值得稱贊的是，惠普暗影精靈6是當(dāng)下為數(shù)不多能夠在萬(wàn)元內(nèi)搭配RTX2070Max-Q獨(dú)顯的一線廠商機(jī)型，對(duì)于發(fā)燒級(jí)玩家來(lái)說(shuō)，確實(shí)是非常實(shí)惠的選擇。
好飯不怕來(lái)得晚，那么暗影精靈6這碗飯究竟有多香？今天我們將通過(guò)此拆解評(píng)測(cè)文章來(lái)讓玩家對(duì)其性能以及內(nèi)部構(gòu)造有一個(gè)更深入的了解。另外，我也會(huì)通過(guò)該文來(lái)和大家分享一下主流游戲本的拆機(jī)方法以及清灰、換硅脂步驟。
配置參數(shù)是門面，它就像我們每個(gè)人的簡(jiǎn)歷一樣，確實(shí)能起到吸引人的作用，但我們是否真的如簡(jiǎn)歷描述的一樣優(yōu)秀，還得靠實(shí)戰(zhàn)。那么筆記本能否發(fā)揮出其配置參數(shù)上應(yīng)有的性能，就得通過(guò)“雙烤”這個(gè)實(shí)戰(zhàn)項(xiàng)目來(lái)驗(yàn)一驗(yàn)。
↑點(diǎn)我查看測(cè)試機(jī)配置詳情（參考價(jià)8999元）：
在我們的眼里，對(duì)筆記本進(jìn)行雙烤（讓CPU和GPU滿負(fù)荷工作）長(zhǎng)達(dá)20分鐘以上，如果CPU和GPU都還能達(dá)到硬件標(biāo)稱的功耗設(shè)計(jì)的話，那么就說(shuō)明這款筆記本的散熱設(shè)計(jì)是合格的（持續(xù)讓硬件滿負(fù)荷工作會(huì)大幅增加發(fā)熱量，如果筆記本散熱不佳，CPU/GPU硬件就會(huì)隨之降頻，功耗也就會(huì)下降，而最終性能也會(huì)明顯下降）。
讓我們來(lái)回顧一下我們手里這臺(tái)暗影精靈6的散熱實(shí)力，首發(fā)當(dāng)天我們對(duì)其進(jìn)行了Furmark+AIDA64FPU模式的20分鐘雙烤。回顧之前的烤機(jī)結(jié)果來(lái)看，暗影精靈6的2070Max-Q顯卡功耗可以穩(wěn)定保持在90W的功耗，而此時(shí)i5-10300H處理器的功耗為47W，頻率為4.18GHz，均達(dá)到了硬件實(shí)標(biāo)水準(zhǔn)，說(shuō)明暗影精靈6的散熱確實(shí)非常不錯(cuò)。
（此前雙烤測(cè)試環(huán)境：Windows版本為1909，BIOS為AMIF.01，顯卡驅(qū)動(dòng)為451.48，室溫為26℃左右，測(cè)試全程開啟狂暴模式。）
↑取自于幻影精靈X旗艦產(chǎn)品線的散熱模組，銅管由均熱板覆蓋，大幅增加散熱性能
所以在實(shí)際的游戲中，暗影精靈6的發(fā)揮也非常不錯(cuò)，并且6款游戲全程游玩下來(lái)，畫面和幀數(shù)很穩(wěn)定，沒有出現(xiàn)過(guò)跳幀和卡頓的情況。各類3A大作在開啟高/最高畫質(zhì)的前提下還能達(dá)到平均60FPS的幀數(shù)，可以看出暗影精靈6確實(shí)是一款誠(chéng)意之作。
那么想必大家也和我一樣，想知道它出色的性能發(fā)揮和良好的散熱背后究竟藏著什么秘密，下面我們就拆個(gè)機(jī)看看。
暗影精靈6的D面和機(jī)身后側(cè)都放置了大面積的出風(fēng)口，尤其是D面出風(fēng)口+防塵網(wǎng)的設(shè)計(jì)占據(jù)了D面41.5%的面積，通風(fēng)量明顯要比上代有顯著提升。
