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國產(chǎn)大模型芯片，又有了好消息。
作為“中國科技第一展”，深圳高交會正在如火如荼的舉辦，4295家企業(yè)展出了琳瑯滿目的高精尖科技成果，歷來在高交會發(fā)布重磅產(chǎn)品的AI企業(yè)云天勵飛，一如既往上了盤“硬菜”——
國產(chǎn)Chiplet大模型推理芯片DeepEdge10。
云天勵飛董事長兼CEO陳寧博士發(fā)布Edge10芯片
這是云天勵飛迄今算力最強的旗艦AI芯片SoC，內(nèi)置自研新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NNP400T，通過D2D高速互聯(lián)Chiplet技術(shù)、C2CMesh互聯(lián)架構(gòu)實現(xiàn)算力擴展，能夠支持千億級參數(shù)大模型，落地于邊緣設(shè)備和邊緣服務(wù)器。
而“國產(chǎn)”，當屬這顆芯片最吸睛的標簽。
制程工藝是國產(chǎn)，基板是國產(chǎn)，D2D Chiplet先進封裝架構(gòu)是國產(chǎn)，RISC-V CPU IP、GPU IP是國產(chǎn)，云天勵飛自研的NNP更是國產(chǎn)。
波譎云詭的國際環(huán)境中，中國企業(yè)采用海外先進芯片技術(shù)的可能性不斷受限。今天，在國產(chǎn)供應(yīng)鏈的襄助下，云天勵飛證明了通過多重創(chuàng)新技術(shù)的組合拳，自主可控的AI芯片能夠滿足高算力、大內(nèi)存的大模型推理需求。
三款不同規(guī)格的Edge10系列芯片（智東西拍攝）
云天勵飛是怎么做到的？為何在自研芯片路上堅持至今？未來又有怎樣的戰(zhàn)略規(guī)劃？在深圳高交會期間，智東西與云天勵飛副總裁、芯片產(chǎn)品線總經(jīng)理李愛軍進行了深入交流。
大模型正在顛覆生產(chǎn)力，海量數(shù)據(jù)和參數(shù)的運算需求、日趨豐富的應(yīng)用場景帶來了全新的計算泛式和計算要求，給AI芯片提出新的挑戰(zhàn)。
一方面，多模態(tài)大模型成為大勢所趨，帶動推理算力需求激增；另一方面，OpenAI、微軟等接連開放自定義GPT能力，掀起新一股生成式AI應(yīng)用模型創(chuàng)新熱潮，更加分散泛化的多元場景，需要大量邊緣推理算力的支撐。
據(jù)云天勵飛副總裁、芯片產(chǎn)品線總經(jīng)理李愛軍回憶，在推進芯片落地的過程中，云天勵飛深刻體會到邊緣計算場景存在算力碎片化、算法長尾化、產(chǎn)品非標化、規(guī)模碎片化的痛點。
追求單一場景極致PPA（性能、功耗、面積）的傳統(tǒng)芯片方式，已經(jīng)難以適應(yīng)邊緣計算場景下AI落地的需求。大模型的出現(xiàn)，為行業(yè)提供了算法層面的解決之道，因而日漸成為大勢所趨。
那么讓大模型在邊緣計算場景實際落地，需要怎樣的AI推理芯片？
一些方向已經(jīng)是業(yè)界共識：既要有更高算力，又要增加更多的內(nèi)存容量、更大的內(nèi)存帶寬，這樣才能存得下、搬得快足夠多的數(shù)據(jù)。同時，邊緣計算對低功耗、低成本的要求更為苛刻。
除了支持大模型等AI計算任務(wù)，AI邊緣推理芯片還承擔了“落地應(yīng)用最后一公里”的職責，需要具備較強的通用算力。
針對這些需求，云天勵飛自主研發(fā)并推出了面向邊緣計算全場景、基于國產(chǎn)工藝的大模型推理芯片平臺——DeepEdge10。
李愛軍告訴智東西，DeepEdge10芯片的研發(fā)始于2020年。得益于其算法部門在前沿AI算法方面的敏銳認知，云天勵飛芯片團隊預(yù)見到未來視覺算法會基于Transformer和注意力機制，因此對大模型計算方式進行了深度解構(gòu)，著重考慮到如何通過靈活的架構(gòu)設(shè)計來實現(xiàn)高效支持。
Edge10有4大技術(shù)加持：1）主控級SoC；2）新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器，高效支持Transformer；3）D2D Chiplet架構(gòu)，實現(xiàn)算力靈活擴展；4）C2CMesh互聯(lián)擴展，支持千億級參數(shù)大模型。
