、 前言
機箱這種配件很神奇，朝內部裝硬件的時候，總想著機箱的內部空間越大越好，各種功能性設計越豐富越好。而一但裝好，在桌子上、桌子下面擺放的時候，就開始想著機箱體積怎么這么大，如果能再小點就更好了。
面對這種情況，mATX規格的機箱，或許正好占有一丟丟這個方面的優勢，體積不大，但是整體的硬件兼容性、散熱、規格方面的表現都不錯，日常無論是裝機、還是擺放，體驗都不會太差。
先馬最近就推出了一個全新的mATX規格的機箱，顏之神Mini機箱。同系列下有Air版、全透版和電競版，在顏值和散熱方面的設計有細微的區別。但這三個版本，蘑菇還是更加喜歡全透版，畢竟顏值最高，沒的說，機箱正面和側面都有大面積的玻璃側透設計。
二、先馬（SAMA）顏之神mini全透版雪裝機箱 配置一覽
▼整機配置一覽，整體看起來還是很不錯的。
1、 處理器
▼處理器還是選擇了intel的i7 12700K，感覺這顆U的性價比最高。
▼還是熟悉的1700的外形，下代應該還是這個。
2、 主板
▼主板這里就選擇了微星的迫擊炮B660M WIFI DDR5，這塊板子還是很有意思的，支持DDR5內存，并且擁有不錯的拓展性。
▼主板的顏值非常漂亮，正面覆蓋有大量的銀白色金屬件，表面還有漂亮的涂裝。
▼微星迫擊炮B660M WIFI DDR5主板的供電規格還是非常豪華的，12路供電，清一色的60A的DrMos，這個供電規格可以輕松滿足12700K的供電需求。
▼主板下面有兩個M2接口，均支持PCIe4.0，且都有金屬散熱片覆蓋，保證M2固態的散熱。
▼既然主板拆出來了，這里順手把處理器裝上。
3、 內存
▼內存選擇XPG的LANCER DDR5內存，16G*2 6000MHz。
▼內存的馬甲很漂亮，黑色的金屬材質，表面的處理非常復雜，頂部有完整的RGB燈帶。
▼內存燈帶的造型很有意思，側面還有一個不規則的三角造型。
4、固態
▼固態選擇了XPG的S70 Blade，旗艦級別的PCIe4.0固態，容量1TB。
▼這塊固態還自帶一個黑色的金屬散熱片，散熱片表面還有XPG的LOGO，配合精致的拉絲工藝，整體的顏值還是非常漂亮的。
▼固態硬盤拆出來了，這里順手裝到主板上。
5、散熱
▼為了壓制12700K，選擇用先馬的KW360DW水冷壓制，這款全白水冷，配合這個機箱還是非常不錯的。
▼水冷包裝的側面有詳細的參數，包括風扇的風壓、風量等。
▼水冷主體采用全白設計，水冷頭、 水冷管、水冷排、散熱風扇全部都是白色的。
▼另外，這款水冷頭的側面還有一個非常有意思的創意，有一個透明的塑料版。
▼這個塑料板可以輕松的抽出更換，默認塑料板中間是先馬的LOGO。這個設計還是很有創意的，讓水冷頭的可玩性增加不少。
▼水冷拆出來，這里順手裝到主板上。
6、顯卡
▼顯卡也選擇了統一的白色系，影馳的RTX3080 10G HOF PRO顯卡，這張卡的顏值還是非常漂亮的。
▼風扇罩和散熱風扇都是白色系，且中間的散熱風扇的扇葉是乳白色的，支持ARGB燈效。
7、電源
▼電源選擇了先馬的XF系列，純白外觀，配合這個機箱沒啥問題。
▼電源的型號是先馬的XF750W，電源包裝也是純白色的，電源正面有電源的彩印，旁邊有一些功能介紹，其中全橋的LLC看起來還是非常不錯的。
▼電源包裝的背面，詳細介紹了電源的參數，包括數據線的長度、數量。
▼打開電源的包裝，里面就是單元主體，外面包裹有無紡布袋，模組線和電源線都是純白色的，細節很用心。
▼電源的側面設計感很足，XS系列字體直接設計成一體的了，左上角的80Plus的金牌LOGO，也被設計成了灰色，看著更加精致。
▼電源的正面有電源標簽，整體也是灰白配色的。另外，這款電源支持寬幅輸入，是單路+12V架構，+12V的最大輸出功率在744W，表現不錯。
▼另一側是散熱風扇，扇葉是純白色的，外面有簡約的風扇罩。
