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pu處理器篇

x86處理器的主要參數有型號，構架，頻率，核心/線程數，指令集，緩存，tdp等。

1、型號及命名(這段不是重點，不想看的跳過)

目前在筆記本處理器里intel一家獨大，amd幾乎沒什么拿得出的型號。

amd方面，我本身也不特別了解，反正記住a10>a8>a6>a4就好，fx系列大概相當于apu的a10，即使是a10也低于intel的低壓i5。

intel方面：

性能上，標壓i7>標壓i5>低壓i7>低壓i5>i3>賽揚(奔騰)>凌動atom。core m不好說，定位是i7，性能上肯定小于低壓i5大于atom，主打低功耗。

命名上，以i7 4702hq為例，第一位“4”代表這是第四代酷睿處理器。第二位“7”是產品定位，最高端是“9”，最低是“1”。第三位是步進及集顯，一般“0”到“3”代表頻率提升，“5”以上是高級核顯，再提也是頻率提升，好像也有反例。第四位“2”代表節能版tdp為37w，“0”代表普通版tdp為47w，在i5中代表37w，在低壓中代表15w，“8”代表tdp為28w。“h”代表不可拆卸的標壓，“m”代表可更換的標壓，“u”代表低壓。“q”代表是4核，不寫就是2核，i7也有2核的。

.我自己都看暈了，其實命名不要太在意，性能對比cpu天梯圖，很直觀。

2、頻率

同構架比主頻是衡量cpu性能的一種非常直觀的方式，只是注意不同構架不能直接比(每一代構架幾乎都是同頻性能提升)。

cpu的頻率有主頻，倍頻，外頻三個部分。

主頻=倍頻x外頻。

主頻即cpu內核工作的時鐘頻率(CPU Clock Speed)，表示的是cpu內數字脈沖信號震蕩的速度，由于不同構架下cpu脈沖信號的運行方式不同，可能會出現高主頻低運算性能的情況。

外頻即系統總線的工作頻率，是cpu與主板間的同步運行速度。最近的處理器的外頻普遍是100MHz。外頻和前端總線(FSB)頻率容易混，前端總線頻率是cpu和北橋間的連接速度(現在cpu已經整合北橋)，更實質的表現cpu與外界傳輸的速度，外頻為整塊主板的系統時鐘頻率。前端總線這個概念已經漸漸消失了(除了農企fx系列)，想詳細了解的自己百度吧。

倍頻指主頻和外頻之間的相對比例關系，最早主頻和外頻是一樣的，后來有了倍頻才使cpu有較大的性能提升。由于有睿頻及降頻，倍頻并不是一個定值，是一個范圍，超頻即拉高倍頻。

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如下圖i7 4710mq，外頻是100MHz，倍頻是8到35，即主頻范圍是0.8GHz到3.5GHz

3、核心數/線程數

核心數很容易理解，window2000以后的系統支持多核心，系統通過在多個執行內核間劃分任務，極大的提高了cpu的運行效率。

線程是程序執行流的最小單元，這個涉及系統，不詳談，想了解的自己百度。2001年intel提出了超線程技術，使單個物理核心可以同時處理多個線程，進一步提高了cpu運行效率。最早出現在2002年的奔騰4中，但到了core i7才真正把超線程技術發揚光大。現階段超線程技術非常成熟，在日常中，有幾個線程可以說是平時的幾核處理器。8線程不如物理8核，但是比物理4核強得多。

主流i7大多4核8線程(不是全部)，桌面i5是4核4線程，筆記本i5是2核4線程，i3大多是2核4線程。amd方面都是物理核心，暫不支持超線程技術。

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下圖是桌面e7，有幾個框框(線程)自己數

4、緩存

CPU緩存（Cache Memory）是位于CPU與內存之間的臨時存儲器，CPU內緩存的運行頻率極高，工作效率遠遠大于內存。目前的CPU擁有一級、二級和三級緩存（L1 L2 L3 Cache），部分處理器還擁有四級緩存(集顯的顯存)。

