機的時候該怎么選擇主板？對于大俠級人物這是一個簡單的問題，但對于電腦小白卻是一個頭痛的問題。其實，CPU和主板如何搭配是有一定的方法，按照下面的方法來，相信你也會選出自己所用的主板。
一、首先，你要決定要買INTEL的CPU還是AMD的CPU。這樣就確定了主板的大類別，然后選擇主板的大小，主板從大到小主要分為E-ATX、ATX、M-ATX、ITX這幾個版型，當然我們最常用的是M-ATX。然后就是選擇主板的性能級別。拿英特爾的CPU為例，最新一代民用主板入門級為H310，中級叫做B360，高級叫做H370，支持超頻的叫做Z370，最強的叫做Z390。同樣的AMD銳龍系列CPU，一句話來概括：低端的配A320，中端的配B350，高端的配X370。
二、那么各個級別的主板具體性能區別在哪里？我們還是以INTL最常用的300系主板為例，首先是主板支持的內存條數量不同，比如H310只支持兩條，其它300系的大多就支持四條內存了；其次就是主板的PCIE總線數不同，也就是支持的PCIE設備數量不同，說白了，就是你可以插多少顯卡、多少NVME協議的固態硬盤等設備。比如H370比B360多出更多的PICE總線數?？偩€數越多，支持的PCIE設備越多。若你所有的PCIE設備要求的總線數多于你整機的PCIE總線數，那設備性能就會遭遇到瓶頸。再次就是只有Z370和Z390的主板支持CPU超頻，超頻后設備的性能就會有所提升。最后就是主板的I/O通道不同，也就是USB等接口的類型和數量也不同。
三、各種大小的主板區別在哪里？又該怎么選？民用主板最大的可以說是E-ATX，如果你不是發燒友，那根本就沒必要考慮。其次就是ATX主板，也就是標準大小的主板，但其實不是發燒友也用不到那么大，畢竟從E-ATX、ATX到M—ATX無非少了幾個只有發燒友才會用到的接口。雖然過去人們常說大板比小板散熱好，但現在小板的技術早就成熟了，散熱問題早已不存了。M—ATX板型因為各種接口數量剛剛好，而且大小也合適，適用的機箱種類又多，最重要是價格公道，所以成為目前最受歡迎的主板。最后是ITX主板，麻雀雖上，卻也五臟俱全，是給小機箱需求者準備的，正所謂寸土寸金，所以價格也不便宜。
四、買什么樣的主板好？首先要看你的需求是什么，如果你喜歡玩大型3D游戲，算不上硬件發燒友， INTEL的B360和AMD的B350其實就夠用了。如果你是發燒友，需要兩張以上的高端顯卡實現交火或SLI，同時還需要三四個NVME固態硬盤，并且還有極高的超頻需求，那你就需要Z390、X470，甚至X299和X399這樣的頂級主板了，當然CPU也很重要，需要注意的是，如果你買了可以超頻的CPU，但沒買支持超頻的主板，你無法實現超頻；反之如果你買了不支持超頻的CPU，但買了支持超頻的主板仍舊無法超頻。
如果看了上邊的介紹，覺得還是不會選擇，建議直接選購廠家已搭配好的CPU和主板套裝，這樣不僅省去你選擇的煩惱，同時購買套裝相對單獨分別選購價格也要實惠一些。
多人不知道cpu跟主板的對應關系，這里介紹從最早的到最新的主板跟cpu插槽對應關系，方便入門。因為水平有限難免有遺漏錯誤，所以請見諒。
1 很多人不知道每個cpu配什么樣的主板，不知道它們的對應關系。這里先介紹英特爾的先。因特爾cpu分為酷睿系列奔騰系列賽揚系列至強系列。這里按照酷睿系統開始講解。從第一代到最新的第六代。從最舊的到最新的，以后也會不斷更新跟上時代。2第一代的都是C i3 540C i3 530C i5處理器i5 650i5 660i5 661i5 670i5 750這樣子命名的。6開頭 的三位數，接口呢都是1156針支持的內存都是3代ddr3內存控制器 雙通道DDR3 1066/1333插槽都是LGA1156插槽目前支持1156接口的主流主板為P55、H55、H57從地到高的排序。