Redmi品牌主打中低價位的高性價比策略，比如全新的RedmiBook 13銳龍版系列售價就維持在3000~4000元級，而低預算用戶最關(guān)心的基礎(chǔ)問題也就是"我預算不高，性能上是否有保證？"畢竟如果沒有性能基礎(chǔ)，設(shè)計做得再花俏也是枉然。
縱覽整個筆記本產(chǎn)業(yè)，在3000元級市場大多數(shù)品牌為了保利潤往往會進行減配，這其實也無可厚非，而減配的藝術(shù)在于如何不明顯影響用戶體驗。遺憾的是，很多品牌會選擇減內(nèi)存，所以在這個價位很容易看到4GB內(nèi)存機型，可這個內(nèi)存量即便是運行干凈的Windows 10都只能說是勉強夠用，如果再遇上各種全家桶軟件，即便啥也不做的情況下內(nèi)存占用率超80%也屬常態(tài)……
RedmiBook 13銳龍版應(yīng)該是看到了這方面的問題，所以即便是最基礎(chǔ)的版本也搭配了8GB內(nèi)存，稍加一點預算但依然控制在4000元以內(nèi)的情況下甚至可以買到16GB內(nèi)存版，除此之外存儲起配就是512GB SATA SSD……對絕大多數(shù)辦公族、學生族來說，這個配置已經(jīng)可以保證基礎(chǔ)應(yīng)用數(shù)年不落伍。
RedmiBook系列本身就是AMD銳龍?zhí)幚砥鞯慕?jīng)典產(chǎn)品線之一，所以這次RedmiBook 13銳龍版首發(fā)最新7nm制程銳龍4000U系列并不稀奇。不過實事求是來說，新處理器的性能增幅著實讓我這個"老司機"也嚇了一跳，我們拿到的是頂配RedmiBook 13銳龍版，搭載銳龍7 4700U處理器、16GB DDR4-2666內(nèi)存和1TB NVMe SSD。
銳龍7 4700U處理器相對前代的進步幅度非常大，雖然依舊是15W TDP設(shè)計，但與12nm制程ZEN+銳龍7 3700U相比，核心數(shù)量從四核心八線程增加到八核心八線程，也明顯領(lǐng)先競爭對手10nm四核心八線程的Ice Lake系列。
并且在先進制程的加持下，基準頻率保證在2GHz，相對而言競爭對手最高只能以1.3GHz起步，所以即便是整個RedmiBook 13銳龍版系列最基本的銳龍5 4500U，都能以六核心六線程+更高的頻率在規(guī)格上壓制競品。
當然，紙面規(guī)格也必須有效轉(zhuǎn)換為實際性能輸出才有意義，RedmiBook 13銳龍版通過Fn+K的組合鍵可以切換處理器的運行模式，從低到高有靜謐、均衡和全速三檔，性能測試必須要切換到全速檔位，否則成績會有比較大幅度的下降。
先看跑分測試，搭載銳龍7 4700U的RedmiBook 13銳龍版Cinebench R20多核/單核得分為2639/475 cb：
這是什么概念？英特爾前代標準電壓35W TDP六核心十二線程Core i7 9750H處理器的多核/單核得分大多在2600/450 cb左右，這意味著銳龍7 4700U在大家喜聞樂見的測試項目中已經(jīng)能達到近乎"越級挑戰(zhàn)"的水準。
在更接地氣、模擬用戶實際操作的GeekBench 5測試中，RedmiBook 13銳龍版可以獲得多核/單核：4550/1148的分數(shù)。單核性能超越了Core i7 9750H，多核性能則稍低一點，但總體依然勝過了同為低電壓15W TDP的競爭對手Core i7 1065G7。
如果要再深入一點，可以看看支持更多SIMD指令集的圓周率計算軟件y-cruncher測試，我選擇的是計算小數(shù)點后10億位，在0.7.8 9503版本的軟件中，支持AVX2指令集的銳龍7 4700U測試成績?yōu)?8.903秒：
作為對比，同樣使用AVX2指令集的Core i7 9750H需要87秒左右，當然，支持AVX512指令集的Core i7 1065G7可以跑到73秒出頭。所以任何的跑分測試都只能代表某一方面，并不能以單個項目論高低，必須具體問題具體分析。
