性能排名很詳細
2023年手機處理器大盤點：誰是性能王者？
隨著科技的飛速發展，手機處理器的性能也在不斷提升。今年，各大廠商推出了一系列強勁的芯片，讓消費者眼花繚亂。讓我們一起來看看2023年手機處理器的排行榜，看看哪些芯片脫穎而出，成為了性能王者。
從入門級到旗艦級，各種處理器各有特色。天璣8100-MAX在一加Ace上大放異彩，2.85GHz的主頻讓它成為性價比之選。華為Mate60 Pro搭載的麒麟9000S則讓國產芯片再次崛起，引發了不少關注。
驍龍8 Gen1雖然不是最新的，但在三星Galaxy S22上依然表現出色。蘋果的A15芯片則繼續展現了其強大的性能，在iPhone 13 Pro上大顯身手。
再往上看，天璣9000+在vivo X80上一展身手，4nm工藝確保了高性能和流暢運行。驍龍8+則在一加Ace2上大展拳腳，3.2GHz的主頻讓它成為性能怪獸。
驍龍8 Gen2更是鋒芒畢露，在iQOO Neo9上展現了強勁實力。天璣9200則在OPPO Find X6上大顯神威，配合先進的內存和存儲技術，讓手機性能更上一層樓。
蘋果的A16芯片在iPhone 15系列上繼續領跑，而A17 Pro更是成為業界首款3納米芯片，在iPhone 15 Pro Max上展現了驚人的性能。
不過，真正的王者還要屬驍龍8 Gen3和天璣9300。驍龍8 Gen3在一加12上首次亮相，3.3GHz的主頻讓它成為了性能巔峰。而天璣9300在vivo X100 Pro上的表現也不遑多讓，4nm工藝帶來了強勁性能和出色的能耗控制。
從天璣8100到天璣9300，從驍龍8 Gen1到驍龍8 Gen3，從A15到A17 Pro，這些處理器的進化讓我們看到了手機性能的飛躍。每一代新品都在突破極限，帶來更快的運算速度、更強的圖形處理能力和更智能的AI功能。
值得一提的是，這些頂級處理器不僅僅是數字的比拼。它們在實際使用中帶來的流暢體驗、高效多任務處理能力，以及在游戲和影像處理等高負載場景下的出色表現，才是真正體現其價值的地方。
另外，芯片的先進程度也反映了手機廠商的技術實力和創新能力。像蘋果、高通、聯發科等公司在芯片領域的持續投入和突破，推動了整個移動設備行業的發展。
消費者在選擇手機時，處理器的性能往往是重要考慮因素之一。但需要注意的是，手機的整體體驗不僅僅取決于處理器，還與操作系統優化、散熱設計、電池管理等多方面因素相關。因此，在選購時還需要綜合考慮自己的實際需求和預算。
隨著5G技術的普及和AI應用的深入，未來的手機處理器將面臨更高的要求。我們可以期待看到更多創新技術的應用，比如異構計算、神經網絡處理器的進一步優化等。這些進步不僅會提升手機的性能，還會帶來更多智能化的應用場景。
總的來說，2023年的手機處理器市場競爭激烈，各有特色。從入門級的天璣8100到旗艦級的驍龍8 Gen3和天璣9300，消費者有了更多的選擇。這種良性競爭不僅推動了技術的進步，也讓消費者獲益良多。
未來，手機處理器的發展仍將是科技界的焦點之一。我們期待看到更多突破性的技術，為用戶帶來更智能、更高效的移動體驗。你最看好哪款處理器？歡迎在評論區留言，分享你的觀點！
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眼一個月就過去了，今天是十一月的最后一天。關注芝麻科技訊的老粉都知道，每月底咱們都會更新手機CPU天梯圖。今天自然也不例外，2023 年 11 月手機CPU天梯圖最新版來了，快來看看你的手機排名高嗎。
處理器作為智能手機最核心的硬件，決定著用戶核心體驗，包括手機流暢度、游戲性能、網絡支持、拍攝表現、AI能力等等。所以無論是看自己手機的性能排名，還是作為買新手機的指引，都具有參考價值。
本月有多款重磅新處理器發布，這次我們還對天梯圖分割線進行了一次統一的上移，同時提出了部分老型號處理器排名，所以這次的天梯圖相比之前的版本會有較大的變化。以下是芝麻科技訊制作的手機CPU天梯圖 2023 年 11 月最新精簡版。
