己買配件裝機到底如何開始？步驟怎樣？要注意些什么？這恐怕是很多小白關心的問題。今天就來教自己買配件裝機的方法！
1. 首先要知道電腦有多少個配件，有主板、CPU、內存、顯卡、硬盤、散熱器、電源、機箱，一共八大件。
2. 然后搞清楚自己買這臺電腦的用途是什么，再來確定上什么級別的配置。
3. 確定好了購買的配置單以后，就選擇購買的平臺。怎么省錢怎么來，這是原則，可以多平臺比價。對于 CPU 不容易壞的這種配件，價格比較高的，可以在最便宜的平臺購買。CPU 是不存在假貨的，所以不用擔心。而其他的配件，為了保證保修，建議在某東或者實體店采購。
4. 前面的工作都準備好了，接下來就是購買配件時候要注意的事項。
- 買這個配件首先要確定上什么 CPU，然后再去確定搭配什么主板。別買個英特爾 CPU，去搭配一個 AMD 的主板，那就尷尬了。
- 還有就是要確定是否買獨立顯卡。如果要上獨立顯卡的，那就可以考慮那種不帶核顯的 CPU，高性價比一點的。如果不打算買獨立顯卡的，那就必須要看清楚，選擇帶核顯的 CPU。
- 再有就是內存條，無腦上兩根，不要先買一根說后面再加。套條的兼容性最好，兩條的雙通道，也是比單通道性能好的。
- 還有一個硬盤，盡量選擇 m.2 接口的固態硬盤，容量自己選。
- 最后就是散熱器和電源。散熱器沒什么好說的，喜歡什么就買什么，只要能壓住 CPU 溫度就行。如果是海景房機箱，那最好是上水冷，畢竟好看。如果是鐵皮機箱，那就建議上風冷，性價比高，風險還低。
如果是有朋友感興趣，想自己買配件裝機的朋友，還搞不清楚的，可以在評論區聊聊。
于家庭用戶，相對來說配置電腦時更多的不會選擇筆記本，而是會選擇性價比更高的個人主機電腦，什么配置都會更加實惠以及后期更好的升級。
電腦主機的組成
電腦主機的組成還是挺多的，包括了CPU，GPU，內存，主板，電源，硬盤，散熱，機箱，線材等等，選配時根據自己的需求進行選配即可。
CPU
CPU是中央處理器，是整個電腦主機的核心，直接影響著電腦的整體性能，現在主流的就兩款品牌，分別是英特爾的酷睿Core系列和AMD的銳龍RYZEN系列。
英特爾Intel的CPU每一代一般都會有四種型號，i3, i5, i7, i9（數字越大，性能越強），四種型號又會分為一些子型號，對于具體的數字含義如下圖所示。
在具體挑選CPU時，10代的i7可能比12代的i5更便宜，性能也不會差。
AMD的型號也是差不多，也是數字越高，性能越強，型號分為R3，R5，R7，R9
綜合來說，兩者的CPU是有一定區別的，單核性能上，Intel會更強一點，多核性能AMD會更強一點，并且AMD在同等性能上價格相對來說更低。
GPU（顯卡）
同樣目前主流的是有兩大品牌，NVDIA和AMD，簡稱N卡和A卡。
N卡是目前最主流的顯卡，很多電腦的中高端機都會使用N卡作為獨立顯卡，主流的像GTX，RTX系列。
A卡則是一般以RX開頭，后面帶的數字越大性能越強，相對于NVDIA來說顯卡型號不是特別多。
內存
對于內存來說，當然是越大越好，越大同時能開啟并執行的程序就越多，至于內存的材料，選擇目前主流的DDR4基本上就夠用了，比較知名的牌子如金士頓，芝奇，三星等等。
硬盤
硬盤的類型有三種，分別是機械硬盤（HDD），固態硬盤（SSD）和混合硬盤（HHD），要想讀取速度快，那肯定首選固態硬盤，并且現在的固態硬盤價格相對來說也不會很很貴，所以選配電腦是肯定要上一塊固體硬盤的，如果對于存儲空間要求比較大，則可以同時選配一個固態硬盤再加一塊更大容量的機械硬盤。
主板
主板就是承載各個電腦組件包括CPU，GPU，內存等等的地方，需要注意的是Intel與AMD CPU的接口是不一樣的，所以選配時需要先選擇CPU再選擇合適的主板（同時也要根據機箱的大小來挑選），好主板與壞主板的主要區別是用料做工，外觀設計等等
電源