一級緩存（L1 Cache）位于CPU內核的旁邊，是與CPU結合最為緊密的CPU緩存，可以分為一級數據緩存（Data Cache，D-Cache）和一級指令緩存（Instruction Cache，I-Cache）。二者分別用來存放數據以及對執行這些數據的指令進行即時解碼。大多數CPU的一級數據緩存和一級指令緩存具有相同的容量。

二級緩存（L2 Cache）是CPU的第二層高速緩存，分內部和外部兩種芯片。內部的二級緩存運行速度與主頻相同，而外部的二級緩存則只有主頻的一半。L2高速緩存容量原則是越大越好，現在家庭用CPU容量最大的是4MB，而服務器可以達到19MB。

三級緩存（L3 Cache）是為讀取二級緩存后未命中的數據設計的—種緩存，在擁有三級緩存的CPU中，只有約5%的數據需要從內存中調用，這進一步提高了CPU的效率，常見cpu都有三級緩存(除了amd的少數處理器)。三級緩存早期的是外置，截止2012年都是內置的。它可以進一步降低內存延遲(比內存速度快)，同時提升大數據量計算時處理器的性能。

四級緩存（L4 Cache）是最近才有的。其本質是給CPU中整合的的核顯使用，當作臨時顯存。這個四級緩存對于核顯的性能提升比較顯著，但是對于CPU原本的計算則沒有影響。

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L1和L2都是和核心數成正比，僅L3緩存在低端CPU上進行閹割處理。

依舊拿i7 4710mq做例子，一級指令緩存和一級數據緩存都是每核心32KB，二級緩存每核心256KB，三級緩存6MB

小編：（APU系列的（包括無核心顯卡的）才沒有2L，但是AMD幾乎全線產品，L2都比Intel的L2要大得多，FX8XXX更是有8M，至于Intel，過了酷睿2之后，就把L2降低了不少，轉而更注重性能和成本都更低的L3。）

5、構架及制程

這里談的構架不是大的構架(除了atom全是x86)，是cpu廠商給一個系列的cpu定的一個規范，主要目的是區分不同種類的cpu。(ps：amd之所以叫農企，應該是因為它的cpu構架名稱，什么打樁機、推土機、挖掘機之類)一般來說，換構架就會帶來同頻性能提升，所以不同構架的cpu之間不能直接比主頻。

制程即工藝，是集成電路中電路與電路間的距離，換工藝是一定會換構架名稱的，目前intel低壓處理器是14nm，標壓22nm，amd最低28nm。工藝的提升會帶來功耗的下降，這一點我舉一個例子，比如一根電阻長10cm功耗一定，1cm工藝就是分出來10個處理核心，5mm工藝就是分出來20個處理核心，要是同性能的話只需要5cm就夠用，功耗下降一半（僅僅是個比喻，實際復雜的多）。工藝的提升也會帶來漏電的問題，晶體管間距離變小就更容易漏電。

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一般認為5nm是工藝的極限，因為單個硅原子直徑也有0.23nm，再低的話漏電將不可控制。以后計算機的進步得靠換工作原理了。

6、TDP及睿頻

TDP(Thermal Design Power)即散熱設計功耗，表示cpu在滿負荷時可以達到的最大發熱量，散熱器必須保證cpu在功耗等于TDP時把cpu的溫度控制在理想范圍內。由于cpu的功耗在不斷變化中，tdp與實際功耗沒有直接關系，對于cpu的睿頻關系很大。

睿頻即處理器的瞬時功耗小于tdp且需要較大負載時，拉高倍頻來提供短時間更大性能的一種cpu運行機制。睿頻技術使tdp分為短時睿頻tdp和長時睿頻tdp，日常標注的是長時睿頻tdp。