至于落到實處的測試，我選擇了視頻后期方面的實際應(yīng)用，在Affter Effect里使用Mocha AE CC插件，對381幀的全高清視頻做框選追蹤穩(wěn)定效果，RedmiBook 13銳龍版實測用時101秒：
測試中處理器功耗維持在22~25W之間，占用率則在50~60%，頻率3.6~3.8GHz，內(nèi)存占用約8.3GB，相同的測試在同為雙通道16GB DDR4-2666內(nèi)存的Core i7 9750H處理器機型上用時92秒，銳龍7 4700U雖然越級挑戰(zhàn)失敗，但成績已經(jīng)非常接近，對于一款輕薄本來說已經(jīng)相當難得。
事實上搭載銳龍7 4700U的RedmiBook 13銳龍版在更復雜的視頻特效調(diào)整、調(diào)色剪輯等方面都有著很不錯的表現(xiàn)，充裕的核心、足夠高的頻率和較大的內(nèi)存共同決定了它具備了一定程度的專業(yè)性能，特別是在結(jié)合代理和適當降低預覽分辨率的情況下。
當然，它的最終渲染輸出效率比不上有強力獨顯協(xié)助的高性能筆記本，但出門在外臨時頂上我認為完全可行，這在以前的輕薄本產(chǎn)品線是不可想象的。
不過要注意的是我們測試的是頂配版，而RedmiBook 13銳龍版采用了固化內(nèi)存設(shè)計，所以選擇8GB版就不能再自行升級內(nèi)存，事實上它的內(nèi)部也確實沒有預留任何可升級空間，這算是一個小小的遺憾。
顯卡方面，RedmiBook 13銳龍版均為處理器集顯方案，銳龍7 4700U集成了Radeon RX Vega 7 GPU，我們知道集顯的性能除了自身核心之外，同時也受內(nèi)存制約，而RedmiBook 13銳龍版采用雙通道DDR4-2666內(nèi)存，默認分配512MB用作顯存，可流暢運行《英雄聯(lián)盟》《FIFA 20》等游戲，滿足基本的游戲娛樂需求沒有問題，在Blender、Affter Effect、Premiere Pro等軟件里也能開啟OpenCL加速，具備一定的實用性。
當然，高性能往往也意味著相對高的發(fā)熱，高負載狀態(tài)下RedmiBook 13銳龍版的銳龍7 4700U處理器基本上長期跑在25W以上，對筆記本的散熱設(shè)計和散熱策略提出了很具體的要求。
該機采用了雙熱管單風扇設(shè)計，即便是最高轉(zhuǎn)速，風扇的運行噪音也比較小，這是因為它的風扇扇葉采用了液晶聚合物高分子材料，這種材料的特點是機械強度遠高于普通工程塑料，在厚度削薄到0.1mm的情況下依然能保證正常工作，所以RedmiBook 13銳龍版的風扇山野數(shù)量多達74片，再結(jié)合6mm直徑，不需要特別高的轉(zhuǎn)速就能獲得足夠大的風量。
在性能模式下使用y-cruncher進行了多重滿載測試，測試過程中處理器峰值溫度近100℃，但大多數(shù)情況下穩(wěn)定在80℃以內(nèi)，功耗則維持在25W左右，性能釋放還算不錯。
C面的熱量堆積比較明顯，而且主要集中在WASD鍵附近，這也正好是對應(yīng)處理器的所在區(qū)域，考機測試時表面溫度可達50℃以上，鍵盤右側(cè)區(qū)域的溫度則可低到40℃以內(nèi)，左右腕托區(qū)域也基本上沒有熱量堆積，這次RedmiBook 13銳龍版的散熱策略是比較大膽的，將重點放在了性能釋放上，考慮到輕薄本在大多數(shù)情況下不會有這么長時間的高負載，更多是需要短時爆發(fā)，所以這一策略還是很適用的。
窄邊框可以說是當下整個筆記本行業(yè)的設(shè)計標配之一，前代RedmiBook 14的左右上三側(cè)邊框為5.75mm還算說得過去，但"下巴"寬度達到了20mm以上，所以才使用"RedmiBook"品牌LOGO來緩和視覺效果。
