頭條創作挑戰賽#
真的不是危言聳聽，想買筆記本的兄弟們!這篇文章一定要看完，以免被騙。
起因是有個人在某東購買了一臺拯救者Y9000P，說是有運行時有異響去售后檢測，售后說是升級的內存不兼容導致的。后來了解一下他買的居然是8G版本的Y7000P ，然后我去了賣家的店鋪看了一下，8G寫得是標配
16G寫的是升配，就算大家不懂，到底多少G是標配。去官網一查便知。
你們想想，2022年了，輕薄本都是16G標配，就算是特殊渠道定制機，游戲本整個8G的內存，合理嗎?
這樣的情況基本每個平臺都有，為什么讓你們避而遠之，基本都是這樣的套路，首先以8G的低價吸引你進店鋪，然后你會買8G的游戲本嗎?肯定想著起碼要16G ，那么必然就會選擇升配16G的版本。你看，誒這樣下來還比自營賣的16G的便宜一兩百，這就是典型的貪小便宜吃大虧。
因為你買到手的一臺，不僅是開過封的而且還是拆過機的筆記本。因為升級內存是得要拆機的呀!你怎么去判斷它是不是翻新機，是不是摸摸機，是不是維修機?
同時也提醒兄弟們，定制機型一律不要買。你就買標配，回來驗機沒問題后，再去升級，雖然麻煩點。至少這樣更放心不是嗎?
希望這篇文章對你有所幫助，我們下期見!
Threadripper處理器上，X399芯片組這個名字不僅順應了之前的X370芯片組，而且比Intel為LGA2066平臺準備的X299芯片組更“高級”，AMD這次搶戲估計會讓Intel心里很不爽，但是他們也沒辦法。
不過有點那就是X399的整體價格偏高，從京東的X399價位來它是從3199~6999的價位相當高昂，而這些自然也被微星看在眼中，所以就在TR4的架構上推出一款針對游戲玩家設計的高性價比X399主板。該主板的型號為X399 SLI PLUS。這款主板除了具備型號針對的SLI及CF多顯卡技術外還具有良好的超頻性能外，此外在整體布局上也進行了特殊的優化。在主板的外觀設計上，為常用的PCI-E插槽加裝的金屬外殼，以確保多顯卡的穩定性。本次我們將針對這款產品進行一組測試，看看X399 SLI PLUS是否具備帶領TR4架構突破的可能。
X399 SLI PLUS主板的包裝可以說首先微星這款主板的具體參數都被印在了包裝上。該主板基于AMD X399芯片組設計，采用純黑色ATX板型PCB制造，提供了支持TR4插槽。處理器部分采用11相全固態供電設計，為超頻平臺提供了充足的電力供應。
根據該主板的附件來說應該說只能算是微星在高端型號上的標配而已，而NVIDIA SLI的硬橋是微星在新版本高配主板中的標配，我個人認為，主板的附件其實也就代表了這款主板的身價，所謂羊毛出在羊身上，如果是羊毛少了點而價格降了不少的話，我覺得這樣算來的話X399 SLI PLUS應該是在X399陣營中性價比最值得期待的了。
此次測試使用到的RYZEN THREADRIPPER 1950X采用的是RYZEN 7一樣的核心（一個Die包含8個核心），并非服務器EYPC核心，只是體質要比銳龍7好很多。X399 SLI PLUS同樣不需兼容服務器處理器，因為針腳定義完全不同。提供良好的支持。在X399 SLI PLUS主板上搭建RYZEN THREADRIPPER高端主機將更省心。
該款CPU供電并沒半點馬虎，依舊是很到位，它采用獨立的處理器10相DrMOS供電設計，當中8相是給CPU核心供電的，2相是給Uncore部分，CPU采用雙8pin供電，充分確保對CPU的供電，還可以提供出色的超頻支持，主板擁有微星自己開發的八檔調節的GAME BOOST游戲加速引擎，提供更簡單、快捷、高效的超頻性能。
內存插槽依舊是高配的8根，支持四通道DDR4內存，采用DDR4 BOOST內存加速引擎技術，最高可支持128GB的DDR4-3600內存，內存插槽同樣有鋼鐵裝甲所保護。如果不看型號單看這些技術參數描述你可能會誤認為這是一塊X299主板呢！而實際上X399就是攜THREADRIPPER沖著Intel X299去的！而微星X399 GAMING PRI CARBON AC主板只是把這個目標做的更露骨了。
