這則微博開頭拋出了“視界不總是能拍你所想，你手機拍照的最大煩惱是什么？”這個問題，各位網友覺得什么是你們手機拍照的最大煩惱呢？配圖中的“一億像素”尤為顯眼，這大大超出了我們常見的手機像素級別。高像素能給我們帶來什么？高像素將擁有更高的解析力以及給出采用機內裁剪從而解決手機變焦拍照的快捷方案。以諾基亞1020為例，金立E8應該采用類似的像素運算方式，通過加銳的方式將像素提升至一億像素這種天花板的級別。
高像素手機拍照又難免存在單張相片數據量龐大、拍攝運算復雜不利于社交分享等問題，金立E8會采用怎么樣的配置以及會借鑒諾基亞1020那樣超采樣技術嗎？值得期待。
著2014年中國國際信息通信展覽會如火如荼的開展，歷時兩個月的“舌尖上的ELIFE玩轉美食攝影大賽”頒獎典禮也在展會上進行了。從茫茫的海選中脫穎而出，再到復賽中，統一使用金立ELIFE E7手機進行美食作品的拍攝，筆者深刻的感受到了用戶們對手機攝影無法替代的熱愛程度。展會頒獎典禮上，美女模特們展示了本次大賽的一二等獎——金立S5.5和金立E6mini。現場還展示了獲獎網友的作品，獲獎網友的代表也一并上臺領獎，場面十分火爆。
六晚上收到了手機，趁著周末好好玩了一下，還不錯，比我手里的金立E7好多了，只是外觀哈，內涵還沒開始呢。
好吧，打開快遞，包裝簡單而不簡陋，一眼就能看出你是買的s7手機。
由于不是量產機，所以包裝盒后面只印刷了廠家信息，手機配置參數都沒有。
這個相信正式銷售時候會有詳細的配置。
打開蓋子，哇塞！
好吃驚，除了手機之外還有士力架。要感謝社區管理員們啦，知道寫評測是個苦力活，
累了吃個士力架，滿血復活啊。
來個士力架的特寫，讓大家眼饞一下
再看里面的配件：耳機
這次耳機外觀略有變化，外表金屬噴漆，感覺和手機外觀好配。
再看E7的耳機，塑料一體，其實和e7也蠻搭的。
因為E7的手機外觀都是塑料的。
S7的線控板比E7的加長了，更易于操作了。
再看電源適配器，個頭比E7的小了一半，隨身帶更輕了。
但是不太好的一點就是插頭沒有折疊，期待正式版會有改觀。
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S7真機圖賞
本次ELIFE S7延續了前作ELIFE S5.1的超薄設計，機身厚度僅為5.5毫米，
極致纖薄，不過卻采用了全新設計，造型別致，攝像頭沒有凸起，外觀更加完美。
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外觀評測
外觀方面，ELIFE S7采用“雙峰平面切割技術”（其實吧就是中間又一個凹槽，手感比較舒服），在同一金屬平面打磨出兩條類極光金屬原色平行亮線，彰顯了金屬材質的質感，同時依然配備康寧大猩猩第三代玻璃面板，屏顯比以前的機型更好了。
機身左側上方是sim卡槽，在機身框架谷底處，很隱蔽，根本不影響外觀。
網絡方面支持移動及聯通雙4G網絡以及雙卡雙待功能。
由于是金屬機身框架，所以框架底部和頂部都有切槽，就是為了信號接收，還記得iPhone4的信號門么？
說遠了，機身底部依次是：麥克、micro usb插口、揚聲器、3.5mm耳機插口。
本次耳機插口又設計在底部，顛覆了一般的設計習慣，有些人可能不太習慣啊。
機身右側是音量控制鍵和電源鍵，比較軟手感很不錯。
頂部沒有任何按鍵。
ELIFE S7采用5.2英寸的全高清Super AMOLED屏幕，機身厚度為5.5mm。
屏幕正方頂部依次是：感應器、聽筒、前置攝像頭。
前置攝像頭800萬像素，這個配置相對較高，自拍女神們有福了。
本次S7采用虛擬按鍵，更加美觀，不過啊，就是底部留下的空間浪費了，建議屏幕再大一些比較好。
S7正反兩面均采用了康寧第三代大猩猩玻璃，后置攝像頭也沒有凸起。
金立的logo設計在機身背面中上方，看著比較協調。
后置1300萬像素主攝像頭，為索尼IMX214元件，拍照更給力。
旁邊是led補光燈，中間位置是降噪麥克。
背面底部只有廠家信息，揚聲器設計在邊框底部了。
好了，綜上，從外觀上來看，金立ELIFE S7又是金立的一部用心之作，尤其是在邊框的設計上，凸顯了盡力設計部門的獨特，據說是根據火車軌道的靈感而來。