軟件
簡介
Cadence SPB 17.4是一款專業(yè)的高速電路板設(shè)計與仿真軟件，能夠跨集成電路、封裝和PCB協(xié)同設(shè)計高性能互連。使用Cadence Allegro 和OrCAD PCB設(shè)計工具，知識兔可以快速構(gòu)建一個統(tǒng)一的流程，包含庫的數(shù)據(jù)庫，以支持不同設(shè)計團(tuán)隊之間的順暢協(xié)作。
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需知
[軟件名稱]：Cadence SPB 17.4
[軟件大小]：14.73G
[軟件語言]：中文簡體
[安裝環(huán)境]：Win10及以上版本
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教程
1、知識兔下載Cadence SPB 17.4軟件安裝包到電腦上，右鍵選擇【解壓到Cadence SPB 17.4\】
2、右鍵【打開】解壓后的文件夾
3、找到【Cadence SPB 17.4-2019】文件，右鍵點擊【裝載】
4、回到Cadence SPB 17.4文件夾，找到【AleegoCrackMasterV3.2.6】文件夾，右鍵【打開】它
5、找到【AleegoCrackMasterV3】應(yīng)用程序，右鍵選擇【以管理員身份運(yùn)行】它
6、點擊右上角【關(guān)閉按鈕】
7、點擊【安裝Cadence軟件】，再點擊【瀏覽】
8、點擊左側(cè)的【DVD驅(qū)動器(E)】，選中【setup】文件，再點擊【打開】
9、點擊【瀏覽】
10、選擇安裝位置，點擊左側(cè)的【新加卷(D)】，再點擊【選擇文件夾】
11、點擊【下一步】
12、點擊【開始安裝】
13、點擊【確認(rèn)安裝】
14、軟件自動安裝，稍等片刻
15、點擊【OK】
16、軟件安裝成功，點擊【完成】
17、回到Cadence SPB 17.4文件夾，找到【Hotfix SPB17.40…】文件，右鍵點擊【裝載】
18、點擊【安裝更新補(bǔ)丁】，再點擊【瀏覽】
19、點擊左側(cè)的【DVD驅(qū)動器(F)】，選中【setup】文件，再點擊【打開】
20、點擊【下一步】
21、點擊【開始安裝】
22、點擊【確認(rèn)安裝】
23、程序自動安裝，稍等片刻
24、點擊【完成】
25、點擊【實用工具】，再點擊【PJ修復(fù)】
26、點擊【開始PJ】
27、程序自動安裝，稍等片刻
28、點擊右上角【關(guān)閉按鈕】
29、點擊【OK】
30、回到桌面，點擊任務(wù)欄的【開始菜單】，在【所有應(yīng)用】中找到【Capture CIS 17.4軟件圖標(biāo)】，將軟件圖標(biāo)拖到桌面上，完成軟件桌面快捷方式的創(chuàng)建
31、回到桌面，右鍵桌面上的【Capture CIS 17.4軟件圖標(biāo)】，點擊【打開】
32、點擊【OK】
33、軟件正在打開，啟動界面如下：
34、軟件打開成功，運(yùn)行界面如下：
35、以上就是Cadence SPB 17.4軟件安裝的全過程
硬件工程師、還有Layout工程師經(jīng)常抱怨：工作過程中用的軟件太雜太多，有些軟件聽都沒聽過，更不知道干啥用的。
這些軟件，有些是必須掌握的，有些是用到部分功能，夠PCB設(shè)計使用就可以了，EDA設(shè)計是工程類研發(fā)，不是搞學(xué)術(shù)研究，只要了解什么時候用什么軟件來解決問題就可以了，不需要對軟件做更深入的研究。
1、原理圖設(shè)計軟件（重要等級：三顆星）
EDA工程師一般不做原理圖的編輯工作，原理圖的編輯工作由硬件工程師來完成，但有時候要和原理圖做交叉的檢查工作，比如檢查器件封裝、導(dǎo)Netlist文件出現(xiàn)錯誤，還有最終做原理圖和PCB的一致性對照檢查等等，需要EDA工程師能打開原理圖，進(jìn)行查網(wǎng)絡(luò)或器件的操作。