提供了4條PCI-E x16插槽，可支持4-way SLI或CrossFireX，這4條插槽都是由Ryzen Threadripper處理器直接供的，估計實際帶寬是x16和x8各兩條，其中的兩條顯卡插槽配有鋼鐵裝甲所保護，另外大家還可以看到有兩條PCI-E x1插槽，那是主板芯片組所提供的，與X370一樣只有PCI-E 2.0 x1的帶寬。
存儲接口方面主板上有8個SATA 6Gbps口，三個M.2接口也是全部直連CPU的，具備3組可提供高達96Gb/s，達到PCI-E 3.0 x4級別超大帶寬的Turbo M.2插槽，支持最新一代超高速M.2固態硬盤，帶給您極快的游戲、應用加載速度與極高的數據傳輸效率，并且擁有確保M.2存儲設備可靠性與性能的增強散熱技術,以防止性能下降與設備損壞。
盡管X399 SLI PLUS主板是主打高端性價比的，但依舊配有微星旗艦級的標志之一，微星開發的易超頻按鈕和8檔GAME BOOST加速旋鈕！其實如果是裝在機箱里使用的話這三個按鈕的用處就被弱化了，只有在裸平臺使用它們真的是很方便。
背板I/O部分主板提供了一個PS/2接口，兩個USB 2.0口，八個USB 3.0口，USB 3.1 Type-A/Type-C各一個，一個千兆網卡，一個S/PDIF光纖輸出，五個3.5mm音頻接口，背板上的兩個按鍵一個是清空CMOS另一個是BIOS Flashback，主板上還有兩個USB 3.0擴展針腳和一個USB 3.1前面板擴展接口。
16核的RYZEN THREADRIPPER內部是有4個8核ZEN架構單元的（4個Die），不過其中兩個是用來補位的（支撐電氣功能和平衡散熱），并不提供運算功能，每個工作的8核心單元具備16MB三級緩存，因此總共具備32MB三級緩存（這就意味著RYZEN THREADRIPPER將來可能會有開啟全部Die的32核心64線程旗艦產品），每個Die還對應一組雙通道內存，從而組成四通道內存。
X399主板的CPU插槽貌似占了主板大概1/6的面積，這插槽居然是上中下三層的，最外層的帶彈簧蓋的全金屬扣蓋上有三個內六方固定螺絲，配送有原裝的內六方扳手。松開三個螺絲，上層和中層扣蓋自動開啟，中蓋是CPU固定蓋，將1950X大U連同橙色外圈一起滑到CPU固定蓋中。
底層為CPU針腳陣列sTR4插座，4094根針腳，其實說白了就是把兩顆8核16線程的CPU合在一起用了吧？
RYZEN THREADRIPPER的CPU面積還真叫一個大！在實際的使用中感受到了服務器級處理器一貫的特性，因為有節能機制，在低負載狀態下處理器會將主頻降低到2.2GHz，如果你有操作的時候，他會根據完成你操作的計算量來自動安排提升某單核頻率或是提升多個核心的頻率，但是在這里就出現了一個小問題，對于這顆性能猛獸來說，我們平常進行的大多數操作都被認為是低計算量的操作，這就形成了一個提速延遲的現象。實際使用時的體驗是少開幾個軟件反而比多開軟件更加遲鈍。
本次測試使用的是NVIDIA剛發布的16nm Pascal帕斯卡家族的最后一款作品——GeForce GTX 1070 Ti。我所選的依舊是全球頂級板卡廠商發布的微星GTX1070Ti GAMINGX 8G。其包裝依舊保持微星GTX10系GAMING通用的主題，正面大氣，背面特色清晰！
微星GTX1070Ti紅龍搭載的是Pascal架構的GP104-300核心，擁有2432個流處理器，核心頻率1683/1607 MHz，擁有8GB GDDR5顯存。PCB上還覆蓋著一整套散熱裝甲呢。這套散熱裝甲不但能起到促進散熱的作用，更能加固PCB，防止PCB隨著使用時間的增加而出現變彎的情況。散熱裝甲與背板，顯卡背板沿襲了同系列紅龍的設計，一側為散熱孔，另一側則是龍紋LOGO。
