wccftech帶來了微星這款MEG X670E GODLIKE頂級主板的詳細介紹，主板的尺寸為305*288mm，采用24+2+1相這樣瘋狂的供電，并且將會使用105A的Mosfet，并且這也是少數會采用10層PCB設計的ATX主板。CPU電源供電采用雙8pin，位于內存插槽上方，主板的24pin供電口翻轉90°后放置在主板右側邊緣，旁邊還有個6pin供電口，主板的前置USB 3.2 Gen 2*2 Type-C口是支持60W PD快充的，這個6pin口就是專門為快充供電的。
主板提供四個DDR5內存插槽，最高可擴展至128GB，目前還不知道主板最高支持的內存頻率能到多少，已知銳龍7000處理器的原生JEDEC速度能到DDR5-5600，所以這款主板可能會讓DDR5內存的頻率輕松突破6000MHz甚至7000MHz。
X670X的雙FCH搭配占據了主板的大量空間，可以看到主板右側有8個SATA 6Gbps接口，兩組USB 3.2 Gen 1的擴展針腳和兩個USB 3.2 Gen 2 Type-C的前面板擴展接口，底部還兩組USB 2.0擴展針腳，背板從PCB的針腳來看，至少有6個USB Type-A口和1個Type-C口，具體是Gen幾的就不知道了，但根據微星描述，這個Type-C口是支持Display Port 2.0輸出的，主板配備雙有線網卡和一個WiFi無線網卡，還有6口的音頻口，最上面還有清空CMOS和BIOS Flash Back按鍵。
主板提供三個PCI-E 5.0 x16插槽，可在16+0+4模式或8+8+4模式下運行，主板上有四個M.2接口，其中一個是CPU提供的PCI-E 5.0口，另外三個是FCH提供的4.0口，所有接口均提供雙面散熱設計，并且擁有M.2免螺絲鎖扣，主板上還有電源開關、重啟按鍵、DeBug LED還有大量風扇接口。
星宣布，為了支持AMD在COMPUTEX2024上發布了新一代Ryzen 9000系列處理器，將帶來兩款采用新款870芯片組的主板，包括了MAG X870 TOMAHAWK WIFI和MAG PRO X870-P WIFI，兩款主板都將會帶來配置升級以及全新的設計。
微星表示兩款新主板帶來了“EZ PCIe Release”和“EZ PCIe Clip II”，提高了拆卸和安裝的便利性。EZ PCIe Release能夠讓用戶輕松地移除安裝在主板PCIe 5.0插槽中的顯卡，同時插槽增加了三個額外的錨點和更厚的材料，讓插槽強度提高了121%，能夠承受兩倍于顯卡重量的重量，確保穩定性和可靠性。EZ PCIe ClipII使得M.2 SSD的安裝和拆卸比以往任何時候都更容易，全新的無螺絲設計，只需按下側鎖即可完全打開無螺絲的M.2 Frozr，安裝時也能輕松鎖定。
隨著新設備的不斷進步，MAG X870 TOMAHAWK WIFI和 PRO X870-P WIFI也在不斷升級，均配備Lightning PCIe Gen5.0和M.2插槽，最大限度地發揮新一代設備的帶寬潛力。與此同時，USB4接口也成為了微星所有X870主板的標配，提供了40GB/s的數據傳輸速度。此外，這些主板都配備了5G有線網絡，支持Wi-Fi 7和藍牙5.4技術，確保了流暢和不間斷的用戶體驗。微星表示，接下來還有MPG和MEG系列的主板產品，將配備全面的功能，確保為用戶提供多樣化的選擇。
主板改版變化對比分析（一）回頂部
【PConline 雜談】Intel下一代14nm處理器Skylake要到今年下半年才能正式到來，而此前9系主板的更新也只是對位Z87、H87推出了Z97和H97芯片組，定位更靠親民的B85、H81都沒有接替者，從13年至今的1年多時間內，都占據著主流市場的主力位置。對于單個產品而言，隨著時間的推移，如果長時間沒有新芯片組來替代，廠商也不免會對原產品進行一些修改，然后在原有名稱后面加上新的版本號再次推出市場。不過是不是帶上新版本號的主板就會擁有更強的規格和功能呢？今天就跟大家來談一下主板改版所帶來的變化。
升級也不一定更好 主板改版變化對比分析
主板改版的原因可能有：
1、因應新功能的推出或市場需求提供新支持，比如前段時間華碩、華擎推出了一些帶有/USB3.1后綴的主板，很顯然就是帶來了全新的USB3.1接口支持；
2、優化現有主板的設計及修復此前產品的缺陷；
3、降低產品成本，但這也可能會造成部分規格的縮減。
事實上，四大主板廠商的部分H81、B85芯片組主板型號也已經完成了更新，接下來我們就結合其中幾款的新舊型號來對比一下，看看新型號究竟帶來了怎么樣的改變。
技嘉 B85M-HD3：