而這一次RedmiBook 13銳龍版的左右上三側(cè)邊框?qū)挾冗M一步下降到了4.65mm，屏占比來到了89%，最關(guān)鍵是下巴的寬度大幅縮減到9.96mm，筆記本的高度一下子縮小了不少，在第一眼看到它的時候我還以為是一臺12英寸的輕薄本……
具體的邊框技術(shù)方面，左右上三側(cè)的縮小準確來說就是保護框的收窄，重點還是在"下巴"上，RedmiBook 13銳龍版采用了Bent180°封裝技術(shù)，也就是將原本直接放置在面板下方的柵極布線放到屏幕背部，并用柔性線材連接，這樣就能大幅縮小"下巴"的寬度，整個面板的高度可以從190mm以上下降到180mm以下，而且縮短的基本上全是"下巴"。
說到框架結(jié)構(gòu)，面板因其相對脆弱的特性所以需要頂蓋內(nèi)側(cè)設(shè)計框架結(jié)構(gòu)來承力，一般的筆記本頂蓋采用的是繞邊框一周的"口字型"框架，而RedmiBook 13銳龍版在此基礎(chǔ)上進行了加強，在彎折到背面的柵極布線PCB上方又加了一條橫向框架，形成了一個"日字型"框架，可更有效地提高頂蓋的耐沖擊性。
當然，技術(shù)是冰冷的，用戶更關(guān)心的是RedmiBook 13銳龍版操控體驗如何，它的這塊高屏占比全高清IPS屏性能雖然算不上頂級，但日常使用綽綽有余，霧面設(shè)計讓它免遭反光侵擾，13.3英寸全高清分辨率再加上哈曼調(diào)校并支持DTS音效的揚聲器，在臥室、書房、寢室等場合看電影追劇沒有問題。而且它的鍵盤觸控板操控手感與大多輕薄本無異，在習慣之后就能進行快速盲操，實用性比較強。
除此之外RedmiBook 13銳龍版也支持小米互傳，可在筆記本與筆記本，筆記本與手機之間不限格式、數(shù)量、容量的互傳數(shù)據(jù)。也支持通過小米手環(huán)等穿戴設(shè)備與筆記本互聯(lián)，在用戶離開后自動鎖屏，回來后又自動解鎖，應(yīng)用方式智能化。
RedmiBook 13銳龍版的接口相對不算多，有2個USB、1個HDMI輸出和3.5mm耳麥接口，建議盡量選擇藍牙鼠標不占接口，而且并未采用USB Type-C PD充電稍顯遺憾。
作為一款13.3英寸輕薄本，RedmiBook 13銳龍版在四面微邊框設(shè)計的加持下變顯得尤為小巧，307.3mm × 195mm的長寬比297mm × 210mm的A4紙面積還小，這意味著不需要刻意為它準備電腦包，大多數(shù)背包、斜挎包都能輕松容納。
除此之外它的機身重量為1.23kg，再加上346g的適配器，旅行重量不到1.6kg，這對于大多數(shù)人來說應(yīng)該都不算太大的負擔，通勤、差旅都不在話下。
RedmiBook 13銳龍版配備了40Wh電池，這并不是一個特別大的容量，不過中低負載下AMD的優(yōu)化做得還不錯，在靜謐模式下使用愛奇藝以50%的亮度和音量觀看在線視頻，并偶爾應(yīng)答PC版微信和打開瀏覽器，1小時后電量從85%下降到74%，簡單換算續(xù)航時間約9小時，這樣的成績其實挺不錯的。
再加上RedmiBook 13銳龍版支持1C快充，簡言之就是1小時充滿，事實上即便算上損耗，從完全斷電開始關(guān)機充電30分鐘，電量可以恢復到46%左右，這樣的充電效率還是很不錯的，特別是利用吃飯或午休時間充一下電，就又能保證接下來數(shù)小時的連續(xù)工作了。簡而言之，RedmiBook 13銳龍版可以說是輕薄+長效工作的有力結(jié)合。
總結(jié)一下，RedmiBook 13銳龍版雖然有一些小不足，但站在歷史的高度來看，新一代銳龍4000U系列處理器帶來的應(yīng)用變化是空前劇烈的，短時爆發(fā)性能幾乎已經(jīng)實現(xiàn)了對至少前代標壓處理器的越級對抗。
而且產(chǎn)品本身的設(shè)計語言也有了長足的進步，彌補了下邊框過長的缺點，進一步縮小的身形并保持了足夠的續(xù)航，綜合使用體驗較為均衡，關(guān)鍵是價格相當誘人，我們測試的頂配版在6.18期間的售價也不過4399元，所以其實建議直接選擇頂配版，以獲取性價比的最大化。
