片的主要材料包括以下幾種：
硅（Si）：
硅是最常用的半導體材料，因其具有優良的電氣性能、良好的熱穩定性及成熟的制造工藝。大多數現代集成電路（IC）都是基于硅制造的。
砷化鎵（GaAs）：
砷化鎵是一種高效的半導體材料，常用于高頻、大功率應用以及光電設備，如激光二極管和光電探測器。相比硅，砷化鎵在電子遷移率和光電轉換效率方面表現更好，但成本較高。
碳化硅（SiC）：
碳化硅是適用于高溫和高電壓應用的半導體材料，廣泛用于電力電子設備，如電動汽車的逆變器和高效電源模塊。
氮化鎵（GaN）：
氮化鎵是一種新興的半導體材料，具有高電子遷移率和高擊穿電壓特性，常用于高頻、高功率的應用，如射頻放大器和LED。
銦鎵砷（InGaAs）：
這種材料常用于光電探測器和光纖通信設備，具有優良的光電性能。
絕緣材料：
芯片生產中還使用多種絕緣材料，如二氧化硅（SiO?）和氮化硅（Si?N?），用于分隔不同電路組件和防止短路。
金屬材料：
芯片中的互連層通常使用銅（Cu）或鋁（Al）等金屬材料，以連接芯片內部的各個元件。
介電材料：
用于增強電容效果的材料，如高介電常數材料，在高集成度芯片中起到重要作用。
這些材料各具特性，根據不同的應用和需求被廣泛使用于不同類型的芯片中。
如需了解更多電子元器件知識，可了解「鏈接」。
片的主要構成材料通常包括以下幾種：
半導體材料：
硅（Si）：最常用的半導體材料，廣泛用于各類集成電路和微處理器的制造。
鎵砷（GaAs）：具有較高的電子遷移率，常用于高頻和光電應用。
硅鍺（SiGe）：用于一些高性能應用，常見于低噪聲放大器和高頻電路。
絕緣材料：
二氧化硅（SiO?）：用于絕緣和作為柵介質，常被用作薄膜材料。
氮化硅（Si?N?）：用于絕緣和保護，具有良好的耐熱性和機械強度。
金屬材料：
鋁（Al）：在早期的集成電路中廣泛用于互連，但現在逐漸被銅取代。
銅（Cu）：因其良好的導電性，現今大多數高級芯片中都使用銅作為互連材料。
封裝材料：
環氧樹脂、塑料或陶瓷：用于芯片的封裝，保護內部電路并提供電氣連接。
焊錫：用于連接芯片和電路板的引腳。
摻雜材料：
磷、硼、砷等摻雜劑：用于調節半導體材料的導電性，使其變為n型或p型半導體。
通過對以上材料的組合與處理，制造商可以設計出具有特定功能的芯片，應用于計算、通信、傳感等多個領域。
產替代無人駕駛芯片概念股梳理半導體七大核心材料全景解析
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免責申明：本文觀點及以上個股提示、板塊機會等，僅作為學習參考，不構成任何買賣操作建議，不保證任何收益。股市有風險，投資需謹慎。可以借思路，但是千萬別無腦跟隨！
半導體七大核心材料全景解析
半導體材料行業概覽
材料和設備是半導體產業的基石，一代技術依賴于一代工藝，一代工藝依賴一代材料和設備來實現。半導體材料處于整個半導體產業鏈的上游環節，對半導體產業發展起著重要支撐作用。半導體材料具有產業規模大、細分行業多、技術門檻高、研發投入大、研發周期長等特點。又因其具有極大的附加值和特有的產業生態支撐作用而往往成為國家之間博弈的籌碼。在全球晶圓廠擴產背景下，中國大陸作為晶圓制造產能的新興領域，將進一步拉動上游半導體材料需求。
半導體材料是半導體產業鏈中細分領域最多的環節，材料品類多達上百種。種類繁多的芯片生產所需材料構成了半導體材料產業。在半導體整個生產周期中，半導體材料雖處于產業鏈上游，但從晶圓廠擴產角度看，半導體材料采購是在晶圓廠建設完工并下達訂單后開始進行，因此半導體材料屬于半導體周期偏后的環節。按應用環節劃分，半導體材料主要分為晶圓制造材料和封裝材料。晶圓制造主要材料包括硅片、光掩模、光刻膠、光刻膠輔助材料、濕電子化學品、拋光材料、電子特氣、拋光材料、靶材及其他材料。封裝材料包括：引線框架、封裝基板、陶瓷基板、鍵合絲、包裝材料及芯片粘接材料等。據SEMI數據，全球半導體材料價值量占比前六分別為：硅片（37%）、電子特氣（13%）、光掩膜（13%）、CMP（7%）、光刻膠（5%）和濺射靶材（3%），其他種類材料合計占比約22%。半導體材料價值量示意圖：
