國普渡大學的科學家們設計了一種微小的裝置，可以感應人們的腦電波，并通過無線通信將數據傳輸到耳罩式耳機上，從而實現用意念控制計算機和智能設備的功能。這項創新使人們無論身在何處都能連接互聯網、電腦和其他智能設備。
與目前的腦芯片不同，這種植入物不需要連接電腦或設備就能捕捉用戶的腦電波。它與可穿戴設備之間通過高帶寬無線通信進行數據傳輸，為神經植入物與外部設備之間的交互提供了新的可能性。
植入普渡大學設計的芯片需要進行開顱手術，醫生會切除頭骨上的皮膚，并使用精密的手術牙鉆進行雙側開顱手術。在手術后，顱骨中線被削薄，以改善芯片與大腦的接觸。與其他植入物不同，這種芯片沒有直接聯系到大腦，而是利用人體天生支持的微小電信號進行通信。
腦機接口的目標是實現大腦信號與計算機之間的高帶寬互動。通過利用人體內部通信產生的高速電信號，創造了一個跨越身體的"寬帶"通道。這項研究展示了神經植入物與可穿戴設備之間的高帶寬無線通信，為腦機接口技術的發展提供了新的思路和方法。
一旦電場基座建立起來，我們就可以在大腦和計算機之間進行高帶寬交互。
這項研究的主要研究者森（Shreyas Sen）表示，一旦電場基座建立起來，我們就可以在大腦和計算機之間進行高帶寬交互。
研究小組采用一種名為“雙相準靜態腦通信”（BP-QBC）的兩階段方法開發了該系統，用于無線神經植入。
所謂“準靜態”，是指信號以相對較低的頻率運行。
研究負責人查特吉（Baibhab Chatterjee）表示，這項技術能將功耗降低幾個數量級（在1 MHz時降低約41倍），從而創建一個超低功耗的寬帶通信信道。
這種方法不會產生任何傳輸損耗，這是該技術的另一個獨特優勢。此外，由于采用了全EQS信號，與超聲波、光學和磁電數據傳輸等競爭技術相比，這種方法不會產生任何傳輸損耗，從而降低了系統級損耗，這是該技術的另一個獨特優勢。
查特吉表示，需要進行更多的研究和實驗，以證明這種裝置在各種情況下都能發揮真正的作用。
盡管這項技術還處于研究階段，但它有潛力在未來改變人們與計算機和智能設備之間的互動方式。然而，由于涉及到開顱手術等復雜過程，其安全性和可行性仍需進一步驗證和研究。
有沒有感覺，現在買新能源車和以前買手機差不多？
還得研究什么8155、自研芯片，頓時感覺高科技了，聽又聽不懂，但又擔心用起來卡。
今天就和大家好好聊一聊，未必全面，歡迎各位留言批評指正。
那大部分的車機芯片，用的是ARM架構。其實就和很多安卓機的芯片差不多。
大家聽的比較多的8155，其實就是高通的手機芯片，驍龍855，是2019年小米9上面用的。
但手機和車機使用環境不一樣，車里夏天很熱，開車路很顛，所以要把芯片封裝得厚一點，再降低一點性能，減少發熱。
那2019年的芯片，雖然對現在的手機來說，性能不太夠了。
但在車機上面導個航、聽聽歌，還是綽綽有余，絲滑無比，廠家在安卓系統上裝app很方便。
語音控制、打開天窗、座椅加熱、K歌、看電影、打游戲，各種功能想加就加，反正都智能的。
那說到手機，怎么能少了華為這個國貨之光，鴻蒙車機用的是990A，也是2019的手機 Mate30 上面的芯片。
比較有意思的是，理論上，這顆芯片已經被制裁了，據說好像是已經被 “封號” ，不能再生產了。
現在車上的芯片，哪里來的呢？還真有人拆出來看過了，是2020年左右生產的。
那現在已經是2024年了，像是比較新的小米Su7，已經用上8295芯片了。
這顆芯片，是從輕薄筆記本的芯片“魔改”過來的，你看這個車機圈子，現在挺魔幻的。
這個CPU的性能是比前面講過8155、990A性能是要好上不少的。
