近兩年P(guān)C硬件不僅在性能上卷出浪花，甚至如今外觀，形態(tài)等領(lǐng)域也越來(lái)越多大廠加入內(nèi)卷，早在十年前玩硬件的都是一群大直男，壓根不外顏值只在乎性能，現(xiàn)在PC硬件男女通吃，不信大伙可以到某紅書(shū)看看ITX機(jī)箱的受歡迎程度。影響ITX整機(jī)顏值的最大因素就是機(jī)箱，這不，在2021年我們?cè)?jīng)測(cè)評(píng)過(guò)的Thermaltake The Tower 100機(jī)箱它推出了升級(jí)版The Tower 200，今天我們來(lái)看看經(jīng)過(guò)兩年的打磨，Thermaltake在這款機(jī)型上升級(jí)了什么。
TT The Tower 200在外觀結(jié)構(gòu)上則是與上代保持一致。為了兼容最近體積越來(lái)越大的顯卡和更好的散熱，Thermaltake The Tower 200在尺寸和內(nèi)部設(shè)計(jì)上都迎來(lái)了升級(jí)，下面我們先看看具體參數(shù)
根據(jù)詳細(xì)參數(shù)我們看到，這款機(jī)箱對(duì)比TT The Tower 100在顯卡、CPU散熱器、水冷以及風(fēng)扇上的兼容性均有升級(jí)，而尺寸則比TT The Tower 100稍大，而且重量也更重一些。
TT The Tower 200繼承了上一代的線條設(shè)計(jì)，整體呈長(zhǎng)方體，但在機(jī)箱玻璃上方，IO接口部分為“臺(tái)型體”，因?yàn)橛胁煌牧⒎襟w搭配組合，整體視覺(jué)效果較為牢固，而且富有高級(jí)感，搭配黑白這些簡(jiǎn)單的配色我覺(jué)得會(huì)讓桌搭整體呈現(xiàn)出最近很流行的極簡(jiǎn)輕奢風(fēng)。
而在外形上TT The Tower 200與上代最大的不同在于兩個(gè)側(cè)面變成了一整塊網(wǎng)狀金屬板，這種設(shè)計(jì)雖然讓玩家欣賞內(nèi)部硬件的角度變少，但可以很大程度改善散熱水平，當(dāng)然為了保持住該系列高顏值特色，TT The Tower 200可以選購(gòu)一個(gè)3.9寸的LCD屏幕，并且支持自定義顯示功能，可以在GIFs，實(shí)時(shí)信息，時(shí)間模式和天氣模式之間轉(zhuǎn)換，在外觀上也拓展出極強(qiáng)的可玩性。
我們視線來(lái)到機(jī)箱正面，一大塊透明玻璃面板可以很好地展現(xiàn)你精心搭配的各種硬件，而且機(jī)箱整體看下來(lái)其實(shí)風(fēng)格很百搭，首先因?yàn)轶w積小巧當(dāng)你搭配ITX顯卡時(shí)盡顯可愛(ài)，而以為線條設(shè)計(jì)語(yǔ)言豐富，當(dāng)你搭配高端的RTX 4090的時(shí)候則又能凸顯高級(jí)。還有一點(diǎn)小細(xì)節(jié)值得注意，為了改善散熱機(jī)箱下半部分對(duì)比上代產(chǎn)品網(wǎng)狀金屬板開(kāi)孔尺寸變大，單從視覺(jué)觀感來(lái)看開(kāi)放面積會(huì)比一代更大。
看到頂部和底部，這款機(jī)箱都采用了蜂窩狀的金屬面板用于散熱，底部對(duì)比上代有改動(dòng)，改成了無(wú)隔斷的一整塊散熱蜂窩金屬面板，應(yīng)該是Thermaltake出于對(duì)空氣流動(dòng)的可控性而改良的設(shè)計(jì)。