首先我們來看下技嘉的B85M-HD3，而與之對應的升級版本是最近的剛推出的A+系列B85M-HD3-A。
技嘉 B85M-HD3新舊版對比（點擊查看大圖）
從上圖中我們可以看出，新舊兩款主板在硬件規格、PCB布局和擴展支持上都沒有出現大的變化，主要的變化在于新主板的音頻上。技嘉A+系列主板將之前只在較高端的G1和Gaming系列主板上使用的音頻設計應用到了當前主流級的產品上。首先是音頻部分被放置在獨立的切割區域，這種設計能夠有效降低主板其他部件的信號干擾，提高音頻的純凈度，同時外觀上也更具美感；其二則是原來的固態電容升級為音頻專用電容，比起前者低頻部分的解析力更強，從而帶來更好的音效體驗。
技嘉A+主板增強了音頻部分表現
而A+系列主板另一點變化則是采用了防潮PCB板材質，對于生活在天氣較潮濕地區的用戶來說，能夠有效降低主板受濕氣影響而產生故障的幾率，提高主板的耐用度。
從支持規格上說，新舊兩款主板區別不大，但是A+系列音頻部分和PCB材質的改進還是頗具誠意的，因此個人也更推薦選購新版。
華碩 B85M-E：
華碩 B85M-E新舊版對比（點擊查看大圖）
我們再來看下華碩的B85M-E和它的R2.0版本。從背板I/O接口來看的話，兩者其實區別不大，只能算是稍微調整了下接口的位置，而接口種類和數量都沒有變化。但是主板內部的規格和布局都發生了較大改變，尤其是供電部分。原來的三相供電規格提升到了四相，4pin供電接口變為8pin，輸出電容的數量也有所增加，并且供電部分還增加了輔助散熱片。供電部分規格的提升也使主板在搭配功耗較高的四核心處理器時更加游刃有余。
此外，B85M-E R2.0音頻部分也采用了音頻切割線的設計，并加入運放芯片，以增大對耳機的推力。
整體而言，該版本提升幅度較大，算是不錯的升級。目前在京東商城，B85M-E與B85M-E R2.0的報價同為499元，這種情況下，我覺得也很難找到理由再去購買舊款產品。
2主板改版變化對比分析（二）回頂部
華擎 H81M-HDS：
華擎 H81M-HDS新舊版對比（點擊查看大圖）
接下來我們看下華擎的H81M-HDS及其2.0版。背板I/O接口方面，新舊版本之間的差異不大，主要是接口位置的調整，以及新版將原先的PS/2鼠標和鍵盤接口整合成了一個通用接口。不過主板內部的規格變化還是比較大的。首先供電部分從原先的4相縮減到了3相，這讓主板的供電能力比前代稍微要弱一些。而接口方面，2.0版去掉了主板上的COM插針和LPT插針，但比較實用的SATA接口和USB3.0插針都保留下來，USB2.0插針處還增加了一顆電容加強供電。音頻部分，同樣把固態電容換成了更適合音頻使用的ELNA電容。
H81M-HDS R2.0與B85M-HDS R2.0使用同樣的PCB
不過比較令人疑惑的是，新版本多了兩個SATA3接口的觸點，但并沒有弄成實際的接口，而H81芯片組本身僅支持2個SATA3和2個SATA2接口，這個規格看起來倒是比較像B85主板多一點。后來筆者查閱了一下相關的資料，發現這塊主板原來與B85M-HDS R2.0共用同一種PCB。這也是主板廠商常見的一種節省成本的方式，可以不重新設計PCB，套用接近的方案，再去掉用不上的接口即可，也不會影響實際的使用。
就H81M-HDS R2.0而言，新版稍微縮減了供電規格，加強了音頻部分，整體表現中規中矩，如果需要搭配高功耗的處理器，用戶可以考慮選擇舊版本，或是同價位的其他產品。
微星 B85M-P33：
微星 B85M-P33新舊版對比（點擊查看大圖）
最后則是微星的B85M P33，也是一款改版次數較多的產品，前后共有三個版本。總體來說，V2和V3相比其最初版本，主要增強的地方在于增加了前置的USB3.0插針，提供了更加方便走線的立式SATA接口，以及多一個PCIE x1插槽。但是V2版本的改變比較奇怪，主板尺寸發生了較大變化，多了LPT接口，從閑置的USB3.0觸點上看，可能與上面華擎H81M-HDS R2.0相似，與另一款主板共用PCB設計。相比之下，B85M P33 V3的大小規格和接口更像是初版的改版產品。
雖然B85M P33改版有幾處改善，但這塊主板最大的短板其實在于供電部分，兩相供電基本只適合配備較入門的處理器使用，稍顯遺憾的是兩次改版都沒有獲得增強。
結語：為了延續舊產品的名聲，避免影響銷量，廠商可能會不修改產品名，而直接套上一個新的版本號就發售新產品。從以上幾款主板可以看出，主板改版升級并非就一定是增強，新版有比舊版優化提高的地方，但廠商也可能基于成本因素，在新版上縮減某些部件的規格。事實上，除了主板，其他很多類型的電子產品也會有類似的情況出現。對于消費者而言，還是不應該迷信版本號，真實地去了解產品本身的改變，才是購買的王道。