其主控級SoC集成了CPU、GPU、NPU、多媒體、顯示、外設(shè)、安全等功能，支持傳統(tǒng)的CNN、DNN、SLAM等算法，可滿足絕大部分場景的控制需要。CPU、GPU均為國產(chǎn)IP。RISC-V CPU采用2+8核，主頻最高達1.8Ghz；多媒體能力最大支持8K30視頻編解碼、2億像素JPEG編解碼；具備國際主流的硬件級安全性。
與支持大模型運行最為相關(guān)的，當屬其自研的新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器NNP400T。
NNP400T采用三維并行的矩陣計算架構(gòu)，矩陣計算與矢量計算聯(lián)合優(yōu)化，大幅提升Softmax、Layernorm等算子的執(zhí)行性能。
結(jié)合國產(chǎn)工藝的特點，NNP400T通過稀疏化、參數(shù)/數(shù)據(jù)壓縮、低比特量化等措施，有效實現(xiàn)大模型帶寬的極致優(yōu)化。它還支持混合數(shù)據(jù)精度計算，包括INT8、INT16、FP16。
通過這些設(shè)計，芯片在支撐大模型推理時的能效比，可以被控制在合理的水平。
而在D2D、C2C Mesh高速互聯(lián)架構(gòu)的加持下，NPU算力能夠無極擴展，同時統(tǒng)一內(nèi)存最高可達512GB、統(tǒng)一內(nèi)存帶寬最高可達1920GB/s，能夠滿足大到千億級參數(shù)大模型在邊緣端部署的需求。
總體來看，面向邊緣場景的大模型部署需求，DeepEdge10芯片平臺具有4大創(chuàng)新亮點：
1、支持大模型新型計算范式
新一代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器兼容Transformer，支持低精度混合計算、分布式并行計算。云天勵飛現(xiàn)已向國內(nèi)頭部的AIoT芯片設(shè)計廠商、智慧汽車芯片設(shè)計廠商、服務(wù)機器人廠商、國家重點實驗室等提供神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的IP授權(quán)。
2、D2D Chiplet+C2C Mesh互聯(lián)架構(gòu)
據(jù)李愛軍分享，在啟動Edge10研發(fā)時，云天勵飛芯片團隊就在思考，如何在國產(chǎn)制程工藝與國際先進水平存在代差的情況下，通過其他技術(shù)手段追齊性能？像搭積木一樣將不同制程、不同IP模塊組合到一起的Chiplet先進封裝思路，成為一條有希望的路徑。
在無法采用國際先進制程的客觀限制下，云天勵飛與合作伙伴一起從三年前展開聯(lián)合技術(shù)攻關(guān)，在D2D Chiplet技術(shù)上定制了一系列的IP，雖然成本、功耗會高一些，但實現(xiàn)了基于國產(chǎn)14nm工藝在單臺設(shè)備跑大模型的能力。
云天勵飛副總裁、芯片產(chǎn)品線總經(jīng)理李愛軍講解D2D Chiplet架構(gòu)
D2D Chiplet通過在多Die間架起“高速公路”，在不犧牲時延的情況下能做到算力靈活擴展，可實現(xiàn)一次設(shè)計流片、多次封裝，生產(chǎn)不同計算規(guī)格的芯片。C2C Mesh互聯(lián)技術(shù)可實現(xiàn)各個計算節(jié)點之間的最短傳輸延遲，保證大模型推理達到最短時延，支持不同規(guī)格的大模型靈活部署。
“在片內(nèi)高速互聯(lián)速度上，我們已經(jīng)做到了14nm上的最好水平了。”李愛軍說，“我們將立足國產(chǎn)工藝打造自主可控的AI芯片，這條路很艱難，我們會堅持不懈的走下去。”
3、支持大模型部署的異構(gòu)多核軟件棧
為了適應(yīng)D2D/C2C架構(gòu)，云天勵飛構(gòu)建了一套支持大模型部署的異構(gòu)多核軟件棧，包括設(shè)計了一套高效異構(gòu)多核Syslink通信庫，實現(xiàn)高效的D2D/C2C數(shù)據(jù)搬運管理、Mesh互聯(lián)下的統(tǒng)一內(nèi)存調(diào)度管理和模型分布式并行管理，因此能實現(xiàn)集群的大模型部署。