查看須知：
1、為快速區分新老處理器，精簡版天梯圖中對近年來加入5G網絡支持的處理器名稱上加了紅色字體標注。
2、因廠商、測試環境、性能側重點（CPU/GPU/AI/功耗等）的不同，最終排名也會產生誤差。手機CPU天梯僅供綜合大致參考，不做嚴格性能排名對比。
如果您發現手機CPU天梯圖有型號遺漏、明顯的偏排名錯誤，歡迎留言反饋糾正，我們一起來改進。
十一月手機CPU天梯圖新變化
上月的「手機CPU天梯圖2023年10月版」中，主要新增了高通新一代驍龍8 Gen3旗艦芯片以及三星新一代Exynos 2400旗艦芯片。
本月主要新增 4 款新Soc，雖然數量不多，但都是重量級產品，一起來看看吧。
聯發科新增：天璣9300、天璣8300
11 月 6 日，聯發科召開新品發布會，新一代天璣9300旗艦芯片正式發布。
天璣9300核心參數：
工藝制程：臺積電新一代 4nm晶體管數量：227 億個CPU核心：4超大核（1× 3.25GHz Cortex-X4 + 3× 2.85GHz Cortex-X4）+4大核（4× 2.0GHz A720）全大核設計CPU緩存：8MB 三級緩存 + 10MB 系統緩存GPU型號：12 核 Immortalis-G720 MC12 1300MHz 圖形GPU，搭載 MediaTek 第二代硬件光線追蹤引擎AI支持：集成第七代APU 790 AI處理器，行業首款搭載了硬件生成式AI引擎
根據官方的說法，天璣9300相比上一代天璣9200，同能耗下性能提升 15%，多核峰值性能提升 40%，同性能下能耗下降 33%；GPU峰值性能提升23%，光線追蹤性能提升 46%，同等性能水平下，功耗降低 40%。此外，AI性能相比前代產品，有了 2 倍的提升。
天璣9300由vivo X100首發，安兔兔跑分超過220萬，甚至比高通驍龍8 Gen 3手機跑分還略高一些，是目前跑分最高的手機。
除了發布天璣9300旗艦芯片，聯發科在本月的 20 日還發布了新一代天璣8300處理器，相比上一代天璣8200提升明顯，堪稱又一款中端神U。
天璣8300核心參數：
工藝制程：臺積電第二代4nm工藝CPU架構：基于Armv9CPU規格：4 個 Cortex-A715 性能核心（最高主頻 3.35GHz） + 4 個 Cortex-A510 能效核心（最高主頻 2.2GHz ）GPU型號：Mali-G615 MC6（ 6 核）AI支持：集成MediaTek AI 處理器 APU 780，搭載生成式AI引擎影音支持：搭載 14 位 HDR-ISP Imagiq 980 影像處理器，支持更銳利的 4K60 HDR 視頻網絡支持：集成 3GPP R16 5G 調制解調器，提供更高速穩定的 5G 網絡體驗，支持 3 載波聚合，下行速率理論峰值可達 5.17Gbps、支持WiFi 6E其它支持：LPDDR5X 8533Mbps 內存、支持 UFS 4.0 閃存、支持聯發科 5G UltraSave 3.0+ 省電技術天璣8300集成了MediaTek AI處理器APU 780，搭載生成式AI引擎，整數運算和浮點運算的性能是上一代的2倍。
按照官方的說法，天璣8300相比上一代的天璣8200，CPU 峰值性提升 20%，功耗節省 30%；GPU峰值性能較上一代提升高達 60%，功耗節省 55%；AI整數運算和浮點運算的性能提升200%；內存傳輸速率較上一代提升 33%，閃存讀寫速率提升 100%。
目前，天璣8300已經由小米的Redmi K70E首發，安兔兔跑分達到150萬分，性能大致介于驍龍8+和驍龍8 Gen2之間。
高通新增：驍龍7 Gen3
11 月 17 日，高通正式發布了第三代驍龍7處理器——驍龍 7 Gen 3。
