而說到小板，ROG的IMPACT系列絕對是不可忽略的產品線，但之前這個系列是Intel平臺的專屬。不過隨著第三代銳龍處理器出色的市場表現，ROG也對AMD芯片組愈發重視起來，首次將IMPACT系列帶入了AMD平臺，推出了mini-DTX版型結構的重磅新品——ROG CROSSHAIR VIII IMPACT（以下簡稱C8I)。
一．產品開箱及解析
ROG C8I的包裝盒子為深黑色設計，右上腳的ROG LOGO非常醒目，體現了純正的玩家國度血統；而底部的一排標識則將ROG C8I的多個特色功能直觀展現，如Double Capacity DIMM內存插槽、AURA Sync神光同步、GameFirst游戲低延遲技術、NODE接口、PCIe 4.0等。
將箱子打開，我們可以看到C8I的配件可謂是非常豐富，除了產品說明書、ROG系列個性化信仰貼紙、SATA硬盤線、M.2固態硬盤螺絲釘等常規配件以外，還提供了SO-DIMM2擴展卡，以及鯊魚鰭形狀的外接Wi-Fi天線等。
ROG C8I的版型雖然非常小巧，但它并不是傳統意義上的mini-ITX，而是mini-DTX版型，尺寸為20.3×17cm，在兼容大部分雙槽顯卡ITX機箱的同時，又能夠提供更強的拓展性。
ROG C8I還配備了厚實的全金屬散熱背板裝甲，可為主板提供保護，增強耐用性，避免高端風冷散熱器壓彎主板。
此外，將背板拆開，我們還可以看到背板內部有一根L形的粗熱管用于輔助散熱，底部還內置了RGB LED燈條，提供12種RGB燈效，并支持AURA Sync神光同步。
標準的AMD Socket AM4接口，在支持第三代銳龍處理器的同時，也保留了對第二代銳龍處理器的良好兼容。
與ROG M11A、M11G等英特爾Z390平臺的旗艦級主板相同，ROG C8I也采用了兩個內存插槽，并支持ZADAK、芝奇等品牌的雙倍容量DDR4內存，最高可拓展至64GB雙通道。ROG C8I還支持華碩獨家的OPTIMEM III技術，采用獨特的內存優化走線設計，以提高信號完整性，在使用內存控制器更強大的三代銳龍處理器時，ROG C8I可將內存超頻至4800MHz＋。
內存插槽旁邊，我們可以看到主板24PIN供電接口和8PIN CPU供電接口，ProCool II高強度電源實心接口可確保與EPS 12V電源線連接更緊密，供電接口下方的START按鍵則可以方便裸平臺用戶使用。
一體式I/O裝甲，頂部的ROG小LOGO低調中透露著奢華的質感，雙進氣道風扇支架保證了良好的氣流通透性。
將裝甲拆開后我們可以看到兩個直徑為4mm的臺達風扇、采用低噪音設計，壽命可達60000小時，分別用于給X570芯片組和CPU供電模塊進行散熱。
拆掉裝甲后，AMD X570芯片組裸露了出來。
ROG C8I采用了8＋2相供電設計，其中2相為SOC供電、CPU核心供電為8相，并配備了粉末化的超合金電感和10K日系電容，以及旗艦主板專屬的8層PCB板，強大的堆料保證了C8I在各種嚴苛的環境下依舊可以長期穩定運行。
供電主控為ASP1405I，MOS型號為TDA21472、每個可處理高達70安培的電流，相比于傳統的倍相供電、強化并聯的供電設計可提供更快速的信號響應。
ROG C8I提供了一張SO-DIMM2擴展卡，這個拓展卡提供兩個M.2插槽，可以安裝2242/2260/2280三種規格的M.2固態硬盤，且全部支持PCIe 4.0×4。與此同時，厚重的裝甲也充當了散熱片的作用，保證PCIe 4.0×4協議的固態硬盤高效穩定運行，避免高溫降速。