就是說支持的芯片組就是列出的。例如人家問i3 530 配什么主板，你可以說配P55、H55、H57其中一個。但是這一代的高端主板i7支持的內存是一樣的，但是接口不一樣。六核心i7 995X，LGA1366接口，集成三通道DDR3內存控制器，采用QuickPath直連總線內存控制器 雙通道DDR3 1066/1333支持最大內存 16GBi7 995X，LGA1366接口支持的是x58芯片組（中文：酷睿 i3，內核代號：Clarkdale）處理器是英特爾的首款CPU+GPU產品，建基于Intel Westmere微架構。與C i7支持三通道存儲器不同，C i3只會集成雙通道DDR3存儲器控制器。。但是，與高端的X58芯片組不同，P55不會采用較新的QPI連接，而會使用傳統的DMI技術引。接口方面，可以與其他的5系列芯片組兼容。引將來，它將會取代現有的P45芯片組。
2 這樣很容易看出來，什么樣的主板是什么樣的芯片組，對應cpu所在的接口即可。第二代酷睿處理器。2011年1月6日，Intel第二代智能酷睿家族（成員包括第二代C i3/i5/i7）就會正式發布，相比上代的Nehalem微架構（即C i5/i7），Sandy Bridge有幾大重要革新：1、內置高性能GPU（核芯顯卡）。2、第二代睿頻加速技術。3、在CPU、GPU、L3緩存和其它IO之間引入全新RING（環形）總線。4、全新的X指令集。在介紹這些技術之前，我們不妨先看看Sandy Bridge的正式命名在命名方式上，第二代i7仍會沿用當前的命名方式，以第二代C i7 2600為例子，"C "是處理器品牌，"i7"是定位標識，"2600"中的"2"表示第二代，"600"是該處理器的型號。至于型號后面的字母，會有四種情況：不帶字母、K、S、T。不帶字母的是標準版，也是最常見的版本；"K"是不鎖倍頻版；"S"是節能版，默認頻率比標準版稍低，但睿頻幅度與標準版一樣；"T"是超低功耗版，默認頻率與睿頻幅度更低，主打節能。第二代C i3/i5/i7原生集成GPU第二代C i3/i5/i7原生集成GPU第二代C i3/i5/i7原生集成GPU在第二代C i3/i5/i7發布后，"CPU是否應該集成GPU的言論"應該畫上句號了，因為它們將原生集成GPU——CPU和GPU真正封裝在同一晶圓上，而當前的C i3 500和C i5 600是由CPU和GPU兩個核心封裝而成的。簡單來說，GPU就像內存控制器、PCI-E控制器一樣，已成為第二代C i3/i5/i7內部的一個處理單元，Intel稱之為"核芯顯卡"。無論你是否接受，從下一代Intel CPU開始，入門到高端都會集成GPU，CPU整合新時代全面到來！根據Intel的資料顯示，核芯顯卡將支持DX10特效，支持OpenCL運算，支持3D技術，性能相比上代產品大幅度提升凡是2開頭的都是第二代酷睿處理器。CPU插槽插槽類型: LGA 1155針腳數目: 1155pin對應主板一線品牌的P67或H67或者H61或者b75 h77 z77一句話6系列主板跟7系列主板
3 2012年04月24日Intel今日正式發布了核心代號為Ivy Bridge的第三代酷睿處理器。這是Intel首款22納米工藝處理器。核芯顯卡升級為HD Graphics 4000，是Intel首款支持DX11的GPU核心。核芯顯卡只是hd2500新一代HD Graphics 4000/2500核顯增加了EU可編程單元Ivy Bridge首次內建了U 3.0功能。這意味著U 3.0未來將得到普及。Ivy Bridge預計將采用型號為HD 4000的顯示核心，相對于Sandy Bridge的顯示核心性能提升明顯。