▼電源的模組線輸出接口部分，純白的，固定螺絲之類的都是銀色的。
▼電源的尾部，除了有電源接口和開關之外，還有一個風扇運行模式選擇按鈕，可以通過這個按鈕開啟風扇的啟停功能。
8、機箱
▼機箱就是先馬的顏之神Mini全透雪裝版，機箱的正面有機箱的型號，左側是機箱的外觀。
▼紙箱的側面有機箱的參數，包括一些兼容性的參數。
▼機箱的顏值非常漂亮，純白色的，側面和面積巨大的側透玻璃，全透設計的。
▼機箱正面也是一塊側透玻璃，純透明的，內部可以看到白色的金屬防塵網。
▼機箱的背面，是常規的金屬面板，全白色的。
▼機箱的尾部，熟悉的mATX機箱的配置。另外在機箱的頂部，有明顯的加高設計，方便在機箱的頂部安裝水冷排。
▼機箱頂部有面積多大的出風口，純白色的磁吸防塵網貼在上面。
▼機箱的IO面板在側面，除了開機和重啟按鍵之外，還有三個USB接口，一個USB3.0，兩個USB2.0。
▼機箱底部，四角有四個碩大的防滑腳墊，中間是面積巨大的金屬防塵網。
▼機箱內部的空間設計挺不錯的，主板固定在左側，主板四周有非常豐富的走線開口。
▼機箱底部是獨立的電源倉，電源倉的上部有豐富的格柵以及開孔，方便走線和安裝各種硬件。
▼機箱的背面，整體的設計也挺不錯的。
▼走背線的空間還是非常充足的，理線的金屬扣也十分豐富。
▼簡單測試下五金件的厚度，在0.88mm，用料還是非常不錯的。
三、 先馬（SAMA）顏之神mini全透版雪裝機箱 裝機
▼接著將裝好各種硬件的主板塞進機箱，這里還是很簡單的。
▼主板固定在左側，水冷排安裝在機箱的前部，這款機箱的前部支持360水冷。
▼接著安裝顯卡，影馳的RTX3080 10G HOF PRO，顯卡的顏值非常漂亮。
▼顯卡默認橫置安裝，顯卡側面的顏值也很漂亮，有HOF的字樣，并且支持燈效。
▼安裝先馬的XF750W電源，電源整體采用白灰配色。
▼電源的模組線都是純白的，線材包括接頭，都是白色的。
▼而且模組線還采用的編織線，質感很棒。
▼電源的模組接口部分，有詳細的接口介紹，日常安裝很方便。
▼電源固定好之后，順手把各個部分的供電接口都插好。
▼機箱風扇這里，簡單裝三把先馬的冰洞4風扇。
▼風扇的框架是黑色的，扇葉部分是乳白色的，還不錯。
▼機箱上部固定兩把機箱風扇，后部固定一把機箱風扇，全部都是排風的。
▼最后蓋上機箱的側面蓋板，整機安裝完成，顏值還是非常漂亮的。
▼機箱的正面和側面是大面積的側透玻璃，純透的，質感很棒。
▼開機，一次點亮，完美！
▼機箱側面白透的側透玻璃，可以更好的展示機箱內部的硬件的燈效。
▼先馬的這款水冷的水冷頭，內部采用鏡像設計，中間有先馬的LOGO。這個先馬的LOGO可以根據個人的需求更換，就是直接更換水冷頭側面的透明塑料板就行。
▼XPG的這款內存的燈效非常漂亮，內存條頂部有一條完整的燈帶，支持ARGB燈效，支持主板同步。
▼主板是微星的B660M迫擊炮WIFI DDR5，主板正面覆蓋有大量的金屬件，銀白色的，表面有漂亮的涂裝，整體的質感很棒。
▼影馳這張RTX3080 10G HOF PRO顯卡的側面和正面均有ARGB燈效，支持主板同步。
▼機箱正面的側透玻璃也挺有意思的，直接就能看到機箱內部的機箱風扇。
▼先馬這款顏之神Mini全透版機箱的顏值很漂亮，體積和大小也非常合適，放在桌面上會非常輕松。
▼顯示器是微星的小金剛MAX，型號是MAG274QRF-QD，這款顯示器的硬件參數還是非常漂亮的。分辨率2K，刷新最高可以去到165Hz，屏幕面板是FastIPS面板，并且支持量子點技術，色域覆蓋輕松達到97%的DCI-P3，可以輕松滿足游戲玩家的需求，應付一些業余的圖片和視頻處理也沒啥問題。
▼顯示器的屏幕采用三邊窄邊框設計，視覺觀感還是非常不錯的。
▼先馬顏之神Mini全透版機箱的高度表現不錯，日常基本和顯示器的高度差不多，機箱頂部的各種按鍵和接口都能輕松使用。