在外觀最后階段我們看到接口，在這部分TT The Tower 200則是與前代一致，安排了2個(gè)USB 3.0、1個(gè)Type-C以及兩個(gè)3.5mm音頻接口，開(kāi)機(jī)鍵和重啟鍵則分別是圓形和矩形，在細(xì)節(jié)層面進(jìn)一步豐富了機(jī)箱的線條設(shè)計(jì)，指示燈安排在電源鍵的左側(cè)。
TT The Tower 200同樣是采用了模塊化設(shè)計(jì)，而且機(jī)箱的前后左右四塊擋板均采用了卡口安裝設(shè)計(jì)，用力按下即可拆卸，卸下?lián)醢搴笪覀兛梢钥吹皆跈C(jī)箱頂部Thermaltake預(yù)裝了一只140mm的機(jī)箱風(fēng)扇，因?yàn)闄C(jī)箱垂直空間較為充裕，該風(fēng)扇不會(huì)對(duì)裝機(jī)造成影響。
雖然TT The Tower 200是ITX機(jī)箱，但其兼容性一點(diǎn)都不弱，該機(jī)箱在右側(cè)設(shè)計(jì)了風(fēng)扇固定排架，最大可供玩家安裝280mm的水冷散熱，也算是最大程度幫助ITX玩家解決最頭疼的散熱問(wèn)題。
來(lái)到背板部分，拆開(kāi)后我們發(fā)現(xiàn)TT The Tower 200預(yù)裝了一只140mm風(fēng)扇，而且在背板上半部分也預(yù)留了一個(gè)140mm的風(fēng)扇安裝位置。
我們把注意力放在機(jī)箱底部，在這里Thermaltake同樣為玩家預(yù)留了機(jī)箱風(fēng)扇位，而且最大規(guī)格支持140mm的風(fēng)扇安裝，風(fēng)扇位下方則是電源倉(cāng)，有意向購(gòu)買(mǎi)的朋友需要注意這款機(jī)箱雖然主板托盤(pán)僅支持ITX主板，但電源倉(cāng)則需要使用220mm規(guī)格電源。
接著我們看到主板托盤(pán)部分，為了方便用戶走線TT The Tower 200在主板托盤(pán)的左、右及下方預(yù)留了四個(gè)出線口，右側(cè)出線口方便用戶插上主板的CPU接口，而左側(cè)出線口則方便用戶插上機(jī)箱的開(kāi)光和USB接口，下方則必然留給主板和顯卡的供電線。
最后在細(xì)節(jié)方面TT The Tower 200設(shè)計(jì)了三個(gè)PCI-E卡槽，而且在顯卡安裝位的下半部分給用戶設(shè)計(jì)了顯卡固定架，防止電腦在運(yùn)輸過(guò)程中顯卡因顛婆而造成PCB板斷裂或變形。
因?yàn)門(mén)T The Tower 200內(nèi)部空間并不狹窄，裝機(jī)過(guò)程也相對(duì)輕松。但唯一一個(gè)扣分我覺(jué)得是機(jī)箱的顯卡固定支架兼容性不強(qiáng)，我的華碩RTX4070天選就遇到了顯卡背板頂住顯卡支架無(wú)法安裝的問(wèn)題，不過(guò)拆卸支架后安裝過(guò)程也很順利，顯卡預(yù)留位置也十分充裕。
在這里需要額外提醒各位玩家如果裝好機(jī)在搬抬機(jī)箱過(guò)程中一定要注意僅能通過(guò)機(jī)型底部進(jìn)行發(fā)力，因?yàn)門(mén)T The Tower 200所有側(cè)板均使用卡扣設(shè)計(jì)，若扶側(cè)面或頂部在搬抬機(jī)箱過(guò)程中將極易造成機(jī)箱散架。
這次TT The Tower 200的預(yù)裝風(fēng)扇為CT140，標(biāo)稱最大轉(zhuǎn)速1500RPM，最大風(fēng)量77.37CFM，最大靜壓2.3mmH2O。