OpenCL 1.1和DirectX 11英特爾將首次使處理器支持OpenCL和DirectX 11。Intel 酷睿i3 3220（盒）Intel 酷睿i7 3770（盒）Intel 酷睿i5 3450（散）其他參數：顯示核心型號：Intel HD Graphic 2500內存控制器：DDR3 1333MHz，DDR3 1600MHz這里凡是3開頭的i3 i5 i7 都是三代。11顯示核心型號：Intel HD Graphic 2500內存控制器：DDR3 1333MHz，DDR3 1600MHzCPU插槽插槽類型：LGA 1155CPU內核對應的就是主板芯片類型：理論上H61，B75，Z77例如：B75MA-E31H61-PLUS
4 第四代的特征跟發布時間。2013-06-04第四代酷睿系列移動處理器在第三代M、U和Y三個系列的基礎上增加了H系列，該系列主打輕便高性能，擁有四個物理核心，部分型號將搭載英特爾第四代酷睿處理器中性能最強的Iris Pro顯卡（HD5200）?！≡贛系列方面，第四代酷睿與第三代酷睿定位相同，具有四核與雙核兩種產品，集成HD4600/HD4400/4200核心顯卡。除此以外，第四代酷睿處理器針對超極本提供了U系列和Y系列，它們是英特爾首個SoC單芯片PC平臺，其中U系列功耗降低至15W，搭載Iris顯卡（HD5000核心顯卡），新增28W產品，專為輕薄高性能產品服務。而Y系列則針對可插拔式變形超極本設計，功耗更低發熱量更小，更側重與平板方面的體驗。新一代核心顯卡在多屏擴展上有了新的突破。眾所周知，第三代酷睿處理器最多可以擴展出3個顯示，但是這三個顯示屏需要使用三個接口才能實現。而第四代酷睿處理器有兩種方式只需要1個DP接口就可以直接實現三屏拼接，第一種是利用一個1托3的視頻接口轉接器進行擴展，第二種是選用配備DP輸入和輸出兩個接口的顯示器，將主機連接到其中一個顯示器上，后面逐一串聯也可實現三屏顯示，這與原來的接法相比，新的擴展方式更簡單。2012年，Intel憑借著Ivy Bridge在桌面市場取得了一定的成就，采用22nm全新制造工藝的第三代智能酷睿很快就取代上一代型號成為市場主流。但根據Intel的"Tick-Tock"路線，這只不過是22nm工藝的"開胃菜"而已，真正的架構更新會在2013"Tock年"面世，也就是我們今天要講到代號為"Haswell"的下一代處理器——第四代C i系列。Haswell新功能新特性介紹"Haswell"的特性可以總結為以下四點：1、22nm工藝新架構，性能更強，超頻潛力更大，而且集成了完整的電壓調節器；2、新的指令集，Haswell添加了新的 X指令集，改善AES-NI的性能；3、核芯顯卡增強，支持DX11.1、OpenCL1.2，優化3D性能，支持HDMI、DP、DVI、VGA接口標準；4、接口改變，使用LGA1150接口，不兼容舊平臺。cpu如下，具體參數如圖。i7-4770Ki5-4670i3 4130架構 Haswell核芯顯卡 HD4600Intel的接口再次更換成LGA1150對應的是"8系列主板"9系列主板Z87/H87/H81/B85/H91/Z97芯片組
5 2015年5月5日 - 五代筆記本系列第五代酷睿Broadwell處理器采用14納米工藝，接口為LGA1150，沿用Intel 9系列芯片組（Z97主板能用），支持DDR3內存，全部型號均為解鎖版本，產品定位比第六代高，只會出現在酷睿i7、i5個系列之中，并非主力 。第五代酷睿移動處理器系列采用Broadwell架構的產品，為筆記本電腦帶來更好的性能和更長的電池壽命。它們的核心面積減小37%，晶體管數量多出35%。新的第五代酷睿移動處理器采用14nm工藝，晶體管數量高達19億個。和Haswell產品相比，視頻轉換時速度最多快50%，3D圖形性能最高提升22%。