芯片的水平，和最新的安卓機差不多，綜合算力30TOPS，如果廠商愿意花錢，還可以解鎖到60TOPS。
那簡單的L2輔助駕駛，都可以直接用車機芯片來計算了。
再加上接口更多，帶寬更寬，這個芯片可以接更多的音響和屏幕。
參考零跑的這個方案，8295芯片，可以接7個屏幕，超過20個音響喇叭。
所以說你買車的這個時候，芯片選一個好一點的，車上聽歌說不定是會更帶勁的。但對于大多數朋友來說，我覺得都是綽綽有余。
那不管是8295還是8155，它都是高通的芯片。
高通這家公司，比較了解手機的朋友可能會知道，在“收錢”這方面，毫不手軟。
想裝他們家的芯片，光買個芯片是不夠的，還要買匹配的主板，車機要是想加功能，要軟件授權，也要額外收費。
所以車子賣的多的廠家，已經開始做“自研芯片”了。
比如吉利，就做了個“龍鷹一號”，從內部結構和跑分情況看，性能和8155差不多。
那吉利還收購了魅族，所以系統用的是Flyme，這個是有口皆碑的好系統，自研芯片加上“自己的”系統，做車機和做手機確實有點像的。
另外像蔚來，也在自己做芯片的，最近，他們5nm的芯片已經出樣品了。
不過這顆芯片，和前面講的不一樣，它是處理智能駕駛的芯片，不是車機的芯片。
前面提到過了：車機芯片最多只能兼顧簡單的L2輔助駕駛。
如果想要車子自己轉彎、等紅燈，這種高階智能駕駛，就要外接英偉達的Orin X芯片了。算力有254TOPS，專門計算輔助駕駛。
那蔚來的自研芯片，就是為了取代Orin X的，不是8295這種車機芯片，作用和用途不太一樣，甚至戰略思考上面，人家有他們的想法。
那前面講的都是ARM架構，也有一些車型，直接用的是電腦上的芯片，屬于X86架構。
比如特斯拉，用的就是AMD的電腦芯片，從配置上看，有點相當于把“PS5”裝到了中控里。
這個CPU有8核16線程，“魔改”自2代銳龍3700X，在電腦里面，都算比較高端的CPU了。
雖然看起來很厲害，但是降頻之后，性能普遍不如8295。
而且因為是電腦CPU，所以就不能用安卓系統了，支持的APP也不多，所以特斯拉的車機，功能就相對比較少一點。
但是顯卡方面，特斯拉的有些車就很厲害了，Model S和Model X，車機里內置了一張獨立顯卡。
那8295再怎么厲害，也只能玩玩手機游戲。有了這張顯卡，就可以玩電腦游戲了，3A大作都是可以上的。
這兩個車型，還內置了Steam，可以玩到很有名的大型游戲，比如賽博朋克2077、給他愛5、地平線，艾爾登法環、NBA2K等等等等。
游戲一般都要幾十個GB，而車機儲存只有78GB，不夠大，所以特斯拉還專門做了一個1TB的硬盤，讓你拿來裝游戲，真的是佩服。
比較可惜的是，低端一點的Model 3和Model Y，是沒有內置這個比較厲害的顯卡的，所以玩不了Steam。
今年5月，特斯拉宣布，Model S和X這兩款車，也不會再支持Steam了，說不定是分成沒有談好吧。
那除了玩游戲，現在的車機支持的功能是數都數不過來了。
宣傳視頻里面，那么厲害的語音控制，導航、開窗、調空調講講就可以完成了，真的有這么智能嗎？
感興趣的朋友點點贊，之后專門出一期視頻講講新能源的車機，對比一下不同品牌，哪家更好用。
其他關于電車的內容，之前也都給大家做了很多了，感興趣的朋友可以進我主頁搜一搜，馬上就能看到。
商情報網訊：存儲芯片，又稱為存儲器，是指利用電能方式存儲信息的半導體介質設備，其存儲與讀取過程體現為電子的存儲或釋放，廣泛應用于內存、U盤、消費電子、智能終端、固態存儲硬盤等領域，是應用面最廣、市場比例最高的集成電路基礎性產品之一。隨著通訊技術升級，各種消費產品存儲要求不斷提升，存儲芯片在半導體行業中的重要性會愈發凸顯。