第一步：拆背板
暗影精靈6外殼螺絲規(guī)格和內(nèi)部絕大多數(shù)螺絲一致，因此使用一根十字改錐就能完成整套拆解流程。
首先我們需要把機(jī)身D面四周的八顆螺絲輕輕擰下來(lái)。
注意固定后可的這八顆外殼螺絲長(zhǎng)短不一，分為四長(zhǎng)四短，復(fù)原的時(shí)候不要擰錯(cuò)。
將螺絲卸下來(lái)以后就可以用撬棒將背板翹起了，暗影精靈6的背板是由一整塊復(fù)合材料制成，因此撬開背板的時(shí)候一定要慢，而且背板上的卡扣比較多，切忌大力出奇跡。
當(dāng)背板四周所有卡扣被撬開以后即可將其卸下。
↑揚(yáng)聲器
背板拆下來(lái)以后就能機(jī)身內(nèi)部構(gòu)造了，是不是非常緊湊美觀？而且可以看出這一代暗影精靈取消了傳統(tǒng)的機(jī)械硬盤位，改為了雙M.22280接口，因此可總計(jì)裝置兩塊SSD固態(tài)硬盤。
紅：NVIDIAGeForceRTX2070Max-Q顯卡
綠：Intel酷睿i5-10300H處理器
黃：雙M.22280硬盤插槽，原機(jī)配三星512GPCIeNVMeSSD固態(tài)硬盤
粉：雙內(nèi)存槽，原機(jī)配雙三星8GDDR43200MHz內(nèi)存
紫：70.91Wh鋰電池
第二步：拆電池和硬盤
拆卸筆記本內(nèi)部硬件前，一定要確保電腦是關(guān)機(jī)狀態(tài)。建議優(yōu)先把電池卸掉會(huì)更加安全,以免拆裝過(guò)程中意外開機(jī)導(dǎo)致內(nèi)部硬件燒毀。
另外，暗影精靈6采用長(zhǎng)方形片狀鋰離子電池，質(zhì)地有些柔軟，因此拆卸過(guò)程要十分小心，千萬(wàn)不要讓電池與堅(jiān)硬物體接觸，輕拿輕放注意不要損壞。
↑拆卸電池的同時(shí)記得斷開電池與主板上的連接線
固定暗影精靈6電池的其中一顆螺絲藏在了M.2硬盤的下面，因此需要先把硬盤拆卸下以后才能取出電池。
↑左側(cè)M.2槽下方還藏有一顆螺絲
↑擰下硬盤螺絲輕輕拔出硬盤即可
電池采用的是70.91Wh大容量電池，為該機(jī)提供了良好的續(xù)航能力。
↑70.91Wh鋰電池
值得一提的是，暗影精靈6原機(jī)每個(gè)M.2插槽上都自帶一個(gè)銅質(zhì)硬盤背板，可以通過(guò)上面的導(dǎo)熱用硅脂墊與硬盤進(jìn)行固定，能為固態(tài)硬盤導(dǎo)熱，增強(qiáng)硬盤運(yùn)行效能，固態(tài)硬盤不會(huì)因?yàn)檫^(guò)熱而降頻，同時(shí)延長(zhǎng)使用壽命。
測(cè)試機(jī)型內(nèi)置的硬盤為PCIe3.0X4NVMe協(xié)議的512GB三星固態(tài)硬盤。
↑三星固態(tài)硬盤
機(jī)身右側(cè)的M.2接口未安裝硬盤，如果覺得硬盤不夠大家可以自行購(gòu)買一條M.2固態(tài)硬盤安裝上去。
↑機(jī)身右側(cè)預(yù)留的M.2接口與銅質(zhì)背板
第三步，拆內(nèi)存
下面我們?cè)倏纯窗涤熬`6的內(nèi)存如何拆卸。暗影精靈6機(jī)身內(nèi)部有兩個(gè)內(nèi)存插槽，可以組建雙通道內(nèi)存。內(nèi)存槽兩側(cè)有彈性卡扣，拆卸時(shí)可以直接用手將兩側(cè)卡口向外輕推，隨后即可取出內(nèi)存。而安裝內(nèi)存只需將內(nèi)存金手指對(duì)準(zhǔn)插槽觸點(diǎn)斜推進(jìn)去，輕輕向下壓即可完成安裝。