采用第五代處理器輕薄本產品的續航將可以突破10-12個小時甚至更長。此次酷睿系列搭載的顯卡將支持4K視頻的硬件解碼。使得播放4K視頻時的CPU占有率由原來的40%-90%大幅降低為4%-10%。此外，WiDi無線顯示也將在這一代產品中支持無線傳輸4K視頻。這14款酷睿處理器中，有10款功耗為15W的處理器采用英特爾核芯顯卡，4款28W的處理器采用英特爾銳炬顯卡。另外第五代酷睿處理器支持一些全新的人機交互模式，如英特爾的RealSense（3D實感技術）。臺式機系列
6 插槽類型： LGA1150/ A1364 (筆記本類型，焊接的無法買到）主板系列：Z87/H87/H81/B85/H91/Z97芯片組19特殊五代酷睿：Intel于2014年8月29日會發布LGA2011平臺的新旗艦——Haswell-E處理器及X99平臺，其中Haswell-E將在桌面級市場首次提供原生8核及DDR4內存支持主要有C i7-5960X/5930K/5820K三款產品
7 插槽類型： LGA 2011-v3主板x99系列21例如GA-X99-Gaming G1 WIFI(rev.1.0)RAMPAGE V EXTREMEX99系列采用新的LGA2011-3接口，可繼續兼容SNB-E和IVY-E的LGA2011，支持DDR4內存，原生U 3.0，相比X79來說，X99主板上可以支持很多X79主板上沒有的功能，比如M.2接口、SATA Express接口、專業音頻技術等等。2015年，第六代酷睿系列。第六代酷睿Skylake處理器同樣采用14納米工藝，接口為LGA1151，搭配全新Intel 100系列芯片組（最高端是Z170主板），支持DDR4內存和DDR3L內存，有解鎖版本與普通版本的區別。產品定位比第五代低，基本覆蓋所有酷睿i7、i5、i3、奔騰、賽揚?！〉诹悄苡⑻貭柨犷Ｌ幚砥骷闪擞⑻貭柡诵撅@卡、英特爾銳炬顯卡和英特爾銳炬 Pro 顯卡，能為大多數 DX12 游戲帶來更好的性能表現，而且 3D 游戲性能提升超過 41%，并能讓 4K 視頻三屏顯示。Intel首批推出的處理器共有兩顆，與Broadwell一樣，采用了14nm工藝制程，但接口升級為最新的LGA 1151，因此需搭配帶有Intel 100系列芯片組的主板使用。其中一顆型號為Intel酷睿i5-6600K.Skylake同時支持低電壓的DDR3L內存及最新的DDR4內存ntel 酷睿i7 6700TIntel 酷睿i7 6700K插槽類型：LGA 1151Intel 酷睿i5 6600K內存控制器雙通道：DDR3L 1600/DDR4 2133MHz23插槽類型： LGA1151主板100系列主板芯片組支持的類型：Intel Z170 H170 B150 H110
8 H110M-K D3Z170-AGA-B150M-D3H(rev.1.0)B150系列主板，支持Intel第六代C 處理器，支持2-路CF多卡互聯技術，高速M.2 SSD插槽，搭配cFos網絡管理軟件的Intel千兆高速網卡。Z170系列主板支持Socket 1151架構的第六代Intel酷睿/奔騰/賽揚處理器，超頻專用設計，第五代圖形化BIOS，DDR4加速引擎，板載千兆網卡。Z170系列主板支持采用LGA1151插槽的第6代英特爾 酷睿i7/i5/i3/奔騰/賽揚處理器。它利用串行點對點連結以提升性能，獲得更高的帶寬與穩定性。Z170芯片組最多可提供10個U 3.0端口和6個SATA 6Gb/s端口，以及32Gbit/s的M.2接口和PCIe 3.0，也支持iGPU功能。這里就介紹完了酷睿系類。