一、產業鏈
存儲芯片產業鏈上游包括以硅片、光刻膠、靶材、拋光材料為主的原材料及以光刻機、刻蝕設備、PVD設備、CVD設備為主的半導體設備，存儲芯片產業鏈中游為各類存儲芯片產品。存儲芯片產業鏈下游應用領域包括消費電子、信息通信、汽車電子、物聯網、高新科技等。
資料來源：中商產業研究院
二、上游分析
（一）半導體硅片
1、半導體規模市場規模
由于近年來中國半導體產業鏈的崛起，國內半導體硅片市場規模快速增長，2022年中國半導體硅片市場規模達138.28億元。隨著技術的不斷突破和下游需求的增長，中國半導體硅片的市場規模也將保持高速增長，預計2023年起市場規模將達164.85億元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
2、半導體硅片競爭格局
與國際主要半導體硅片供應商相比，中國大陸半導體硅片企業技術較為薄弱，市場份額較小，技術工藝水平以及良品率控制等與國際先進水平相比仍具有顯著差距。國內半導體硅片龍頭企業為滬硅產業、中環股份、立昂微、中晶科技，市場份額分別為12.1%、10.6%、7.7%與1.5%。
數據來源：中商產業研究院整理
（二）光刻膠
1、光刻膠市場規模
目前，我國光刻膠產業鏈雛形初現，從上游原材料、中游成品制造到下游應用均在逐步完善，且隨著下游需求的逐漸擴大，光刻膠市場規模持續增長。數據顯示，我國光刻膠市場規模由2018年的62.5億元增至2022年98.6億元，預計2023年我國光刻膠市場規模將達109.2億元。
數據來源：中商產業研究院整理
2、光刻膠產品占比情況
光刻膠可以分為面板光刻膠（LCD光刻膠）、PCB光刻膠和半導體光刻膠（芯片光刻膠），其中半導體光刻膠生產難度較高。
全球光刻膠產品占比中，三種光刻膠生產結構較為均衡，相比之下，我國光刻膠行業發展起步較晚，生產能力主要集中在PCB光刻膠等中低端產品，其中PCB光刻膠占比達94%，而半導體光刻膠等高端產品仍需大量進口，自給率較低。未來隨著光刻膠企業生產能力的提高，我國光刻膠生產結構將會進一步優化。
數據來源：中商產業研究院整理
3、光刻膠競爭格局
光刻膠市場被東京應化、杜邦、JSR、住友化學等國外巨頭所壟斷，日企在全球光刻膠市場中占據重要地位。其中，東京應化市場份額占比最高達26%，杜邦、JSR、住友化學市場份額占比分別為17%、16%、10%。
數據來源：中商產業研究院整理
（三）靶材
1、靶材市場市場規模
我國靶材市場規模由2018年的243億元增至2022年的395億元。中商產業研究院預計2023年中國靶材市場規模將達431億元。
數據來源：中商產業研究院整理
2、靶材競爭格局
全球靶材市場呈寡頭競爭格局，日美在高端靶材領域優勢明顯。具體來看，JX日礦金屬、霍尼韋爾、東曹和普萊克斯合計占據了全球80%的市場份額。國內企業大多在某個細分領域稍有涉足，市場份額很低。伴隨整個產業轉移，臺灣廠商逐步在大陸建廠，靶材國產替代有望強勢崛起，搶奪高端靶材領域市場。
數據來源：中商產業研究院整理
（四）電子特種氣體
1、電子特種氣體市場規模
近年來，電子特種氣體市場規模持續增長，2022年電子特種氣體市場規模220.8億元。未來，下游需求增長帶動半導體行業投資加速，以及“碳中和”及“碳達峰”對光伏行業發展的推動作用，電子特種氣體需求將持續保持高速增長，預計2023年中國電子氣體市場規模逼近250億元。
數據來源：SEMI、中商產業研究院整理
2、電子特種氣體重點企業分析
資料來源：中商產業研究院整理
（五）光刻機
1、光刻機銷量