↑雙內(nèi)存插槽
測(cè)試機(jī)搭載的內(nèi)存為兩條8GB三星DDR43200MHz高頻內(nèi)存，共計(jì)16GB。
小貼士：定期更換硅脂有益保持良好的散熱性能！
第四步，拆散熱
散熱系統(tǒng)可以說(shuō)是游戲本中最核心的部件了，良好的散熱既可以保證硬件處于最優(yōu)性能狀態(tài)工作，又可以大幅延長(zhǎng)電子設(shè)備的使用壽命，一般我們建議大家一年為周期為筆記本更換一次優(yōu)質(zhì)的硅脂。
那么可以看到暗影精靈6的散熱系統(tǒng)一體性很強(qiáng)，CPU和GPU之上還覆蓋有均熱板，并共計(jì)有4根熱管、2個(gè)風(fēng)扇和3個(gè)出風(fēng)口，散熱鰭片總長(zhǎng)度也比上代增加25%，它們?yōu)橐惑w化的設(shè)計(jì)，可以看作是一整片“散熱板”，大幅增加了導(dǎo)熱性能。
其中2根8mm主熱管負(fù)責(zé)將CPU/GPU熱量導(dǎo)向至機(jī)身背面的主散熱鰭片，分別對(duì)應(yīng)左右兩只風(fēng)扇。1根輔熱管將GPU熱量引至機(jī)身側(cè)面的散熱鰭片，并由左側(cè)風(fēng)扇向機(jī)外排出。另外還有1根輔熱管在均熱板上，負(fù)責(zé)將熱量均勻散布到均熱板之上，讓熱量更高效地傳導(dǎo)出去。
↑暗影精靈6散熱系統(tǒng)
我們先拆下“散熱板”部分。散熱系統(tǒng)上每個(gè)螺絲標(biāo)記好了安裝順序，我們可以按照數(shù)字拆卸螺絲。
注意，“散熱板”還有下圖注的兩顆螺絲需要拆卸。
↑拆卸上述螺絲后可取下散熱板
將“散熱板”拆卸下來(lái)后即可拆卸兩個(gè)散熱風(fēng)扇。
拆卸風(fēng)扇時(shí)要注意斷開風(fēng)扇與主板之間連接的電源線。
可以看出，暗影精靈6這次大幅升級(jí)了散熱模塊，相較于上一代產(chǎn)品，散熱片面積增加了25%，風(fēng)扇面積增加了15%，最大進(jìn)風(fēng)量提升了62%。而且，這次暗影精靈6采用了雙12V三相馬達(dá)及液態(tài)軸承，進(jìn)一步增強(qiáng)了暗影精靈6的散熱效果，同時(shí)也盡量避免了風(fēng)扇高轉(zhuǎn)速時(shí)帶來(lái)的噪音。
將“散熱板”拆卸下來(lái)后，動(dòng)手能力強(qiáng)的玩家就可以自行更換CPU/GPU的硅脂了。
由于暗影精靈6使用了高端游戲本中常見的均熱板，而均熱板可以看作是一個(gè)異形的大導(dǎo)熱管，但它比導(dǎo)熱管的熱量擴(kuò)散速度更快，并且熱量還會(huì)更均勻的散布開，因此整體的熱交換效率會(huì)高很多，這也是保證筆記本長(zhǎng)時(shí)間烤機(jī)不降頻的秘密所在。
到目前為止，我們就已經(jīng)完成了清灰、換硅脂、換內(nèi)存、換硬盤等常規(guī)維護(hù)和升級(jí)的步驟。
那么總體來(lái)說(shuō)，惠普暗影精靈6是比較好拆的一款產(chǎn)品，固定螺絲稍微多一些，但是螺絲規(guī)格相對(duì)統(tǒng)一，只需用一個(gè)十字改錐即可完成上述所有拆機(jī)步驟。