算機硬件小知識，本文的出發點并不是對硬件進行詳細講解，而是讓電腦新手們對電腦硬件有個大概的了解。例如：電腦無法開機時，網上有人讓您把內存條拔下來，用橡皮擦擦再插回，您知道哪個是內存條嗎？讀了本文后能讓您重新認識這些硬件。
一、CPU
簡介：中央處理器（CPU，central processing unit）作為計算機系統的運算和控制核心，是信息處理、程序運行的最終執行單元。
【電腦課堂提示】：正常情況下CPU損壞的可能性非常小，沒有特殊的情況，請勿拆下此件，打開機箱時，我們第一眼無法打到該配件，因為CPU上方有個CPU散熱器，專為CPU散熱，若CPU風扇不工作時，CPU溫度會不斷升高，最終導致電腦出現死機或不停重啟。
CPU
二、主板
簡介：主板，又叫主機板（mainboard）、系統板（systemboard）、或母板（motherboard）。
【電腦課堂提示】：電腦上所有的可插板卡都在主板上安家。例如CPU、內存、顯卡、網卡等，您可以把他想像成毛坯房，CPU、內存、顯卡、網卡就相當于房間里的電視、空調、冰箱和洗衣機。
主板
三、內存條
簡介：隨機存取存儲器（英語：Random Access Memory，縮寫：RAM），也叫主存，是與CPU直接交換數據的內部存儲器。
【電腦課堂提示】：內存條松動故障是日常維修中最常見的，當您的電腦無法啟動送到電腦公司維修時，他們基本上也會先把內存條拔下清理后再安裝回去測試。此法能解決70%以上的啟動故障，下次如果您的電腦無法啟動，請戴上絕緣手套，將主機箱放倒斷電后操作，向兩邊外側扒開內存條卡扣，再拔下內存條，使用橡皮擦拭內存條的金手指，然后再按內存條拔下來的方向，安裝回去，內存條安裝有方向，所以怎么拆的就怎么安裝回去。
另外內存還有雙通道或多通道之說，例如兩根4G和一根8G，我個人建議普通玩家寧愿選擇一根8G，而不選擇組成雙通道4G+4G的兩根內存條，因為內存條如果有一根有問題，那么必須要移除電腦方可啟動，使用雙通道無疑是為普通用戶增加了故障率，何況內存的故障頻率本身就高。
內存條
拔出內存條
四、顯卡
簡介：顯卡（英語：Video card、Display card、Graphics card、Video adapter），是個人計算機最基本組成部分之一，用途是將計算機系統所需要的顯示信息進行轉換驅動顯示器，并向顯示器提供逐行或隔行掃描信號，控制顯示器的正確顯示，是連接顯示器和個人計算機主板的重要組件
【電腦課堂提示】：若主板安裝了獨立顯卡，請測試時務必將顯示數據線連接到獨立顯卡上，否則電腦開機時將無畫面顯示，很多網友會犯這個錯誤。
顯卡
顯卡 DVI 接口
顯卡 VGA接口
主板自帶VGA+DVI+HDMI接口
五、硬盤
簡介：電腦硬盤是計算機最主要的存儲設備。硬盤（港臺稱之為硬碟，英文名：Hard Disk Drive， 簡稱HDD 全名溫徹斯特式硬盤）由一個或者多個鋁制或者玻璃制的碟片組成。這些碟片外覆蓋有鐵磁性材料。硬盤分為機械硬盤和SSD 固態硬盤。
SSD 固態硬盤：SSD 固態硬盤（solid state disk)，即固態電子存儲陣列硬盤。由控制單元和固態存儲單元（Flash芯片）組成。
【電腦課堂提示】：機械硬盤中含有非常精密的機械結構，因此特別害怕震動。電腦開機后盡量不要去動主機。
機械硬盤
SSD 固態硬盤
筆記本機械硬盤
六、電腦電源
簡介：電腦電源是一種安裝在主機箱內的封閉式獨立部件，它的作用是將交流電變換為+5V、-5V、+12V、-12V、+3.3V、-3.3V等不同電壓、穩定可靠的直流電，供給主機箱內的系統板、各種適配器和擴展卡、硬盤驅動器、光盤驅動器等系統部件及鍵盤和鼠標使用。
【電腦課堂提示】：安裝電腦電源時，主板上靠近CPU風扇處，通常會有個四孔的電源插孔，該插孔為CPU輔助電源，若此接孔不接，則主機無法啟動，這也是網友常犯錯誤之一。
電腦電源