短時睿頻tdp與廠商有關，是cpu睿頻加速的第一個限制值，cpu短時睿頻功耗如果沒有超過這個值則睿頻可以繼續，有一個短時睿頻限制時間(也與廠商有關)，如果超過睿頻時間則功耗限制改為長時睿頻tdp。

長時睿頻tdp即平時看到的tdp，是cpu長時間持續負載時允許達到的最大功耗值，由于不同cpu的體制不同，達到tdp的頻率也不同。

限制睿頻的除了tdp還有溫度墻，溫度墻即廠商設置的cpu最高溫度，一旦達到溫度墻，cpu會關閉睿頻并持續降頻到溫度可以控制在溫度墻之內。

7.指令集

指令集是存儲在CPU內部，對CPU運算進行指導和優化的硬程序。CPU依靠指令來自計算和控制系統，每款CPU在設計時就規定了一系列與其硬件電路相配合的指令系統。指令的強弱也是CPU的重要指標，指令集是提高微處理器效率的最有效工具之一。不同的指令集，對CPU的某些方面產生特定的優化，例如AVX指令集理論上使CPU內核浮點運算性能提升到了2倍。一般說來，指令集支持越多，其CPU執行效率越高。Intel和AMD的CPU指令集不完全相同，因而對每個程序的執行效率也不同。

新架構往往會添加新的指令集支持。在同一代CPU中，為了區分CPU性能高低，也往往在低端CPU上減少對新指令集的支持。

不過，新指令集并不代表會帶來性能的提升。新指令集需要相應的程序支持使用，才能得到應用，提高CPU的使用效率。因此，有時候我們并不用擔心新指令集的缺少帶來的性能損失。

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對于指令集就是了解就好，x86構架與arm構架一個主要區別就是x86是復雜指令集構架，arm是精簡指令集構架。精簡指令集構架顯得主頻更高，但是特定程序運行效率更低。

下圖是4770k與3770k的對比，4770k增加了幾個指令集。

筆記本常見參數的簡單科普(GPU顯卡篇)你都知道嗎？

文/litiedang

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ntel第九代酷睿系列處理器發布，相關參數也已經完全曝光，今天我們將會檢測第九代酷睿處理器首發型號i9-9900K、i7-9700K以及i5-9600K的性能表現，通過首發評測的介紹，想必您可以非常清晰的知道i9-9900K、i7-9700K以及i5-9600K這三款處理器的性能水平，希望可以對您針對自己的需求進行選購有所幫助。

第九代酷睿處理器依然使用的Coffee Lake微處理器架構，使用14納米制作工藝，在架構方面應該只有部分優化，重要的升級更加體現在規格方面。

在本代酷睿處理器中，首發旗艦型號i9-9900K提供了8顆物理核心，在超線程技術的幫助下可以提供16個邏輯線程。從Intel開始使用新的睿頻2.0技術之后，處理器的基準頻率就會定的較低，但絲毫不影響其實際性能，本代的i9-9900K基準頻率也只有3.6GHz，但最大單核睿頻頻率可以達到5GHz，全核心可以到4.7GHz，這也是除了紀念款以外，正式產品之中Intel首次將默認睿頻頻率提升到5GHz。雖然有如此多的規格更新，但其TDP功耗卻沒有變化依然是95W。

I7-9700K，不同于以往的i7是4核8線程，i7-9700K配置了8顆物理核心，但并沒有提供超線程技術，主頻從3.6GHz起跳，全核心能達到4.6GHz，最大單核睿頻可以到4.9GHz。

I5-9600K，依然是6核心六線程設計，與上一代的核心數量相同，主頻方面，3.7GHz起跳，全核心最高4.3GHz，單核最大睿頻4.6GHz。

第九代酷睿處理器的三款桌面級型號需搭配Z390芯片組使用，相比之前的Z370芯片組，主要增加了USB 3.1 Gen 2的原生支持，另外還兼容Intel新的CNVi技術，支持更加強大的Wi-Fi傳輸協議。