從整個筆記本行業(yè)來說，RedmiBook乃至小米筆記本最大的影響就是提高了低價高配產(chǎn)品線的總體品相——在小米之前的主流價位輕薄本往往較為平庸，一線品牌并沒有傾注太多心血在設(shè)計上，基本上就是純粹的走量市場甚至戰(zhàn)略性存在。小米的跨界改變了這一平衡狀態(tài)，通過以往在此價位幾乎未見過的設(shè)計，讓更多用戶開始關(guān)注5000元以內(nèi)的輕薄本市場，并引發(fā)其他品牌加大投入，所以主流價位輕薄本產(chǎn)品線才能達到今天這樣的豐富程度。
而Redmi品牌的獨立使其再深入到了更低價位的輕薄本領(lǐng)域，RedmiBook 13銳龍版所處的3000~4000元級市場現(xiàn)狀基本上也是一線與國產(chǎn)品牌的拼殺，并且從出貨量來看RedmiBook處于頭部位置，可以說是火力十足。所以，雖身處金字塔底端，但卻能與最多的消費者接觸，自然也最容易設(shè)立口碑，而從目前的走勢來看大方向是利好的，以量帶質(zhì)的市場策略獲得了階段性的成效，未來可期。
筆記本電腦鍵盤最上邊，可以看到F1-F12鍵上有兩個標識，下邊是正常F1-F12，上邊還有顯示一些其他的圖標。
這就表示，這些按鍵有了兩種功能。我們以F1說明一下。
在常規(guī)情況下，按F1，就是對應(yīng)的F1功能鍵，打開幫助。
在F1按鍵上，還有一個喇叭圖標，這個是禁音/開啟聲音 切換功能，使用時，按下 Fn 鍵不要放，再按對應(yīng)功能鍵就可以實現(xiàn)。
以上說的是常規(guī)情況，有使用筆記本電腦時，有時往往我們按下F1后，就會直接啟用了靜音功能。這時在使用好多軟件快捷鍵時，就比較麻煩一些了。因為需要先按Fn功能鍵，再按F1-F12對應(yīng)的功能鍵。
那有沒有方法可以設(shè)定成自己想要的模式呢？
當然有了。
這里小編給大家推薦3種方法
在新式的筆記本電腦中，都會有對應(yīng)的快捷開關(guān)。比如聯(lián)想筆記本，如果Esc鍵上有指示燈的話，那么開啟 和 關(guān)閉 FN功能鍵，按Fn + ESC 就可以了。
再比如華為筆記本，按下 Fn 鍵，當 Fn 鍵指示燈亮起，表示已將 F1、F2 等鍵切換為功能鍵模式。再次按 Fn 鍵，當 Fn 鍵指示燈熄滅，即可返回熱鍵模式。
比如聯(lián)想筆記本，可以在Windows應(yīng)用商店Microsoft Store中，搜索Lenovo Vantage這個應(yīng)用安裝
安裝應(yīng)用后，打開軟件的設(shè)置，找到輸入和附件，就可以切換了。
華為筆記本，可以通過華為電腦管家切換（僅適用于出廠時預置了華為電腦管家的華為 Windows 計算機）
在華為電腦管家中，打開設(shè)置，在輔助功能中，就可以切換。
不同電腦進入BIOS的方法和設(shè)置的方法不完全一樣，這個最好直接問一下對應(yīng)品牌客服。
[比心]好了，感謝閱讀，關(guān)注高陽，獲取更多電腦知識[比心]
#挑戰(zhàn)30天在頭條寫日記#
還記得在上個月，我們首發(fā)點評了紅米新發(fā)布的RedmiBook Pro 15，在散熱方面，使用Fn+K切換到極速模式，CPU功耗13.5W，顯卡功耗17W。
從我們以往測試過的MX450筆記本來看，紅米的性能釋放比較保守，但由于它搭載的屏幕很棒，且售價親民，所以整體還是可以推薦的。
就在昨天，我們更新了RedmiBook Pro 15的最新版BIOS(Version RMATG5B0P0606)，CPU和顯卡的性能釋放發(fā)生了變化。
更新BIOS后實際表現(xiàn)如何？
今天我們就來更新一下數(shù)據(jù)：
紅米 RedmiBook Pro 15
它的配置如下：
i5-11300H 處理器
MX450 2GB 獨立顯卡(D5)