拆機(jī)之后我們可以看到惠普暗影精靈6的內(nèi)部設(shè)計(jì)，也找到了一些擴(kuò)展及升級(jí)的接口或卡槽，對(duì)于普通用戶來(lái)說(shuō)，自行升級(jí)惠普暗影精靈6的內(nèi)存與硬盤，以及清灰換硅脂還是比較簡(jiǎn)單的，只要拆卸下底蓋就能看到內(nèi)存槽與M.2接口。
那么散熱方面這次惠普暗影精靈6也確實(shí)做得非常到位，實(shí)際的游戲操作體驗(yàn)中，我們也看到了它真正的實(shí)力，不得不說(shuō)這是一款非常值得購(gòu)買的游戲本。
多家庭有老式電腦，用了幾年結(jié)果因?yàn)檐浖陀布?jí)，現(xiàn)在非常慢，棄之可惜，用著又太慢，嚴(yán)重影響辦事效率和心情，花幾千的紋銀，按破爛賣才給幾十元，簡(jiǎn)單是侮辱，怎么辦，怎樣花最少的錢，讓它運(yùn)行如飛，王老師來(lái)幫你，現(xiàn)在以HP4221S為例 ，這是十年前的古董級(jí)別的電腦了 。是一個(gè)老師朋友，上網(wǎng)課用的，太慢、太卡，根本沒法用，于是，拎著手機(jī)來(lái)找我了，我一看運(yùn)行正常，就是慢，就給他提出建議，換固態(tài)硬盤（隨便吹下牛，固態(tài)為態(tài)這樣快 ，知道量子技術(shù)不？它就是，因?yàn)樗牵钥欤。?/p>
老式的電腦考慮很不人文化，拆卸方法也很奇葩！下面我把具體步驟發(fā)下。
一、卸電池用大姆指，把電池鈕往里推拉，再往外拉，電池就卸下來(lái)了。
二、擰下電池后蓋下四個(gè)螺絲，再把主機(jī)反過(guò)來(lái)，把鍵盤下方面板往前推，卸下。
三、卸鍵盤（硬盤藏下鍵盤下，現(xiàn)在的硬盤，在后蓋上找到對(duì)應(yīng)位置，拆下就行，老趕得及幾乎大卸八塊了）,先卸三顆螺絲，再往前推鍵盤面板，卸下。
四、卸下硬盤螺絲三個(gè)，拿下來(lái)，再把硬盤支架旁邊四顆螺絲卸下。
五、裝上固態(tài)硬盤，安裝程序，先不要安外殼，測(cè)試好后再安裝。
六、裝程序。
七、裝上外殼，和拆外殼順序相反。
八、大功告成。
你家有破電腦沒，快快來(lái)試試吧，加一個(gè)二手固態(tài)僅僅40左右。就是起死回生！
充電頭網(wǎng)拿到了HP惠普新推出的一款雙USB-C筆記本電源適配器，這款電源適配器采用梅花電源插座，支持使用不同長(zhǎng)度的電源線，便于攜帶，為金屬外殼的筆記本供電時(shí)，也不會(huì)出現(xiàn)麻手的情況，提升使用體驗(yàn)。
這款電源適配器還具備兩個(gè)USB-C輸出接口，支持單口65W功率盲插和雙口功率自動(dòng)分配，并且支持PPS快充，對(duì)筆記本電腦和手機(jī)都有很好的快充兼容性。下面充電頭網(wǎng)就對(duì)這款惠普電源適配器進(jìn)行拆解，一起看看內(nèi)部的用料和設(shè)計(jì)。
產(chǎn)品從包裝到設(shè)計(jì)都顯得十分高端上檔次，HP品牌以及產(chǎn)品名稱燙銀工藝處理，套裝外觀在黑色背景下顯得神秘而氣質(zhì)十足。
側(cè)面是產(chǎn)品三大賣點(diǎn)標(biāo)識(shí)，小巧且性能強(qiáng)大，快速充電，適配手機(jī)、筆電、iMac等USB-C設(shè)備。
另一側(cè)印有包裝清單、產(chǎn)品尺寸、重量以及型號(hào)等信息，總代理中國(guó)惠普有限公司，生產(chǎn)廠中達(dá)電子（江蘇）有限公司。
包裝內(nèi)含適配器、電源線、C to C線以及使用說(shuō)明書等。
