天下午曝光了iPhone 7的主板諜照之后，晚間@GeekBar創始人磊哥公布了iPhone 7的主板解析視頻。
從視頻來看，iPhone 7的主板布局相比iPhone 6S來說有了很大變化，最明顯的就是基帶部分。@GeekBar創始人磊哥就此推測，iPhone 7換裝Intel基帶的可能性非常大。
此外，A10處理器的針腳位相比A9來說變化不小，不僅面積更大，中間還預留了四個空位，暫時還不清楚這么設計的原因。
存儲芯片的大小和針腳基本相同，所以應該還是會采用跟iPhone 6s相同的閃存，不過容量未知。
此外，iPhone 7的Wi-Fi芯片也有變化，所以很有可能會支持新的特性。
照這么來說，iPhone 7的內部變動真的很大，相比iPhone 6S來說可謂是脫胎換骨。
如果外觀變化也是這么大，就完美了...
視頻：
http://www.miaopai.com/show/YJ78nYWf1torFkSTCewIqw__.html
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T之家 7 月 17 日消息，據蘋果分析師郭明錤最新消息，蘋果公司再次推遲了在 iPhone 中采用新型樹脂涂覆銅箔（RCC）組件的計劃。這種能夠節省內部空間的組件原本計劃用于 iPhone 16，隨后推遲到 iPhone 17，如今又再度推遲。
IT之家注意到，郭明錤去年十月曾指出，RCC 可以減薄主板厚度，節省內部空間，且由于不含玻璃纖維，鉆孔過程更加容易。然而，蘋果及其供應商在使用 RCC 方面一直面臨挑戰，主要是因為耐久性和脆弱性問題，這也是導致此次延期的原因。
郭明錤在 X 上發布的簡短更新中表示：“因無法滿足蘋果對品質的高標準要求，2025 年新款 iPhone 17 將不采用 RCC 作為 PCB 主板材料。”
如果蘋果最終將 RCC 材料用于 iPhone 的主板，用戶可能不會直接察覺到變化。但這一改變將為 iPhone 內部設計騰出更多空間，蘋果可以以此打造更薄的機身，或探索其他利用新增空間的方法。
目前尚不清楚蘋果是否會在 2026 年的 iPhone 18 上采用 RCC，還是會進一步推遲這項計劃。
1月3日iPhone X正式開售，許多消費者已經拿到了iPhone X。這款十周年紀念版的iPhone X與以往的iPhone X作出了大刀闊斧的修改，其內部構造如何，接下來請跟著小編的腳步，來看看iFixit帶給大家專業詳細的拆解報告。
iPhone X手機采用了雙電池設計，充分的利用了機身的空間，續航得到了巨大的提升。
iPhone X使用了一個小型的集成度極高的主板，接口和焊件的密度前所未見，主板大約是iPhone 8 Plus的70%——這讓電池能夠占有更大的空間。
蘋果首次使用了雙層主板技術，將兩塊獨立的主板焊接在了一起，在原有面積70%的地方上加入更多的技術。不過這個巧妙的設計所帶來的缺點是板級維修將會變得非常困難。
雙電池技術使空間利用率得到了極大的提升，更大的電池容量也解決了續航問題。
我們將注意力轉移到手機的頂部，看到備受期待的迷你Kinect上——原深感攝像頭系統！ 這個系統集合了一系列傳感器讓iPhone X擁有了面部識別功能。
移除主板之后，我們可以看到用來實現無線充電功能的線圈。
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