在風(fēng)扇測(cè)試中，數(shù)據(jù)來(lái)源于超能網(wǎng)自制的風(fēng)量風(fēng)壓測(cè)試裝置，本測(cè)試裝置依據(jù)相關(guān)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)及ISO標(biāo)準(zhǔn)制備，通過(guò)管道試驗(yàn)風(fēng)室多噴嘴/孔板來(lái)測(cè)量風(fēng)扇的風(fēng)量及風(fēng)壓，以及搭配不同系統(tǒng)阻抗（普通冷排、普通塔式散熱器）下的風(fēng)量，通過(guò)轉(zhuǎn)速測(cè)試儀來(lái)監(jiān)測(cè)風(fēng)扇的即時(shí)轉(zhuǎn)速，并在環(huán)境噪音為15dBA的噪音房中，將音量測(cè)試工具放置在距離風(fēng)扇50cm處測(cè)量得到風(fēng)扇全速下的噪音值。
我們的機(jī)箱散熱性能測(cè)試采用一種特殊的方法，能更好的獲得一致性，便于各類機(jī)箱散熱性能進(jìn)行比較。我們可以將發(fā)熱模塊+散熱器視為一個(gè)大的發(fā)熱體，將機(jī)箱視為一個(gè)散熱器，這個(gè)大的發(fā)熱體的功耗和溫度會(huì)因機(jī)箱這個(gè)散熱器的性能而不同。通過(guò)測(cè)試得到機(jī)箱內(nèi)外溫度差及功耗，就可以計(jì)算出它的熱阻，考慮到測(cè)試時(shí)的精度和誤差，以及為了便于比較，我們最終將機(jī)箱的散熱性能指標(biāo)轉(zhuǎn)化為超能指數(shù)。
此前我們的第一代機(jī)箱散熱測(cè)試裝置只模擬了CPU的發(fā)熱，因?yàn)檫^(guò)去在很多機(jī)箱中，顯卡的散熱都相對(duì)輕松，但近年顯卡功耗和發(fā)熱量大幅增長(zhǎng)，以及一些機(jī)箱還有對(duì)顯卡做了散熱優(yōu)化，所以我們也與時(shí)俱進(jìn)，在新的測(cè)試裝置加入了模擬顯卡的發(fā)熱模塊，更加貼近如今電腦的真實(shí)使用情況。
在全新的機(jī)箱散熱測(cè)試模型中，CPU和顯卡的模擬發(fā)熱體都搭配固定的風(fēng)冷散熱器，測(cè)試時(shí)，散熱器的風(fēng)扇滿速運(yùn)轉(zhuǎn)。由于現(xiàn)在新款機(jī)箱都預(yù)留了數(shù)量眾多的風(fēng)扇安裝位，所以為了發(fā)揮出每個(gè)機(jī)箱最大的散熱能力，我們會(huì)盡可能用先馬冰洞風(fēng)扇（轉(zhuǎn)速固定1000轉(zhuǎn)）把機(jī)箱裝滿風(fēng)扇，而如果機(jī)箱本身自帶有大尺寸風(fēng)扇，則會(huì)保留。
在測(cè)評(píng)過(guò)程中我們將機(jī)箱放置在27.5℃的室溫環(huán)境下，對(duì)右側(cè)風(fēng)扇分別安排了進(jìn)風(fēng)與出風(fēng)兩種情況進(jìn)行機(jī)箱散熱測(cè)試，令人意外的是TT The Tower 200在右側(cè)風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)的情況下可以達(dá)到93.9的高分，而如果是右側(cè)風(fēng)扇出風(fēng)的情況超能分則是84.7，在競(jìng)品中仍不掉隊(duì)。后來(lái)我們分析認(rèn)為T(mén)T The Tower 200水平空間不大，右側(cè)風(fēng)扇進(jìn)風(fēng)的情況下可以直接對(duì)著主板吹風(fēng)，因此對(duì)CPU散熱極其有利，散熱效果也就表現(xiàn)得如此優(yōu)異。