電源線固定紙圈壓印HP品牌，插頭插腳套有保護(hù)塑料殼。
插頭插腳為美規(guī)。
另一端為梅花插頭。
測(cè)得電源線長(zhǎng)度約102cm。
CC線通體黑色，兩端線頭外殼磨砂方便插拔。
測(cè)得這條數(shù)據(jù)線長(zhǎng)度也是102cm。
另外使用ChargerLAB POWER-Z KM002C測(cè)得數(shù)據(jù)線帶有數(shù)據(jù)線E-Marker芯片，電力傳輸能力為20V5A 100W，數(shù)據(jù)傳輸能力為USB 3.2 Gen1（5Gbps）。
惠普這款適配器采用經(jīng)典跑道造型設(shè)計(jì)，兩側(cè)弧面過(guò)渡圓潤(rùn)，外殼整體磨砂抗指紋。
機(jī)身頂面中心是經(jīng)典亮面反襯設(shè)計(jì)的HP品牌logo。
輸入端邊緣設(shè)計(jì)有65W字樣。
輸出端邊緣設(shè)有指示燈。
輸入端居中設(shè)有梅花插口，搭配電源線可達(dá)到接地效果，可有效避免觸電。
另一端配置雙USB-C輸出接口。
機(jī)身底部印有產(chǎn)品參數(shù)
型號(hào)：TPN-DA27
輸入：100-240V~50/60Hz 1.7A
單口輸出：5V3A、9V3A、12V5A、15V4.33A、20V3.25A
PPS：3.3-20V3.25A
雙口輸出：45W+20W或30W+30W
制造商：臺(tái)達(dá)電子工業(yè)股份有限公司
適配器通過(guò)了CCC、CP、CE、PSE、EAC、GS、TUV、UKCA、NOM、NYCE、UL等認(rèn)證，還通過(guò)了VI級(jí)能效認(rèn)證。
測(cè)得機(jī)身長(zhǎng)度為75mm。
寬度為52.93mm。
厚度為23.39mm。
拿在手上的大小直觀感受，顯得很小巧。
另外測(cè)得適配器凈重約為115g。
加上電源線以及CC線，總重量約為235g。
通電后適配器指示燈亮白光。
最后測(cè)得其中一個(gè)USB-C口支持AFC、QC3.0/5、PD3.0、PPS快充協(xié)議。
并且具備5V3A、9V3A、12V5A、15V4.33A、20V3.25A五組固定電壓檔位，以及3.3-20V3.25A一組PPS電壓檔位。
測(cè)得另一個(gè)USB-C口兼容協(xié)議相同。
PDO報(bào)文也是完全一樣，即兩個(gè)C口單口輸出性能一樣，支持功率盲插，日常使用方便。
對(duì)惠普這款65W氮化鎵電源適配器有了基本了解后，下面就進(jìn)行拆解，看看內(nèi)部的用料和做工。
首先沿接縫撬開輸出側(cè)面板。
再撬開輸入側(cè)面板，抽出內(nèi)部PCBA模塊。
PCBA模塊纏繞銅片散熱，并粘貼膠帶絕緣及固定。
交流輸入端子焊接導(dǎo)線連接，焊點(diǎn)外套熱縮管絕緣。
散熱片通過(guò)焊接固定到PCBA模塊上。
另一處焊點(diǎn)特寫。
使用游標(biāo)卡尺測(cè)得PCBA模塊長(zhǎng)度約為71.17mm。
PCBA模塊寬度約為47.89mm。
PCBA模塊厚度約為18.96mm。
撕開膠帶，取下PCBA模塊覆蓋的散熱銅片。
在PCBA模塊側(cè)面，銅片粘貼鋁片填充。
其中電解電容纏繞膠帶絕緣，變壓器大面積打膠固定及散熱。
PCBA模塊背面也進(jìn)行打膠固定，以及為發(fā)熱元件散熱。