4、符合大模型演進趨勢的統(tǒng)一工具鏈
云天勵飛打造了一套符合大模型演進趨勢的一站式統(tǒng)一工具鏈，通過分布式并行策略、基于硬件的流水線排布、先進的量化策略、多機并行的編譯機制，來支持千億級大模型快速部署。
DeepEdge10已支持超過100個主流開源模型，數(shù)量還在持續(xù)更新，同時支持云天勵飛客戶模型的定制部署。
通過上述架構(gòu)創(chuàng)新，云天勵飛Edge10系列芯片有三種規(guī)格：Edge10C（8核CPU）、Edge10標準版（10核CPU）、Edge10Max（40核CPU），峰值算力分別為8TOPS、12TOPS、48TOPS，總體性能比上一代芯片高出20倍；統(tǒng)一內(nèi)存最高32GB，內(nèi)存帶寬最高120GB/s。
其中，Edge10C和Edge10標準版適用于邊緣計算領(lǐng)域；Edge10Max適用于邊緣CV大模型，單芯片能跑SAM視覺大模型。
相應(yīng)的出貨形態(tài)包括芯片、板卡、盒子、加速卡、推理服務(wù)器等，可廣泛應(yīng)用于AIoT邊緣視頻、移動機器人等場景。
Edge10適用于邊緣設(shè)備和邊緣服務(wù)器，在Edge Device上運行70億參數(shù)大語言模型，生成速度可達27Tokens/s；能夠兼容運行130億參數(shù)大語言模型。
第一代Edge Server基于DeepEye1000小算力芯片。基于Edge10系列芯片的IPU X2000、IPU X5000、IPU X6000加速卡，算力從24TOPS到256TOPS。
經(jīng)C2C Mesh擴展，AI算力能達到1024TOPS，在Edge Server上運行700億參數(shù)大語言模型，可實現(xiàn)42Token/s的生成速度；能夠兼容運行千億級參數(shù)大語言模型、百億級參數(shù)視覺大模型，未來將兼容多模態(tài)大模型。
DeepEdge10芯片布局邊緣計算的三大芯片平臺解決方案：感知計算、視頻高密、大模型推理。
感知計算場景下，基于Edge10和Edge10Max芯片，云天勵飛打造了能支持多傳感器接入的主板方案，可以滿足機器人自主導(dǎo)航和運動、無人機自主避障與導(dǎo)航、汽車智能安全駕駛控制、家居系統(tǒng)智能控制等應(yīng)用場景的感知要求。
視頻高密場景下，芯片、加速卡結(jié)合云天勵飛過去幾年在公共安全領(lǐng)域及行業(yè)領(lǐng)域積累的專業(yè)算法和長尾算法，共同形成了面向嵌入式邊緣計算端設(shè)備的單芯片主控方案和加速卡方案，這些方案可以滿足智能化園區(qū)管理、消防應(yīng)急管理、智慧物業(yè)、智慧城市治理等場景的視頻高密需要。
像IPU X6000單卡可支持320路視頻處理，算力有256TOPS。一臺服務(wù)器可以插8張卡，相當于實現(xiàn)超過2500路的視頻高密方案。
大模型推理方面，在Edge Device上，Edge10可作為當前信創(chuàng)PC的算力協(xié)處理器方案，把大模型的能力應(yīng)用到傳統(tǒng)信創(chuàng)PC上，讓信創(chuàng)PC能跑AIGC辦公應(yīng)用，包括文案生成、代碼生成、智能決策、增強設(shè)計等。
在Edge Server上，基于IPU X6000的算力加速卡方案，可實現(xiàn)1~8卡靈活擴展的服務(wù)器部署，滿足行業(yè)大模型和場景大模型集中化的推進。
據(jù)李愛軍透露，云天勵飛會優(yōu)先選擇在一些邊緣計算場景的頭部行業(yè)玩家進行深度合作，提供Edge10系列芯片和產(chǎn)品，再逐步對外開放。
云天勵飛自2014年成立至今，一直堅持自主研發(fā)芯片，沉淀“算法芯片化”的核心能力，其核心芯片團隊設(shè)計經(jīng)驗平均超過14年。
“算法芯片化”并不是簡單的“算法+芯片”,而是云天勵飛基于對場景的理解，以及對算法關(guān)鍵計算任務(wù)在應(yīng)用場景中的量化分析，將芯片設(shè)計者的理念、思想與算法相融合的AI芯片設(shè)計流程，能夠讓AI芯片在實際應(yīng)用中發(fā)揮更優(yōu)的效果。