▼顯示器背面的設計非常復雜，還有一條漂亮的ARGB燈帶，顏值不錯。
四、 先馬（SAMA）顏之神mini全透版雪裝機箱 測試
▼整機配置一覽，處理器是12700K，顯卡是影馳的RTX3080，主板是微星的B660M迫擊炮WIFI DDR5，整體的配置還是非常不錯的。
▼簡單跑個整機測試，整體得分210W，其中處理器79W、顯卡76.7W，分數挺不錯。
▼處理器是12700K，8個大核、4個小核，三級緩存25MB，整體性能表現不錯。
▼簡單跑個整機測試，單核690.5、多核8411.1。
▼跑個CineBench R23，單線程1797、多線程20533，性能很強。
▼固態硬盤是XPG的S70 Blade，旗艦級別的PCIe4.0固態硬盤，容量1TB。
▼簡單跑個測試，順序讀取在7000MB/s、寫入5420MB/s，4K讀取72MB/s、寫入233MB/s，性能表現不錯。
▼簡單跑個3Dmark的FSE模式，顯卡單獨得分21514，DX11下性能表現不錯。
▼跑個3Dmark的TS模式，2K分辨率下的DX12測試，顯卡單獨得分17744，性能表現不錯。
▼3Dmark的壓力測試，幀數穩定率在98.2%，非常穩定。
▼顯卡的核心溫度最高在75℃左右波動，處理器溫度在65℃左右波動，后臺在更新系統之類的，處理器有些負載。
▼日常待機情況，室溫在22℃左右，處理器的溫度在21℃左右，南橋62℃、顯卡33℃、固態57℃。
▼簡單跑個CPU-Z的壓力測試，處理器功耗在150W左右，大核心睿頻4.7GHz，溫度65℃左右。南橋63℃，顯卡35℃，固態硬盤54℃。
▼單烤FPU測試，處理器功耗200W，大核心睿頻4.7GHz，處理器溫度77℃，散熱表現不錯。南橋62℃，顯卡34℃，固態51℃，機箱的內部風道表現不錯，雖然冷排是進風，但是在處理器滿載的情況下，并沒有明顯影響到顯卡的溫度，不錯不錯。
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五、 總結
先馬這款顏之神Mini全透雪裝版這款機型還是非常不錯的，mATX規格的，整體的大小和空間表現都非常不錯。另外，機箱的側面和前面，是大面積的側透玻璃，并且是白透的側透玻璃，對于機箱內部的硬件展示，還是非常不錯的，很贊。
細節方面，這款機箱的用料非常棒，實測五金厚度在0.88mm，機箱整體非常硬朗。另外，主板四周的走線接口非常多，機箱背面的背線空間非常充足，金屬扣的數量也很多，理線會非常方便。
硬件兼容性方面，機箱前部支持固定360水冷，另外在機箱前部安裝水冷的情況下，這款機箱依然可以塞進一張三風扇的顯卡，兼容性表現不錯。
謝謝大家！
The End
源：科技眼
英國非常規計算實驗室（UCL）成功打造了一款以蘑菇為材料的原型 PC。這種真菌計算機主要使用菌絲體來替代充當計算機的導體和電子元件，可以接收和發送電信號，并保留記憶。
與傳統計算機采用的二進制不同，這種蘑菇計算機利用一種“互聯網”通信與環境和周圍的生物保持聯系，通過破譯真菌用來通過這個生物網絡發送信號的語言，科學家們不僅可以深入了解地下生態系統的狀態，還可以利用它們來改進我們自己的信息系統。
電商報價￥6988￥8488據悉，這種蘑菇計算機目前的性能雖然無法運行大型游戲或處理辦公文檔等任務，但具備容錯、可重新配置等特性，而且能耗非常低。
研究人員表示，這項技術的潛力在于能夠在未來解決人工智能和量子計算等領域的瓶頸問題，帶來更加高效和環保的解決方案。
同時，通過對地下生態系統的深入了解和利用，這項技術還能幫助保護環境和改善人類生活質量。
目前，蘑菇計算機仍處于原型階段，但這項研究引起了科技界的廣泛關注。研究人員將繼續努力，以進一步提高這種蘑菇計算機的性能和應用范圍，為未來帶來更多驚喜。