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新聞資訊

    卡,都是玩家對電腦方面要求比較高的配件之一,N卡里面非公最強的有:EVGA的KP、MSI的lightning、ASUS的Matrix和影馳的HOF等,然而A卡的非公最強有:藍寶石的Toxic、迪蘭的惡魔、MSI的lightning和華碩的Matrix。而今天小編就給大家帶來至今為止最強的非公R9 390(X),藍寶石R9 390 Toxic。

    藍寶石R9 390 Toxic “毒藥”

    小編近日拿到藍寶石的R9 390 Toxic,毒藥這一名字在ATI時代就有很高的地位,時至今日不少A粉都對毒藥情有獨鐘。作為AIB的藍寶石一直都是A卡玩家的最佳選擇之一,而毒藥更是A卡里面高規格的代名詞之一,豪華的用料、安靜且很“cool”的散熱和超強的性能使它得到了眾多粉絲的青睞。

    藍寶石R9 390 Toxic “毒藥”

    毒藥系列一向以高頻著稱,而這一次R9 390 Toxic也毫不例外,默認核心頻率就已經達到1120MHz,是同價位里面默認頻率最高的一款,而他的顯存頻率則有1500MHz。然而這不是它最“毒”的地方,R9 390 Toxic還可以開核,只要按鈕按下看到燈亮起來了接著重啟電腦,它就會變身成為R9 390X Toxic,而開核后頻率稍微下降了一點,默認的核心頻率為1100MHz,顯存頻率為1500MHz。

    R9 390 Toxic外觀賞識

    剛開始上手的R9 390 Toxic就把小編給“毒”倒了,這金屬外觀加上霸氣的三風扇散熱簡直美,一拿到手就覺得非常重稱一下居然有1.265KG!?這也有點夸張了,比很多顯卡都要重一點。而且長度也不短,凈PCB長度就達到了28.2CM,而整張顯卡的長度達到了30.3CM

    把“毒藥”推倒,你是我的了,哈哈!

    我們先從外觀方面慢慢欣賞毒藥,然后再對它進行拆解,看看它里面究竟有什么這么“毒”。

    毒藥的輸出接口有兩個DVI接口、一個DP接口和一個HDMI接口

    中間9CM的風扇

    R9 390 Toxic側面

    信仰燈,不僅有信仰還可以隨溫度變化變換顏色,還有雙8pin供電

    一鍵開核按鈕!?

    背影殺手!藍寶石的背板一直都很YY

    “毒藥”里面含有什么

    外觀就很YY了,三個9CM的風扇、金屬的散熱器外殼、非常YY的背板和厚重的散熱器這些都是毒藥堆料的風格。而毒藥最“毒”的地方應該是它的PCB上豪華的用料,接下來我們就看看R9 390 Toxic的用料究竟如何。

    散熱器一拆開第一反應就是:天啊!這么多導熱墊

    核心供電獨立的散熱片

    拆開了散熱片,整塊PCB便露無遺

    6相核心供電

    1相的顯存供電和1相的輸出接口供電

    大大的R9 390(X)的核心

    顯存居然使用爾必達的顯存

    從拆解方面我們可以看到R9 390 Toxic的散熱器與上一代R9 290X系列的Vapor-X和Toxic散熱器保持一致,只是顏色上改變了,其他大致相同,散熱能力非常出眾,而關于整塊毒藥的細節我們下面會慢慢給大家說說。

    毒藥風扇及散熱器主體詳解

    作為一張最強非公版的R9 390,毒藥細致的做功和用料值得我們去細細的欣賞,我們將從顯卡的風扇到散熱器主體再到顯卡本身的用料都進行講解,下面我們首先從毒藥的3個風扇開始。

    先把風扇與支架分離,3把9CM的風扇

    和AMD公版渦輪風扇同一家廠商:富士多

    接下來我們先看看毒藥的散熱器主體,小編實測整個散熱器的超度接近28CM(包括銅管突出)。

    R9 390 毒藥散熱器主體

    我們可以看到毒藥的背面有很多的導熱墊,灰色部分是顯存供電和I/O部分供電

    散熱器一共有5條熱管,①②④號熱管是8mm粗,③號熱管是10mm粗,⑤號熱管則只有6mm

    而熱管與鰭片的銜接采用的比較穩定的回流焊工藝(紅色框),鰭片間則是扣Fin工藝(黃色框)

