P惠普是世界知名的500強企業，同時又是一家老牌電腦廠商，旗下的惠普筆記本電腦口碑一直不錯，深受消費者喜愛。最近充電頭網拿到了惠普一款65W PD快充充電器TPN-HA01，而這款充電器就是專為惠普筆記本電腦設計的。
充電器支持PD3.0快充，具備齊全的電壓檔位，同時自帶有USB-C輸出線纜，方便用戶使用。產品已經通過了多個國家或地區重要機構的認證，全球各個地區都能使用，可見惠普筆記本電腦在全世界都是相當受歡迎的。那么下面我們就對這款充電器進行拆解，看看其做工用料如何。
一、惠普65W充電器外觀
產品采用典型的筆記本電源適配器設計風格，長方體機身表面磨砂處理，邊角過渡圓潤，自帶的USB-C輸出數據線使用魔術扎帶捆扎，方便整理。
輸入端配備三腳梅花接口，使用筆記本的時候能有效接地，避免麻痛感。
底部機身殼上貼有充電器銘牌
型號：TPN-HA01
輸入：100-240V~50/60HZ 1.6A
輸出：5V3A、9V3A、12V5A、15V4.33A、20V3.25A
制造商：深圳歐陸通電子股份有限公司
產品已經通過了CCC、CE、UL、CP、EAC、KC、TUV、GS、VI、NOM、NYCE等認證，適用于全球各個地區。
機身和線纜連接處做了抗彎折處理，更加耐用。
另一端線頭處同樣做了抗彎折處理。
此外USB-C線頭塑料殼磨砂處理，方便用戶插拔使用。
線身使用魔術扎帶捆扎，方便收納。
機身加上線纜總長度約為1.9米，適用絕大多數使用場景。
另外使用游標卡尺實測機身長度為89.72mm。
寬度為50.89mm。
厚度為28.78mm。
充電器帶線總重量約為242g。
使用ChargerLAB POWER-Z KT002檢測USB-C口的輸出協議，發現這款充電器僅支持PD3.0快充協議。
PDO報文顯示該充電器具備5V3A、9V3A、12V5A、15V4.33A、20V3.25A五組固定電壓檔位。
二、惠普65W充電器拆解
充電器機身殼采用超聲波焊接封裝，沿著側面組裝痕跡處將機身殼拆開。
整個PCBA模塊四面包裹散熱片，散熱片上還貼有導熱錫紙和絕緣膠帶。
散熱片和充電器之間還有塑料板進行隔離。
主板正面元器件打膠幫助固定和導熱。
將硅膠清理掉，中間橫置初級濾波電解電容。
板子背面主要發熱芯片上同樣注膠處理。
初次級之間分界明顯，此外還貼有兩條膠墊進行支撐。
經過對充電器電路板觀察分析發現，惠普這款65W PD快充充電器采用典型的開關電源寬范圍輸出，由次級協議芯片通過光耦反饋控制輸出電壓設計架構。下面我們就從輸入端開始一一了解各元器件。
PCB板前端一覽，左側設有梅花輸入插口，右側是安規X電容。
在插口和高壓濾波電容之間還有延時保險絲和兩級共模電感。
梅花輸入插口使用黃白黑三線與主板連接，導線兩端壓端子固定，塑料殼上設有2.5A 250V等規格參數。
延時保險絲規格為3.15A 250V。
這顆共模電感雙線繞制，綠色磁芯。
另一顆包裹絕緣膠帶，兩級設計用于濾除EMI干擾。
安規X電容特寫，容量0.33μF。
主板背面設有兩顆MB30M整流橋，兩顆用于均攤發熱。
另一顆整流橋特寫。
PCB板側面一覽，中段位置設有一塊散熱片，初級開關MOS管使用螺絲固定在散熱片上。
PCB板另一側一覽，高壓濾波電解電容橫置，初級側僅使用一顆進行濾波，因此個頭很大。此外左邊還有主控芯片供電電容、變壓器和光耦。
色環電阻用于初級電流檢測。
高壓濾波電解電容來自臺系SUSCON冠坤，規格為450V 100μF，耐熱105℃。
