做硬件設計,離不開設計軟件,目前應用最廣泛的硬件設計軟件之一是 ,其強大的功能為工程師提供了很多方便ad原理圖中查找元器件，使設計過程更簡單。
設計pcb時每一個元器件都需要準確的封裝尺寸，才能做出更加完美的產品，一般情況下畫出來的封裝都是2d的，也就是平面的，可以為元器件封裝加入3d封裝使設計的產品在3d界面下更直觀看到實物的結構ad原理圖中查找元器件，有利于調整設計。3D封裝可以在網上查到很多，現在就簡單介紹一下如何導入3d封裝，以0805封裝的電阻為例。
首先在AD軟件里畫好需要的元器件的封裝，然后登陸網址，這個網站有非常多元器件的3D封裝，先注冊一個賬號就可以免費下載了。下載時選擇后綴為.step的封裝文件，下載后解壓，在AD的元器件封裝庫下選擇Place--，打開對話框，選擇 to Step，再選擇Embed STEP Model，選擇下載的3D封裝文件，放置到原封裝的中心位置，按數字3查看3D狀態下元器件封裝，按數字2返回2D封裝視圖，如果發現3D封裝與原封裝角度不對應，需要調整3D封裝文件的角度，根據情況調整x，y，z三軸的角度，再重新調整中心位置即可。在3D試圖下查看封裝，就可以看到元器件的實物結構了。
如果要為自己用到的每一個元件都加入3d封裝，需要足夠的耐心和時間。