    PCB多出的金屬部分與散熱器(紅色框)接觸,這樣可以幫助PCB散熱

    拆完散熱器我們可以發現毒藥的在散熱方面下了很多的心思,不僅用上了5條熱管和回流焊的工藝,還特別照顧了PCB溫度方面可謂非常的細心。

    毒藥供電部分細節

    看完了風扇和散熱器主體后,我們就來看看充滿信仰的毒藥PCB上都鑲嵌著一些什么。

    PWM主控是IR3567B

    PWM主控是IR3567B,這是IR公司出品的雙路6+2供電主控,支持ARM SV11及SVI12供電規范,也是AMD R9 290/390系列顯卡的標準PWM主控。

    核心和顯存供電的MosFET是IR3553

    I/O部分供電的MosFET,大一點的兩個是IR6725,小一點的是IR6721

    毒藥一共有8相供電,分別有6相的核心供電,1相的顯存供電,1相I/O部分的供電,而核心和顯存供電的MosFET都是用了IR3553,這款MosFET的單路理論最大電流為40A。越多相供電的話每一相供電的負載就少了,負載少了溫度自然會相對下降一點,而毒藥用的只是6相的核心供電,相對很多10多相供電的顯卡來說他的每相負載相對會大一點,所以藍寶石專門對6相的核心供電做了個散熱片。

    而電容方面,毒藥選擇了日化的電容,這個品牌的電容一直都有較高評價。

    黑鉆電感

    而電感方面毒藥也用上了藍寶石一直慣用的電感,我們可以看到電感內部涂滿了膠水,相信不少民間大神都曾經對發出嘯叫的電感填入膠水避免嘯叫的發生,而藍寶石的黑鉆電感幫我們免去這一步麻煩工作,并且我們可以看到電感上還有散熱片保證了長期使用。

    硬件方面毒藥的用料可以用兩個字形容:足料!6+1+1相供電,看似不多但是完全夠用;選用的日化電容在業內更是有很高的評價;黑鉆電感在滿足供電的同時比一般電容嘯叫發生機率會低很多。

    毒藥開核前的性能測試

    由于藍寶石R9 390 Toxic有一個一鍵開核按鈕,沒開啟之前它只是一張預超頻的R9 390,然而在你按下按鈕后它就會立刻變身一張預超頻的R9 390X,不過頻率下降20MHz,我們用軟件超超就好了。

    R9 390 Toxic開核前GPU-Z截圖

    理論性能測試:這次我們搭建了一個比較好的平臺進行測試,處理器我們選用了i7-5960X,32GB DDR4內存和256G固態硬盤。

    本次測試的平臺

    而我們可以從實際測試中看到更多關于R9 390 Toxic究竟有多“毒”,這次我們測試中用了3DMark評分測試,然后游戲方面我們跑了三款,分別是:《古墓麗影10:崛起》、《殺手5:赦免》和《全景封鎖》。

    默認模式下Fire Strike跑分

    默認模式Fire Strike Extreme得分

    游戲性能測試:《古墓麗影10:崛起》、《殺手5:赦免》和《全景封鎖》三款都是屬于比較高端的大型作品,而在本次測試中小編幾乎把能開的特效全部都開啟一球把毒藥性能全部壓榨出來。

    《古墓麗影10:崛起》測試配置

    《古墓麗影10:崛起》默認測試成績

    《殺手5:赦免》測試配置

    《殺手5:赦免》默認測試成績

    而《全境封鎖》由于服務器維護的問題小編沒有把配置圖截下來,可以和大家說小編把配置都開到了最高并且把兩個屬于NVIDIA陣營的特效都開了。

    《全境封鎖》默認測試成績

    可以看到我們測試的三個游戲中R9 390 Toxic的表現都非常不錯,能保持在50FPS左右。可以說這次測試的成績小編還是很滿意的。小編偷懶玩古墓麗影的時候感覺流暢,不過可能驅動的問題也可能是游戲問題令在玩的時候有些卡頓。