主控芯片供電電容特寫，規格為100V 6.8μF。
PWM主控芯片特寫，絲印N60K51。
初級開關MOS采用東芝半導體TK11A65W，NMOS，耐壓650V，導阻0.33Ω。
東芝TK11A65W資料信息。
變壓器特寫，使用絕緣膠帶包裹，側面貼有信息標簽。
EL 817光耦，橫跨在初次級之間，用于初級次級通信，反饋輸出電壓。
輸出端一覽，左側設有Y電容，右側設有次級同步整流MOS管以及兩顆固態電容，此外還為MOS管配有專門的散熱片。
藍色Y電容特寫，用于輸出抗干擾。
次級同步整流控制器，MPS MP6908L，快速關斷智能整流器，無需外部供電，可用于高側或低側同步整流，可使用傳統或邏輯電壓驅動同步整流管，兼容能源之星，支持DCM，CCM，QR操作。
MPS MP6908L 詳細資料。
次級同步整流管，絲印100N10H。
同步整流輸出濾波固態電容，萬裕ULR系列，規格為25V 680μF。
另一顆同樣是ULR系列，規格為25V 470μF。
USB PD協議芯片來自通嘉，型號LD6620。
通嘉LD6620資料信息。
輸出VBUS開關管特寫，絲印21N03P。
全部拆解完畢，來張全家福。
充電頭網拆解總結
HP惠普這款65W PD快充充電器整體較小，輸入端設計成三腳梅花接口，可根據不同地區更換上相對應規格插腳，使用靈巧且便攜，此外還自帶1.8米長的線纜，更加方便出行使用。充電器支持PD3.0快充協議，具備5/9/12/15//20V五組電壓檔位，智能兼容各種Type-C型手機、筆記本電腦和游戲機設備。
充電頭網通過拆解發現，充電器采用了東芝初級開關MOS、MPS芯源半導體次級同步整流控制器以及通嘉協議芯片等。輸入輸出端分配采用冠坤電解電容和萬裕ULR系列固態電容進行濾波，整體用料扎實。此外主要發熱芯片打膠處理，高低壓MOS管還配有專門的散熱片，整個PCBA模塊使用散熱片包裹，并貼上導熱錫紙，散熱性能有保證。
AMD推出Ryzen 4000銳龍移動處理器后，獲得了不少PC大廠的青睞，包括聯想、惠普、宏碁、戴爾等廠商都紛紛推出了自己的新一代銳龍筆記本產品。通常而言，后綴為U的低電壓版處理器針對輕薄本，廠商在產品規劃的時候，一般也不會帶獨立顯卡了；而后綴為H的標準電壓版處理器，則有著更好的性能以及更高的GPU頻率，配合獨立顯卡來當游戲本是很合適的。
近日搭載了R5 4600U以及R5 4500U的輕薄本大量上市，而且價格都不貴，用戶僅需花4000元不到的價格就能買到性能堪比Intel酷睿i7的筆記本。之前聯想曾推出過15英寸聯想小新銳龍版，采用了512GB SSD+16GB DDR4 3200內存的搭配，處理器還用的是R5 4600U，六核心十二線程，售價只有3999元（現在價格又上去了……），可謂性價比不俗。
但是性價比高的可不止聯想，惠普近日也推出了戰66三代銳龍版筆記本，有14英寸和15英寸兩種規格。我們隨即購買了其中14英寸的一款產品，這款戰66三代銳龍版，采用了7nm的R5 4500U處理器，和R5 4600U相比，只是屏蔽了多線程功能。筆記本采用了雙通道DDR4 3200 8GB內存，同時內置了512GB的NVME SSD，顯示器支持高色域，同時搭載了Intel的AX200網卡支持WiFi 6。更關鍵的是，這款產品售價只有3599元，可謂性價比爆棚。下面我們就來看看這款筆記本的設計。