Intel第九代酷睿系列處理器又一次將焊接熱界面材料（STIM）帶回了公眾的視野，相比較我們俗稱的“硅脂”散熱，這項被我們稱作“釬焊”的手段可以更好地幫助核心將熱量導出到頂蓋上，以便熱量快速傳導到散熱器之中。

除了頻率和核心數量的提升之外，第九代酷睿處理器的升級還有PCI總線數量以及緩存容量。這些方面的升級雖然不能直接表現在性能測試之中，但對我們實際使用卻是有著不小的影響，尤其是目前大家都開始使用NVMe協議的SSD，逐漸搶占顯卡的PCI-E通道，提升CPU PCI-E總線數量迫在眉睫。

除了桌面級的處理器以外，Intel還帶來了一款特殊的至強處理器，W-3175X，配置了28顆物理核心56個線程，3.1-4.3的頻率設置，這款處理器還是首個官方解鎖倍頻限制的至強處理器，使用C621服務器主板。最高六通道的DDR4內存擴展，支持到68條PCI-E通道。

第九代的X-series處理器也同步來臨，依然使用X299芯片組的主板，型號從之前的7XXX直接提升至9XXX，核心數量從8核16線到18核36線不等，4通道內存，68條PCI-E通道。需要注意的是其中有一顆名為i9-9900X的產品與桌面級的i9-9900K只有一個字母的差別，但其實是兩款產品。

我們可以看到其中添加了新的Intel睿頻3.0技術，看參數的表現就是將核心中運行最穩定的核心自動挑選出來頻率再次提升，以提供更高的性能輸出。

另外還提到了AVX-512指令集的特性，我們從Intel官網看到這樣的描述：“英特爾 AVX-512 是一組能夠針對各種工作負載和用途（例如科學模擬、金融分析、人工智能 (AI)/深度學習、3D 建模與分析、圖像和音頻/視頻處理、加密及數據壓縮）提高性能的新指令。”日常的小軟件對這個指令集幾乎沒有支持，專業領域的優勢是巨大的。

在本次測試中，我們將使用簡體中文版Windows 10 64位 1803版本的操作系統，關閉其他軟件，Windows采用默認設置，不對操作系統進行任何優化，用以獲取最大的系統穩定性與兼容性。

在本次測試之中，我們使用了華碩、安鈦克等品牌的硬件產品搭建了測試平臺，如下圖：

主板使用高端游戲玩家喜歡的ROG系列，全新升級的MAXIMUS XI HERO（Wi-Fi）主板繼續為新處理器提供強力支持。ROG系列之中HERO雖然不是最高端的型號，但其規格并沒有弱幾分，是玩家選擇最多的ROG主板。

全新升級的MAXIMUS XI HERO（Wi-Fi）主板兼容第九代酷睿處理器。ROG系列之中HERO雖然不是最高端的型號，但其規格并沒有弱幾分，是玩家選擇最多的ROG主板。

M11H主板提供了豐富的擴展接口，對目前市面上的新技術幾乎都做了很好地支持，完全不用擔心擴展接口不足。

M11H主板提供10相CPU供電，配置大型全金屬散熱片，與整體外觀設計風格統一，增色不少。可以給處理器提供穩定的性能支持。

主板提供了兩條帶有金屬散熱裝甲的M.2接口，根據主板上的提示可以輕松確定擴展什么樣的硬盤設備。另外還配置了三條全尺寸的PCI-E插槽，前兩條有華碩SafeSlot金屬裝甲，另外還有三條PCI-E X1的擴展插槽用來連接其他設備。

目前市面上有兩種RGB燈帶供電接口，一個是第一代版本的4Pin，另一個是二代版本的3Pin，在M11H主板上配置了兩種接口各兩個，可以直連4條不同的燈帶，并且通過AURA進行控制。

I/O接口數量豐富，還配置了快速DIY控制按鈕，方便對主板進行維修。其他的接口也不少，使用起來想必沒有問題。更詳細的性能參數可以參考同步首發評測Z390首發 華碩ROG MAXIMUS XI HERO評測

