于這篇文章，我也是猶豫再三，作為小白的我，做了很多的考慮，在拆解方法、工具的選擇都一知半解，這個也是我的處女之作：第一次小米手機裝裱。今天不僅是傳遞“工匠精神”更是賦予閑置小米手機的另一種生命力。
這部紅米1S陪伴我很久，大概在2014年購買的，一直當做備用機使用，對她也有了一定的情感。在拆機之前也是猶豫再三，終于決定了，我為紅米手機1S傳承“工匠精神”，賦予你另一種生命力。
拆機前先把準備工作做好，也看了網上的拆機視頻，其需要準備的工具有：鑷子、米家wiha精修螺絲刀、UHU膠水、16寸30*40cm相框就足夠啦，對于紅米1S來說，橇片與吸盤夾就不用啦，這也是基于紅米手機1S的特點。
拆機教程正式開始：首先拿掉紅米手機1S后蓋，對于換手機卡和內存卡的米粉來說，在熟悉不過了。這一步其實很簡單。
對于電池來說也很簡單，下方有個小凹槽，手指放入之中，輕輕一提就可以拿掉電池啦。初次拿掉電池，有回憶到之前在換電池的情形，還是那么的熟悉。
開始拆卸螺絲啦，紅米1S手機背面共有10個螺絲，需要用到米家wiha精修螺絲刀，對應的找到該螺絲的型號，才能完成拆卸工作。
隨著一個一個螺絲的拆卸掉，到最后左上角的螺絲，需要注意的是，這個是保修的一個標識，上面貼有易碎貼紙，來驗證此紅米手機有無被拆卸，自行拆解不享受保修政策。對于筆者這部紅米1S，不會在意啦。
10個螺絲已被完美擰掉，接下來就可以分開屏幕部分與后蓋部分，這里需要從一角用手指輕輕撥開，然后順著撥開的位置，可以用橇片或是鑷子等，慢慢開啟。注意橇片或是鑷子要與內部保持距離，這樣不會損毀里面結構件。
拿掉被拆卸的部門，映入眼簾就是手機主板、卡槽、后置攝像頭、馬達、顯示屏排線、觸摸屏排線、還有天線等等，原來一部手機中凝結這么多功能的元器件，果然也是寸土寸金。
如上圖可以看出，紅米1S采用了上下分離兩段式主板設計，首次采用了高通芯片都集成在機身頂部的電路板上，集成度還是很高的。
在后殼的機身頂部集成了揚聲器，而揚聲器附近的金屬觸點則是紅米1S的天線溢出口。網絡制式方面，支持電信3G（CDMA2000），聯通2G/移動2G（GSM）并不支持移動/聯通3G網絡。
紅米1S手機在主板設計上，主要集中在機身上方，很直觀可以看到雙SIM卡槽，TF卡槽和后置攝像頭，把周圍的排線和螺絲擰開之后，就可以取出主板了。
在這需要注意的是，卡槽下方有個白色的貼紙， 這個是檢測手機是否進水的貼紙，遇水會變色的，所以在對手機進行維修的時，是否進水可以對這個貼紙進行觀察，謹防被騙。
紅米手機1S一側有一條線，其為同軸傳輸線，用來接收WIFI信號的。
紅米1S手機的核心就是在主板方面了，正面主要集成了雙SIM卡槽、MicroSD卡擴展卡槽，還有降噪麥克風及耳機接口等。
主板背面需要集成核心芯片，但這些都被屏蔽罩所保護，需要拆掉屏蔽罩才可看到處理器等，屏蔽罩的拆卸需要使用吹風機（熱風），對其吹2-4分鐘左后 就可以拆掉啦。
紅米手機1S在處理器方面搭載了高通MSM8628四核1.6GHz A7架構處理器，架構方面和移動版、聯通版是相同的，主頻提高了100Hz，性能方面也有所提升。內存維持1G RAM。
紅米1S內置的東芝閃存存儲顆粒芯片，其容量為8G；也搭載了高通PM8226電源管理芯片；SkyWorks 77573四頻射頻模塊芯片，主要負責手機的GSM/GPRS/EDGE網絡。高通WCD9306音頻解碼芯片；高通QFE1001芯片等等，都是核心。
主板上有缺口的位置是手機揚聲器的地方，主板下方有副麥克風和耳機孔，中間缺口為后置攝像頭位置。
拆掉主板之后，可以看到有后置攝像頭、馬達及觸控芯片，其觸控芯片為敦科技全新的FT5336，后置攝像頭采用“粘接”上去，輕輕一拿，就可以與后分開。下部位紅米手機1S馬達，直接粘在機身上，與主板之前通過觸電來傳輸。
屏幕以及觸摸屏的主控芯片為 ——O film 歐菲光出品，從上圖白色字體的可以看出。經過之前的使用體驗方面還是很不錯的。下部的馬達輕輕一拿就可以分開，與之前講的 馬達為直接粘在機身。
紅米1S底部的也有一個主板，俗稱小主板，主要集成了支持OTG功能與MicroUSB數據和充電完后、呼吸燈以及通話麥克風。拆卸的話需要用工具擰掉兩顆螺絲。
注意在拆卸小主板的時候，注意同軸傳輸線，其傳輸線是嵌入到小主板和主板之前，需要用鑷子輕輕分離即可。
拿掉小主板之后，可以看到連接它的排線位于電池的下部。
上圖為拆解下來的一小塊電路板，支持數據線和麥克風。
這個小部件為紅米手機1S的聽筒部件，也是通過背面的觸電與主板連接。初次拆裝的過程中里面有灰塵，可能是用的太久啦。
上圖為紅米1S的振動馬達，與主板之前通過觸電來傳輸，其為直接粘粘到主板位置。
紅米1S主攝像頭是采用三星OV 800萬像素背照式感光元件，前置攝像頭與感應器放在一起，為130萬像素，左為后置攝像頭，右為前置攝像頭。