和聯想小新因為成本原因不得不選擇四面塑料外殼不同，惠普戰66三代銳龍版才A面及C面采用了高強度的鋁合金材質，這樣看上去相當有檔次感。筆記本拿起來的手感細膩，且不容易磨損，哪怕在我們拆機升級的過程中，筆記本的外殼經過一些小小的摩擦也沒有任何痕跡。只能說都打低價牌，惠普依然要比聯想更要面子一些……
惠普戰66三代銳龍版筆記本的屏幕采用的IPS屏幕，400nits亮度。我們購買的是高色域版本，可達到100%sRGB色域，低色域版本一般要便宜一點，不過都這個價格，能讓眼睛好過一些是一些吧。要知道即使是100%sRGB色域，換算成NTSC色域，也不過72%，以前不少筆記本的屏幕換算出來只有50%的NTSC色域，那效果真是慘不忍睹（悄悄說，低色域都是這種）！
鍵盤部分惠普做得還是比較用心，巧克力鍵盤設計，自帶白色背光，晚上也可以看得很清晰，關鍵是作為一款商務筆記本，惠普考慮到用戶在辦公的一些需求，特別加入了防水功能。不過從個人使用一段時間的情況來看，這個鍵盤按壓感不錯，但還是稍顯松軟了點。包括觸控板也是如此，聯想的觸控本相對觸感更為緊實，而惠普就顯得有一些“空”。當然筆記本的C面一體成型，沒有拼接區域，在視覺上給人很不錯的感受。
雖然是高色域的IPS 14英寸屏幕，但不得不說，這屏幕的邊框實在厚得嚇人。雖說筆記本全面屏的屏幕比較少，但是很多廠商還是愿意往這個方向去努力。聯想小新的屏幕就是采用窄邊框，而惠普戰66三代銳龍版上下邊框的確是過于夸張了……而邊框上惠普的LOGO倒更像是一種尷尬的掩飾。
惠普戰66三代銳龍版最大可以伸展180℃，顯示屏單獨的設計的軸在這里就發揮了作用。在C面右下端還有一個單獨的指紋識別區域，不過個人覺得可以考慮將指紋以及電源設計在一起，這樣不但簡單一些，在視覺效果上也更好一些。當然，從實際的使用過程中，單獨在右側的指紋識別區域，可能更符合人類的使用習慣。
屏幕正上方是攝像頭，當然是可隱藏設計，往左邊推就可以關閉攝像頭，往左邊推則可以打開攝像頭了。現在幾乎大多數筆記本，都喜歡使用這樣的設計。試著推了幾次，感覺手感還不錯，比一些筆記本設計了較大的阻尼感輕松多了。
筆記本右側是主要接口，包括有3.5mm的耳機接口、兩個USB3.0接口、一個HDMI1.4輸出接口、一個千兆Lan口、一個Type-C接口以及電源接口。讓個人有點意外的是惠普繼續在筆記本上保留了Lan口，很多輕薄本因為成本都把內置網卡取消了，只能使用WiFi，這點來看，惠普還是很良心的。Type-C接口不但支持10Gbps的數據傳輸，同時也可以供筆記本充電，不過必須要符合PD充電規范電源才行，我們使用OPPO的氮化鎵充電器充電失敗，但是使用小米和其他第三方的氮化鎵充電器就沒問題。
筆記本左側惠普則設計了散熱孔，這是除了D面之外，另一個散熱區域了。除了散熱孔，這部分還設計了一個SD讀卡器和USB2.0的接口。有的時候，個人覺得老古董廠商的一些堅持還是有意義的，比如說SD讀卡器，能保留下來的確不容易，有的時候又的的確確有用。
背面沒有什么好說的，散熱區域很大，而且在運行時，能聽到風扇轉動的輕微聲音。從我們使用的這段時間來看，AMD銳龍的發熱量還是不低的，所以筆記本上設計更多的散熱區域還是有意義的。
拆機是個麻煩事兒，惠普戰66三代銳龍版采用了大量的小卡扣，第一次拆機需要花一些力氣，不過拆了一次后，再拆就覺得方便多了。盡管是一款售價只有3599元的筆記本，但是不得不說惠普的功力的確是足夠深厚。很多低價筆記本在內部走線和設計上都顯得凌亂，但拆開惠普戰66三代銳龍版的外殼，我們看到內部真的可以用井井有條來形容。仔細觀察，無論是走線的安排、接口的設計，還是每個區域元件的位置和擺放，只能說很科學！3599元能有這個做工，值了……
