遠在夏威夷的高通發布會進入第二天，高通正式公布了驍龍865和驍龍765兩款5G SoC的更多技術細節，這個4G時代的領軍角色已經為5G時代做足了準備。
驍龍865采用臺積電7nm工藝制造，和驍龍855一致，比1角硬幣還小。
CPU部分為Kryo 585八核架構，不過高通也不避諱，就是一個Cortex A77@2.84GHz超級大核+三個Cortex A77@2.84GHz普通大核+四個Cortex A55@1.8GHz小核心。最大支持16GB的LP-DDR5內存。
那么驍龍865的CPU究竟能有多強呢？根據冰宇宙的爆料，驍龍865工程機在Geekbench跑出了單核4303分、多核13344分的成績，比起驍龍855有接近20%的進步，也快要追上Apple A13單核5472分、多核13769分的成績。安兔兔成績還有待公布。
新的Adreno 650 GPU有了25%的性能提升，并且提供“PC級”渲染能力和游戲HDR顯示優化功能。高刷新率手機的魅力已經被市場驗證，所以高通干脆提供了QHD+分辨率下144Hz最大刷新率支持，我們可以期待下2K分辨率高刷新率的游戲手機了。
高通會為GPU提供可以帶來一定的圖形性能提升新驅動，但過去需要手機廠商在系統更新中提供才能用上。現在高通簡化了這一流程，你可以直接在Google Play應用商店像更新普通應用那樣得到新GPU驅動，不用眼巴巴地等待系統更新。
近幾年手機的拍照錄像功能越來越強大，現在驍龍865的影像性能再度躍進。Spectra 480 ISP擁有10億像素級別性能，可以每秒處理20億像素，支持最大2億像素的拍照傳感器，也允許在4K HDR錄制的同時進行6400萬像素拍攝。
驍龍865還支持30幀的8K視頻、960fps的720P慢動作視頻錄制，不僅通過虹軟算法實現了更平滑的多攝接力變焦，并且還提供了對杜比視界的支持，給普通消費者提供了拍攝出更具電影質感畫面的機會。拍攝優質視頻的門檻，已經越來越低。
AI性能也有了翻倍提升，并且和安卓的神經網絡接口有了更深度優化。落到實際應用中，英語翻譯中文更流暢，抖音錄制視頻可以更高效提升分辨率，還能夠對視頻進行更快速的特效處理，就連語音助手去除噪聲來聽清指令的速度也更快。
只要購買驍龍865手機，其中必定有X55基帶，兩者搭配的效果如何？2G一直到5G網絡、SA和NSA雙模、Sub-6G和毫米波都能支持，下載速度最高可達到7.5Gbps（約合937.5MB/s），上傳可達3Gbps（約合375MB/s）。
在外部連接上，驍龍865支持Wi-Fi 6、藍牙5.1以及高通自家的60GHz Wi-Fi技術，GPS/Glonass/北斗/伽利略等導航系統一并支持，快充依然是QC4+協議，支持USB Type-C接口的USB 3.1。
驍龍765由三星7nm EUV制程生產，也采用了驍龍8系處理器同款的三簇式架構，不過是一個Cortex A76超級大核+一個Cortex A76常規大核+六個Cortex A55@1.8GHz小核的八核心架構。
驍龍765/驍龍765G的最大區別在于最高主頻，前者2.3GHz后者2.4Ghz。驍龍765G最高支持60Hz的QHD+分辨率屏幕，并且可選高通游戲優化技術Elite Gaming的部分特性。說白了，驍龍765G才是真正意義上的完全體。
除去相較驍龍730有20%提升的GPU、最大5.5TOPS的AI算力，驍龍765最讓人感興趣的自然是集成其中的X52基帶，它因此成了高通首款集成基帶的5G SoC。跟驍龍865一樣，驍龍765也支持2G~5G網絡、SA和NSA雙模、Sub-6G和毫米波。
當然X52基帶也有相對不夠強的地方，頻寬較窄下載和上傳的速度也只有X55的近一半。但由于中端定位，驍龍765會便宜不少，于是我們能夠很快見到價格更親民的5G手機，而且不用擔心未來5G網絡建設對使用產生太多影響。