將SO-DIMM2擴展卡插入主板。
4個SATA 6GB/s接口，用于安裝大容量機械硬盤或SATA協議固態硬盤。
一條PCIe 4.0×16 Safeslot 高強度安全插槽，用于安裝獨立顯卡。
ROG C8I的音頻芯片可從主板上拆卸下來（不是M.2接口），主音頻芯片型號為ROG SupermeFX S1220，能夠提供120 dB立體聲播放輸出和113 dB SNR錄制輸入，諧波失真(THD)僅-94dB的ESS ES9023P做解碼工作 ，搭配Sonic Studio III智能管理軟件使用可為玩家提供發燒級音效。
拆掉音頻芯片后，可以看到TPU芯片和SUPER IO芯片。
千兆網卡，Intel I211-AT。
主板擁有4個4-pin PWM/DC風扇接針，支持華碩獨家的Fan Xpert 4智能風扇控制技術，值得注意的是主板正面提供兩個接針，另外兩個接針位于 SO-DIMM.2拓展卡上。
ROG水冷控制區域位于主板底部右下角，旁邊為可編程燈帶接針。
此外，ROG C8I的NODE接口和主板跳線部分都采用了90度接針，方便用戶在使用小機箱裝機時接線走線。
I/O背板為免安裝的一體式設計，簡潔美觀的同時，并提供了豐富的拓展接口，包括6 x USB 3.2 Gen 2（其中一個為Type-C ）、2 x USB 3.2 Gen 1等。其最大的亮點是內置了Intel AX200無線網卡，支持Wi-Fi 6(802.11 a/b/g/n/ac/ax)和藍牙5.0技術、峰值帶寬為2.4 Gbps、搭配 MU-MIMO 技術支持雙頻段 2.4/5GHz。
為了方便高端DIY玩家進階操作操作，ROG C8I在背板還提供了IMPACT控制卡，包括BIOS還原按鈕, CLEAR CMOS按鈕, Q-Code系統狀態指示燈以及reset按鈕。
其中reset按鍵可支持FlexKey自定義，用戶通過BIOS的工具頁面，將reset鍵定義成以下4種功能：“重置”的意思很好理解，就是重啟系統；“Aura on/off”可設置一鍵將所有燈效開啟/關閉；“dirctkey”為快速開機并直接進入BIOS，“安全啟動”會強制系統重啟并進入BIOS安全模式，當極限超頻導致平臺無法正常啟動時，這個功能可以救急。
將ROG C8I的供電散熱、芯片組散熱、背板、音頻芯片等零件全部拆解后，主板的PCB布局如下所示：
二．功能強大的BIOS
和以往的ROG主板相同，C8I提供了操作簡潔且功能強大的UEFI BIOS。開機按住F2進入BIOS后，再按住F7按鍵即可進入EZ Mode，將當前的系統信息直觀展現出來，普通玩家可在此界面對風扇轉速、內存、系統啟動項等進行簡單調試。
當然，對于進階玩家來說EZ Mode的功能是遠遠不夠的，如果想要深入體驗DIY調試的樂趣，那可以進入Advanced Mode模式。C8I的BIOS選項卡分為七大部分，分別是概要、收藏夾、Extreme Tweaker、高級、監控、啟動、工具。
概覽界面可查看BIOS版本（此截圖為更新后的BIOS），處理器信息、以及語言、系統日期時間等。
可在Extreme Tweaker選項卡對CPU及內存進行超頻，期間鼠標和鍵盤均可操控。
監控頁面詳細顯示了當前平臺各個零部件的溫度和運行狀況。
啟動頁面則可對啟動選項的順序和屬性進行設置。
進入工具界面后，玩家可以自定義Flexkey按鍵的模式，并升級BIOS版本。