清理掉導(dǎo)熱膠，在變壓器側(cè)面和輸出側(cè)各焊接一塊小板。
PCBA模塊正面一覽，其中右側(cè)為交流輸入，焊接保險(xiǎn)絲，安規(guī)X2電容，共模電感。在左側(cè)為高壓濾波電容，變壓器焊接在中間位置。右側(cè)下方小板為同步整流電路，下方焊接輸出濾波電容，底部小板焊接降壓電路和協(xié)議芯片。
PCBA模塊背面一覽，右側(cè)依次焊接整流橋，初級(jí)主控芯片，氮化鎵開關(guān)管，反饋光耦，兩顆降壓電感，同步降壓開關(guān)管和輸出濾波電容。
通過(guò)對(duì)PCBA模塊的觀察，惠普這款65W氮化鎵電源適配器采用反激開關(guān)電源架構(gòu)，采用Transphorm氮化鎵開關(guān)管，同步整流，固定電壓輸出。輸出電壓由英飛凌協(xié)議芯片內(nèi)置的降壓電路進(jìn)行降壓輸出，實(shí)現(xiàn)雙口寬電壓輸出。下面我們就從輸入端開始了解各個(gè)器件的信息。
輸入端保險(xiǎn)絲焊接在PCBA模塊中部，左側(cè)焊接的小板為同步整流電路。
輸入端延時(shí)保險(xiǎn)絲來(lái)自華德電子，規(guī)格為3.15A 250V。
第一級(jí)共模電感采用漆包線和絕緣線繞制，引線穿過(guò)電木板絕緣。
第二級(jí)共模電感采用漆包線繞制，兩顆共模電感之間打膠固定。
安規(guī)X2電容容量為0.33μF。
輸入端整流橋型號(hào)為MB30KH，規(guī)格為3A。
高壓濾波電容來(lái)自金山，規(guī)格為100μF 420V。
主控芯片來(lái)自偉詮，型號(hào)WT7160，是一顆多模式反激控制器，內(nèi)置X電容放電和高壓?jiǎn)?dòng)功能，支持寬范圍輸出電壓，支持多重完善的保護(hù)功能，支持外置熱敏電阻進(jìn)行過(guò)熱保護(hù)，支持電流取樣電阻短路和開路保護(hù)，采用SOP8封裝。
氮化鎵開關(guān)管來(lái)自transphorm，型號(hào)TP65H300G4LSG，是一款DFN8*8封裝的氮化鎵開關(guān)管，耐壓650V，瞬態(tài)耐壓800V，導(dǎo)阻為240mΩ，柵極支持18V耐壓，具備極低的反向恢復(fù)電荷，并減小開關(guān)損耗。相比傳統(tǒng)硅器件可提升能效及開關(guān)頻率，提升系統(tǒng)功率密度，減小系統(tǒng)尺寸及重量，并降低系統(tǒng)成本。適用于快充電源及LED照明等應(yīng)用。
transphorm TP65H300G4LSG 詳細(xì)資料。
充電頭網(wǎng)了解到，Transphorm還推出了四款SMD氮化鎵器件，針對(duì)溫度環(huán)境嚴(yán)苛，也有TOLL 10x12封裝。旗下產(chǎn)品還被華碩ROG 1600W鈦金牌雷神2代電源、羅馬仕65W PD氮化鎵充電器、HELPERS LAB 65W氮化鎵充電器等數(shù)十款產(chǎn)品采用，產(chǎn)品性能質(zhì)量獲得客戶一致認(rèn)可。
為主控芯片供電的濾波電容來(lái)自紅寶石，規(guī)格為100V10μF。
變壓器由臺(tái)達(dá)制造，磁芯纏繞銅箔屏蔽。
兩顆串聯(lián)的貼片Y電容特寫。
EL1013光耦用于輸出電壓反饋。
同步整流控制器來(lái)自MPS，絲印AZE，實(shí)際型號(hào)為MP6908，是一顆快速關(guān)斷同步整流控制器，支持DCM，CCM和準(zhǔn)諧振工作模式，支持邏輯驅(qū)動(dòng)電壓和標(biāo)準(zhǔn)電壓的同步整流管，支持高側(cè)和低側(cè)應(yīng)用。