高端的驍龍865依然奔著最強的性能而來，值得未來一年間的旗艦手機使用，也能讓人最大程度上感受5G的進步；中端的驍龍765不僅CPU/GPU規格不錯，也沒有在5G上妥協太多，或許會承擔起5G換機主力軍的身份。
除了“一個也不能少”的各手機廠商采用驍龍865的表態，驍龍765/765G手機也在路上甚至還更快，12月內即將發布的Redmi K30 5G和OPPO Reno3 Pro就將搭載這款集成式5G SoC。得益于集成基帶設計，后者有了171g、7.7mm的輕薄機身。
可以看到，在真正意義上進入5G時代的新一代驍龍平臺，高通打出了一記組合拳。憑借著兩款SoC，高通可以有充足的信心將自己在4G時代的份額和優勢延續下去，不過它要面臨的競爭對手已經不大一樣。
聯發科準備了四個Cortex A77大核+四個Cortex A55小核的天璣1000，還是集成了支持SA/NSA的5G基帶，Wi-Fi 6、藍牙5.1等也沒落下。三星則是帶來了Exynos 980/990，前者CPU架構和天璣1000類似，同樣集成雙模5G基帶，支持108MP拍照。
無論是聯發科還是三星，都拿出了規格上足以和高通匹敵的5G SoC，而且都能夠在2020年春季大規模5G換機潮來臨之前推出手機。高通如何展現出更多的優勢，以保住自己在5G時代的份額，會是今后手機市場上的看點之一。
高通面臨的另一問題是外掛基帶，驍龍865之外的幾乎所有5G SoC都采用了集成方案，外掛X55基帶的驍龍865顯得有些另類。外掛基帶會占用更多的手機內部空間，發熱等性能損耗存在爭議。高通的解釋是，外掛基帶的驍龍865同樣優秀，而且能降低手機研發難度。
其實對于一般用戶而言，只要不會在性能、發熱等指標上存在差異，那么是否外掛基帶并不重要。從過去的諸多產品案例來看，采用外掛基帶的驍龍865是否能有較為明顯的優勢，這一點還有待相關產品上市之后進行驗證。
雷科技在上一篇稿件中已經提到，驍龍865/驍龍765的最大意義并不是手機性能可以有多大程度的提升，從正式公布的規格來看也是如此，兩款5G SoC實際上是讓廠商可以更快地推出SA/NSA雙模5G手機，消費者也不用多擔心未來網絡建設對手機使用的影響。
就像是攝影領域提到的“拍到比拍好”更重要，現階段我們體驗5G也是用上比用好更重要，能夠更快地聊微信刷微博劃抖音，同樣是5G SoC存在的價值。未來能做到什么，那是將來需要考慮的問題。
而且我們可以看到一些優勢，像Reno3 Pro這樣的產品在保證續航的前提下，機身重量和厚度已經回到了2018年手機產品的水平，不用去琢磨為什么手機會進化成“半斤神器”。讓手機使用不必為功能去妥協，就是不斷進步的意義。
（圖片來自Qualcomm中國微博）
在給Arduino開發板下載程序時，有時會遇到程序無法寫入的問題，在確定芯片未損壞的情況下，引起這個問題的原因很有可能就是由于bootloader損壞了，那么我們可以通過重新給主控芯片刷寫bootloader來修復這個問題。本期就介紹一下bootloader的刷寫過程。
首先，我們必須準備一個AVR單片機刷寫程序專用的USBasp（USBISP）下載器，下面是淘寶上的搜索結果：
這個下載器需要安裝相應的驅動程序后才能使用，支持WIN7及xp系統的驅動很容易找到，但對于win10的驅動則安裝較為復雜。另外還需要準備一個轉接頭，即將10pin的ISP接口轉為6pin的ISP接口。這個轉接頭可以直接購買，也可以自己制作。
自己制作時參考下圖，注意10pin的接口上有一個"缺口"，必須參考這個缺口確定正確的線序:
不同的開發板，可以用萬用表測量導通的方法確定"GND"與"VCC"的準確位置，其中VCC與板上的"5V"應該是導通的。
