媒報道，CAMM是筆記本電腦的全新 RAM 存儲器規格，而且已正式成為 JEDEC 標準。現在正式名稱定為CAMM2，而它被JEDEC采用也代表著它幾乎肯定會在未來幾代筆記本電腦中得到更多采用，取代已使用了二十多年的較舊SO-DIMM RAM存儲器規格。

根據 Tomshardware 的報導，CAMM 最初是在戴爾的 Precision 7670 筆記本電腦上所導入的一項專有技術。CAMM 相對于 SO-DIMM 的主要優勢在于其纖薄的外形，戴爾指出這特性使得 CAMM 比 SO-DIMM 薄 57%。戴爾還表示，它可以突破DDR5 SO-DIMM存儲器的6400MHz的障礙，提升到更高的頻率速度上。

然而，CAMM的專有性質使其在升級方面較SO-DIMM差了許多，因為戴爾是唯一一家生產CAMM存儲器的公司。反觀，SO-DIMM 存儲器則可以從市面上無數的公司購買。對此，CAMM2通過為GDDR6、HBM3和DDR5等存儲器并訂標準的組織JEDEC來解決了這個問題。

CAMM2 規格包括兩種規格，一種適用于DDR5，另一種適用于 LPDDR5X。值得注意的是，CAMM2將使非焊接LPDDR5X存儲器變為可能，也可能阻止使用焊接DDR5 RAM。然而，這兩種規格具有不同的引腳標準，因此不能夠相互交換使用。

另外，CAMM2 的另一個好處，它無需多個存儲器模塊即可啟動雙通道存儲器。單一CAMM2模塊可以搭配兩個存儲器通道，為CPU和核心顯示提供更大存儲器帶寬，進一步實現更高的性能。反觀，舊款的SO-DIMM存儲器每條只能有一個通道。有消息人士透露，廠商有計劃推出單通道的CAMM2模塊。

盡管 CAMM2 才剛推出，價格肯定會比 SO-DIMM 貴得多。但它看起來將成為筆記本電腦和其他移動設備的新標準。不過，SO-DIMM 可能需要一段時間才可能被淘汰，所以預期這兩個標準的在市場上將會同時存在。（文章來源：科技新報）

言：

今天小米10正式發布，與他一同發布的還有一個“冰封散熱背夾”，小米如果是單獨介紹一下這個背夾的降溫效果，那肯定沒有任何異議，但是這個強行和電腦的塔式風冷散熱對比，就有點碰瓷營銷的意思了，甚至還有可能存在誤導性的效果，也有很多人不太理解為什么右邊那個電腦用的大散熱效果還不如左邊那個小的背夾散熱，

正文部分：

首先我們要清楚一件事就是電腦上所使用的塔式風冷到底是個什么工作原理，這是一個塔式風冷散熱器的散熱塔，你可以看到他基本上就三個結構，銅管，鰭片，底座

這里面最關鍵的結構就是銅管，很多人看到這個東西，是不是以為他是實心的銅柱呢？銅導熱快，所以用銅柱導熱？實際上這個銅管可并沒有你想的那么簡單，這個銅管真正的學名叫熱管，熱管的結構如下圖。

熱管實際上并不是實心銅管，他內部是空心的，其中填充有相變冷卻液，這個玩意怎么工作的呢？大家都知道，液體蒸發成氣體需要吸收熱量，而氣體冷凝回液體需要放出熱量，實際上熱管就是用這個原理工作的，相變冷卻液在蒸發段也就是高溫區吸收熱量，然后到冷凝段也就是低溫區放出熱量變回液體，最后液體流回高溫區，繼續吸熱，繼續回到冷凝段放熱變回液體，然后不斷的循環往復，就可以利用冷卻液的液體-氣體-液體狀態改變來傳遞熱量了，由于涉及到氣體液體的變化，所以冷卻液被我們成為相變冷卻液。

那熱管里的氣體和液體在沒有外力輔助的情況下為什么會乖乖的按照我們設計的方向移動呢？這個就和毛細作用和壓強有關了，大家都知道氣體會從壓強大的地方移動到壓強小的地方，講通俗一點就是，從氣體多的地方移動到氣體少的地方，直到兩邊的氣壓平衡，在蒸發段，不斷的有大量的冷卻液變成了氣體，這部分氣體多，氣壓高，而冷凝段大量的氣體變回了液體，這段氣體少，氣壓少，所以氣態冷卻液就會自然而然的不斷從蒸發端自主移動到冷凝段了。

在了解完熱管的工作原理后你就能輕松的理解臺式機塔式散熱的原理了，底座部分的熱管吸收熱量，冷卻液變成氣體上升到上半部分，然后此時將熱量傳遞給溫度更低的鰭片，冷凝成冷卻液流回底座不斷循環，為了加快鰭片的空氣流動提高降溫速度，我們在散熱塔前方安裝一個風扇，這個便是臺式機塔式風冷的散熱基本原理。

那我們再來看一下小米新發布的這個“冰封散熱背夾”是個什么散熱原理，他其實是用了一塊半導體制冷片，半導體制冷片的工作原理非常簡單，當你給他通電的時候，由于珀爾帖效應，制冷片會將A面的熱量傳遞給B面，此時A面就變涼了，B面就變熱了，而半導體制冷片內部也存在內耗，部分電流會轉化成熱量也從B面散發出去。

小米這個“冰封散熱背夾”就是這樣一個玩意，他用半導體制冷片貼著手機，把貼著手機這面A面的溫度降下去，然后背后再裝一個風扇，去給B面散熱，給B面散熱的東西是一個小風扇。

在搞清楚兩個散熱器的工作原理后，我們就可以非常好理解為什么體積巨大的臺式機塔式風冷打不過半導體散熱的原因了，首先第一個原因我們可以推斷是接觸面的問題，小米那個“冰封散熱背夾”我們沒有拿到，但是從發布會上看，A面是比較光滑平整的，看上去好像還和硅脂墊一樣軟軟的，他肯定可以和手機背面非常好的貼合，而臺式機散熱器的底座通常都非常粗糙，這會導致散熱器底座和手機接觸不是很緊密而導致散熱效果不好，這也就是為什么電腦裝散熱器之前需要往CPU表面涂抹導熱硅脂的原因了，導熱硅脂就是用來填充散熱器和CPU表面縫隙的，而發布會上展示的測試結果，我估計是沒有涂硅脂。

另外一個就是對比不公平，小米的“冰封散熱背夾”是兩部分組成，充當熱泵的半導體制冷片+充當散熱的小風扇，而臺式機的散熱器只有充當散熱的散熱本體，沒有制冷片，也就是一個人騎著自行車和一個跑步的去比，說我速度比你快。如果真正要公平對比，那應該給臺式機散熱也上一個半導體制冷片，A面貼著手機，散熱器壓著B面給B面散熱，雙方都是制冷片+散熱器，這時候你看那個小風扇，能打得過熱管+鰭片+風扇的組合么？

本來一個好好的東西，提高消費者使用體驗的東西，正經測試一下有無散熱的區別就好了，非要去以不公平的姿態強行去碰瓷臺式機散熱器，這種營銷方式頂多是讓一些外行看上去很厲害，但是稍微懂一點的人看上去，除了碰瓷營銷，還能感覺到什么呢？

部分轉載自硬件茶談