在“算法芯片化”核心能力的支持下，云天勵飛已完成3代指令集架構(gòu)、4代神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器架構(gòu)的研發(fā)，且已陸續(xù)商用。
據(jù)云天勵飛董事長兼CEO陳寧博士分享，從第一代芯片起，云天勵飛的自研芯片就一直定位在邊緣計算，與其系統(tǒng)產(chǎn)品相輔相成，落地到智慧城市、智能交通、智能制造、智慧教育、智能配送、邊緣計算模型等場景中。
其第一代芯片DeepEye1000在2020年初實現(xiàn)商用，過去四年多應(yīng)用在人臉門禁和AI相機、工業(yè)AI相機和安全PC、商業(yè)機器人等邊緣計算設(shè)備中。最新推出的DeepEdge10邊緣推理芯片，采用云天勵飛的第二代異構(gòu)多核架構(gòu)、第一代Chiplet架構(gòu)，相較上一代性能整體提升。
“我們基本上是以三年為一個周期，相信2025年我們將會推出DeepEdge20，推動我們的性能以20倍以上的速度進行提升。”陳寧說。
按其“劇透”，下一代DeepEdge20芯片將采用第三代異構(gòu)多核架構(gòu)、第二代Chiplet架構(gòu)，內(nèi)置多核RISC-V、第四代自研NPU。
一路走來，云天勵飛神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器的核心技術(shù)和芯片的能力逐步獲得行業(yè)內(nèi)合作伙伴的認可。
其自研芯片曾先后獲得工信部、發(fā)改委、科技部三大部委人工智能專項，并獲得吳文俊人工智能專項獎芯片項目一等獎，已被國內(nèi)頂尖芯片設(shè)計公司采用，芯片進入了大規(guī)模應(yīng)用中。
李愛軍認為，國際AI芯片巨頭最堅不可摧的壁壘是生態(tài)，走兼容路線只是短期內(nèi)的權(quán)宜之計，從長遠來看，國內(nèi)芯片企業(yè)必須實打?qū)嵉爻掷m(xù)投入軟件研發(fā)和生態(tài)構(gòu)筑。
云天勵飛現(xiàn)有近30家算法芯片化合作伙伴，并將合作伙伴需求植入下一代芯片中；還打造了開放的算法應(yīng)用生態(tài)，所有使用云天芯片產(chǎn)品的合作伙伴，均可在線下載更新其超過100種算法。
在2020年的高交會上，云天勵飛首次公布自進化城市智能體戰(zhàn)略。
而驅(qū)動自進化城市智能體發(fā)展的核心邏輯，是打造“應(yīng)用生產(chǎn)數(shù)據(jù)、數(shù)據(jù)訓(xùn)練算法、算法定義芯片、芯片規(guī)模化賦能應(yīng)用”的數(shù)據(jù)飛輪。
對于云天勵飛自身來說，芯片是決定AI應(yīng)用廣度與深度的關(guān)鍵載體，也是自進化城市智能體建設(shè)的重要算力支撐。今天發(fā)布的大模型推理芯片，是其自進化城市智能體底層核心算力平臺補齊大模型能力的重要成果展示。
陳寧談道，未來，云天勵飛將繼續(xù)加大自主研發(fā)力度，立足自主可控，以自研“芯”，為自進化城市智能體發(fā)展提供強大引擎。
生成式AI和大模型的應(yīng)用落地正逐步從云端向邊緣和終端進行滲透，最新一代的智能手機、個人電腦（PC）等邊緣端側(cè)設(shè)備已經(jīng)具備在本地部署運行百億級參數(shù)大模型的能力。
在陳寧看來，訓(xùn)練、生產(chǎn)大模型不是目的，千行百業(yè)的落地和應(yīng)用才是最終目的，所謂邊緣，不管是機器人、無人駕駛汽車、新型智能傳感，還是未來的智慧硬件和腦機接口芯片，需要的都是大模型推理芯片。
今天，大模型推理芯片還是百家爭鳴的景象，尤其在中國，我們要考慮如何基于國產(chǎn)工藝進行技術(shù)攻關(guān)和生態(tài)建設(shè)，打造出契合本土落地需求的AI芯片。
展望未來，陳寧預(yù)言，未來三年，可能會有80%以上的企業(yè)將運行在大模型之上；未來五年，機器人和數(shù)字人的數(shù)量將超過人類的數(shù)量；未來七年，也就是到2030年，大模型的智慧程度將超過人腦，GPT10.0的版本將會具備1萬億的參數(shù)體量，相當于是人腦末梢神經(jīng)連接的數(shù)量。