對于電源的選擇，如果電腦配置高，就選擇瓦數高一點的電源，比如說1000W，1200W等，配置低一點就是600W、800W，預算充足的話就選擇瓦數高一點的。在分類上也有分為全模組，半模組等，一般能選全模組就選全模組。
散熱
主要指的是電腦散熱（重點CPU散熱），通常電腦性能不是很強的話選擇一般的風冷散熱就可以了，但如果是性能很強的，則需要采用一體式水冷了（散熱效果好）。
機箱
也就是最后的外觀了，根據自己需要的性能要求以及外觀要求選擇即可。
所以在具體選配時就可以根據自己的預算進行選擇，比如說預算有限，但是追求GPU顯卡的性能，那CPU就可以適當降低一點，另外機箱也可以選擇不那么高級的，從而減少成本讓GPU的預算增加。相對來說會更加靈活。
最后送上幾個電腦配置組合
普通版
入門游戲版
全能性能版
眼又到年末，今年的DIY市場可以說看點十分豐富，而主板作為一臺連接電腦各部件的核心，在今年里也迎來了大幅度的進化，特別是在用戶體驗方面，部分主板廠商大顯神通，展現出了極高水平的創新能力。此外，AMD和Intel對旗下主板芯片產品線的調整也為用戶帶來了更多的選擇與更好的體驗。接下來請看我們詳細的盤點。
提升裝機體驗，主板“背置”更易用
相信很多DIY玩家都對裝機理線都“深惡痛絕”，機箱布局、開孔位置、高端電源模組線的硬度與長短等等都會影響裝機體驗，而機箱內雜亂的走線不但影響美觀，也會影響到整個機箱內部的散熱效率。
因此，為了帶給玩家更好的DIY體驗，華碩在今年3月發布了BTF（Back To Future）背置1.0解決方案，其中就包含了華碩TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4影襲者主板和華碩追影機箱。華碩TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4影襲者主板將電源接口、CPU供電接口、SATA接口、前置USB接口、風扇接針、ARGB燈效接針等大量需要連接線材的接口移至主板背后。而追影機箱則針對背置主板在機箱背板上開有多個接口孔位。使用這套方案打造的主機從正面看更加簡潔，大幅提升了整機美觀度，同時也改善了機箱內的散熱風道。當然，裝機過程中免去了正面接線的麻煩，簡化了背部理線的操作步驟，也就大幅提升了DIY裝機的體驗，這對于玩家來說無疑是相當具備實用價值的設計。
BTF背置1.0方案推出之后受到玩家廣泛好評，于是華碩再接再厲推出了BTF背置2.0方案，在原有BTF 1.0的主板、機箱基礎上，進一步取消了顯卡外接供電設計，改為通過BTF 2.0顯卡供電金手指與BTF 2.0主板顯卡供電插槽連接進行供電，因此機箱正面就無需連接顯卡輔助供電線，比BTF背置1.0方案更加清爽。此外，BTF背置2.0方案首發為天選系列，融入了天選姬的二次元形象設計，對于追求顏值的玩家來講更有吸引力。
目前采用BTF設計的主板包括TUF GAMING B760M-BTF WIFI D4影襲者、華碩TUF GAMING B760M-BTF WIFI影襲者、TUF GAMING Z790 背置概念主板和TX GAMING B760-BTF WIFI天選背置主板；BTF顯卡則有TX GAMING RTX4070 BTF天選背置顯卡和ATS RTX4070 O12G GAMING背置概念顯卡；BTF機箱包括追影和TUF GAMING GT502 BTF 彈藥庫背置版。
總的來說，華碩為DIY玩家推出的BTF背置方案無疑是個非常有實用價值的創新，加上華碩主板已有的顯卡易拆鍵、M.2便捷卡扣和易拆式天線等設計，進一步升級了華碩主板的易用性和使用體驗，引領了主板設計以人為本的新方向。
內存黑科技加持，性能升級不花錢
在今年，DDR5內存的價格不斷走低，大大提升了普及的速度，而技嘉更是率先在自家支持DDR5內存的主板上全面引入了獨創的D5內存黑科技“內存低延遲”與“內存高帶寬”功能，為玩家帶來了完全免費的內存性能升級。