目前小易使用的原理圖工具軟件有：OrCAD、Pads logic、Concept HDL和Dx Designer、Eagle;
2、PCB設(shè)計軟件（重要等級：三顆星）
EDA工程師必須要掌握一種或多種的PCB設(shè)計軟件，這個是EDA工程師的本職技能要求，需要選擇哪種PCB設(shè)計軟件，主要根據(jù)上游的原理圖設(shè)計使用的軟件來選擇，一般OrCAD的原理圖，選擇Pads layout、Allegro和OrCAD Layout做PCB設(shè)計，Concept HDL的選擇Allegro，Dx Designer和Pads logic的選擇Pads layout;
常用的PCB設(shè)計工具軟件有：EE、Pads layout、Allegro、AD、Eagle;
3、功能仿真軟件（重要等級：一顆星）
前仿真軟件是對原理圖部分的仿真，通過仿真來模擬輸出的波形結(jié)果，同時確定使用器件選擇的阻、容、感值，這個一般是硬件工在使用，EDA工程師可以做擴(kuò)展性學(xué)習(xí)；
目前小易用使的前仿真軟件為NI的Multisim軟件，該軟件的優(yōu)勢是使用簡單、設(shè)計素材豐富；
另外還有常用的仿真軟件如：Multisim、Saber、Pspice、ProteusPro
4、 工程仿真軟件（重要等級：三顆星）
PCB設(shè)計完成后，需要進(jìn)行各種仿真，比如信號仿真、電源仿真、熱仿真、機(jī)械應(yīng)力仿真等等，EDA工程師如果能了解仿真知識，使用仿真軟件，那對EDA的技能是絕對的加分項；有以下幾種：
1） ADS，對信號基本原理級的仿真使用；ADS電子設(shè)計自動化功能十分強(qiáng)大，包含時域電路仿真 (SPICE-like Simulation)、頻域電路仿真 (Harmonic Balance、Linear Analysis)、三維電磁仿真 (EM Simulation)、通信系統(tǒng)仿真(Communication System Simulation)、數(shù)字信號處理仿真設(shè)計（DSP）;也包含SI、PI仿真。
2）Sigrity，對系統(tǒng)級的PDN電源仿真和DDR高速信號仿真；
3）FIoTHERM，產(chǎn)品級的散熱、溫度的熱仿真；
4）HFSS，俗稱“海飛絲”，專業(yè)的射頻仿真軟件。
5、工程交互軟件（重要等級：三顆星）
PCB設(shè)計的過程中需要和CAM工程師交互，就需要了解一些 CAM軟件的使用， 目前小易用使的CAM軟件有以下幾種：
1 ) AutoCAD，Autodesk公司專業(yè)的機(jī)械繪圖軟件，EDA工程師簡單能使用二維操作就可以了，一般下列場景會用到AutoCAD：
a)在導(dǎo)入DXF時，板子外框不閉合，需PE操作來做一個封閉的外框；
b)DXF的縮放，結(jié)構(gòu)圖特征，就是不管圖紙比例多少，標(biāo)注的都是實際尺寸，導(dǎo)入DXF后，發(fā)現(xiàn)比實際的小或大，就需要在AutoCAD內(nèi)進(jìn)行放縮操作；
c)PCB生產(chǎn)用的拼板資料， PCB設(shè)計軟件的二維線段操作功能有限，一般都是AutoCAD做成的拼板，導(dǎo)入到PCB中去的；
d)SMT生產(chǎn)用的夾具資料，這個一般從PCB導(dǎo)出來，然后用AutoCAD進(jìn)行編輯的。
2）Pro/E，3D編輯軟件，PCB導(dǎo)出的3D文件，結(jié)構(gòu)同事反饋有問題，EDA和結(jié)構(gòu)工程師一起合作查找原因，就需要EDA工程師能做打開PCB導(dǎo)出的3D文件的嘗試操作；