需要注意的是， 驍龍7 Gen 3 并不是今年之前發布的驍龍7 Gen 2 的迭代版，而是第一代驍龍7 Gen 1 的迭代版，性能介于兩者之間，普通用戶可能會被這個命名誤導，大家要注意。
高通驍龍 7 Gen 3核心參數：
工藝制程：臺積電 4nmCPU規格：4+4 八核心設計（1 x A715 2.63GHz +3 x A715 2.4GHz + 4 xA510 1.8GHz）GPU型號：Adreno 720 GPU網絡支持：驍龍X63 5G調制解調器、支持WiFi 6E影像支持：搭載了 Spectra 三 ISP，支持 2 億像素拍攝和 4K 計算 HDR 視頻拍攝AI支持：首次支持 INT4 精度、加入全新低功耗 AI 架構其它支持：LPDDR5、WUFS 3.1、藍牙5.3
按照官方的說法，驍龍7 Gen 3相比 Gen 1，CPU性能提升了15%，GPU性能則提升多達50%。
驍龍7 Gen 3目前已經由榮耀100首發，安兔兔跑分約 90 萬左右，大致相當于聯發科天璣8200水準，屬于中端處理器。
華為新增：降頻版麒麟9000s
11 月 28 日，華為召開新品發布會，發布了新款MatePad Pro 11平板電腦，雖然發布會上沒有公布搭載的處理器，但根據業界爆料，其搭載的是降頻版新麒麟9000s芯片。
麒麟9000S 5G同源芯片架構方面與此前的麒麟9000S基本保持一致，依然是1+3+4組合，不過超大核主頻略降0.13GHz，分別是1*2.49GHz+3*2.15GHz+4*1.53GHz，GPU Maleoon 910不變。
從Geekbench跑分數據來看，新麒麟9000S設備單核得分為1244，多核得分為3793。相比于原版麒麟9000S的單核1243、多核4111，性能略微下降，但整體使用體驗差異不會太大。
據悉，新麒麟9000s還將用在 12 月份發布的 華為Nova 12 系列手機身上，感興趣的小伙伴，不妨關注一下芝麻科技訊的后續報道。
至此，今年各大芯片廠商的旗艦芯片都發布完了。總體來看，有不少超預期的地方，主要表現在以下幾個方面：
1、華為麒麟9000s強勢回歸
受漂亮國極限制裁影響，沉寂了三年的華為自研麒麟芯片，今年 9 月份突然強勢回歸。更令人驚喜的是，原本大家以為麒麟芯片能制造出來就已經是勝利，但麒麟9000s不僅制造出來了，還達到高端性能水準，大超預期。
盡管麒麟9000s性能相比目前的頂流仍存在較大的差距，但隨著技術不斷攻克，未來重新回歸頂流應該也只是時間問題了。
2、高通、聯發科強勢逆襲蘋果
以前，蘋果A系列芯片牢牢占據手機處理器最頂尖水平，甩高通、聯發科幾條街。但蘋果A系列芯片這幾年一直擠藥膏，而高通聯發科持續發力，短短幾年，蘋果芯片性能優勢已逐漸消失殆盡，今年更是首次被兩家友商同時超越。
另一個超預期的是聯發科，以前高通高端芯片在性能與功耗上可以碾壓聯發科，而幾年之后，聯發科通過重新研發新架構、持續發力，目前在性能與功耗上已不輸高通，天璣9300今年更是首次略微超越了驍龍8 Gen3。
類似的場景，其實在電腦處理器中同樣上演了。
以前 Intel 處理器碾壓 AMD，但如今桌面PC性能最強的是銳龍線程撕裂者7980X，比英特爾目前最頂級處理器還強了不少。
互聯網中，這種逆襲的案例這幾年其實不少。比如，曾經的互聯網三駕馬車（騰訊、阿里、百度）已經有 2 個掉隊了，其中百度是被抖音系超越、阿里則被拼多多趕超，詳見今天發布的第三篇文章，里面有介紹。
沒有人可以永遠強大，也沒有一家企業可以永遠領先。所有偉大的公司都誕生在冬天里，當一家公司沒有競爭對手的時候，容易出現創新衰退，最終被其它努力追趕的企業超越。
最后附上其他平臺天梯圖，主要包括快科技和極客灣天梯圖，給大家多一些參考。
手機CPU天梯圖2023年11月版就為大家介紹到這，本期天梯圖變化比較大，說的也比較多，希望對大家有所參考吧。