源：中關村在線

如果整體的看去年到今年手機市場的表現，不難看到全球手機的出貨量在下跌。這里面當然有全球經濟不景氣的因素，但我們也不能忽視一個現實：手機已經性能過剩，或許正在走PC的老路。

PC的老路什么樣？

自從IBM規范了PC的標準以后，在摩爾定律的作用下，電腦從上世紀八十年代昂貴的高科技產品，在本世紀初期開始進入家庭并迅速普及。在本世紀初，“萬元奔騰四品牌電腦”成為一個時代的縮影，而DIY用戶則享受的是低成本和高性能。

但進入多核時代之后，電腦的性能還在增長，但人們的需求開始下降。在2011年，全球PC的出貨量達到了峰值，銷售了3億多臺，此后電腦的出貨量就開始逐年呈現下降的趨勢。現在都電腦并不貴，但人們依舊熱情不高，本質上還是性能過剩已經人們將注意力轉向了手機和平板設備，電腦更多的用來工作也高性能游戲娛樂。

智能手機只狂歡十多年？

電腦從上世紀八十年代到2011年，增長的周期達到了二三十年。中國人用手機要從第一代移動網絡的大哥大算起，那是上世紀九十年代的事情，摩托羅拉、諾基亞等企業在模擬機時代留下了太多經典。手機的銷量也一直在狂飆。

2007年，蘋果的喬布斯發布iPhone，智能手機的大幕就此揭開。智能手機也迅速取代電腦，成為我們最為依賴程度最高的電子設備。從上面的圖可以看到智能手機的銷量在2018年登頂。今年前兩個季度的數字更為不樂觀，甚至要比2020年還要慘淡。

和PC類似，手機現在也開始出現了性能過剩。即便你玩手游，游戲開發也會進行較低性能手機的匹配，或許你體驗不到60或是120幀，但能玩普遍問題不大，這讓用戶沒有什么換機熱情，并且現在用戶還發現，制約自己使用手機的，不過是存儲空間，而用戶手機存的東西越多、換手機搬家一次的時間就麻煩，就越不愿意折騰換手機。

現在的PC市場還依舊有自己的價值，并且市場實現了細分，辦公、游戲都有自己都目標群體。但現在手機依舊是“一機通吃”，只有黑莓曾經短暫刮起過商務風。其實現在很多人并不喜歡把工作和生活深度捆綁在一起，但這種無奈暫時還沒有解決辦法。

現在全球的半導體企業都在建新廠、擴大產能，但消耗半導體的PC和手機普遍疲軟，或許未來幾年，我們還會遭遇一場全球半導體產能過剩，而一個個周期，正是經濟的規律。還有一兩周就是蘋果和華為的發布會，在這個大背景下新手機的表現就尤其值得期待。

言

#手機處理器為什么那么難造#，手機CPU和電腦CPU的制造工藝并不完全一樣。雖然它們都是使用半導體工藝制造，但由于手機CPU和電腦CPU的應用場景和需求不同、體積不同，性能要求不同，價位不同等。它們在制造工藝方面肯定存在一些差異。下面就和大家介紹一下之間的差距。

正文

1、制造難度方面，手機CPU相對于電腦CPU來說，更難制造。

這主要是由于手機CPU需要在更小的尺寸上集成更多的晶體管和電路功能，以滿足手機對體積和功耗的要求。手機CPU的制造過程需要更高級的制造工藝和更復雜的工藝步驟，以確保更高的集成度和性能。

2、在性能方面，電腦CPU通常比手機CPU更優秀。

這是因為電腦CPU通常擁有更大的功耗和散熱預算，可以采用更高的時鐘頻率和更強大的處理核心，以實現更高的計算能力和執行效率。另外，電腦CPU通常擁有更大的尺寸和更多的外部接口，可以提供更高的存儲容量和更豐富的擴展能力。

需要指出的是，手機CPU在近年來的迅猛發展中已經取得了顯著的進步，許多高端手機CPU的性能已接近甚至超過了傳統電腦CPU。這主要得益于制造工藝的進步、架構優化和高效的能源管理等技術的應用。并且，由于手機的普及和需求的增加，手機CPU也得到了更大的投入和研發，所以在一些特定的應用場景中，手機CPU的性能可能會優于某些電腦CPU。

3、制造工藝方面，手機CPU需要更小的尺寸和更高的集成度

首先，手機CPU需要更小的尺寸和更高的集成度，以滿足手機對于體積和功耗的要求。手機CPU通常采用更先進的制造工藝，如目前主流的7納米、5納米或更小的工藝節點。這些工藝節點可以在更小的尺寸上集成更多的晶體管和電路功能。