安鈦克魅影機箱的設計靈感來源于戰斗機俯沖時的姿態，共有14個部件組成，通過將鈦金屬和紅色的結合打造出時尚吸睛的開放式機箱。機箱采用CNC切削工藝，并在表面進行了陽極氧化工藝處理，在極具質感的同時還有很好的耐用性，利落的直線搭配更具侵略性，非常適合游戲及電競平臺。

接下來正式進入性能測試，Intel一貫的優勢在于每顆核心提供的性能，配合上日益增加的核心數量，綜合性能表現也將不再是弱點。

Super PI

Super PI是一款計算圓周率的軟件，本體很小只有幾百KB，能力卻是非常強，一般我們選擇計算小數點后一百萬位來測試處理器的單核運算能力及穩定性。

Super PI是一款非常經典的測試軟件，只考驗處理器的單線程計算能力，使用時間越短代表其單線程計算能力越強，三款新的9代酷睿都相比上一代同位產品有了較大提升，而對比對手的幾款旗艦型號更是有著足夠的優勢。

CINEBENCH R11.5單線程

CINEBENCH是業界公認的基準測試軟件，在國內外主流媒體的多數系統性能測試中都能看到它的身影。它使用該公司針對電影電視行業開發的Cinema 4D特效軟件引擎，可以測試CPU和顯卡的性能。其中單線程和多線程的測試是單獨計算得分的，我們現在需要的就是單線程的成績。

在這款測試軟件中主要考驗的是CPU的圖形處理能力，與渲染有著密不可分的關系，我們還是可以看到新品的性能提升非常明顯。

CINEBENCH R15單線程

CineBench的R15版本最為顯著的改變就是其僅支持64位操作系統，32位被徹底拋棄了。相比R11.5版本的最多16個線程來說，R15版本最多能夠支持256個邏輯核心，新的旗艦處理器終于可以用這款軟件跑分了。此外新版本還加強了著色器、抗鋸齒、陰影、燈光以及反射模糊等的考察，對CPU性能的檢測更加準確。CineBench R15版本的最終成績發生了改變，最終的單位為cb，而非R11.5版本的pts。

在Cinebench R15版本之中也可以看到類似的測試結果，Intel在增加核心數量的時候還是考慮到了單核性能的問題，依然保持了穩步提升。

最近兩代酷睿處理器產品，Intel終于開始放開核心數量，大幅提升多核性能，與AMD新推出的銳龍系列進行競爭。

Fritz Chess Benchmark

Fritz Chess Benchmark（國際象棋）這款軟件本來是測試計算機能否流暢運行國際象棋游戲的，單因為其穩定的計算結果和大規模科學運算對CPU的考驗，逐漸成了網友手中檢測CPU性能的工具。我們借助Fritz Chess Benchmark這款軟件來測試一下多線程大規模科學運算能力。這款軟件最多支持十六線程同時運算。

國際象棋測試軟件最高支持16線程計算，超過這個數量的處理器性能都被限制了，上圖之中i9-7900X以及銳龍TR 1950X的線程數量都超出了，所以評分偏低屬于正常。i9-9900K恰好是在臨界線上，發揮出了全部的效能，拿到了33726的高分。

CINEBENCH R11.5多線程

剛剛測試了單線程性能，我們來綜合考驗一下其多線程綜合計算時的表現如何，Cinebench主要檢測圖形渲染處理速度。

Cinebench的測試之中我們看到多核心的效果非常明顯，而i9-9900K憑借較少核心也拿到了22.46pts的成績，實力強悍。

CINEBENCH R15多線程

R15版本考驗的角度更多，評分體系和上一代軟件也不完全一樣，軟件發行方的說法是更能展現處理器的性能水平。

R15版本的測試數據基本上和R11.5版本沒有太大出入。新版本對多線程的支持更好，可以穩定調用更多線程發揮實力。

在下載和上傳文件的時候大家都習慣先將文件“打包”，壓縮與解壓縮是非常常用的功能，文件壓縮的表現主要依靠CPU的多線程處理能力，一般情況下壓縮和解壓縮操作都可以將CPU的全部線程都調用起來，能反應處理器的全面性能。