所需硬件準備好之后，下載一個AVR芯片的專用燒寫軟件，本文中使用了"PROGISP"，軟件圖標為：
接下來將ISP下載器的ISP接口按照正確的位置連接到開發板，然后USB接口端連接至電腦。運行"PROGISP.EXE"，可以看到如下界面：
在圖中"1"號框的上面點擊下拉菜單選擇正確的芯片型號，UNO板和NANO板選擇ATmega328p，MEGA2560板選擇ATmega2560。接著點擊 "1"號框位置的"RD"按鈕，如果連線正確且芯片未損壞，可以看到"2"號框位置的提示："讀出ID成功……"。然后按照"4"號框勾選配置，接著點擊"3"號框位置的"…."按鈕，此時會彈出一個對話框：
這個對話框就是AVR芯片特有的"熔絲"位配置，Arduino開發板在出廠時已經配置好了熔絲位，我們無需更改，在此我們只點擊對話框中的"讀出"選項，所有選項讀完之后我們可以將對話框的配置截圖保存，這個就是標準的熔絲位配置，同時可以在左側框的位置看到"熔絲位讀出成功"、"加密位讀出成功"的提示。注意：在"讀出"之前不要點擊"寫入"，如果熔絲位配置錯誤芯片會被鎖死或不能正常使用，在此我們只做讀出操作，目的是查看熔絲位的標準配置。關閉該對話框，接下來我們要去Arduino IDE的根目錄里尋找對應的"bootloader"文件。
打開Arduino IDE的文件夾，按照下圖的文件路徑逐級打開文件夾：
在文件"boards.txt"文件中，包括了所有開發板芯片的熔絲位配置信息、開發板對應的"bootloader"文件所在的位置及文件名。
從文件中，我們找到"UNO"板相關的說明（圖中藍色選中部分），從說明中我們可以看到"uno.bootloader.file=optiboot/optiboot_atmega328.hex"，所以UNO板的bootloader文件在文件夾"bootloaders"的目錄里一個叫做"optiboot"的文件夾里，文件名為："optiboot_atmega328.hex"。接著往下面看，我們可以看到NANO板的bootloader文件在 "atmega"文件夾中，文件名為"ATmegaBOOT_168_atmega328.hex"；2560板的bootloader文件則在"stk500v2"文件夾中，文件名為"stk500boot_v2_mega2560.hex"。這里注意我們板上的單片機（mcu）型號，不同的單片機對應不同的bootloader文件，在txt文檔有詳細說明。下面是"bootloaders"文件夾里的文件目錄：
接下來，我們按照上面的文件路徑和文件名將幾個常用的bootloader文件復制出來，存放在自己容易找到的位置，并且按照板型建立文件夾，分別存放。接下來回到"PROGISP"的界面，點擊"調入Flash"選項，此時會彈出一個對話框，按照上一步保存的文件路徑或直接到ArduinoIDE的根目錄里找到對應版型的bootloader文件，選中并點擊"打開"（文中從ArduinoIDE的根目錄里直接打開文件，以UNO板為例），最后點擊"自動"按鈕，此時就開始了bootloader的刷寫。刷寫過程中在界面的最下方會有進度條提示，刷寫過程要經歷"Flash編程"和"Flash校驗"兩個過程，在此期間不要斷開開發板-下載器-電腦的連接。
經過以上過程，Arduino開發板即恢復了串口下載。另外，我也可以通過bootloader的刷寫，將UNO板刷成NANO板來用，我測試過將一塊板載mega328p的改進型Lilypad板刷成NANO板來使用。
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