看看拆下的D面內部，到處覆蓋著散熱片，的確是良心設計。當然從側面來看，這也說明了AMD銳龍移動處理器的發熱的確不低，到底發熱多厲害呢？之后我們會在測試中詳細說明。
內存我們自己升級了一下，原本是兩條鎂光DDR4 3200 4GB的內存，本打算升級成兩條鎂光8GB的內存，結果商家居然只發了一根……無語！不過內存是真好拆，卡得很緊，但同時拆下又很輕松，也沒有很大的彈力，想到當年拆某些筆記本的內存，一下彈到臉上的那感覺，酸爽！
筆記本自帶的NVME SSD，看了一下，用的是三星最新的PM991，512GB的容量，讀取超過2200GB/s，寫入超過1300MB/s，性能是杠杠的。聯想的Ryzen 4000銳龍本，在NVME SSD上的性能就要差不少，所以說性價比這玩意除了價格，也要看筆記本用的什么元器件才行。特別值得一提的是，惠普在筆記本下方還預留了一個2.5英寸硬盤的空間，方便用戶自己安裝2.5英寸的硬盤，還送了一個硬盤支架，真的算得上貼心了。
散熱部分，除了常見的一個渦輪風扇，還有兩根熱管，算是常見配置。如果是標準電壓版的處理器，再搭載獨立顯卡的話，恐怕需要更多熱管和更復雜的散熱設計了。
無線網卡部分，惠普戰66三代銳龍版使用的是Intel AX200網卡。恩，Intel和AMD又和諧地生活在一起了……這是目前Intel最主流的WiFi 6無線網卡，支持2×2 MIMO，在5G頻段下，最高可以以2.4GHz的速率連接，性能強大還便宜。這個網卡目前零售也就100來元，其他筆記本用戶可以自己買來更換，不過不保證每個筆記本安裝上去都可以正常使用。
電池容量是45Wh，和上一代相同。理論上在日常環境下擁有7個小時的續航時間問題不大。這次惠普的充電時間不錯，半小時就能充電50%左右。不過在使用的時候，不建議采用Type-C接口充電，因為充電的速度還沒有耗電速度快……
總的來說，我們對惠普戰66三代銳龍版這款筆記本的設計和做工還是相當認可的。在這個價位上能提供如此水準的筆記本，也算是難能可貴了。這款筆記本我們正在進行測試，看看它的整體表現到底如何，敬請期待！
充電頭網拿到了另一款惠普的140W USB-C電源適配器，這款適配器由臺達電子代工，型號為TPN-DA29，外觀與之前拆解過的光寶科技完全相同，采用亮面和磨砂面拼接設計，電源輸入端為梅花接口，并且自帶1.8米長USB-C輸出線。
兩款適配器的輸出規格也是完全一致，具備28V5A輸出檔位，支持140W PD3.1快充。下面充電頭網就對臺達代工的這款惠普140W電源適配器進行拆解，一起看看內部的方案和用料。
惠普140W電源適配器延續品牌經典樣式設計，機身采用PC防火材質塑料外殼，表面磨砂和亮面撞色設計，同時輸出端自帶USB-C線材。
機身正面設計有HP品牌。
底部貼有產品銘牌，并且相應區域內凹設計，避免信息磨損。
電源適配器參數特寫
型號：TPN-DA29
輸入：100-240V~50/60Hz 2.5A
輸出：5V3A，9V3A，12V5A，15V5A，20V5A，28V5A
制造商：臺達電子工業股份有限公司
電源適配器通過了VI級能效認證。
輸入端采用梅花插口，接地設計使用體驗更好。