總的來(lái)說(shuō)TT The Tower 200對(duì)比上代保留了高顏值的產(chǎn)品特點(diǎn)，而且在還可以選購(gòu)一個(gè)3.9寸的LCD屏幕，大大增強(qiáng)了外觀可玩性。
在升級(jí)點(diǎn)方面TT The Tower 200具有更強(qiáng)的兼容性，最多可支持4只140mm機(jī)箱風(fēng)扇的安裝，可安裝最大280mm規(guī)格的水冷散熱器，而且在裝滿風(fēng)扇的情況下機(jī)箱散熱實(shí)力相當(dāng)強(qiáng)悍，非常適合有“散熱焦慮”的ITX玩家。
綜合799元起售的價(jià)格，TT The Tower 200的產(chǎn)品力在一眾ITX機(jī)箱中也十分具有競(jìng)爭(zhēng)力，畢竟較大的體積及合理的風(fēng)道設(shè)置給這款機(jī)箱帶來(lái)了極強(qiáng)的兼容性和不俗的散熱水平，算是解決了ITX玩家的兩大剛需，而且在外觀設(shè)計(jì)上表現(xiàn)不俗，極簡(jiǎn)的設(shè)計(jì)風(fēng)格也為機(jī)箱帶來(lái)高級(jí)感，如果你最近打算裝一臺(tái)ITX玩玩，那么TT The Tower 200絕對(duì)是你不容錯(cuò)過(guò)的產(chǎn)品。
馬出品了一款輕松裝機(jī)的機(jī)箱，其以“一切為裝機(jī)升級(jí)裝得舒服”的主題而設(shè)計(jì)，機(jī)箱的主色調(diào)為黑色，機(jī)箱側(cè)面鋼化玻璃搭配硬件RGB光效視覺(jué)感受較好，開(kāi)放式設(shè)計(jì)讓機(jī)箱擁有很好的兼容性。
機(jī)箱內(nèi)部可搭載6把風(fēng)扇或者360規(guī)格水冷，輔以機(jī)箱的通透設(shè)計(jì)，進(jìn)一步增加機(jī)箱的散熱能力。此外，先馬魯班機(jī)箱內(nèi)部空間充裕，安裝硬件非常方便、省力，以及多種貼心的設(shè)計(jì)，先馬魯班機(jī)箱適合裝機(jī)新手以及電競(jìng)玩家的選擇。
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電腦報(bào)在線】航嘉的MVP系列機(jī)箱電源在玩家中的名氣不小，口碑也不錯(cuò)。不久前，這一經(jīng)典系列迎來(lái)了新的成員：MVP+中塔機(jī)箱。這款MVP+機(jī)箱和MVP Pro相比
規(guī)格參數(shù)
產(chǎn)品全稱：MVP+（白色標(biāo)準(zhǔn)版）
機(jī)箱規(guī)格：中塔式
主板兼容：ATX/micro-ATX/mini-ATX
尺寸：450 mm×210 mm×475mm
重量：4.8kg
顯卡最長(zhǎng)支持：360mm
CPU散熱器限高：174mm
盤(pán)位：光驅(qū)位×3
硬盤(pán)位×7
面板接口：USB 2.0×1
USB 3.0×1
參考價(jià)格：249元
航嘉的MVP系列機(jī)箱電源在玩家中的名氣不小，口碑也不錯(cuò)。不久前，這一經(jīng)典系列迎來(lái)了新的成員：MVP+中塔機(jī)箱。這款MVP+機(jī)箱和MVP Pro相比，線條更加硬朗，全前透的設(shè)計(jì)也比較吸引眼球，那在實(shí)用性方面又表現(xiàn)如何？小編認(rèn)為，同樣讓人驚艷。
外觀更加硬朗，前透是亮點(diǎn)
MVP+的外觀雖然從色調(diào)上與MVPPro比較相似，但外形設(shè)計(jì)的風(fēng)格是大相徑庭的。MVP Pro走的是弧面裝飾風(fēng)格，而MVP+則是走的硬朗帥氣風(fēng)格，每個(gè)切面干凈利落，看起來(lái)頗具氣勢(shì)。