供電規格方面，微星GTX1070Ti紅龍采用了8+2相供電，上年搭載的是微星引以為傲的超鐵素體電感以及日系固態電容。來自鎂光的顯存新品，前面已經提到了，GTX1070Ti的顯存類型為GDDR5。GTX1070紅龍使用了6Pin+8Pin，GTX1070Ti紅龍同樣延續了這個供電接口，只為顯卡能在高頻環境下穩定工作。
GTX1080和GTX1070Ti規格上的差距實際上是非常小的，流處理器和紋理單元只少了一組，顯存類型差了一點點，所以如果GTX1070Ti再提一提頻率的話，性能超過GTX1080太容易了。所以NVIDIA為保護GTX1080對各種非公版GTX1070Ti提了一個要求，就是它們的出廠頻率都一定要和公版GTX1070Ti一樣，這樣就能保護GTX1080的定位了，畢竟GTX1070價格會比較便宜。
顯卡相當重要的應該就是散熱器，有沒有覺得這個外形非常熟悉？GTX10系經典的Twin Frozr VI散熱器是也。兩個直徑達10cm的刀鋒4代風扇，里面使用的是雙滾珠軸承，加上微星的零動空間技術（GPU溫度低于60℃時停轉），顯卡的噪音控制效果非常理想。散熱鰭片上面的5根純銅鍍鎳熱管，其中1根直徑8mm，4根直徑6mm。與熱管直接接觸的是鍍鎳純銅底座，做工相當精致。
微星GTX1070Ti紅龍依舊使用的是散熱器頂板上的LOGO信仰燈，該信仰燈的特點有所提升，可以配合微星Mystic Light功能軟件對其燈效進行精確控制，其本身已經升級成RGB燈效了。微星在接口上的配置也很給力，三個標準DP口和一個鍍金的HDMI口，而且在DVI接口上還使用了全金屬抗干擾處理，很實用也很上檔次。
Ryzen ThreadRipper 1950X，擁有多達16核心32線程，主頻基礎3.4GHz、加速4.0GHz、XFR擴頻4.2GHz，支持64條PCI-E 3.0總線、四通道DDR4內存，熱設計功耗180W，而且完全不鎖頻，包括外頻、倍頻和內存頻率在內都可以隨便超。微星 GTX 1080 Ti Lightning Z顯卡作為目前微星性能最強的游戲顯卡，這套裝備無愧為地表最強游戲主機了吧？
CPU-Z是一款家喻戶曉的CPU檢測軟件，是檢測CPU使用程度最高的一款軟件，支持的CPU種類相當全面，軟件的啟動速度及檢測速度都很快。內存顯示32GB四通道，時序為2666MHz的39-17-17-18 1T，我不得不說這ThreadRipper的內存控制器性能真的已經和Intel相比毫不遜色了。。另外，CPU-Z新增的Benchmark可以有效測試CPU的單核及多核性能，分數越高代表性能越好！這款軟件都比較能充分地調用全部線程的性能，所以在CPU-Z的測試里Ryzen 1950X的多核多線程優勢就很明顯了，比10核20線程的i7-6950X要強不少，而弟弟Ryzen 1920X也是略勝i9-7900X。
CineBench是很有說服力的一套CPU和顯卡測試系統，最新的是R15版最多能夠支持256個邏輯核心，還加強了著色器、抗鋸齒、陰影、燈光以及反射模糊等的考察，對CPU性能的檢測更加準確，得分越高代表性能越強！1950X之前我測試過8700K跑出的第一名為1407，而在1950X上陣后2990cb，對8700K形成110%的超越！
X264 FHD是測試視頻編碼轉換效率的軟件。能代表CPU處理視頻轉碼的性能，幀率越高則代表性能越好！其實視頻處理就是多核處理器的優勢項目了，對比至強X5670（6C12T）Ryzen 1950X的幀率輕松翻倍，如果是專業搞視頻的從業人員，效率就是金錢對不對。回到CPU對比上面，1950X的效率強過7900X。