同步整流管來(lái)自英飛凌，型號(hào)BSC040N10NS5，是一顆耐壓100V，導(dǎo)阻4mΩ的NMOS。
輸出濾波電容規(guī)格為25V 470μF。
輸出協(xié)議芯片焊接在單獨(dú)的小板上。
小板通過(guò)插接件連接到充電器PCB上。
小板正面焊接一顆協(xié)議芯片和一路降壓電路。
小板背面焊接連接PCB的排針插座。
協(xié)議芯片來(lái)自英飛凌，型號(hào)CYPD7271，為CCG7DC系列，是一顆高度集成的USB-C口充電器解決方案，內(nèi)部集成兩路升降壓控制器，專為多口充電器而設(shè)計(jì)。芯片內(nèi)部集成NMOS驅(qū)動(dòng)器用于VBUS開關(guān)管控制，內(nèi)部集成硬件控制的保護(hù)功能，支持4-24V輸入電壓，支持可編程的開關(guān)頻率。
芯片內(nèi)置32位M0內(nèi)核處理器，內(nèi)置128KB Flash和16KB RAM和32KB ROM，內(nèi)部集成模擬和數(shù)字外設(shè)，支持系統(tǒng)功能定制和動(dòng)態(tài)負(fù)載分配。內(nèi)置兩路升降壓控制器支持配置為降壓應(yīng)用，滿足多種充電器設(shè)計(jì)。
用于降壓輸出的3.3μH合金電感。
兩顆同步降壓開關(guān)管來(lái)自富鼎先進(jìn)，型號(hào)AP3NA4R2YT，是一顆耐壓30V的NMOS，導(dǎo)阻為4.2mΩ，采用PMPAK3*3封裝。
兩顆輸出濾波電容來(lái)自基美，規(guī)格為100μF 25V。
用于另外一路輸出的降壓電感。
在電感右側(cè)是降壓開關(guān)管。
輸出濾波電容規(guī)格相同。
電源指示燈特寫。
小板下方為USB-C母座，來(lái)自嘉澤端子。
連接協(xié)議小板的排針特寫。
VBUS開關(guān)管與降壓開關(guān)管型號(hào)相同。
另一顆VBUS開關(guān)管型號(hào)相同。
USB-C母座點(diǎn)焊鋼套外殼焊接。
USB-C母座為黑色膠芯。
全部拆解一覽，來(lái)張全家福。
HP推出的這款65W電源適配器采用黑色外觀設(shè)計(jì)，輸入輸出均采用分離線纜，使用更加方便。適配器使用的梅花三插電源線帶有接地功能，消除了麻手困擾。并且可根據(jù)不同使用環(huán)境更換不同長(zhǎng)度的USB-C線，使用更加靈活。
充電頭網(wǎng)通過(guò)拆解了解到，惠普這款65W電源適配器內(nèi)部PCBA模塊采用純銅散熱片包裹，增大散熱面積。適配器由臺(tái)達(dá)代工，內(nèi)部使用transphorm氮化鎵器件，初級(jí)主控芯片來(lái)自偉詮。協(xié)議芯片來(lái)自英飛凌，為CCG7DC系列協(xié)議芯片，內(nèi)部集成雙路升降壓控制器，支持雙口快充輸出及功率自動(dòng)控制。
通過(guò)引入氮化鎵器件，能夠有效提高適配器效率，降低快充時(shí)的發(fā)熱。英飛凌內(nèi)置升降壓控制器協(xié)議芯片的引入，也為雙口充電器帶來(lái)了全新的設(shè)計(jì)。相較于其他公司的170mΩ的GaN，美國(guó)Transphorm公司采用300mΩ的GaN依然做到高效率。