除了外觀比較硬朗外，當(dāng)你看到MVP+時(shí)，一定會(huì)被它的前透面板設(shè)計(jì)所吸引。通過(guò)這塊透明的前置面板，你可以看到機(jī)箱內(nèi)配件，如果里面有各種炫彩燈光的話，從正面看過(guò)去也會(huì)很搶眼——如果你看膩了清一色的側(cè)透機(jī)箱，那這個(gè)前透的設(shè)計(jì)可以讓你換換口味。
不過(guò)，可能你會(huì)懷疑前透面板上沒(méi)有進(jìn)風(fēng)孔，那前置風(fēng)扇要如何散熱？不用擔(dān)心，MVP+前置面板進(jìn)風(fēng)的任務(wù)交給了前面板側(cè)面密密麻麻的風(fēng)槽了（左右兩側(cè)都有）。
散熱、背線都靠譜
合理的散熱風(fēng)道設(shè)計(jì)
背線空間高達(dá)20mm，背線槽設(shè)計(jì)合理
支持240mm水冷排
MVP+的賣(mài)點(diǎn)當(dāng)然不會(huì)只有外觀，內(nèi)部的設(shè)計(jì)一樣有很多亮點(diǎn)。
首先就是散熱部分。MVP+采用了獨(dú)立風(fēng)道直流式散熱，硬盤(pán)架也預(yù)留了風(fēng)道，這樣可以讓前置風(fēng)扇產(chǎn)生的氣流順利地通過(guò)主板上方，從機(jī)箱背部排出。在機(jī)箱的頂部，預(yù)留了支持240mm水冷散熱排的位置，方便玩家安裝水冷。
硬件兼容部分，同樣考慮得很周到。MVP+本身具有7個(gè)硬盤(pán)位，而上面一個(gè)硬盤(pán)籠可以手動(dòng)拆下以支持更長(zhǎng)的顯卡。在有硬盤(pán)籠的情況下，可以支持274mm長(zhǎng)的顯卡，取掉硬盤(pán)籠則可以支持360mm長(zhǎng)的顯卡——取掉硬盤(pán)籠只需要用手?jǐn)Q下4顆螺絲就行。對(duì)于處理器散熱器，MVP+也可以支持到170mm高，高端風(fēng)冷散熱器基本上都沒(méi)啥問(wèn)題。
MVP+的背線設(shè)計(jì)也很有亮點(diǎn)，除了高達(dá)20mm的背線空間外，背線槽和對(duì)應(yīng)的出線口也設(shè)計(jì)得很合理，走完背線后非常整齊，這對(duì)于改善機(jī)箱散熱也很有幫助。
此外，免工具拆裝的硬盤(pán)架、前置USB 3.0接口這些都是MVP+的標(biāo)配，用起來(lái)也很方便。
工程師觀點(diǎn)：酷炫又實(shí)用的中塔機(jī)箱
雖然現(xiàn)在的機(jī)箱都在拼顏值，主流產(chǎn)品的顏值都不會(huì)差到哪兒去，但航嘉MVP+中塔機(jī)箱頗為硬朗帥氣的外形和搶眼的前透面板絕對(duì)會(huì)讓你覺(jué)得不一樣。
除了顏值讓人滿意，MVP+在內(nèi)部結(jié)構(gòu)上也貫徹了讓玩家用得舒心、玩得放心的設(shè)計(jì)思路：強(qiáng)大的硬件兼容能力（360mm長(zhǎng)顯卡、170mm超高散熱器）、免工具拆裝硬盤(pán)架讓你用起來(lái)順手；合理的散熱設(shè)計(jì)（可安裝240mm水冷散熱排，獨(dú)立風(fēng)道直流式散熱）讓你玩起來(lái)放心。
而MVP+的價(jià)格，實(shí)際上比定位發(fā)燒級(jí)玩家的MVP Pro還要低一點(diǎn)，性價(jià)比非常突出，值得主流用戶考慮。
本文出自2015-08-24出版的《電腦報(bào)》2015年第33期 E.硬件DIY (網(wǎng)站編輯：pcw2013)