“我們正在踏入第四次工業(yè)革命的開端，未來已來。”他也透露了云天勵飛將會在今年年底發(fā)布大模型，說敬請期待。
、前言：極致堆料的B560主板
如果說頂級的Z590主板對BIOS要求極高的話，那么在B560這個級別的主板中，BIOS的作用就大大弱化，畢竟不能超頻CPU，也不能支持11代酷睿ABT這樣的高端技術(shù)。對于BIOS設(shè)計相對弱勢的大陸主板廠商來說，B560主板是他們能發(fā)揮優(yōu)勢的領(lǐng)域。
相對于臺系大廠，大陸板卡廠商的優(yōu)勢是什么呢？毫無疑問就是極致的性價比，以及類似于顯卡那般慘無人道的堆料。
這個優(yōu)勢在今天這塊銘瑄B560M WIFI電競之心主板這里得到了充分的展現(xiàn)！
銘瑄B560M WIFI電競之心主板在堆料上只能用奢華來形容了，12+2+1+2相供電電路即便是高端Z590主板也很少能達到，配合1上1下的75A超低溫MosFET可以輸出300W以上的功率，別說i5-11600K，就算是i9-11900K也能輕松驅(qū)動。
網(wǎng)絡(luò)部分也是誠意十足，同時包含了2.5Gbps的Realtek 8125B有線網(wǎng)卡和Intel AX200 Wi-Fi 6無線網(wǎng)卡。
B560主板的亮點就是支持PCIe 4.0，銘瑄B560M WIFI電競之心主板當然也不例外，只不過B560主板的PCIe 4.0通道并不是由主板PCH提供，而是由CPU直接提供。
主板上的第一條PCIe x16插槽可以支持全速PCIe 4.0，靠近CPU的那個M.2 2280接口同樣也支持PCIe 4.0。
在散熱方面，銘瑄B560M WIFI電競之心主板的主要發(fā)熱去都覆蓋了厚重的散熱裝甲，散熱能力在B560主板中算是頂級。
銘瑄B560M WIFI電競之心主板的詳細規(guī)格參數(shù)如下：
二、圖賞：12+2+1+2相75A MOS供電
銘瑄B560M WIFI電競之心是一塊mATX主板，比較小巧。
主板背面。
12+2+1+2相一共17相供電電路，每相供電還配備了75A上下橋低溫MOS，這個對于B560主板來說實在是有些奢侈。
通電后，一體化供電裝甲上有RGB燈效。
四條內(nèi)存插槽，最高支持128GB容量的DDR4內(nèi)存，能夠支持3200MHz Gear1。
主板一共有2個全尺寸的PCIe x16插槽，上面一個是CPU直出，支持規(guī)格是PCIe 4.0x16；下面的一個是由B560芯片組提供，只支持PCIe 3.0x4。
另外還有一個3個PCIe 3.0x1插槽以及4個M.2接口。
靠近CPU的M.2 2280接口，由CPU提供通道，支持PCIe 4.0 x4，最高能提供64Gbps的傳輸速率。
下面的那個M.2 2280接口是由PCH芯片組提供，支持PCIe 3.0x4，最高32Gbps。
背部I/O接口：1xHDMI、1xDP、1xVGA、4xUSB3.2 Gen1、2xUSB2.0、1x2.5Gbps網(wǎng)口、1xPS/2、2xWi-Fi天線接口、5x3.5mm音頻、1x光纖SPDIF接口。
三、BIOS介紹：支持內(nèi)存超頻和Gear 1模式
BIOS主界面。
在“高級模式”中，可以對處理器、風扇、電源USB、硬盤等進行設(shè)置修改。
核顯設(shè)置界面。
CPU設(shè)置界面，可以設(shè)定開啟的核心數(shù)，是否開啟超線程。
風扇策略設(shè)置，比起Z590 WIFI電競之心還是簡單了一點。
超頻界面，可以設(shè)置處理器頻率（不能對CPU進行超頻），功耗墻。如果搭載11代i9和i7處理器，必須解鎖功耗墻，不然默認的125W TDP在高負載下無法到很高的全核頻率。
內(nèi)存超頻可以選擇XMP、手動模式。在手動模式可以支持3200MHz+頻率，Gear 1模式目前可以支持到3200MHz。
內(nèi)存時序設(shè)置界面。
四、性能測試：搭配PCIe 4.0 SSD可以跑到7GB/s讀寫速度
測試平臺如下：
1、內(nèi)存性能測試
首先直接打開XMP模式，芝奇F4-3200 C14D 8GB*2內(nèi)存的時序是14-14-14-34 CR1。
實測內(nèi)存的讀取、寫入與復(fù)制帶寬分別是47832MB/s、46790MB/s、44495MB/s，內(nèi)存延遲66.8ns。
