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    |史這樣滴

    編輯|史這樣滴

    前言

    在現代技術時代,主板是任何計算機系統的中樞神經系統,這些復雜的硬件是構建所有其他組件的基礎,支持各個部分之間的通信和協調。

    主板的生產過程是一個復雜和高度精確的努力,涉及許多步驟和先進的技術,在深入研究生產過程之前,了解主板是什么以及為什么它在計算系統中起著如此重要的作用是很重要的。

    那么它是怎么生產的?

    生產過程

    主板,也稱為主板或系統板,是連接計算機所有基本組件的扁平矩形電路,它為CPU(中央處理器)、RAM(隨機存取存儲器)、存儲設備、圖形卡和其他外圍設備之間的通信提供路徑主板的生產始于設計和布局階段。

    工程師和設計師合作創建主板電路的藍圖,考慮諸如組件放置、電氣路徑和與各種硬件組件的兼容性等因素,這種設計通常使用專門的計算機輔助設計(CAD)軟件來創建。

    基板通常被稱為PCB(印刷電路板),是安裝所有元件的基礎,它通常由環氧樹脂增強的玻璃纖維層制成,其制造始于PCB本身的制造,這包括在玻璃纖維基底上層疊銅片,并蝕刻掉多余的銅以形成復雜的路徑。

    表面貼裝技術(SMT)是主板生產中的一個關鍵階段,SMT包括將電阻、電容、集成電路和連接器等微小元件放置在PCB表面,這些組件通常以緊湊的形式包裝,可以使用自動化機器精確放置。

    焊膏涂在PCB上,元件放在上面,然后加熱整個組件,熔化焊料,形成牢固的電連接,由于尺寸或所需的電氣特性,并非所有元件都可以使用SMT有效安裝。

    通孔組裝包括在PCB上鉆孔并插入較大的元件,然后在兩側進行焊接,這一階段彌補了SMT和舊組裝技術之間的差距,允許更大范圍的元件尺寸和類型。

    隨著技術的進步,確保主板組裝的質量和精度變得更加關鍵,自動光學檢測(AOI)系統用于目視檢查組件是否有缺陷,如元件錯位、焊接問題和位置不正確。

    這些自動化系統使用攝像機和先進的算法來檢測人眼可能看不到的不規則現象,一旦物理裝配完成,就要進行徹底的測試,以確保所有組件都按預期運行。

    這包括給主板通電,并使用診斷工具來驗證CPU、RAM、存儲設備和其他重要組件是否協調工作,還會執行質量控制檢查,以確保主板符合行業標準和規范。

    基本輸入/輸出系統(BIOS)或統一可擴展固件接口(UEFI)是嵌入主板芯片中的重要固件,它初始化硬件組件,并為引導操作系統提供必要的指令。

    固件通常在生產或組裝過程中被閃存到芯片上,制造商通常會發布這些固件版本的更新,以提高兼容性和功能性,一旦主板通過所有質量控制測試并被認為功能正常,它就會被小心包裝以防止在運輸過程中損壞。

    然后,封裝好的主板被分發給零售商、系統集成商和其他客戶,最終產品包裝通常包括必要的附件、手冊和保修信息,主板的生產過程依賴于各種先進的技術,這些技術提高了精度、速度和可靠性。

    這些技術包括:現代主板生產嚴重依賴自動化組裝機器,這些機器配備了機械臂,可以非常精確地拾取和放置元件,它們基于主板的設計進行編程,確保即使是最小的組件也能準確放置。

    SMT設備允許將小元件精確放置到PCB表面,它包括取放機、錫膏分配器和回流焊爐,這些機器協同工作,以應用焊膏,放置元件,然后熔化焊料,以創建牢固的連接。

    AOI系統使用高分辨率攝像機和復雜的算法來檢查組件的缺陷,這些系統可以快速識別可能影響主板功能和可靠性的問題,確保只有高質量的產品才能進入市場。

    采用先進的診斷和測試工具來確保每個主板都符合性能標準,這些工具可以模擬各種場景和壓力,以評估主板的穩定性和可靠性,除了功能測試之外,還要進行散熱測試,以確保主板能夠有效散熱,這對于防止過熱至關重要。

    將固件刷新到主板的BIOS/UEFI芯片上需要能夠準確、安全地更新固件的專業工具,這些工具可確保安裝正確版本的固件,并確保該過程順利完成。

    技術挑戰

    主板的生產過程并非沒有挑戰,隨著技術的進步和消費者期望的提高,制造商面臨著生產不僅高效可靠而且節能環保的主板的任務。

    主板生產中的一些挑戰和創新包括,隨著元件變得越來越小,功能越來越強大,挑戰在于將所有必要的硬件安裝到一個緊湊的PCB上。

    小型化的創新和高密度互連的使用允許制造商將更多的功能裝入更小的空間,現代CPU和GPU會產生大量熱量,這會影響主板的穩定性和壽命。

    散熱設計方面的創新包括先進的散熱器、熱管和導熱膏,可有效地將熱量從關鍵組件中散發出去,包括主板生產在內的電子行業因使用有害材料和能源密集型工藝而受到環境影響的批評。