華碩官網在9月12日已經放出了最新版BIOS，版本號為1001，這版BIOS的微代碼編號為AGESA 1.0.0.3 ABBA，可讓AMD第三代銳龍處理器的動態加速頻率得到提高。
以下為BIOS升級過程。
BIOS頁面頂部中央提供了的Qfan Control選項，玩家通過此選項可對CPU風扇、X570芯片組風扇、機箱風扇、水泵等進行細致的調節，可將轉速設置為智能、靜音、渦輪加速、全速、以及手動等多種控制模式。
當然，想要進階操作，但又對華碩ROG產品不熟悉的新用戶也可點擊頂部的EZ Tunin Wizard或按F11，BIOS中的指南將會作為引導，使系統調教為最佳狀態。
三．各具特色的ROG軟件
除了簡潔易用、好評如潮的BIOS，ROG還提供了多種個性化軟件，讓用戶全方位控制自己的電腦。
首先是Armoury Crate奧創游戲智控中心，在此玩家可以對AURA Sync神光同步進行設置，調節各個硬件的燈效。
左側的基本特效選項中，可選恒亮、呼吸、閃爍、彩色循環、彩虹、星夜、音樂、智能、夜幕等多種發光模式；右側可對顏色及漸變效果進行微調。
關閉AURA Sync：
主板背部的RGB LED燈條、芝奇皇家戟內存、以及SO-DIMM2擴展卡都支持AURA Sync神光同步技術，可通過Armoury Crate調節光效。
Armoury Crate還可對當前系統的驅動程序進行檢測，并提供一鍵快捷更新。
也可在此下載更多的ROG工具程序。
ROG C8I還支持GAMEFIRST游戲低延遲技術，玩家可在GAMEFIRST V軟件中對網絡進行實時監控，并迅速進行調整優化，減少網絡波動對游戲造成的影響。
AI Suite 3這個軟件則可在系統內監控當前硬件的運行狀態，用戶可在直觀的界面下進行微調，以獲得更大的性能或更低的功耗表現。
ROG版的Realtek控制面板。
Sonic Studio III智能音效管理軟件，提供大量的選項可供調節，給予了用戶很高的自由度，可定制獨一無二的專屬音效。
Sonic Radar III聲波雷達技術是另一項“黑科技”，可為玩家在游戲中提供硬件級的聽聲辯位。
而通過RAMCache III軟件，用戶可將內存模擬成為硬盤的緩存，大幅度提高硬盤的讀取速度、并將延遲降低為微秒級。結合應用場景，這項技術可讓軟件和游戲以更快速啟動，進一步減少等待時間。
四．性能測試
我們再使用當前AMD第三代銳龍的旗艦產品銳龍9 3900X與ROG C8I相搭配，來做一些性能測試。
在CINEBENCH R15測試中，單核得分為212cb、多線程得分為3110cb。
最新的CINEBENCH R20測試結果，單核得分為524cb、多核得分則高達7111cb。
CPU-Z 1.90版本的V17測試，單核得分542.9、多核得分8220.4；V19（beta）測試，單核得分181.5、多核得分2710.7。
默認設置下，單烤FPU10分鐘后，銳龍9 3900X的全核心頻率可穩定至3.9GHz，ROG C8I搭載銳龍9 3900X的烤機滿載頻率表現和一些高端X570 ATX主板相當。
通過BIOS將PBO開啟至最大化后，再進行FPU單烤，銳龍9 3900X的全核心頻率可穩定在3.975GHz，代價是更高的核心電壓、功耗以及溫度。當然，此次測試平臺的所用的利民刺靈AS120PLUS只是一個200元級的中低端風冷散熱器，如果配合高端的一體式水冷乃至分體式水冷，這塊銳龍9 3900X在ROG C8I上開啟PBO后的全核心頻率還會更高一些。