16GB 3200MHz 內(nèi)存
512GB 固態(tài)硬盤
15.6英寸 3200*2000分辨率 100%sRGB色域 90Hz刷新率 IPS屏
電池容量 70Wh
厚 16.4~17.3mm
機身重 1.76kg
適配器重 229g
首發(fā)售價5499元
它的優(yōu)缺點如下：
優(yōu)點！
1，同價位中，屏幕素質(zhì)很高
2，電池容量較大，且支持100W PD充電
3，標配雷電4接口
缺點！
1，高負載下顯卡性能釋放比較保守
2，金屬機身邊緣過渡處有些硌手
3，未搭載數(shù)字小鍵盤
【升級建議】
這臺筆記本電腦拆機并不難，卸下D殼的螺絲后即可取下后蓋。
雙通道16GB DDR4 3200MHz內(nèi)存能滿足大部分用途的需求，內(nèi)存為板載無法更換。
測試機的固態(tài)硬盤容量為512GB，型號為鎧俠BG4，支持PCIe3.0×4和NVMe，如有需要可以自行更換SSD。
【購買建議】
1，對屏幕素質(zhì)要求較高
2，需要雷電4接口的擴展性能
3，價格敏感型消費者
紅米 RedmiBook Pro 15最大的特點就是它的屏幕了，這塊3200*2000分辨率的高色域大屏擁有90Hz刷新率，在同價位里找不到第二家。
屏幕方面，它的實測色域容積為101.6%sRGB，色域覆蓋為97.5%sRGB，平均△E為1.16，最高△E為2.31，除了實測最大亮度314.8尼特相對普通外，其他參數(shù)都不錯。
續(xù)航方面，它的PCmark10續(xù)航測試成績?yōu)?小時44分鐘(場景：現(xiàn)代辦公)，這臺電腦的屏幕與核心耗電量都不低，幸好有70Wh電池。
噪音方面，它的滿載人位分貝值為42.6dB，屬于獨顯輕薄本的正常水平。
之前首發(fā)點評時，紅米告訴我BIOS還不是最終版本，如今在首發(fā)日前我們更新了BIOS重新測試，這應(yīng)該是市售版BIOS了。
如果你想要一臺價格較低的獨顯全能本，那目前紅米RedmiBook Pro 15的競品很難找到，大屏版可以考慮。
但如果你比較在意顯卡的性能釋放，那目前的調(diào)校結(jié)果還無法令我滿意。
【豬王的良心結(jié)語】
上圖是紅米RedmiBook Pro 15的拆機實拍圖，單風扇雙熱管的組合。
室溫25.5℃
反射率1.0
BIOS版本：RMATG5B0P0606
針對獨顯輕薄本，我們使用負載較低的Stress CPU+Furmark進行壓力測試。
使用FN+K切換到極速模式，在滿載狀態(tài)下，CPU溫度最高98℃，穩(wěn)定在96℃，功耗31W，頻率維持在3.8GHz。
顯卡溫度維持在79℃，功耗9W，頻率1395MHz。
單烤Stress FPU時，功耗穩(wěn)定在35W，溫度93℃，頻率3.3Ghz。
表面溫度如上圖所示，鍵盤鍵帽最高溫45.7℃出現(xiàn)在鍵盤左上側(cè)，C面溫度提升幅度在1~2℃，變化不明顯，反倒是背面溫度升高約5~10℃，提升幅度較大。
總的來說，更新BIOS后的紅米 RedmiBook Pro 15，CPU性能釋放激進，但同時核心溫度很高，且此時GPU的性能釋放反而降低了。
從上面的測試成績來看，RedmiBook Pro 15的散熱表現(xiàn)更像是【切換性能模式時遇到了DPTF不工作的BUG】，因為它【只顧CPU不顧顯卡，一股腦拉到滿然后自動降頻】的方式，并不像是精心調(diào)校后的結(jié)果。
在我看來，上述成績是有參考價值的，CPU終于提升到了“H35”應(yīng)有的水平，但顯卡明顯撐不住了。所以能夠看出，紅米的雙熱管單風扇散熱規(guī)格“極限”就在這里，這款模具的散熱極限也應(yīng)該就是【兩個核心40W】的水平。
根據(jù)我們測試的兩版BIOS來看，無論是13.5W+17W，還是31W+9W，都不是最理想的方案，如果能出一版CPU 25W+顯卡 15W的功耗分配方案，那性能體驗應(yīng)該會更上一層樓。