7-ZIP

7-ZIP是一款免費的壓縮軟件，擁有很高的壓縮比，對多線程的支持較好，能調用CPU的全部性能。這款軟件中配備了專門的性能測試插件，我們就借助這個插件來進行測試。

7-ZIP是一款很常用的壓縮軟件了，我們可以看到第九代酷睿處理器大都可以憑借更少的核心及線程數量得到更高的分數，其中8核16線程的i9-9900K幾乎已經可以追上10核的i9-7900X的成績。

在新3DMARK中，為用戶提供了基準測試和功能測試等多項功能。在基準測試中，包括我們熟悉的Fire Strike各項測試，這些測試包括多種強度，用戶可以根據自身平臺的性能等級，來選擇對應的測試項目。

在3DMark的測試之中，物理分數取決于CPU的表現，我們可以看到第九代酷睿處理器的物理分數表現非常不錯，除了i7-9700K因為沒有超線程技術的原因比8700K略低一點以外，其他兩款的表現都讓人非常滿意。

本代酷睿處理器針對DX12環境進行了大幅的優化，在TimeSpy項目的測試之中，明顯可以看到新處理器的分數變化，看來不僅僅是NVIDIA，Intel也開始布局DX12了。

《古墓麗影：暗影》終于來了，等了好久的“解謎大師”們是不是已經歡呼雀躍了？筆者也是終于有機會嘗試一下古墓系列的新作品，如果你從很早就開始玩這個系列的游戲，那么你一定能清楚的看到它的畫質變化。

使用RTX 2080Ti 顯卡，在新的《古墓麗影：暗影》之中，我們可以通過第九代酷睿處理器獲取到更好的游戲體驗，依然是更強的游戲處理器。

對于旗艦級平臺來說，超頻是一個經典話題了，第九代酷睿處理器使用了釬焊的封裝工藝，能讓熱量快速導出到頂蓋上，會更加便于超頻，而實際操作中我們發現，i9-9900K超頻之后對散熱系統的壓力還是蠻大的。

華碩本代Z390主板開創了AI智能超頻的時代（上圖右下區域），通過智能評估CPU體質以及散熱系統的表現，華碩會給兩者打出分數，比如圖中筆者使用的平臺，CPU評分為92%，散熱系統的評分為195分。AI智能超頻給出的建議超頻參數是高負載下5.0GHz，低負載下5.1GHz。開機測試是非常穩定的。

在系統之中想要直接調節CPU參數就可以借助這款名為IETU（Intel Extreme Tuning Utility）的軟件，將CPU倍頻鎖定在51，可以穩定跑完測試，而提升至52之后就出現宕機。

借助IETU軟件我們可以看到CPU的功耗表現，在待機時為10W左右，滿載測試時會穩定在100W上下，瞬時峰值可以達到145W。溫度方面，短時間的滿載測試可以讓處理器封裝溫度達到66攝氏度，這個溫度還算是可控范圍。

Intel第九代酷睿處理器繼續增加核心數量，為玩家提供了更高性能的選項，同時也推動了游戲和軟件的同步更新，可以說是為了提供更好的使用體驗做出了貢獻。

不過對于更多的玩家來說，如此高性能的處理器暫時還用不到，關于性能提升也只是看看而已，想要真正在中端平臺體驗到如此巨大的升級可能還需要個一兩年的時間，到時候軟件平臺對硬件的需求如何還不得而知。

但不管怎么說，第九代酷睿處理器的更新是巨大的，不光是i5-9600K的頻率和效率提升，還是i7-9700K的核心數量提升，從上代的6核提升到現在的8核，雖然砍掉了超線程技術，但物理核心的提升相比較而言更加有效。而旗艦級的i9-9900K更是性能強者，對上比自己高兩個核心的產品也不遑多讓，甚至在有些方面的表現會更加突出。