    毒藥開核后的性能測試,“變身”再跟你玩

    在測試完默認模式后,小編把一鍵開核按鈕按下,然后看到藍色LED燈亮,然后重啟主機,打開GPU-Z一看果然真的開核了!流處理器數量從2560個增加到2816個,不過頻率降低了20MHz,不過沒關系打開軟件超起來。

    R9 390 Toxic開核后GPU-Z截圖

    在開核之后我們重新測一次3DMark和游戲,發現還是有點提升,不過都是一些略微的提高,但這些對于我們追求極限的廣大玩家來說那是我們所一直追求的。

    理論性能測試

    3DMark Fire Strike得分12326分

    3DMark Fire Strike Extreme得分6068分

    游戲性能測試

    《古墓麗影10:崛起》開核后測試成績

    《殺手5:赦免》開核后測試成績

    《全境封鎖》開核后測試成績

    然而就看測試圖大家可能沒看出究竟有多大的差距,所以小編就做了一個表格順便吧開核前和開核后的差距按照百分比都列出來了。

    R9 390 Toxic開核前后對比成績表

    我們可以從對比圖中看到開核前后的差距并不算大,在3DMark測試中得分有大約6%左右,而游戲中的差距相對少一點,大約在3%-5%左右,而在我們這次5項的成績平均下來差距大約為5.20%。

    散熱測試

    我們這次的測試方式選擇用3DMark里的自定義測試,只跑3DMark的DEMO,每次跑大約15分鐘,等溫度穩定后才停止。顯卡方面為了穩定我們用Afterburner超頻軟件把功耗上限提高50%,以免在烤機的時候撞到“功耗墻”而降頻,最后用GPU-Z軟件監控溫度并截圖得出結果作對比。

    默認模式下R9 390毒藥烤機溫度為70℃

    開核模式并且小超1145MHz烤機溫度則為72℃

    在這次烤機測試當中R9 390 Toxic表現還是很不錯的,最高的溫度才70℃/72℃而已,相對于以前發熱大戶R9 290x/390x來說溫度可以說是非常的低。而且這次測試中小編在一個安靜環境感覺除了在滿載時稍微聽到一點噪音外其他情況基本沒有聽到,可能也是因為黑鉆電感填充了膠水所以在測試中也并沒有聽到嘯叫聲。

    總體來說性能彪悍,溫度控制算是不錯

    “毒藥”在每一個A粉心里肯定是夢寐以求,強大的性能、YY的外觀、很“cool”的散熱器,這都是毒藥一直以來的標準。這次的R9 390 Toxic更是表現不錯,目前主流大作都可以流暢運行,而且比一般的R9 390頻率高了接近100MHz又可以開核,不過價格就稍微有點高了,我們從藍寶石的天貓旗艦店了解到目前該顯卡的預售價為:3099元。

    不過總體來說這塊“毒藥”顯卡的整體性能還是能對得住廣大網友的心里的期望的,就目前而言跑分與對手的GTX 970、980接近,而實際游戲中表現是互有勝負。不過A卡經常被詬病的溫度問題這次在R9 390 Toxic上并沒有表現出來,烤機最高72℃這樣的表現即使在同級別N卡里面也算少見。

    總體來說目前為止最強的R9 390非毒藥莫屬了,不過這樣的價格性價比確實比較低,不過一直以來最強的非公顯卡都是沒有性價比可言。如果你是A粉的話小編還是非常建議你買的,因為上一代R9 290X的8G Toxic和Vapor-X并沒有在中國大陸開賣,買一塊R9 390 Toxic算是擬補遺憾。

    最后附上一張R9 390 Toxic雙路CF的跑分圖給大家過過癮。

    R9 390 Toxic CF Fire Strike Extreme得分10734分

    主流的筆記本電腦廠商,都推出了使用USB-C接口供電的產品,今天來拆解的就是一款微星的筆記本電源適配器。這款適配器為自帶線纜設計,采用梅花電源線,支持不同長度的應用,并且還能接地,在使用時不會有觸電的感覺。

    這款適配器采用方塊造型,外觀非常方正,自帶1.5米長輸出線纜,支持20V5A輸出檔位,滿足主流筆記本及大功率移動電源充電。下面充電頭網就帶來這款微星這款電源適配器的拆解,一起看看內部的設計和用料。