其他設(shè)置不變，將內(nèi)存分頻模式改成Gear1，也就是3200MHz Gear 1。
實測內(nèi)存的讀取、寫入與復(fù)制帶寬分別是48263MB/s、47479MB/s、45452MB/s，內(nèi)存延遲53.5ns。
和Gear 2 模式相比，3200MHz Gear 1模式下，內(nèi)存的帶寬提升不算太多，但是內(nèi)存的延遲從66.8ns大幅度降到了53.5ns，能夠非常有效的改善游戲的幀率。
2、磁盤性能測試
銘瑄B560M WIFI電競之心主板靠近CPU的那個M.2 2280接口支持PCIe 4.0，我們將影馳HOF EXTREME 2TB裝上去看看有怎樣的表現(xiàn)。
在AS SSD Benchmark中，HOF EXTREME 2TB的總分將近10000，順序讀寫超過5700MB/s、4880MB/s，4K隨機讀取則為88MB/s，隨機寫入也有233MB/s。
在CrystalDiskMark測試中，順序讀寫速度分別達到了7227MB/s和6902MB/s，基本上發(fā)揮了HOF EXTREME 2TB的全部性能。
3、CPU性能測試
在CPU-Z的測試中，i5-11600K單核分數(shù)是641，多核分數(shù)4774。
CineBench R15的測試中，i5-11600K的單核性能是243cb，多核成績則是1687cb。
CineBench R20的測試中，i5-11600K的單核性能是585cb，多核成績則是4208cb。
從CPU測試的成績來看，與頂級的Z590主板相比，單核性能的差距基本可以忽略，多核性能則有1~3%左右的差距，這主要是內(nèi)存頻率的不同所造成的。
五、總結(jié)：內(nèi)地也能做出好板
目前高端主板被華碩、微星等大廠牢牢把控著，雖然許多大陸板卡廠商推出了用料相當奢華的主板，但無奈在BIOS方面存在著巨大的差距，因此很難打動DIY玩家的心。
但是中低端主板不同，B560M不支持超頻，BIOS的重要性也隨之大大降低，只需要適當?shù)亩蚜霞纯伞?/p>
而說到堆料，銘瑄B560M WIFI電競之心主板或許是用料最足的B560主板，15相供電、Intel Wi-Fi 6無線網(wǎng)卡、2.5Gbps有線網(wǎng)卡等等這些規(guī)格都堪稱市面上B560主板中頂級的存在。
在PCIe方面，銘瑄B560M WIFI電競之心主板在配合第11代酷睿處理器時能夠同時支持PCIe 4.0顯卡和SSD，實測在搭載影馳HOF EXTREME 2TB進行測試時，幾乎能榨干PCIe 4.0 x4的全部帶寬。
至于性能，雖然B560M主板不能對CPU進行超頻，但是支持內(nèi)存超頻，也支持Gear 1內(nèi)存模式。實測同樣的3200MHz內(nèi)存頻率，銘瑄B560M WIFI電競之心主板在開啟了Gear 1模式之后，內(nèi)存的延遲降低了20%之多，而內(nèi)存延遲對于游戲性能而言是如此的重要，這也是B560M主板的賣點之一。
銘瑄B560M WIFI電競之心主板的官方售價上是799元，并且經(jīng)常有促銷活動能以699元甚至更低的價格到手。這樣的價格對于如此性能和做工的主板來說，還能再要求什么呢！
650主板因為在價格與規(guī)格、功能上取得了較好的平衡，能夠滿足主流消費者的需求，因此成為了600系主板中銷售最為火爆的一款。最近我們收到了一款來自于七彩虹的新品——CVN B650M GAMING FROZEN V14戰(zhàn)列艦（以下簡稱七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦），下面一起來詳細了解一下這款主板到底表現(xiàn)如何吧。
這款七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦主板屬于CVN系列，PCB部分采用了全面升級的霧化工藝，配以定制銀色寒霜散熱裝甲，打造出搶眼的銀白配色。同時該主板在散熱片表面還通過炫彩護甲絲印的工藝，打造出了弦號“65”（代表B650芯片組）、戰(zhàn)艦艙蓋圖案以及線條，這樣的整體外觀，將戰(zhàn)艦主題的設(shè)計理念呈現(xiàn)得淋漓盡致，盡顯科幻感和高級感，搭配其他白色硬件，可以輕松打造出白色主題且風格硬朗的游戲主機。
