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近日有位朋友跟我提出了一個奇怪的問題，怎么讓系統(tǒng)啟動后進入恢復模式，我一時還真回答不出來，不過，做為一個知道分子，還是有必要研究一下，表明自己知道。大笑！其實讓系統(tǒng)直接進入恢復模式，還是需要比較深入研究的。今天僅把淺顯的一些技巧講一下吧。

• Windows系統(tǒng)啟動轉(zhuǎn)圈快進入桌面的時候，直接斷電兩次，第三次系統(tǒng)自動進入修復界面（這是Windows提供的功能，正是需要研究的地方）

• 上面的是不是很暴力？那還有一種比較干凈的方法，需要你的一點操作(Win 10有效)。即點開始按鈕，一直按住shift鍵，再點重啟，最后就會進入到有恢復選項的地方:

• 那有沒有一個簡便的辦法，答案是有，管理員權(quán)限下，輸入shutdown /r /o (Win10 有效)，耐心等待重啟(當然也可以加上不延時參數(shù)），也可以進入上面的選擇恢復界面
• 還有一個簡便方法， 也是微軟提供了的，平常大家較少用到。管理員權(quán)限，命令行模式下，輸入reagentc /boottore即可。看到命令行參數(shù)了嗎？/boottore即boot to recovery的意思，是不是很直接！

當然你可能有疑問，reagentc到底是怎么做到啟動進入恢復模式，或者為什么系統(tǒng)失敗兩次會自動進入修復模式，原諒我，當前我只是個淺顯的知道分子，等我下回打怪升級了再講。

今天維修一臺榮耀20，開機重啟典型故障，自動進入恢復模式，這種屬于cpu芯片接觸不良導致。

·由于芯片周圍元件密集，采用顯微鏡下拆裝，割除周邊殘余膠便于拆裝。風槍溫度450度，風速60，采用快拆戰(zhàn)術(shù)避免吹到邊上硬盤。

·繼續(xù)加熱，拆下cpu的下層，注意下手力度，別把芯片搞變形。

·現(xiàn)在清理殘余膠體，這款芯片采用雙層疊加工藝需要分兩次處理安裝。現(xiàn)在處理的是cpu的下層芯片，現(xiàn)在處理的是上層運行內(nèi)存芯片。

·主板上的焊盤也要處理干凈，確保一次性安裝成功。

·進行芯片的錫球制作，要求一個不漏的均勻成型，進行二次復位，讓每個錫球更加勻稱。

·進行下層的錫球制作，加入助焊劑進行復位。

·給焊盤打入助焊劑，進行cpu的安裝工作。

·單裝好下層的工作電流，指示表所示為正常電流，觸發(fā)紅燈亮起。

·接下來進行cpu的上蓋安裝工作。

·單板開機電流測試，起跳電流正常。

·開機進行測試，正常一次性進入系統(tǒng)，修復完畢。

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