缺憾美：Fritz Chess Benchmark是一款國際象棋測試軟件，但它并不是獨立存在的，而是《Fritz9》這款獲得國際認可的國際象棋程序中的一個測試性能部分。它可以讓我們的X86計算機也能完成IBM“深藍”當初所做的事情，那就是計算國際象棋的步法預測和計算。我知道這個4.3.2版本能識別的12線程的8700K，但是遇上1950X這個Fritz Chess也傻了，只能識別到16線程，在16線程下跑了P3 1.0G的44.95倍，每秒運算21576千步，如果有能識別到32線程的Fritz Chess Benchmark是不是成績就翻倍了呢？
AMD臥薪嘗膽12年憋出來的致命殺招，終于可以撼動Intel長年以來的高端CPU壟斷地位，玩家們也終于不必忍受每年百分之幾的所謂“升級換代”，可選性多了，可選的性價比產品多了。同時，也因為AMD的發力，Intel終于開始正視自己的產品更新了，今年酷睿i9系列就是為了應付洶涌而來的銳龍 Ryzen 7而草草登場的，不過對于消費者來說，A/I兩家有充分的競爭是好事，需知道去年Intel的10核i7-6950X要價1.4W，今年的10核產品就只賣8K了。A/I兩家終于又在一條起跑線上會合了，我想2017只是AMD反擊的序曲，2018應該會更精彩的。
一周前，Android陣營迎來一顆全新的旗艦平臺——第二代驍龍8移動平臺，這也是官方給予的正式名稱。如果用一句話總結它，就是“不小心踩爆了牙膏”，一顆充滿了誠意的終端芯片。
這不是什么彩虹屁，與前代相比，第二代驍龍8各方面的提升都十分明顯。
在最直觀的性能表現上，第二代驍龍8單核性能接近1500分，多核性能超5000分，GPU 1080P曼哈頓離屏217幀，CPU成績已經十分接近A16，GPU則是反超A16，而這些是建立在CPU能效提升40%，GPU提升45%的基礎上實現的，功耗大大降低。單說性能成績，理論上第二代驍龍8會成為明年安卓陣營的最強平臺。
但今天要說的，是與提升幅度和性能一樣很大，但又容易被忽視的方面——AI。值得注意的是，第二代驍龍8的AI性能提升巨大，并且會直接反饋到所搭載的手機通訊、影像、性能、游戲等所有用戶會用到的功能，涉及眾多，是明年廠商產品亮點的關鍵體驗支柱，沒有之一。
但AI容易被忽視，因為其不好量化，本身的價值需要通過其他方面來實現，加上本身定義又有些晦澀難懂。所以當消費者聽廠商介紹AI，第一反應一般都是：他在說什么？
但這次高通用了非常大的篇幅來強調第二代驍龍8的AI，表示性能呈倍數增長，那么這么強的AI，對你我而言，意味著什么？
驍龍移動平臺會通過內置的高通Hexagon處理器，可以將其理解成NPU，提升平臺的AI性能，為所搭載設備的各個方面體驗賦能。但是，到第二代驍龍8這一代出現了億點點變化。
高通直接將第二代驍龍8的Hexagon處理器進行全新架構升級，張量加速器尺寸翻倍，最直接的收益就是性能的升級。在自然語言處理用例下，實現4.35倍的AI性能提升，能帶來更加快速的自然語言處理能力，這一點在語言翻譯上會有較為直觀的體現。支持全新的微切片推理，將AI數據細分化，讓數據處理更細致的同時，降低功耗。所以我預測，離線翻譯應該會成為明年相當一部分手機的新功能。
像目前小米已經宣布，會基于第二代驍龍 8的AI性能，在2023年推出離線版小愛同學，支持離線對話、語音喚醒、離線翻譯等功能。
第二代驍龍8也因為這顆高性能的Hexagon處理器，成為目前全球首款支持INT4精度的移動平臺。
INT4是一種最近幾年很受關注AI計算精度模型，它的優勢是可以在手機上用有限的計算資源運行AI計算模型，并在Qualcomm AI Studio的協助下達到接近INT8級別的計算精度，而INT8已經是可以用在自動駕駛領域的計算精度模型了。
在功耗上，與INT8相比，INT4實現了60%的能效提升和90%的AI推理性能提升。具體來看，從過去常見的32位浮點運算到4位整數運算，能耗降低了64倍。
第二代驍龍8的Hexagon處理器有了如此巨大的性能提升和功耗降低，那么相對的，高通必須改變這顆加速器的存在方式，所以這一代具備了獨立供電系統，這樣可以在不喚醒其他單元的前提下運行，降低功耗，更加符合低功耗應用的使用場景。