從上面的測試中我們可以看到，ROG C8I雖然是一塊mini DTX小板，但由于擁有出色的供電設計，即使是面對12核心24線程的銳龍9 3900X也毫無壓力，能夠充分發揮銳龍9 3900X的全部性能。并且通過這次測試可以發現，與7月初的首測相比，銳龍9 3900X的單核得分有小幅提高，這應該是由于ROG C8I更新了1001版的BIOS后，AGESA 1.0.0.3 ABBA微碼讓處理器的單核最大加速頻率得到了增強。
而在CrystalDiskMark硬盤測試中，影馳HOF PRO M.2 SSD 2TB的讀取速度高達5013.4MB/s、寫入速度高達4258.7MB/s，可見SO-DIMM2擴展卡對高端PCIe 4.0協議固態硬盤的支持非常不錯，也不會成為性能瓶頸。
然后是內存測試，此次搭配的內存為兩條8GB的芝奇皇家戟3600 C16，通過Thaiphoon軟件，我們可以查到到顆粒為B-die，超頻上限非常高。
如果在主板BIOS中開啟D.O.C.P，那么內存頻率會變成3600MHz，時序為16-16-16-36，FCLK頻率1800MHz。通過AIDA64內存與緩存測試，讀取速度為54787MB/s、寫入速度53176MB/s、復制速度55832MB/s、延遲68.0ns，表現中規中矩。
當然，我們我們可以進入BIOS對內存進行手動超頻，以進一步壓榨性能。將內存頻率設定為3800MHz、時序16-18-18-38，并FCLK頻率調整為1900MHz，以保證內存頻率和IF總線頻率（FCLK）為1比1對應。AIDA64測試讀取速度57511MB/s、寫入速度55487MB/s、復制速度58028MB/s、延遲66.0ns，從結果上看，相對傻瓜式的D.O.C.P模式，使用ROG C8I進行內存手動超頻后，讀取、寫入、復制速度都有所提高、同時延遲也降低了一些。
由于B-die顆粒芝奇皇家戟的良好體質，我們還有機會沖擊到更高的頻率，將內存時序放寬到20-24-24-46后，可在4400MHz的頻率下完成開機并通過AIDA64測試。不過由于以及極高的主時序，以及內存/IF總線（FCLK）為2:1分頻，所以測試結果并不算出色，內存延遲增加了不少。
如果想獲得最佳的效能，第三代銳龍處理器在進行內存超頻時，必須要保證內存頻率/IF總線頻率（FCLK）為1比1，有機會的話將FCLK小超一下（部分體質差的三代銳龍處理器FCLK上不了1900MHz），并盡可能的將時序壓低。
總結：迷你旗艦，小鋼炮愛好者的不二選擇！
ROG C8I雖然是一張小板，但依舊延續了ROG IMPACT家族此前產品的豪華用料，在各個方面都沒有縮水，完全可以釋放出第三代銳龍處理器的強大性能，不但可以完美適配銳龍9 3900X，即使面對將要上市的雙CCD模塊16核心怪獸——銳龍9 3950X也沒有壓力。而雙倍容量的內存插槽、SO-DIMM2拓展插槽、以及后置I/O的強大拓展性，也全都體現出了ROG C8I的旗艦級定位。
與此同時，華碩品牌備受好評的BIOS和大量的易用化軟件也在ROG C8I上得到了延續，玩家可進入BIOS或使用AI Suite 3軟件對主機進行細致的調試，并享受Sonic Radar III聲波雷達、AURA Sync神光同步、GAMEFIRST V 游戲低延遲等多種ROG產品獨有的特色功能。
對于想組建一臺AMD平臺小鋼炮的玩家來說，做工出色、拓展性強大、同時軟件上也沒有短板的ROG C8I絕對是最佳的選擇，或許沒有之一......