01 硅片
硅片是制作集成電路的重要材料，貫穿了芯片制作的全過程。通過對硅片進行光刻、離子注入等手段，可以制成集成電路和各種半導體器件。半導體硅片是由硅單晶錠切割而成的薄片，又稱硅晶圓片，是半導體基底材料。其質量和數量不僅是制造芯片的關鍵材料，同時也制約下游終端領域行業的發展。硅片按加工程度可分為研磨片、拋光片和外延片。硅研磨片是對硅單晶錠進行切割、研磨等加工得到的厚度小于1mm的圓形晶片，是制作硅拋光片及硅外延片的中間產品，也可以用于制作分立器件芯片。硅拋光片由硅研磨片經過后續拋光、清洗等精密加工而成，主要應用于集成電路和分立器件制造。硅外延片是指在硅單晶襯底上外延生長一層或多層硅單晶薄膜的材料，用于制造半導體分立器件和集成電路。當前全球市場主流的產品是200mm（8英寸）、300mm（12英寸）直徑的半導體硅片，下游芯片制造行業的設備投資也與200mm和300mm規格相匹配。200mm及以下半導體硅片的需求主要來源于功率器件、電源管理器、非易失性存儲器、MEMS、顯示驅動芯片與指紋識別芯片等。300mm半導體硅片的需求主要來源于存儲芯片、圖像處理芯片、通用處理器芯片、高性能FPGA與ASIC，終端應用主要為智能手機、計算機、云計算、人工智能、SSD等較為高端領域。當前半導體硅片向大尺寸方向不斷發展，大尺寸硅片成為行業主流，產量明顯增長。半導體硅片技術門檻較高、設備投資較大，具備行業壁壘。市場高度集中，其中海外廠商占據主導地位。全球半導體硅片市場份額主要被日本信越化學、日本勝高（SUMCO）、中國臺灣環球晶圓、德國世創（Siltronic）、韓國鮮京矽特隆五家龍頭企業壟斷。全球半導體硅片市場競爭格局：中國大陸硅片供應商主要有滬硅產業、中環股份、立昂微、中欣晶圓、眾合科技、中晶科技、揚杰科技、有研半導體、上海合晶、金瑞泓和南京國盛等。滬硅產業硅片全系列布局，目前產品類型涵蓋300mm拋光片及外延片、200mm 及以下拋光片及外延片、SOI 硅片、壓電薄膜襯底材料等，12英寸片已進入中芯國際供應鏈。立昂微成立于2002年，公司創始人是我國半導體材料學科開拓者闕端麟院士。半導體硅片產品實現了6英寸到12英寸、輕摻到重摻、N型到P型等領域全覆蓋，客戶包括中芯國際、華潤微、華虹宏力、士蘭微等國內主要晶圓廠及IDM廠商。神工股份是國內硅料龍頭廠商，重點布局8英寸輕摻。8英寸輕摻低缺陷硅片對標海外硅片龍頭信越化學，目前已有硅片產品定期出貨至日本客戶。2023年半導體硅片出貨量12,602百萬平方英寸，同比下滑14.3%；銷售額123億美元，同比下滑10.9%。據SUMCO公告顯示，2024-2026年半導體硅片長期協議價將調漲。資料來源：SUMCO公告，信越化學公告
02 電子特氣
電子特種氣體屬于工業氣體的重要分支，是電子工業生產中關鍵的基礎和支撐性材料之一，其使用穿透半導體制造的整個過程。電子特氣是在半導體制造流程中所采用的高純度特種氣體，對純度和雜質含量的嚴苛要求，占據晶圓制造成本的14%，具有較高的經濟價值。電子特氣在光刻、刻蝕等多個環節發揮關鍵作用。相較于一般工業氣體技術，電子特氣壁壘更高，深度提純的難度也更大。全球市場格局來看，目前全球電子特氣市場被美國空氣化工、德國林德集團、法國液化空氣以及日本酸素（原大陽日酸）等四家主要氣體供應商高度壟斷。近年來國內電子特氣國產化替代進程加快，以華特氣體、金宏氣體、雅克科技、中船特氣、昊華科技和南大光電為代表的企業在不同種類的細分氣體領域皆有突破。六氟丁二烯具有優秀的刻蝕性能和環保特性，是當前國內眾多廠商的重點布局方向。當前國產化率仍然相對較低，目前僅有中船特氣、中巨芯等少數幾家企業具備生產4N以上電子級產品的能力。