手機能拆的基本上都以被我拆的“土崩瓦解”，接下來的疑問是對擺放位置的考慮，怎么擺白的好看又不失風格，筆者嘗試多次最后終于定型，如上圖所示。
小米手機裝裱還是有一定難度的，我的裝裱思路是：先大后小，先易后難。我裝裱順序是：
（1）先對后蓋后殼進行固定，用鉛筆畫出三個部件的曲線，然后拿起后蓋對背面進行涂膠，主要涂在和背景板有接觸的地方，然后放置20-30分即可；
（2）對核心部件的粘貼，如主板、前置攝像頭后置攝像頭，小主板等，除電池、主板之前其他部件可以采用鑷子輔助調整位置；
（3）在對部件粘貼之后，整體的觀察下是否有傾斜或是位置偏移的現象發生，保證整體一個美觀度；
（4）最后進行裝裱，perfect！
裝裱之后的請欣賞：
在對紅米手機1S的拆解過程中也對各個部件有個淺度的了解，對紅米手機的做工還是挺佩服的，對手機中寸土寸金的把握。最重要的是紅米手機屬于小米手機系列其中一個產品，具有代表性的一臺機器，不單單指手機，如果這樣裝裱之后，會顯得格外有價值感與藝術感。
至此
與君共勉！
作者：小米社區版主一種思緒丶
017年7月26日，MIUI9正式發布。經過近半年時間的努力，目前絕大部分機型獲得了MIUI9更新，包括一些老機型，比如紅米1s。
1月15日，有網友在微博上曬出了紅米1s升級到MIUI9穩定版的照片，他說：“4年了，感謝小米和MIUI不忘初心”。
紅米1s是2014年發布的一款千元機，它采用了4.7英寸顯示屏，搭載高通驍龍400處理器（移動版搭載的是聯發科MT6589T），配備1GB內存+8GB存儲，擁有前置160萬+后置800萬像素攝像頭，電池容量為2000mAh。
時隔4年，MIUI依然還為其提供系統更新，不得不說小米在這方面做得還是非常貼心的。
MIUI9主要特點是“快”，官方的slogan是“快如閃電”。官方表示，MIUI9提升了應用啟動速度，采用動態資源分配機制，優先把資源分配給當前正在使用的應用，確保連續使用不卡頓。
IT168 資訊】此前一款型號為2014811的小米新機由于在GFXBench跑分數據庫中顯示配有9.2英寸觸控屏，所以被認為是即將推出的小米平板。不過，根據工信部設備認證中心最新公布的信息顯示，小米2014811其實是一款配有4.7英寸觸控屏的智能手機，真實身份或為紅米1S聯通4G版本，并且還會有電信4G版本同步登場。
真實身份揭曉
對于這款為2014812的小米新機或許大家不會陌生，該機最早出現在GFXBench跑分數據庫中曝光，并顯示配備了9.2英寸720p分辨率顯示屏，隨后在無線電管理局公布的設備型號核準名單中，該機也再次出現并顯示支持G將支持GSM/WCDMA/TD-LTE/LTE FDD網絡，具備Wi-Fi無線上網及藍牙功能，所以當時坊間普遍認為這款小米新機或將是小米即將推出的低價平板電腦。
不過，最終的事實卻有些出人預料。根據工信部設備認證中心最新公布的信息顯示，已經拿到入網許可證的小米2014811其實是一款配有4.7英寸720p分辨率觸控屏的智能手機，真實身份或為紅米1S聯通4G版本。盡管如此，這款紅米1S聯通4G版本的體積似乎相比過去更小一些，根據工信部公布的數據顯示，該機的機身尺寸為134×67.21×9.2(mm)，要比現有紅米1S 4G版所擁有的137×69×9.9mm三維小了一圈。
驍龍410處理器
至于這款傳聞中的紅米1S聯通4G版本的相關配置方面，除了裝載一塊4.7英寸720p分辨率的顯示屏之外，來自工信部公布的數據還顯示，該機還配有1GB內存和8GB存儲容量，支持32GB存儲卡擴展，并配有200萬像素前置鏡頭與800萬像素主攝像頭，基本上與過去的紅米1S保持一致。
不過，該機此次搭載的是Android 4.4.4系統，所配的是1.2GHz四核處理器。盡管暫時沒有公布具體的型號，但預計應該是64位的驍龍410處理器，不僅具備更出色的性能表現，而且網絡兼容能力也更出色。此外，這款小米2014811還支持雙卡雙待功能，并配有2200毫安時電池，提供了黑、白、紅、橙、黃、綠、青、藍、紫等多種色彩款式選擇。
電信版同步登場
值得一提的是，根據無線電管理局最新公布的型號核準名單顯示，小米還有一款型號為2014812的新機即將登場。該機最大的特色是支持GSM/WCDMA/cdma2000/TD-LTE/LTE FDD網絡，并具備Wi-Fi無線上網及藍牙功能，應該是紅米1S的電信4G版本，預計將與聯通4G版本同步推出。
目前，小米2014811已經拿到了入網許可證,所以根據以往的經驗將意味著該機有可能在近期正式面市。至于手機的價格方面，雖然升級了處理器和支持聯通4G網絡，但參考紅米1S移動4G版本的價格，預計應該還是會維持699元的超低售價，從而為小米搶奪更多的低端用戶。