使用移動硬盤的過程中，有時我們可能會遇到一些文件突然變得不可見或“隱藏”的情況。這種情況可能是由于多種原因造成的，如文件系統錯誤、病毒感染或誤操作等。面對隱藏的文件，許多用戶可能會感到困惑和不知所措。本文將向您介紹移動硬盤數據隱藏如何恢復，幫助您輕松找回那些看似丟失的數據。
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?為什么移動硬盤文件自動隱藏
首先，我們需要了解隱藏文件產生的原因，了解這些原因有助于我們采取正確的措施來恢復隱藏的文件。而移動硬盤文件自動隱藏的原因可能有以下幾點：
●受到病毒或惡意軟件的攻擊。當硬盤受到病毒或惡意軟件的攻擊，病毒會阻止設備內文件正常顯示，甚至還會刪除移動硬盤內保存的文件，造成不必要的損失。
●移動硬盤操作不當。用戶使用移動硬盤時誤刪文件、誤格式化、誤分區等工作均有可能造成文件丟失。
●移動硬盤物理性故障。當移動硬盤本身的硬件出現了故障，也會導致文件突然消失。
●其他原因。此外，還可能是電腦USB接口電壓不夠、移動硬盤USB線接觸不良、移動硬盤盒問題等原因導致文件不能顯示出來。
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?移動硬盤中的隱藏文件如何恢復顯示
要恢復顯示移動硬盤中的隱藏文件，您可以嘗試以下幾種方法：
方法1：在“此電腦”中設置顯示隱藏文件
- 使用數據線將移動硬盤和電腦連接，打開【此電腦】，進入移動硬盤。
- 選擇【查看】，勾選【隱藏的項目】，即可查看隱藏的文件。
方法2：使用attrib命令恢復隱藏文件
- 按【Win+Q】打開搜索，在搜索框中輸入【CMD】，選擇【以管理員身份運行】。
- 輸入【attrib -h -r -s /s /d *.*】，按【回車】等待命令執行完成，即可檢查隱藏文件是否恢復。
方法3：通過控制面板顯示隱藏文件
- 打開電腦的【開始】菜單，找到【控制面板】選項點擊進入。
- 點擊【外觀和個性化】下的【顯示隱藏文件以及文件夾】。
- 將【顯示隱藏的文件、文件夾和驅動器】選中，點擊【確定】即可。
方法4：通過修改注冊表顯示隱藏文件
- 打開電腦，新建一個記事本文件，輸入【CheckedValue"=dword:00000001"】。
- 保存文件名為【顯示被隱藏文件】，文件類型擴展名為【.reg】，雙擊運行該注冊表文件即可。
方法5：檢查和修復文件系統
文件可能是由于文件系統錯誤引起的“隱藏”，您可以使用Windows自帶的chkdsk工具來檢查和修復文件系統。請在執行此操作前備份重要數據，并按照以下步驟進行操作：
- 在系統桌面左下側搜索欄輸入命令提示符，以管理員身份運行打開。
- 輸入命令chkdsk I: /f，其中I是移動硬盤的盤符，按Enter鍵執行命令。
?找到隱藏文件如何取消隱藏屬性
- 右鍵點擊需要恢復的隱藏文件或文件夾，選擇“屬性”。
- 然后取消勾選“隱藏”選項，點擊“確定”即可。
?移動硬盤數據丟失怎樣恢復
方法1：使用數據恢復軟件
如果上述方法未能發現隱藏文件，可能是文件并非隱藏而是已丟失。此時，您可考慮使用專業的數據恢復軟件來全面掃描并嘗試恢復丟失的文件。下面以專業的云騎士數據恢復軟件為例進行操作：
步驟1：將移動硬盤連接到電腦中，在【場景模式】下選擇合適的恢復模式。
步驟2：選擇能被正常識別的移動硬盤分區，點擊【開始掃描】按鈕。
步驟3：掃描后，您可選擇列表模式或預覽模式瀏覽結果，并通過篩選方法快速定位所需文件。
步驟4：最后勾選需要恢復的文件，點擊【立即恢復】，將恢復的數據另存到其他盤中即可。
請注意，如果恢復后文件無法正常打開，可能是病毒侵害或數據被覆蓋導致，因此建議在恢復前先預覽一下文件，評估可恢復性。