另外，手機CPU必須考慮能源管理和散熱等因素。為了提高電池壽命和降低功耗，手機CPU需要采用一些特殊的設計和制造技術，如降低電壓和電流、優化電源管理等。同時，由于手機尺寸限制和散熱要求，手機CPU還需要在功耗和散熱之間取得平衡，避免過度發熱。

相較之下，電腦CPU通常擁有更大的尺寸和散熱預算，可以采用更高的時鐘頻率和更強大的處理核心。因此，電腦CPU的制造工藝相對較為寬松，常用的制造工藝節點包括10納米、14納米、22納米等。電腦CPU在功耗和散熱方面相對較高的預算，因此可以更關注性能和計算能力。

機發布會帶上友商的產品好像成了慣例，彰顯自己實力的同時還不忘調侃一番對手，你想宣傳手機我理解，但是為了吹捧手機，帶上電腦還抹黑一把就太說不過去了，電腦的性能是你手機能比的嗎？

連蘋果發布會也帶上友商了

先來說說CPU的事兒，看看尺寸那么大的電腦CPU，還需要熱管和風扇進行散熱；而小的可憐的手機CPU，只連一個均熱板進行散熱，如果發熱量小的CPU比發熱量大的強，那散熱器廠商準得哭出聲。

電腦CPU的尺寸和功耗都更大

如果你還不懂，我們不妨換一個角度。筆記本電腦的CPU能輕松跑上25W的功耗，5000毫安時的電池在這樣的功耗面前連1個小時也堅持不了，而臺式機的CPU可以達到120W的功耗，哪個性能更強你心里沒點13數嗎？

比手指還略小的手機CPU

實測數據也是如此，微博網友“Summer蟄伏”實測銳龍3600只調動了2個核心在沒有滿載的情況下就跑出了更好的成績。

銳龍3600只調動了2個核心且未滿載（圖片源自微博網友Summer蟄伏）

既然電腦的CPU更強，為什么在有些手機的測試宣傳中，865能勝過i7 8550U呢？

第一，不是同一平臺本來不具有可比性，兩者并沒有相同的性能測試軟件，而強行將軟件適配給兩個平臺，就會有太多變量。

沒有適配和優化的軟件跑分

第二，測試軟件采用的是RealPi benchmark，這款老軟件并沒有針對8代酷睿做優化（廢話當時還沒有8代酷睿），而手機端雖然同樣沒有優化，但是會使兩者的差距縮小。

電腦的多核多線程優勢沒有發揮出來

第三，測試時只調用了單線程的進程，而i7 8550U是四核八線程的處理器，僅調用一個線程意味著性能根本就沒有發揮出來，也就談不上滿載了。

所以單拎某個軟件的某個測試項目出來說事并沒有意義，我拿驢車在山溝里比蘭博基尼的快，但你會拿蘭博基尼換我的驢車嗎？

至于文件解壓速度，其實也是換了一種取巧的方式而已。既然是比CPU性能，不去比壓縮速度而是比解壓速度，同樣使變量增加了。

不比壓縮速度卻比解壓速度？

不用同樣的軟件就算了，偏偏挑選了效率最低的Windows自帶解壓軟件，很明顯就是給筆記本挖了一個大坑。

此外，i7-8550U還要協調硬盤的速度，如果是機械硬盤或外置SD卡的話，寫入速度會是很嚴重的瓶頸，而手機采用的UFS3.0在寫入速度上完全不會成為瓶頸，所以這樣的對比結論同樣沒有意義。

還有一個可笑的地方是用手機散熱背夾對比臺式機散熱器，一個半導體散熱片加風扇成本10元的東西要去和銅熱管搭配鋁鰭片的散熱器磕，我只能說電腦用戶太大度了。

電腦用戶太大度了

所謂的手機散熱背夾，和電腦散熱器的的工作原理就不一樣，這個背夾就是單純的一個半導體散熱片，而且冷卻效果有限。而且不專業的地方是，電腦測的都是CPU的核心溫度，而你手機測的是表面溫度？

我怎么知道你是不是只把表面溫度降低了，里面CPU的溫度還很高呢。這么比的話放一塊冰塊都比散熱器強不是嗎。

電腦散熱器是直接給CPU降溫的

再說了，你的手機散熱背夾只是用來散熱手機表面的，而電腦散熱器是直接接觸CPU表面的，人家根本就不是給你設計的，你這么騙小白也太不厚道了。

最低65W的熱設計功耗是你能壓住的嗎

說難聽點，電腦散熱器放在手機上還能有點效果，但是手機背夾如果能裝在主板上的話，就這散熱效率估計進了系統就得觸發過熱保護了。

一款好的手機自然會有用戶去追捧，用性能對比也完全沒有問題，但是為了吹捧自己的手機而去故意打壓甚至抹黑電腦，用奇特的角度說明手機性能更強，這樣的做法真的讓人不齒，而且你自己也是賣電腦的呀親！?