性能提升皆大歡喜，但價格方面的提升也不容小視，大多數用戶對處理器的預算都在兩千元以內，而本代處理器產品的價格幾乎都超出了這個線，對于普通用戶來說，這并不是一個好的消息，為這些高性能買單真的值得么？還需要根據自身的需求思考一下。

ROG MAXIMUS XI HERO(Wi-Fi)簡稱M11H(Wi-Fi)，是ROG系列的Z390芯片組續作，設計風格延續之前的黑色主基調，繼續增加對新接口的支持，滿足玩家一切想象。

全新升級的MAXIMUS XI HERO（Wi-Fi）主板兼容第九代酷睿處理器。ROG系列之中HERO雖然不是最高端的型號，但其規格并沒有弱幾分，是玩家選擇最多的ROG主板。

M11H主板提供了豐富的擴展接口，對目前市面上的新技術幾乎都做了很好地支持，完全不用擔心擴展接口不足。

M11H主板提供10相CPU供電，配置大型全金屬散熱片，與整體外觀設計風格統一，增色不少。可以給處理器提供穩定的性能支持。

主板提供了兩條帶有金屬散熱裝甲的M.2接口，根據主板上的提示可以輕松確定擴展什么樣的硬盤設備。另外還配置了三條全尺寸的PCI-E插槽，前兩條有華碩SafeSlot金屬裝甲，另外還有三條PCI-E X1的擴展插槽用來連接其他設備。

目前市面上有兩種RGB燈帶供電接口，一個是第一代版本的4Pin，另一個是二代版本的3Pin，在M11H主板上配置了兩種接口各兩個，可以直連4條不同的燈帶，并且通過AURA進行控制。

I/O接口數量豐富，還配置了快速DIY控制按鈕，方便對主板進行維修。其他的接口也不少，使用起來想必沒有問題。

技嘉全系列主板改用了全新的分級方式，包括ELITE，PRO和MASTER等，分別針對不同的用戶群體，本次首發的型號Z390 AORUS PRO主板面向專業電競游戲玩家，可以提供非常穩定高效的平臺支持。

技嘉Z390 AORUS PRO配置服務器級CPU供電，8+4pin CPU供電接口，為處理器提供充足的穩定電力，超頻更加順暢。4根內存插槽配置了金屬的防護裝甲，插拔內存更放心，電磁屏蔽抵抗干擾。

主板配置多重散熱系統，CPU供電區域，M.2高速接口，南橋芯片，都配置散熱裝甲，在I/O區域裝配了擋板裝甲，裝機時無需考慮提前安裝擋板，完美貼合所有接口以及機箱開口。

擴展接口配置三條PCI-E全尺寸插槽，前兩條配置了金屬的加固防護裝甲，另外還有三條PCI-E X1擴展接口。M.2高速接口配置兩個，都有對應的金屬散熱護甲，輔助散熱并且保護其安全。

I/O接口提供了非常豐富的擴展，包括10個不同版本的USB接口，一個HDMI核顯輸出，一組魔音音效技術加持的音頻輸出以及一個千兆網卡接口。

iGame Z390 Vulcan X是一款基于Intel Z390芯片組的旗艦電競主板。14相I.P.P至純數字供電和全鉭電容的設計，與普通電容相比壽命更長、耐高溫性好、準確度高，同時濾高頻改波性能極好，為Intel第9代處理器超頻穩定性提供更加強有力的保障。

在主板CPU供電模塊上搭載了Silver Shark2.0散熱裝甲，全新的“鯊魚仿生學”設計，在外觀的設計中巧妙的融入了鯊魚鰭、鯊魚鰓的形象，達到鯊魚仿生學的效果。散熱裝甲上的“鰓裂”造型和“金屬疊層”設計，在創新外觀的同時根據流體力學原理，在散熱能力上能夠很好地配合密封機箱的空氣流動達到更強地散熱效果。