全球半導體設備行業復蘇，受益于下游晶圓巨大需求、服務器云計算和5G基礎建設的發展，帶動相關芯片的需求，2020年以來光刻機銷售額與銷量增速穩定提升。2022年全球光刻機銷量為510臺，隨著下游市場需求持續升高，預計2023全球市場仍將持續增長，銷量將達564臺。
數據來源：中商產業研究院整理
2、光刻機重點企業分析
資料來源：中商產業研究院整理
（六）刻蝕設備
1、刻蝕設備市場規模
近幾年，全球刻蝕設備市場規模持續增長，2022年全球刻蝕設備市場規模約為184億美元，預計2023年將增至192億美元。
數據來源：Gartner、中商產業研究院整理
2、刻蝕設備競爭格局
全球刻蝕設備領域中，硅基刻蝕主要被Lam和AMAT壟斷，介質刻蝕主要被TEL和Lam壟斷。Lam獨占47%的市場份額，TEL和AMAT分別占據27%和17%的市場份額
數據來源：Gartner、中商產業研究院整理
三、中游分析
1、全球存儲芯片市場規模
2022年全球存儲芯片市場規模超過1500億美元，與2021年相比稍微有增長。預計2023年全球存儲芯片市場規模將達1658億美元。
數據來源：WSTS、中商產業研究院整理
2、中國存儲芯片市場規模
在國內市場，存儲芯片一直都是集成電路市場份額占比最大的產品類別，特別是在存儲芯片價格上漲的影響下，存儲芯片市場規模進一步提升。2022年國內市場銷售額達5938億元，預計2023年中國存儲芯片市場規模將逼近6500億元。
數據來源：中商產業研究院整理
3、存儲芯片市場結構
全球存儲芯片產品以DRAM和NAND Flash為主，市場份額分別占比53%和44%，NOR Flash占比較少僅為1%。
資料來源：中商產業研究院整理
4、存儲芯片重點企業分析
資料來源：中商產業研究院整理
四、下游分析
（一）消費電子
1、手機
近年來，中國手機產量較為穩定，產量總體保持在15億臺左右。2022年全國手機產量15.61億臺，同比下降6.2%。
雖然疫情影響已經微乎其微，但對于未來發展的擔憂依然阻礙中國消費者信心的恢復，消費電子支出的反彈面臨嚴重威脅。預計2023年中國智能手機市場出貨量預計將僅有2.83億臺，同比也會下降1.1%。
數據來源：信通院、中商產業研究院整理
2、電腦
在平板電腦方面，因易于便攜、屏幕清晰、操作易上手等特點，平板電腦的應用范圍逐漸由最初的娛樂功能轉變為兼具學習功能、商務功能以及其他新式功能于一體，適用范圍越來越廣。2019年后市場整體呈現增長趨勢，2022年整體出貨量約為3005萬臺，同比增長5.59%。
數據來源：IDC、中商產業研究院整理
（二）通信
2022年我國電信業務收入累計完成1.58萬億元，比上年增長8%。按照上年價格計算的電信業務總量達1.75萬億元，同比增長21.3%。預計2023年我國電信業務收入累計完成1.71萬億元。
數據來源：工信部、中商產業研究院整理
（三）汽車電子
受到新能源汽車產銷兩旺的影響，汽車電子化程度持續提升，汽車電子將迎來長景氣周期，行業將迎來一次全產業鏈級別的大發展機遇。汽車的智能化、電動化推動汽車電子市場規模的增長。
近年來，中國汽車電子市場規模一直保持穩定增長，2022年中國汽車電子市場規模達9783億元，同比增長12%。預計2023年中國汽車電子市場規模將進一步增長至10973億元。
數據來源：汽車工業協會、中商產業研究院整理
更多資料請參考中商產業研究院發布的《中國存儲芯片市場前景及投資機會研究報告》，同時中商產業研究院還提供產業大數據、產業情報、行業研究報告、行業白皮書、商業計劃書、可行性研究報告、園區產業規劃、產業鏈招商圖譜、產業招商指引、產業鏈招商考察&推介會等服務。