方法2：聯系線下恢復人員
如果您發現數據恢復軟件無法掃描出任何文件，或者軟件無法正常識別出移動硬盤，排查后發現不是USB線、USB接口問題，可能是移動硬盤出現物理性故障了，如果您的數據很重要，又沒有備份的情況下，這時建議聯系線下恢復人員幫助您解決。
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?結尾：
通過本文的介紹，相信您應該已經了解了如何恢復顯示移動硬盤中的隱藏文件。在實際操作中，請務必謹慎行事，遵循操作步驟，并時刻關注數據的安全。為了避免類似問題的發生，建議您定期備份重要數據，并加強對移動硬盤的日常維護和管理。希望本文能為您在解決隱藏文件問題時提供有益的指導和幫助。
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命令提示符或BIOS修改電腦軟硬件設置時，
進安全模式殺毒、卸載軟件、排查問題時；
系統文件損壞、進不了系統，需要重置時，
更新后沒聲音、鍵鼠不能用，要卸載更新時……
我們常提到的以上各種場景，都可以通過WinRE進入或解決。可以說，WinRE是Win10最好用的故障排查工具了。
那么，WinRE究竟是什么？
如何進入WinRE，哪種方式最簡單？
今天小A就來說道說道。
什么是WinRE?
WinRE是Windows Recovery Environment的縮寫，是Windows自帶的系統恢復環境。
最初只是Vista系統安裝盤中提供的修復選項，用于修復Windows。
到了Win7，WinRE開始默認安裝在硬盤中，可以通過啟動系統時按【F8】鍵選擇【修復計算機】來啟動，而不必插入系統安裝盤。
隨著Windows系統的更新，WinRE的功能和界面也在進步。現在，Win10的WinRE只需占用一小部分磁盤空間，就可以輕松進行修復、重置等各種操作，而且操作界面非常簡潔。(P.S每日啰嗦一句：系統重置前務必務必備份重要資料哦！)
WinRE功能簡介
進入WinRE后，點擊【疑難解答】，可以選擇【重置此電腦】、【MyASUS in WinRE】和【高級選項】。
各項功能進入路徑如下（視Win10版本不同可能有所差異）。
功能 | 路徑 |
重置電腦 | 重置此電腦 |
進入華碩診斷工具，2020/1后的Gaming NB/DT進入一鍵恢復 | MyASUS in WinRE |
系統修復 | 高級選項--啟動修復 |
卸載更新 | 高級選項--卸載更新 |
進入安全模式 | 高級選項--啟動設置--重啟后按【F4】 |
進入BIOS | 高級選項--UEFI固件設置 |
進入命令提示符 | 高級選項--命令提示符 |
通過還原點還原系統 | 高級選項--系統還原 |
如何進入WinRE
有兩種方法進入WinRE：
通過Window設置進入，或者開機時通過快捷鍵進入。
通過Win10設置“高級啟動”選項進入
【Win+Q】快捷鍵調出搜索框，搜索并【打開】【更改高級啟動選項】，在“高級啟動”項目下，點擊【立即重新啟動】。
或者在系統中按住【shift】，同時依次點擊【開始】【電源】【重啟】。
開機時通過快捷鍵進入WinRE
在計算機未開機時，先按住鍵盤上的【F12】鍵不放（部分機型需按【F9】），然后再單擊電源鍵。
如果無法進入，需要在BIOS中將快速啟動功能關閉。
在開機前，先按住鍵盤上的【F2】鍵不放，然后再單擊電源鍵即可進入BIOS設置界面。
在【Boot】選項卡中（在UEFI BIOS中，需先點擊【F7】鍵進入“Advanced Mode”），將【Fast Boot】，更改為【Disabled】后，單擊鍵盤上的【F10】鍵【回車】并重啟。