY等硬核IP。此外，龍架構已建成與X86、ARM并列的Linux基礎軟件體系，得到與指令系統相關的主要國際軟件開源社區的支持，成為與X86、ARM并列的開源軟件世界頂層指令集架構。
龍芯中科還宣布將龍芯處理器核心IP及龍架構指令系統陸續開放授權給合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龍芯處理器核心IP及龍架構指令系統的SoC芯片產品。目前龍芯CPU內核IP擁有五款，包括LA132、LA264、LA364、LA464、LA664。本次對外開放授權的是對標Arm Cortex-M4的LA132、對標Coretx-A55的LA264、對標Coretx-A75的LA364。未來龍架構指令系統也將開放授權。
龍芯3A6000的發布，代表著國產處理器自研架構的又一個里程碑，而自主研發龍架構的強勢登場更是意味著國產處理器從此沒有“卡脖子”的風險，也沒有“天花板”的壓制，可以在市場實踐中不斷迭代升級，發展壯大。這對于國產芯片的發展來講稱得上具有劃時代的意義，也是今年處理器市場中特別值得記錄的濃重一筆。
總結：2023“芯大戰”落下帷幕，展望2024更精彩
2023年的處理器市場可以說是相當有看點，AMD在Zen4架構的基礎上充分發揮了5nm工藝的優勢，細分處理器產品線，打出專精游戲的銳龍7000X3D與主攻高效生產力的銳龍線程撕裂者7000兩張王牌，實現了特定領域的性能制霸；Intel則繼續發揮自己的長處，強勢推出睿頻最高可達6GHz的酷睿14代處理器，實現全領域通吃的高性能；龍芯中科旗下采用自研龍架構的龍芯3A6000的問世，更是代表著國產自研處理器趕上世界主流水平、從此無懼封鎖的里程碑。到此，2023年的“芯大戰”已經落下帷幕，而2024年即將登場的Zen5、Arrow Lake-S無疑會讓處理器市場更加精彩紛呈！