輸出線材與本體連接處擁有凹陷槽設計，采用模內注塑成型工藝，不可拆分更穩固，但連接處的加厚注塑外殼稍微突出，不能直立桌面。
線材上設有鎖扣，方便線材纏繞收納。
端子內部采用特制 PIN 腳設計。
測得電源適配器機身高度為137.88mm。
寬度為65.41mm。
厚度為28.48mm。
另外測得線材長度約為179cm。
另外測得產品重量約為402g。
測得電源適配器輸出支持PD3.1、DCP充電協議。
此外PDO報文顯示還具備5V3A、9V3A、12V5A、15V5A、20V5A、28V5A六組固定電壓檔位，以及15-28V 140W AVS電壓檔位。
看完了這款電源適配器的外觀和測試，下面就進行拆解，一起看看內部的方案和用料。
首先撬開電源適配器輸入和輸出兩側端蓋。
切開外殼取出內部PCBA模塊，PCBA模塊包裹鋁片散熱。
輸入端導線冷壓端子焊接連接。
輸出端導線也通過冷壓端子焊接連接。
PCBA模塊整體包裹鋁片散熱，鋁片對應變壓器的位置沖壓凹陷。
散熱片之間通過卡扣連接，并焊接固定到PCBA模塊。
拆下PCBA模塊正面的散熱片，內部元件打膠填充與散熱片之間的空隙。
散熱片內部對應PFC升壓電感和變壓器的位置粘貼導電布。
PCBA模塊背面對應發熱元件位置涂有導熱膠，與散熱片之間設有黑色麥拉片絕緣。
使用游標卡尺測得PCBA模塊長度約為129mm。
PCBA模塊寬度約為51.9mm。
PCBA模塊厚度約為18.8mm。
清理掉PCBA模塊的導熱膠，左側下方為交流輸入端，焊接保險絲，安規X2電容，共模電感。整流橋焊接在垂直小板上。右側設有薄膜濾波電容，濾波電感。左上角設有高壓濾波電容，上方設有小板焊接PFC開關管和AHB半橋開關管。在中間位置設有PFC升壓電感。右側為變壓器，右下角為兩顆濾波電容，電容下方小板焊接協議芯片。
PCBA模塊背面焊接PFC控制器，AHB半橋控制器，PFC整流管，兩顆反饋光耦，同步整流控制器，同步整流管和VBUS開關管。
通過對PCBA模塊的觀察發現，惠普140W電源適配器采用PFC+HFB混合反激開關電源架構，輸出電壓由協議芯片通過光耦進行反饋，實現寬電壓輸出。下面我們就從輸入端開始了解各個器件的信息。
PCBA模塊輸入端一覽，左側焊接高壓濾波電容，右側焊接保險絲，安規X2電容，共模電感和整流橋小板。
輸入端保險絲來自貝特電子，出料號932，規格為3.15A 250V。
安規X2電容來自SCC實全電子，規格為0.33μF。
共模電感采用磁環繞制，底部粘貼電木板絕緣。
PCBA模塊側面焊接整流橋小板，PFC升壓電感和協議芯片小板。
小板上焊接四顆整流橋，型號MRS30M，規格為3A 1000V，/為半橋連接，兩顆并聯。
小板背面走線可以清晰的觀察到整流橋走線。
薄膜濾波電容規格為0.47μF450V。
磁環濾波電感設有電木板絕緣。
另一顆薄膜濾波電容規格為1μF450V。
在PCBA模塊另一側設有變壓器，開關管小板和高壓濾波電容。
PFC控制器絲印DAP047T，為臺達定制型號。
開關管小板上焊接三顆開關管，左側兩顆同型號為HFB半橋使用，右側一顆為PFC開關管。
小板背面沒有元件。
PFC開關管來自英飛凌，型號IPD60R280P7，為CoolMOS P7系列，NMOS，耐壓650V，導阻280mΩ，采用DPAK封裝。
PFC升壓電感特寫，磁芯纏繞銅箔屏蔽。
PFC整流管來自ST意法半導體，型號STTH10LCD06S，是一顆超快恢復二極管，規格為10A600V，采用DPAK封裝。