除卻外觀的精致美觀外，Gamer Light 燈效的融入更是成為畫龍點睛之筆。在主板散熱裝甲以及PCB板上提供各種默認燈效、可調節的內置 RGB LED 燈。以及一組12VRGB插針和一組5VRGB插針，可連接至兼容的燈效燈帶，風扇，散熱器，以及 PC 機箱，玩家可自由打造更多燈效可能。

主板在內存插槽上進行了獨特的設計，在內存插槽內使用了15μ鍍金工藝設計。鍍金技術能更好的保護插槽觸點的完整，避免接通斷開瞬間電流過大產生的電弧擊傷、粘連、氧化觸點等現象。同時支持XMP內存自動超頻技術。

iGame系列主板獨特的GamerVoice音效全新升級至3.0版本。采用Realtek ALC 1220聲卡和日系HIFI音頻電容的組合，還在主板的音頻區域進行了音頻分割線的設計。為玩家帶來獨立聲卡級別的原音重現效果!打造真實物理環繞聲。信號的輸出輸入插孔均采用鍍金無磁插孔，能夠有效降低電信號在傳輸過程中的損失。120dB信噪比并最高可推動600歐姆阻抗耳機。帶來高保真立體環繞音，無論是FPS游戲還是影音娛樂，都能抓住每個音頻細節，帶來完美音效體驗。

考慮到當今用戶對網絡的需求越來越高，主板配置有英特爾最新的219有線網卡，可有效降低處理器的工作負載，讓游戲運行更加順暢！同時采用目前英特爾推出的規格最高的CVNi無線網卡AC9560，其支持2x2 MU-MIMO和160MHz頻帶，5Hz頻段理論帶寬可達1.733Gbps，同時還支持藍牙5.0。

iGame Z390 Vulcan X，iGame系列“玩家定制”的理念融于其中，采用頂級的用料和獨特的設計，只為給玩家帶來最優質的體驗。

MPG Z390 GAMING PRO CARBON暗黑板，名字很長，但不要害怕，只是想讓你一眼就可以看出這塊主板的全部信息。給大家分析一下，MPG，定位專業電競游戲玩家，著重于Performance性能表現。Z390芯片組不用多說，筆者在之前的文章之中也對它的升級做了詳細的解釋。GAMING當然是彰顯微星游戲系列的圖騰，一切設計都是為了穩定游戲而做的。PRO CARBON則是系列的名稱，專業級游戲主板，暗黑設計語言，碳纖維材質主題，這就是這款主板的主要特點了。

而筆者作為一個技術宅自然是不能只關注主板名字以及外觀方面的東西，主板最重要的是什么？擴展能力！沒有接口什么都是空談，看看接口數量有多少吧。

從上往下看，首先CPU區域提供了12相供電，為了更好推進處理器超頻，配置了8+4pin CPU供電，平時使用只需要插上8pin的即可，需要極限超頻的時候再插上那個4pin作為補充。

在MOSFET區域配置了一黑一白兩個金屬散熱片，給CPU的運行更加穩定，而裝甲之上添加了一個信仰燈，外觀設計更加像是超跑前燈的樣子，通過微星Mystic Light燈效系統可以讓它展現不同的效果。

談到燈光效果就不得不提擴展RGB接針了，傳統的主板上只有第一代RBG接針，4pin設計，分別是+12V和RGB三原色的跳針，整條燈帶都是同步的燈光效果和顏色。

新的JRAINBOW接針為3pin，分別為+5V、數據以及接地三根針，可以實現燈帶不同部位不同燈效和顏色展示，作為RGB接針的第二代版本，這種跳針應該是未來的趨勢。而且微星還和CORSAIR美商海盜船緊密合作，集成燈光控制線，兼容海盜船的硬件設備，做到整機光效統一。