    微星100W電源適配器外觀

    微星100W電源適配器機身方塊造型,自帶USB-C輸出線纜,輸入端電源線可拆卸設計,可靈活更換方便使用。

    機身采用PC阻燃材質黑色外殼,表面磨砂抗指紋,邊緣倒角處理。

    頂面中心設計有微星英文品牌MSI。

    底部貼有適配器銘牌

    型號:A21-100P1A

    輸入:100-240V~50/60Hz 1.6A

    輸出:5V3A、9V3A、15V3A、20V5A

    制造商:群光電能科技股份有限公司

    充電器通過了CCC、CE、CP、UKCA、EAC、NOM、NYCE、PSE、GS、UL、KC等認證,還通過了VI級能效認證。

    輸入端采用梅花插口,接地可以讓用戶避免觸電。

    USB-C線頭外殼磨砂方便插拔,此外還設有鎖扣方便理線。

    測得適配器機身長度為75.27mm。

    寬度為75.31mm。

    厚度為29.52mm。

    USB-C輸出線纜長度約為155cm。

    產品拿在手上的直觀感受。

    另外測得適配器帶線重量約為290g。

    使用ChargerLAB POWER-Z KM002C測得適配器支持PD3.0快充協議。

    并且具備5V3A、9V3A、15V3A、20V5A四組固定電壓檔位。

    微星100W電源適配器拆解

    看完了微星這款電源適配器的外觀和測試,下面就進行拆解,看看這款適配器內部的設計與用料。

    首先沿外殼接縫拆開充電器外殼,內部PCBA模塊包裹鋁片散熱。

    取出PCBA模塊,在外殼內部還粘貼鋁片用于散熱。

    外殼內部鋁片特寫,使用膠水固定。

    PCBA模塊正反面均覆蓋鋁片散熱,鋁片采用卡扣和焊接固定。

    電源輸入線冷壓端子后焊接在PCB上,外套熱縮管絕緣。

    輸出線同樣冷壓端子焊接,外套不同顏色的熱縮管絕緣。

    使用游標卡尺測得PCBA模塊長度約為68.91mm。

    PCBA模塊寬度約為69.74mm。

    PCBA模塊厚度約為25.78mm。

    拆下PCBA模塊外套的散熱片,取出PCBA模塊,在鋁制散熱片下面是絕緣麥拉片,發熱元件涂膠導熱。

    拆下輸入輸出導線,清理掉PCBA模塊的膠水,其中左上角為高壓濾波電容,在右上角為PFC升壓電感,左側下方為變壓器,變壓器右側為輸入EMI濾波元件和保險絲等,為交流輸入端。

    PCBA模塊背面焊接整流橋,PFC升壓開關管,PFC整流管,初級開關管,同步整流控制器,同步整流管和協議芯片以及VBUS開關管,兩顆光耦分別用于輸出電壓反饋和PFC控制。

    通過對PCBA模塊的觀察,微星這款100W充電器采用PFC+反激開關電源設計,PFC和反激采用獨立的控制器,輸出電壓由協議芯片控制,進行寬范圍電壓輸出。下面我們就從輸入端開始了解各個器件的信息。

    PCBA模塊輸入端一覽,焊接保險絲,共模電感,安規X2電容等元件。

    輸入端延時保險絲來自華德電子,規格為3.15A 300V。

    第一級共模電感采用漆包線和絕緣線繞制。

    安規X2電容來自SCC實全電子,規格為0.33μF。

    第二級共模電感采用漆包線繞制,底部固定電木板絕緣。

    兩顆整流橋來自揚杰,型號YBS3010,使用兩顆半橋連接均攤發熱,降低局部溫升。

    整流橋輸出的脈動直流電通過薄膜電容和電感組成的濾波電路為PFC電路供電。

    其中一顆薄膜電容規格為0.68μF。

    磁環濾波電感特寫。

    另一顆薄膜電容規格為1μF。

    PFC升壓控制器來自安森美,型號NCP1611,是一顆臨界導通模式的PFC控制器,采用電流控制頻率折返運行方式,芯片內置完善的保護功能,適用于電腦,電視機,LED照明等應用。