以技嘉700系主板為例，它們不但自身用料實在、走線考究、擁有出色的電氣性能可以輕松支持高頻DDR5內存，還全線配備了“內存高帶寬”“內存低延遲”D5內存黑科技，可以讓普通玩家也能很輕松地體驗DDR5內存超頻，從而獲得更流暢的使用體驗。
從實測來看，技嘉Z790 AORUS TACHYON鈦雕主板搭載DDR5 8000內存并開啟“內存高帶寬”“內存低延遲”D5內存黑科技之后，內存讀速率提升了5%，寫速率提升了23%，拷貝帶寬提升了15%，延遲也降低了7%，等于是將內存性能提升了一到兩個頻率等級，效果非常給力。
當然，技嘉主板能實現如此強大的內存高頻性能，跟它出色的設計是不無關系的。以Z790 AORUS TACHYON鈦雕為例，它采用了SMD內存插槽并加裝了金屬裝甲，而在布線方面，也采用了菊鏈式走線的雙插槽配置來降低信號干擾，并且在低阻抗PCB中提供了抗干擾遮罩。此外，它還支持DDR5內存電壓解鎖功能，方便發燒玩家沖擊內存超頻極限。正因為有了這些針對性的設計，才使得技嘉主板可以更加穩定地發揮D5內存黑科技的威力，給玩家提供更加強大的內存性能。
特別值得點贊的是，D5內存黑科技并不是高端主板獨享的功能，技嘉旗下Intel與AMD平臺最新一代的主板大都提供了這項功能，這就意味著一般玩家購買一塊性價比級的技嘉主板也可以享受到這項功能。例如技嘉B760M GAMING WIFI，作為一款主打性價比的B760主板，它也支持D5內存黑科技，開啟之后內存綜合性能可以提升12%左右，對高頻內存的兼容性也相當不錯，可以輕松支持DDR5 8000+內存。
在技嘉D5內存黑科技紅遍DIY圈之后，其他一線主板廠商目前也都陸續跟進，在自家的主板BIOS中加入了類似的功能，這也意味著擁有強大技術實力的技嘉作為創新者確實對業界起到了引領的作用，并且為玩家帶來了切切實實的福利。
Intel 700系主板更新，帶來諸多新特性
Intel在今年發布了酷睿14代臺式機處理器系列產品，而相應的主板平臺部分，則在原有的700系上進行了更新，為玩家帶來了Wi-Fi 7和Thunderbolt 5。Wi-Fi 7具有更好的無線連接性能、更高的帶寬和更低的延遲，并在安全性方面得到了極大改善。新的Thunderbolt 5在原有40Gbps帶寬（Thunderbolt 4）的基礎上提供了80Gbps甚至是3通道120 Gbps的下行帶寬，供電能力也提升到了最高240W。
當然，各大主板廠商都在第一時間更新了旗下Intel 700系主板的產品線。華碩方面，ROG MAXIMUS Z790 DARK HERO可以說是旗艦中的代表作，它配備了20（90A）+1（90A）+2的供電模組，其中20組處理器供電配備了90A的電源級芯片，因此在釋放i9-14900K旗艦處理器極限性能時更加游刃有余。同時，ROG還為ROG Z790 DH配備了AI智能超頻功能，可以智能評估處理器超頻能力，一步到位享受極致性能。內存部分，由于ROG Z790 DH豪華用料與出色設計帶來了極為優秀的電氣性能，再加入了DIMM FLEX功能使得它可以輕松支持高頻DDR5內存，即便是DDR5 8000+頻率也不在話下。 高速連接部分，ROG Z790 DH后置I/0面板提供雙雷電4接口，同時也擁有20Gbps的前置Type-C擴展插座，且支持60W QC 4+快充。此外，主板還支持藍牙5.4和Wi-Fi 7無線網絡，配備2.5千兆有線網卡，音頻部分則搭載了ALC4082芯片，豪華配置一步到位。
技嘉方面則新增了X系列，其中的Z790 AORUS PRO X（Z790冰雕X）相當具有代表性。Z790冰雕X配備了18+1+2相數字供電，其中18相處理器供電配備90A電源級芯片，充分滿足i9-14900K滿血釋放性能的供電需求。同時主板還給VRM電路搭載了新一代一體成型散熱裝甲，采用復合式剖溝設計并配備了高品質導熱墊、內置8mm熱管，因此可以提供相當出色的散熱效率，確保VRM持續高負載供電也不會過熱。內存方面，Z790冰雕X通過配備8層2盎司銅服務器級PCB板、抗干擾遮罩、背鉆孔技術、SMD技術與隔離內存布線，提供了非常優秀的電氣性能，從而可以輕松支持DDR5 8266+的高頻內存。同時，得益于技嘉獨有的D5黑科技，還可以支持“內存高帶寬”和“內存低延遲”功能，進一步免費提內存性能。