第二代驍龍8有了如此強大的AI性能之后，便能輻射這款平臺的連接、游戲、性能、多媒體、安全等多個維度。這次高通有將AI視作第二代驍龍8核心的意思，因為這次Hexagon處理器可以直接訪問負責上述維度的CPU、GPU、ISP以及其他單元，提高效率，降低功耗。
相當于，高通用AI將上述講到維度的視作網格并串聯起來，組成一個網格網絡，與AI協作，而非各自為戰的個體，實現官方說的“網聯計算模式”，而非網上所說的，讓平臺是時刻保持聯網。
回到那個靈魂提問：這么強的AI能為我們帶來什么呢？
自進入5G時代以來，5G一直是驍龍平臺的重點，高通這一次有了更為大膽的想法，在第二代驍龍8的X70 5G基帶上，又加了一顆AI處理器，因此也成為全球首個，也是唯一一個配備5G AI處理器的調制解調器及射頻系統。
這顆AI處理器和上文提到的Hexagon處理器不一樣，兩者像是上下級關系，后者負責發出指令，前者在前線執行。其實，在5G基帶塞一顆AI處理器的用處比我想象的大，比如它可以提升網速。
5G基帶上這顆AI處理器可以讓AI實時優化通訊關鍵參數和上網條件，比如信道狀態反饋、天線調諧和其他自適應功能，根據此時手機信號和需求狀態調整通訊參數，進而做到信號網速、覆蓋的提升和時延的降低。
例如同樣在聯網條件下，息屏待機下的5G連接功耗會被降低，當你打開某個APP，例如游戲、視頻、新聞等等，AI會主動調整通訊參數，提升此時手機信號質量和網速。第二代驍龍8還是首個支持5G+5G/4G雙卡雙通的驍龍移動平臺，同時發揮兩張5G SIM卡的強大功能和靈活性。
雙卡雙通，即兩張SIM卡，同時待機且能夠同時連通——這一聽起來稍顯古樸但十分關鍵的能力，在很長時間都沒辦法實現，直到去年才有所突破。
之所以難以實現，最主要原因是需要兩套射頻系統，占用空間大、耗電大，且對其它信號（Wi-Fi、藍牙等）造成干擾。5G時代則因為通信頻段融合的需要，變得更加困難。
第二代驍龍8采用驍龍X70調制解調器及射頻系統，在行業首次實現了四倍下行鏈路載波聚合，同時也實現了兩張 5G SIM 卡同時連通。
在實際使用中，5G雙卡雙通的使用價值還是很大的。例如你正在和隊友一起玩英雄聯盟手游，同時在用另一個語音軟件或是突然來了個電話，結果就是游戲或者語音聊天必有一個掉線，甚至一起掉線。
有了雙卡雙通，可以在卡1上玩游戲，卡2仍然可以隨意接打電話，完全不會對游戲數據造成任何影響。亦或是兩個卡同時來了電話，則可以同時應答。
另外在通訊層面上，第二代驍龍8還內置了高通FastConnect 7800連接系統，帶來超低時延的Wi-Fi 7和雙藍牙連接。
通訊功能是第二代驍龍8的提升重點之一，相對的，之后搭載這款平臺的手機在理論上具備更快的網速和信號質量。當產品亮點趨于同質化，回歸本源，搞好最基礎的通話、上網其實是一件更重要的事情。
說起AI與手機影像的聯動，一般反應是每個品牌各具特色的后期處理風格，亦或是后期各種天氣、環境濾鏡和模板，但如果再用之前的經驗看第二代驍龍8的AI影像提升，就有一些用老眼光看人了。
在硬件層面上，第二代驍龍8讓Hexagon處理器和ISP（圖像處理器）通過名為“Hexagon直連”的物理連接，實現完全實時的AI處理效果。有了更強的AI性能后，ISP的實際表現就完全不一樣了。因此高通給第二代驍龍8取了一個聽起來很厲害，但實際上真的很厲害的名字——認知ISP。
認知ISP旨在讓手機通過攝像頭更好理解所拍攝的人物、物體、環境、光線等，再通過“語義分割”的AI照片編輯技術，將拍到的畫質分割成不同圖層，原理類似PS，然后根據每個圖層覆蓋物體的質感去進行畫質調優。
左：處理前 右：處理后
以人像樣張為例，第二代驍龍8識別背景、光影、人物以及人物的頭發、五官、頭盔、眼鏡等，然后將這些元素分割成不同的區域，最后進行優化，呈現人、物、景本該有的質感。