華特氣體核心業務包括高純光刻氣、氟、氫類電子特氣，公司是國內唯一通過ASML光刻氣認證的企業。昊華科技研制的高純度含氟電子氣體四氟化碳和六氟化硫產品已在國內集成電路企業批量使用，實現了進口替代。中船特氣核心業務包括三氟化氮/六氟化鎢等含氟電子特氣等，已經具備電子特種氣體及含氟新材料等50 余種產品的生產能力，主要產品三氟化氮純度達到5N，六氟化鎢達到6N。凱美特氣核心業務包括食品級二氧化碳、光刻氣等，公司生產半導體、航天等領域急需的超高純氣體和多元混配氣；和遠氣體核心業務為大宗氣體、超純氨，主營業務包括稀有氣體、電子級空分產品等；南大光電氫類電子特氣產品由控股子公司全椒南大光電生產，純度已達到……
1.上海貝嶺：目前與大基金三期沒有接觸。
消息面上，國家集成電路產業投資基金三期股份有限公司（下稱“國家大基金三期”）已于5月24日注冊成立，注冊資本為3440億元，經營范圍包括私募股權投資基金管理、創業投資基金管理服務等。
在國家大基金三期利好消息帶動下，半導體相關概念大漲。除了上海貝嶺漲停，芯朋微、富瀚微、復旦微電、中芯國際等公司股價跟漲。
南財快訊記者以投資者身份致電上海貝嶺證券事務部，相關工作人員表示，公司暫時沒有跟國家大基金三期有過接觸。公司生產經營正常，也沒有應披露未披露的重大信息。
上海貝嶺官網顯示，該公司專注于集成電路芯片設計和產品應用開發，是國內集成電路產品主要供應商之一。天眼查信息顯示，該公司實際控制人為中國電子信息產業集團有限公司。
2.艾森股份：公司“顯影液 蝕刻液 去膠液”等先進封裝光刻膠配套試劑產品可以用于TGV封裝技術
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：公司產品是否能夠應用到先進封裝的TGV技術路線？
艾森股份（688720.SH）5月22日在投資者互動平臺表示，公司“顯影液，蝕刻液，去膠液”等先進封裝光刻膠配套試劑產品可以用于TGV封裝技術。
文章來源：每日經濟新聞
原標題：艾森股份：公司“顯影液，蝕刻液，去膠液”等先進封裝光刻膠配套試劑產品可以用于TGV封裝技術
識圖：金凱生科
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中國軟件：預計上半年凈虧損2.5億元至3億元 同比減虧
第一財經
中國軟件晚間公告，預計2024年半年度凈虧損2.5億元至3億元，上年同期凈虧損5.15億元；公司預計2024年半年度虧損，是由于公司業務主要集中在下半年結算驗收，并受到市場競爭加劇等因素影響。
文章來源：第一財經
原標題：中國軟件：預計上半年凈虧損2.5億元至3億元 同比減虧
識圖：中國軟件
（未完待續）
#A股兩大指數豪取九連陽，如何解讀？# $上證指數(SH000001)$ #光刻機概念大漲，行情空間有多大？# $光刻機(膠)(BK0884)$ $上海貝嶺(SH600171)$
39分鐘前 作者更新了以下內容
周H祎談為何微R藍屏故障在我國少：因為90%電腦大多數用三六L；
7月19號下午，微R計算機系統突然崩潰，導致歐M全社會進入短時“癱瘓狀態”，為史上最嚴重的IT故障，也被稱為“藍屏事件”，眼看這個事在周末瘋狂發酵，此前借離H高位減持的老周，趕緊出來蹭熱度了，稱我國企業受沖擊較小的原因，主要是用了三六L，不得不說，他是懂怎么在臉上貼金的；
不過吐槽歸吐槽，此次事件對我們國C系統，確實是有利的，因為它變相演示了如果美要發動攻擊，是非常容易的一件事情，所以不單單芯片半導體要搞自主可控，國C軟件也同樣需要，A股市場上，芯片半導體領漲一段時間后，應用端的軟件也會受到正反饋，加上周末微R藍屏事件催化，作為自主替代非常重要的核心，接下來華W鴻蒙，網絡安全等軟件分支，可關注下輪動機會；
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