3）CAM350，對GERBER資料做Double Check的DFM軟件，對GERBER資料進(jìn)行工程生產(chǎn)的檢查，簡單掌握一些放大、移動、對齊的操作就可以了，有些簡單的修改，PCB不容易操作的，可以在CAM350里很快實現(xiàn)；
6、理論驗證軟件（重要等級：二顆星）
1）Polar SI9000，阻抗計算軟件，根據(jù)提供的PCB疊層和設(shè)計需要的阻抗來計算線寬和線距，這個對EDA工程師很重要，如果設(shè)計出來的板子，生產(chǎn)上說線寬要控制到1mil才能滿足阻抗，這顯示是沒法生產(chǎn)出來；
2）Saturn，計算導(dǎo)線或過孔的電流通載能力，根據(jù)設(shè)計電流大小， 計算出走線的寬度和孔徑大小；
3）Matlab， 專業(yè)的數(shù)據(jù)分析和信號處理軟件，可以用來驗證一些函數(shù)，比如下圖是驗證傅里葉變換中的數(shù)字方波是由多個正弦波疊加而來，也能解釋 數(shù)字波形在高速下呈現(xiàn)出模擬特性。
7、效率軟件（重要等級：二顆星）
PCB設(shè)計中可以使用一些效率軟件來提高工作的效率，小易一般使用下列幾種效率軟件：
1）launchy，Windows快速啟動和快速找文件；
2）Foldermenu， 記錄保存文件路徑；
3）Strokit，手勢識別，可以通過鼠標(biāo)手勢快速在原理圖和PCB之間瀏覽切換視圖；
4）Ditto，剪切板管理，可以管理保存多個剪切內(nèi)容；
5）AHK，代碼快速插入工具。
8、辦公管理軟件（重要等級：二顆星）
PCB設(shè)計完成后，需要對資料進(jìn)行整理，制作制版文件和生產(chǎn)文件，就需要EDA工程師具有Word和Excel文件的編輯能力，有CIS數(shù)據(jù)庫的公司，EDA工程師還需要熟悉Access的使用。
----新書推薦----
書籍名稱：Cadence高速電路設(shè)計-基于手機(jī)高階板的案例分析與實現(xiàn)
作者 ： 李衛(wèi)國、張彬、林超文
出版社： 清華大學(xué)出版社
摘 要
本書主要講解了使用Cadence Allegro16.6軟件設(shè)計高階手機(jī)線路板的過程，敘述的知識點都比較基礎(chǔ)，適合稍有電子理論知識的讀者閱讀，讀者閱讀本書，可以對我們經(jīng)常用到的手機(jī)，從研發(fā)的角度去重新認(rèn)識下。
手機(jī)看似一個簡單的移動設(shè)備，實際上需要很多公司配合設(shè)計、生產(chǎn)，設(shè)計上分為硬件(HW)設(shè)計、軟件（SW）設(shè)計、外形(MD)設(shè)計、人機(jī)界面(UI)設(shè)計，每個環(huán)節(jié)都是一家或多家公司獨立設(shè)計，最后集成商會把這些設(shè)計集成在一起，組成一部手機(jī)，目前國內(nèi)大型的手機(jī)公司，例如華為、ViVo、小米都是有自己的設(shè)計和生產(chǎn)測試團(tuán)隊。
為了提高學(xué)習(xí)的實用性效率，本書編寫是按照一個EDA工程師具體的工作流程來安排章節(jié)的，避免了像一些教材中的菜單式式講解，依據(jù)一個項目需要，EDA設(shè)計需要用到哪個功能，就講解哪個功能，就像師傅帶徒弟一樣。EDA設(shè)計屬于設(shè)計軟件應(yīng)用行業(yè)，建庫、擺件、走線和做資料等每個環(huán)節(jié)，都有時間限制，不會有太多的時間來做EDA軟件的研究開發(fā)的工作。
本書為基礎(chǔ)開發(fā)學(xué)習(xí)，注重講述硬件架構(gòu)和設(shè)計，弱化軟件的使用，開發(fā)基礎(chǔ)篇包括了以下的章節(jié)：
第1章 概述