拋開廠商自己的調校風格不談，搭載第二代驍龍8的手機，特別是影像旗艦，影像表現會比目前市面上的手機好很多，在畫質、美顏、畫面調優上更有競爭力。
值得注意的是，由于第二代驍龍8的ISP與Hexagon處理器直連，這個優化過程是實時的，甚至在按下快門鍵之前，這個優化過程就已完成。另外，為了保證所有搭載這款平臺的手機都能有穩定的成像，高通與三星、索尼合作，根據傳感器進行專門的優化，目前支持三星2億像素的HP3，索尼5000萬像素的IMX800和IMX989。
但不同的傳感器優化方向稍稍有些不一樣，第二代驍龍8支持三星HP3全部拍照合并模式，包括 2 億像素模式、5000 萬像素或 1250 萬像素、單幀逐行 HDR 模式和 8K 視頻模式等。
高通和索尼合作開發的IMX800和一英寸的 IMX989圖像傳感器，支持QDOL4四重曝光技術，拍攝視頻的每一幀都進行4次曝光算法計算，帶來更真實，更具質感的HDR視頻效果，理論上來說，這個算法其實也可以用在拍照上。進一步講，手機相冊的HDR模式就更有理由安排上了。因為有的手機雖然能拍HDR的照片和視頻，但由于自帶相冊不支持，能看到的也是一個非常普通的畫面，根本發揮不出HDR本身應有的效果。
另外，第二代驍龍8本身的影像規格也不差，依舊是18-bit 的三ISP，支持HDR 10、HDR 10+、HLG、杜比視界。單攝像頭最高支持2億像素，在支持30fps、多幀降噪（MFNR）以及零延遲拍攝（ZSL）條件下，單攝像頭支持一億像素，雙攝像頭支持6400萬像素+3600萬像素，三攝像頭最高3600萬像素。
在視頻拍攝上，第二代驍龍 8支持拍攝8K HDR 30fps的畫面，并且同時拍攝6400萬像素照片，支持最高4K 120fps視頻拍攝，并且加入了AV1編碼格式，最高可播放8K HDR 60fps視頻。
第二代驍龍8內部還有一個傳感器中樞，這是Hexagon處理器的一部分，它的作用是低功耗感知外界，處理手機的音頻、視覺和傳感器信息，幫助偵測周圍環境并做出相應調整。
雖然官方的描述看起來很簡單，但這是一項很有想象力的功能。通過這些提升，特別是支持AI的超低功耗攝像頭，當識別到二維碼時，像微信、支付寶、場所碼等，手機可以在息屏模式下進行掃描。亦或是攝像頭識別到陌生人時，關閉新消息通知。
由于在這個過程中，高通AI引擎可以直接訪問第二代驍龍8中涉及到的單元，不用喚醒整個SoC，所以能夠整個運行過程可以保持一個較低的功耗。
除此之外，以Hexagon處理器為基礎的高通AI引擎也會參與到整個SoC的性能調度中，根據此時第二代驍龍8的實際運行狀況，調整平臺的性能釋放，保證低負載下有較低的功耗，重負載像玩游戲，有足夠的性能輸出。
值得注意的是，第二代驍龍8的架構非常大的變化，性能核心增加到了4個，包括2個A715和2個A710，A510能效核心縮減成3個，加上X3超大核，組成了一個1+2+2+3的八核架構，如何調動核心之間合理運行，很考驗廠商對第二代驍龍8的調校，這時候有個智能調整性能的高通AI引擎，能讓性能輸出變得更加穩定且合乎時宜，就很重要了。
在今年驍龍峰會上，高通用了很大的篇幅來講述第二代驍龍8在提升AI性能和能效的努力。所以在后續的零售產品上，這兩方面的實際效果非常值得進一步關注。除了驍龍移動平臺，其他處理器也是朝著兩個方向努力。
在經過近兩年的摸索，可以預見，逐漸深入終端方方面面的AI，日益進步的能效，是之后移動平臺發展的主要趨勢。
回到第二代驍龍8上，上文提到的內容都是基于平臺本身得出，因為第一次使用了如此高性能的AI引擎，并讓AI直接訪問和調動平臺上的一切，為今天移動平臺進化方向提供一個具有很高參考意義的答案，將這種全新的“網聯計算模式”稱之為移動平臺的新標桿也不為過。
所以，這次的驍龍移動平臺具備很大的挖掘潛力，之后國內各大廠商會基于第二代驍龍8做出什么樣的產品，什么樣的新奇功能，不免讓人期待。