周邊功能方面，Z790冰雕X配備了5千兆有線網卡和Wi-Fi 7無線網卡，其中Wi-Fi 7無線網卡更是支持MLO多鏈路技術，可以將流媒體、游戲應用分別分配給不同的頻段，配合主板附帶的高增益磁吸天線實現流暢不卡頓的網絡體驗。
總的來說，各大廠商的新版700系主板升級是非常全面的，除了用料和散熱方面的提升，還在穩定性和易用性方面有了十分搶眼的創新，稱得上是酷睿14代的最佳座駕。
AM5平臺主板全員到齊，HEDT平臺王者再臨
AMD方面，AM5平臺的成功已經有目共睹，不過AMD在今年進一步推出了主打性價比的A620主板，進一步完善了600系主板產品線。A620相對B650來講精簡了一些接口的數量與規格，但從實際主板產品來看，A620依然可以提供兩個處理器直出PCIe 4.0×4 M.2 SSD，對于主流用戶擴展存儲來說完全夠用。此外，雖說A620精簡了處理器超頻功能，但它卻保留了內存超頻功能，對于主流用戶來講，目前DDR5 6000性價比極高，而且正好是銳龍7000可實現1比1分頻的黃金頻率，和A620堪稱天作之合。
處理器支持方面，從物理規格上來講A620當然可以支持全線AM5處理器，而AMD給出的建議是搭配65W TDP的銳龍7000系列。不過，這并不是說A620只能支持65W TDP處理器或者有65W功率墻限制，其實在主板VRM規格足夠的情況下，它一樣是可以支持更高功率輸出的（實測一線A620主板解鎖功率限制后甚至可以做到200W以上功率輸出）。如此一來，擁有最強游戲性能且功率并不高的銳龍7 7800X3D與A620就成了發燒級游戲玩家的超高性價比解決方案，將AM5平臺的性價比提升到了極致。
除了消費級市場，AMD今年10月還在HEDT市場打出了一張無敵的王牌，那就是銳龍線程撕裂者7000系列處理器，強勢回歸了HEDT平臺，而與銳龍線程撕裂者7000系列搭配的，自然就是全新的WRX90與TRX50主板。其中WRX90針對PRO平臺，只支持AMD銳龍線程撕裂者 Pro 7000WX系列，而TRX50面向HEDT平臺，可以同時支持AMD銳龍線程撕裂者 Pro 7000WX和AMD銳龍線程撕裂者 7000系列。
為了區分工作站與HEDT平臺的定位，WRX90主板擁有完整的8條內存通道與最多128條PCIe 5.0通道、最多144條可支配PCIe通道；TRX50主板的內存通道則被限制為了4條，同時PCIe 5.0通道數量限制在了48條，總可用PCIe通道數則為88。此外，TRX50主板也不支持AMD PRO功能。當然，用戶也可以把AMD銳龍線程撕裂者 Pro 7000WX系列插在TRX50主板上使用，只不過處理器的內存通道數量、PCIe通道數量以及PRO功能將會以TRX50主板的規格限制為準。
銳龍線程撕裂者7000平臺的登場意味著AMD再次制霸了HEDT市場，不但為生產力用戶和發燒友提供了頂級性能的解決方案，也進一步提升了AMD的品牌影響力。
總結：主板進化永遠以實用為王，明年換代看點更豐富
最后簡單總結一下，從2023年主板產品的各種變化來看，其實不管是上游芯片廠商還是主板廠商，都在更加努力地向實用性方面前進。華碩的BTF背置解決方案、技嘉的D5內存黑科技，都是能實實在在改善玩家使用體驗的功能。而Intel為新版700系主板加入了諸多高速連接功能、AMD推出極致性價比的A620主板和極致擴展性的HEDT平臺新主板，也都是在特定的方面為玩家提供更加好用、更能滿足不同需求的解決方案。今年的主板市場可以說是可圈可點，而明年隨著Zen5與Arrow Lake-S處理器的登場，主板產品也會迎來新一輪的創新大戰，讓我們拭目以待吧。