另外七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦板載了2個5V ARGB插針和2個12V RGB，便于玩家連接RGB燈帶、RGB風扇等設(shè)備，打造出炫酷的RGB燈效。通過iGAME CENTER軟件不僅可以實現(xiàn)全局RGB燈效的控制，而且還有ARGB二代燈珠級別的精細控制模式，進一步提升整機的個性指數(shù)。
作為大廠產(chǎn)品，七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦在做工供料方面的表現(xiàn)非常不錯。供電方面，主板采用的是12+2+1相強化供電設(shè)計，還有包括55A DrMOS、貼片式鐵素體電感以及8+4pin強化接口在內(nèi)的高規(guī)格用料，這樣的配置完全能滿足高端銳龍全力輸出甚至是超頻所需。
為了應(yīng)對供電在持續(xù)高負荷工作時的發(fā)熱，七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦為其配備了大尺寸的合金散熱裝甲，內(nèi)部為雙分區(qū)結(jié)構(gòu)加大面積以完整覆蓋核心DrMOS，提升熱傳導(dǎo)效率。多重CNC切割結(jié)構(gòu)增加了散熱裝甲和空氣接觸的面積，增強了熱交換的效率，確保供電模塊始終保持較低的工作溫度。
七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦板載4條DDR5內(nèi)存插槽，專門對適配高頻內(nèi)存進行了強化：采用SMT工藝，讓高速信號更完整清晰；引入HIGH-V電壓增強，解鎖更高電壓模式；采用Daisy Chain布線，實現(xiàn)支持最高192GB容量和7600MHz（OC）頻率的能力。
雖說七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦只是M-ATX板型，但是其采用了REDESIGN擴展分配方案，實現(xiàn)了主板空間的充分利用。比如主板依然提供了兩條全尺寸顯卡插槽，其中主插槽為PCIe 5.0×16規(guī)格，另一條為PCIe 4.0×4規(guī)格。所有顯卡插槽均加入了合金強化，具有更好的防護力和穩(wěn)定性。
主板還板載2個M.2 SSD插槽，均支持PCIe 5.0×4規(guī)格以及2280/2260/2242等全尺寸，并配備了寒霜M.2散熱裝甲，充分滿足用戶對于高速內(nèi)存的安裝需求。
另外七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦采用了防過載、防過壓、防靜電、防潮濕、防雷擊以及耐高溫等六大防護技術(shù)，運行更穩(wěn)定。在出廠時還會經(jīng)過200道工序的嚴格測試，產(chǎn)品品質(zhì)更有保障。再加上“410”優(yōu)質(zhì)服務(wù)，讓用戶使用無后顧之憂。
網(wǎng)絡(luò)方面，七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦配備了RTL8125 2.5Gbps有線網(wǎng)卡和AX200 WiFi6無線網(wǎng)卡。考慮到國內(nèi)還沒開放6GHz頻段，不管是WiFi 6E還是WiFi 7并不能完全釋放出其性能，所以從實用性的角度出發(fā)，這樣的配置完全能滿足當前主流用戶對于網(wǎng)絡(luò)使用的各種需求。
I/O接口部分，七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦為一體式I/O面板設(shè)計，在背面提供了4個USB2.0接口、2個USB3.2 Gen1接口、1個USB 3.2 Gen 2 接口以及1個USB-C（10Gbps）接口，USB接口數(shù)量多、種類也是比較的豐富。另外，該主板還支持一鍵升級BIOS的功能，加大地簡化了升級BIOS的操作。
測試平臺
處理器：AMD銳龍9 7950X
內(nèi)存：影馳名人堂HOF EX DDR5 8000 24G×2