介紹了手機(jī)的基本組成和機(jī)構(gòu)，和手機(jī)中各種常用硬件模塊、傳感器、結(jié)構(gòu)組件，熟悉下常用的手機(jī)設(shè)計中的英文術(shù)語。
認(rèn)識下手機(jī)中常用的各種傳感器，了解各種傳感器的作用。介紹SIM卡座、SD卡座、側(cè)鍵、鍵盤等的各種形態(tài)外形。
第2章 手機(jī)平臺發(fā)展和EDA介紹
手機(jī)從模擬信號到4G的發(fā)展過程，了解一些通信術(shù)語，介紹主要的國內(nèi)外手機(jī)芯片廠商。
介紹線路板和EDA的基礎(chǔ)知識，讓讀者對線路板和EDA所做的工作有一個大致的了解，EDA軟件種類介紹，使讀者更快接觸到實踐學(xué)習(xí)中來。
第3章 ORCAD使用介紹
介紹了ORCAD的使用方法，包括元件庫管理、原理圖建Part、原理圖編輯和工程文件管理、輸出方法。原理圖是硬件工程師負(fù)責(zé)設(shè)計的，EDA工程師一般只會接觸到PDF格式的原理圖，原理圖操作不會參與，EDA工程師可以做知識延伸性學(xué)習(xí)。
第4章 Allegro16.6使用介紹
本章是本書的重點，介紹了Allegro的使用方法，包括元件庫管理、Padstack建立和新建各種 Package的方法；接著講述了PCB的詳細(xì)操作、各種Rule的設(shè)置和走線操作；
第5章 射頻部分介紹
介紹了5大系統(tǒng)中最重要和龐大的射頻系統(tǒng)，了解射頻的組成和走線規(guī)則，隨著進(jìn)入5G發(fā)展時代，射頻的規(guī)模也會更加龐大。
第6章 電源部分介紹
介紹了手機(jī)系統(tǒng)中電源樹、電源分布、走線和通孔的通流能力和走線的3種方式，手機(jī)板尺寸限制，電源走線在有些地方需要折中處理，一個好的電源系統(tǒng)對手機(jī)系統(tǒng)運(yùn)行是一個基礎(chǔ)的保障。
第7章 音頻部分介紹
介紹了手機(jī)系統(tǒng)中常用的MIC、Speaker、Recevier、Audio Jack和Audio PA電路，隨著人們對手機(jī)音頻系統(tǒng)要求的提高，音頻在手機(jī)中占據(jù)的地位也越來越高了。
第8章 時鐘介紹
介紹了手機(jī)系統(tǒng)中常用實時時鐘和邏輯電路主時鐘兩大時鐘系統(tǒng)，手機(jī)中這兩個時鐘電路占據(jù)的空間最小，走線也最少，卻在手機(jī)電路系統(tǒng)中是最重要的。
第9章 MIPI介紹
介紹了手機(jī)MIPI系統(tǒng)中的作用和常用的驅(qū)動設(shè)備和手機(jī)中MIPI接口的分配，前攝、副攝、后攝和LCD的連接方法。
第10章 實戰(zhàn)操作-高通SDM439
介紹了高通SDM439平臺的5大系統(tǒng)的硬件模塊的原理圖部分、PCB擺件和走線，以及信號層的規(guī)劃、走線優(yōu)先級和走線優(yōu)化。
第11章 整理資料
介紹了EDA工程師整理資料的能力，如何制作設(shè)計文件、制板文件和生產(chǎn)文件，以及制板文件和生產(chǎn)文件的作用和包含的文件信息。
第12章 生產(chǎn)問題處理
介紹了EDA工程師所需要的溝通能力和解決問題的能力，如何進(jìn)行工程確認(rèn)文件的反饋，試產(chǎn)報告問題的分析和解決方法。
第13章 信號完整性仿真和電源完整性仿真
介紹了信號完整性仿真和電源完整性仿真的概念和如何提交、分析仿真報告，以及EDA工程師如何根據(jù)仿真報告來調(diào)整走線。
通過硬十課堂購買本書，書籍配套一張PCB珍藏卡片，可以用于《硬十課堂》激活課程，獲得配套視頻資料。
書中涉及的關(guān)鍵點和難點形成視頻課程
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