    PFC升壓開關管來自Vishay威世,型號SiHD180N60E,是一顆耐壓650V,導阻為170mΩ的NMOS,采用TO252封裝。

    在PFC升壓電感右側是高壓濾波電容。

    PFC升壓電感特寫,采用利茲線繞制,纏繞銅箔屏蔽。

    PFC整流管來自揚杰,型號MURS360B,為超快恢復二極管,規格為3A 600V,采用兩顆并聯。

    側面焊接高壓濾波電容,開關變壓器,Y電容和輸出濾波電容。

    高壓濾波電容纏繞膠帶絕緣,撕下膠帶觀察電容。電解電容來自金山,規格為82μF 450V。

    反激主控芯片絲印6151C,采用SOT23封裝。

    為主控芯片供電的濾波電容來自艾華,規格為100v8.2μF。

    反激開關管來自英飛凌,絲印65C7190,實際型號為IPD65R190C7,CoolMOS C7系列。是一顆耐壓700V的NMOS,導阻為190mΩ,采用TO252封裝。

    開關變壓器特寫,采用膠帶嚴密纏繞絕緣,側面粘貼信息標簽,來自群光電子。

    兩顆1009光耦分別用于輸出電壓反饋和PFC控制。

    藍色Y電容特寫。

    同步整流控制器來自MPS,絲印AZE,實際型號為MP6908,是一顆快速關斷同步整流控制器,支持DCM,CCM和準諧振工作模式,支持邏輯驅動電壓和標準電壓的同步整流管,支持高側和低側應用。

    同步整流管來自安森美,型號NTMFS008N12MC,是一顆耐壓120V,導阻8mΩ的NMOS,由MP6908控制進行同步整流。

    輸出采用兩顆固態電容濾波,其中一顆規格為680μF 25V。

    另一顆濾波電容規格為560μF 25V。

    協議IC采用偉詮WT6633P,支持USB PD3.0,支持高通QC4,QC4+和QC5。通過USB-IF認證,TID1070018。同時WT6633P還通過了高通QC5認證,認證號4789627043-2,高通QC4+認證,認證號4788566324-2。WT6633P內置8051內核,內置恒壓恒流控制,片內集成輸出電流傳感,支持線損補償,內置完善的保護功能。

    輸出VBUS開關管來自英飛凌,絲印0901NS,實際型號為BSC0901NS,是一顆耐壓30V的NMOS,導阻為1.9mΩ,右側是一顆熱敏電阻,用于檢測充電器內部溫度。

    全部拆解一覽,來張全家福。

    充電頭網拆解總結

    微星這款100W電源適配器采用方正的造型設計,固定線纜配合梅花插頭,為筆記本原裝適配器的典型配置,適配筆記本電腦應用。梅花插頭支持接地,在使用時不會出現漏電麻手情況,體驗更好。

    充電頭網通過拆解了解到,這款電源適配器內部采用PFC+反激電源架構,PFC升壓控制器來自安森美,PFC升壓開關管來自Vishay,整流管來自揚杰。反激開關管來自英飛凌,寬電壓輸出。同步整流控制器采用MPS MP6908搭配安森美同步整流管。

    這款適配器內部采用鋁片包裹PCBA模塊進行散熱,發熱元件通過打膠填充,增強散熱效果。大面積的散熱片設計,針對筆記本充電使用等大功率應用場景進行優化,降低溫升。

    ntel在自家處理器集成AMD顯卡的消息從去年就傳開,現在有消息稱Intel已經與AMD簽署了授權協議,最快今年年底將推出合體的處理器,很有可能就是基于最新發布的Kaby Lake架構。具體上市時間大約在今年年底,可能以一款特殊版本的形式存在,短期內不會在所有產品線中應用。

    Intel核顯要用上AMD的顯卡了

    兩者所采用的封裝模式是多芯片模塊(MCM)封裝方式,即大家常說的“膠水”。AMD會向Intel提供GPU內核,然后Intel進行統一封裝。Intel處理器搭載AMD顯卡勢必會對APU造成影響,但對于AMD來說,與Intel合作未必是壞事。

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