主板：七彩虹CVN B650M GAMING FROZEN V14戰(zhàn)列艦
顯卡：AMD Radeon RX 7900 XTX
硬盤：WD_BLACK SN850X 2TB
電源：航嘉MVP P1200X
操作系統(tǒng)：Windows 11 專業(yè)版 22H2
雖說七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦只是一款定位中端的主板，不過考慮到其奢華的用料，所以我們?yōu)槠浯钆淞虽J龍7000系列中的旗艦型號——銳龍9 7950X處理器，搭配RX 7900 XTX打造成一個頂級的游戲平臺，來考查主板在性能釋放方面有無明顯的短板。
在實測中，首先筆者注意到的是，七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦帶有非常直觀的BIOS界面，簡潔易用。
我們通過基準測試軟件和專業(yè)應(yīng)用軟件對安裝在七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦主板上的銳龍9 7950X進行了性能測試。考慮到七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦擁有12+2+1相強化供電設(shè)計，所以支持最高功耗只有200W左右的銳龍9 7950X來說，簡直就是小菜一碟。在每一個項目當中，銳龍9 7950X都獲得了相當不錯的成績。與X670/X670E的表現(xiàn)相差不大，表明七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦充分釋放出了Zen4銳龍全系的性能。
由于解鎖了功耗墻，在游戲中銳龍9 7950X的性能表現(xiàn)很強勁，搭配Radeon RX 7900 XTX顯卡，在2K分辨率下運行各種游戲大作均毫無壓力。可見七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦在游戲性能的釋放上同樣表現(xiàn)出色。
七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦對于高頻內(nèi)存的支持也值得大家的關(guān)注。在這里我們使用了兩條影馳名人堂HOF EX DDR5 8000 24GB內(nèi)存進行了測試，這里我們支持使用內(nèi)存的XMP設(shè)置，直接將內(nèi)存設(shè)置成7800MT/s，可以正常開機并通過測試。甚至超過了主板規(guī)格參數(shù)中支持的最高值，此時內(nèi)存的讀取、寫入、拷貝速度都得到了提升，表現(xiàn)非常優(yōu)秀。
當我們讓銳龍9 7950X滿載運行半小時后，其主板供電部分的最高溫度也不過66.4℃，其溫度控制表現(xiàn)確實可圈可點。
如果你的預(yù)算在千元以內(nèi)，那么之前只有A620可選，高規(guī)格的B650一般在千元以上。七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦的出現(xiàn)給了大家一個經(jīng)濟實惠的選擇。
七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦通過銀白配色以及“65”舷號、舷窗圖案等打造出了高辨識度的外觀。做工用料方面，七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦擁有12+2+1相強化供電設(shè)計，就算是支持旗艦級別的銳龍7000處理器也不在話下，在實戰(zhàn)中的表現(xiàn)非常出色。同時七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦對內(nèi)存插槽也進行了優(yōu)化，對高頻內(nèi)存具有很好的支持。
綜上所述，七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦是一款相當有看頭的B650，899元的賣價下性價比也非常的出色，還有4年保修1年換新的售后政策。如果你想要打造一套高性價比的Zen4銳龍平臺，七彩虹CVN B650M戰(zhàn)列艦是個不錯的選擇。