PFC旁路二極管來自YJ揚杰科技，型號GS5MB，規格為1000V5A，采用SMB封裝。
高壓濾波電容粘貼膠帶絕緣。
高壓濾波電容來自Elite金山，規格為120μF450V。
HFB控制器來自英飛凌，型號為XPDS2201，是一顆數字混合反激控制器，內部集成600V高壓啟動電路和高低側MOS驅動。采用峰值電流模式控制，用于快速的負載響應。基于輸出電流水平自動切換到突發模式運行，支持初級側過電壓保護，待機功耗＜75mW，可通過單引腳UART界面配置參數，采用PG-DSO-14封裝，外圍元件精簡。
為主控芯片供電的濾波電容規格為4.7μF200V。
HFB半橋開關管來自Silan士蘭微，型號SVSP11N60DD2TR，NMOS，耐壓600V，導阻300mΩ，采用TO-252封裝。
另一顆HFB開關管型號相同。
諧振電容焊接在垂直小板上。
諧振電容共使用八顆并聯。
PCBA模塊側面焊接輸出濾波電容，變壓器和藍色Y電容。
變壓器磁芯纏繞銅箔屏蔽，低壓側粘貼膠帶絕緣。
億光EL1013光耦用于輸出電壓反饋。
光寶LTV1004光耦用于PFC控制。
藍色Y電容特寫。
同步整流控制器來自MPS，絲印IBUJN，實際型號為MP6951，為MPS最新推出的一款同步整流控制器，支持DCM，CCM，QR，ZVS工作模式，還支持ACF主動鉗位反激和HFB混合反激，工作頻率可達1MHz，支持驅動氮化鎵同步整流管，支持高側和低側應用，采用TSOT23-6封裝。
同步整流管來自英飛凌，型號BSC040N10NS5，NMOS，耐壓100V，導阻4mΩ，采用PG-TDSON-8封裝。
輸出濾波電容來自NCC貴彌功，為HXE系列導電性高分子混合型鋁電解電容器，135℃耐熱，規格為35V470μF，兩顆并聯。
協議芯片焊接在垂直小板上。
垂直小板背面沒有焊接元件。
USB PD協議芯片來自偉詮，型號WT6676F，是一顆支持USB PD3.1的協議芯片，支持36V輸出電壓，支持可編程的恒壓恒流控制，內部集成低側電流采樣放大器，支持線損補償。WT6676F支持可編程的保護功能，支持過壓、欠壓、過流和過熱保護。
芯片內置10位ADC用于電壓和電流檢測，芯片內置NMOS負載開關驅動器，內置輸出放電管，內置供電穩壓，支持PFC控制，支持節能模式，輸入電壓可達45V，采用QFN-16封裝。在芯片右側焊接一顆熱敏電阻，用于檢測充電器內部溫度，進行過熱保護。
VBUS開關管來自Silan士蘭微，型號SVG041R2NL5，NMOS，耐壓40V，導阻1mΩ，采用PDFN-8-5*6封裝。
全部拆解一覽，來張全家福。
最后附上惠普140W電源適配器核心元器件清單，方便大家查閱。
惠普140W筆記本電源適配器采用黑色配色，外殼采用亮面和磨砂拼搭設計，自帶1.8米長USB-C輸出線。適配器采用可更換電源線設計，可以根據使用場合，更換不同長度的電源線，方便使用。適配器支持100-240Vac寬電壓輸入，輸出支持140W PD3.1快充，滿足為支持PD3.1的筆記本電腦供電。
充電頭網通過拆解了解到，惠普這款電源適配器由臺達電子代工，PFC控制器為臺達定制型號，HFB半橋控制器來自英飛凌，PFC開關管和同步整流管來自英飛凌，HFB半橋開關管和VBUS開關管來自士蘭微。內部發熱元件焊接在垂直小板上，打膠填充加強散熱。PCBA模塊整體包裹散熱片，內部打膠填充提升散熱性能，滿足筆記本長時間大功率輸出工況。