    制造商越來越關注可持續實踐,使用無鉛焊料并降低生產過程中的能耗,主板需要支持多種外設、擴展卡和存儲選項,確保與USB、PCIe和M.2等最新標準兼容,需要不斷創新,適應不斷發展的技術。

    隨著對數據安全性的日益關注,主板制造商必須實施強大的固件安全措施,這包括安全引導過程、加密和定期固件更新,以減少漏洞和潛在的利用。

    主板的生產過程是一個多方面的旅程,將原材料轉化為復雜的技術,從設計和布局到自動化組裝、測試和質量控制,每個階段都在確保最終產品可靠、實用并與各種元件兼容方面發揮著至關重要的作用。

    先進的技術和創新不斷推動效率、性能和可持續性的提高,使電子行業能夠滿足消費者和企業不斷增長的需求,隨著技術的不斷發展,主板的生產過程無疑仍將是現代計算基礎設施的基石。

    歷史發展

    主板是現代計算設備的核心組件,在過去幾十年中有了顯著的發展,反映了技術的快速進步和對計算能力不斷增長的需求,主板的歷史發展是一個迷人的旅程,展示了硬件、設計和連接的演變,以及這些變化對整個計算領域的深遠影響。

    主板的起源可以追溯到計算的早期,當時真空管和晶體管被用來制造第一臺電子機器,這些早期的計算機,如ENIAC(電子數字積分器和計算機),體積龐大,需要大量的手工布線來連接各個組件。

    在此期間,容納各種組件并促進其互連的中央電路板的概念開始形成,在20世紀50年代末和60年代,隨著晶體管取代真空管,計算系統的復雜性增加,需要更有效的方法來連接組件。

    這導致了背板的發展,這是一種帶有插槽的大板,用于插入單個模塊,這些背板是現代主板的前身,因為它們提供了一種在計算機內集成和連接各種功能單元的方法。

    20世紀50年代末集成電路(IC)的發明徹底改變了電子學,并為主板設計的進一步發展鋪平了道路,IC允許將多個晶體管和元件集成到一個芯片上,從而減小尺寸、功耗和復雜性。

    這標志著計算機部件向小型化和集成化邁出了重要的一步,隨著微處理器的引入,突破性的時刻在20世紀70年代初到來,1971年發布的英特爾4004微處理器標志著現代計算時代的誕生。

    微處理器將處理能力、內存和其他基本組件集成到一個芯片上,使得創建更緊湊、更高效的計算系統成為可能,這一轉變從根本上改變了主板的設計方式,并為將各種組件集成到一塊電路板上奠定了基礎。

    20世紀80年代見證了主板設計的標準化和定義主板物理尺寸、布局和組件放置的外形因素的建立,這一時期最重要的發展之一是引入了IBM個人電腦及其兼容的克隆產品。

    IBM決定使用開放架構和現成組件,這導致了AT(高級技術)外形的發展,AT外形規格引入了一種主板布局,其中組件的位置各不相同,包括CPU插槽、擴展槽、內存插槽和連接器。

    這種標準化允許主板和組件之間有更大的兼容性,使用戶更容易升級和定制他們的系統,然而,AT的主板相對較大,缺乏一些后來成為現代計算中必不可少的功能。

    20世紀90年代標志著主板設計快速創新和多樣化的時期,隨著計算技術的不斷進步,對更小、更高效、功能更豐富的主板的需求變得越來越明顯。

    這導致了Baby AT和Mini ATX外形規格的推出,旨在減小主板的尺寸,同時保持與現有組件的兼容性,20世紀90年代末,ATX(高級技術擴展)外形規格的出現帶來了布局、連接性和可擴展性方面的顯著改進。

    ATX標準引入了I/O屏蔽等功能,這有助于主板背板上端口和連接器的組織,此外,ATX外形包括AGP(加速圖形端口)和更多擴展槽等功能,能夠更好地支持圖形和多媒體功能。

    21世紀初,旨在解決散熱和系統冷卻挑戰的BTX(平衡技術擴展)外形規格興起,然而,由于其復雜性以及基于ATX的系統已經確立的主導地位,BTX外形并沒有得到廣泛采用。

    2000年及以后的特點是將更多組件集成到主板上,并包含高級連接選項,隨著強大的CPU和GPU的興起,主板開始整合多PCI Express插槽、多RAM模塊支持和高速數據總線等功能。

    串行ATA (SATA)和USB接口的出現徹底改變了存儲和外設連接,實現了更快的數據傳輸速率和簡化的電纜管理,固態硬盤(SSD)和M.2插槽的引入進一步改變了存儲技術,加快了啟動速度,提高了系統響應能力。

    此外,“芯片組”的概念變得越來越復雜,提供了集成音頻、網絡和增強電源管理等高級功能,這種集成減少了對獨立擴展卡的需求,有助于主板布局的整體簡化。

    隨著技術的不斷進步,主板也在不斷發展,以迎合特殊需求和新興趨勢,例如,游戲主板專注于提供增強的圖形功能、超頻功能和可定制的RGB照明。

    工作站主板支持高性能CPU和多個GPU,滿足內容創作、工程和科學研究等領域的專業人士的需求,對高速互聯網和網絡連接不斷增長的需求可能會推動高級網絡技術直接集成到主板上。

    這可能包括支持Wi-Fi 6/7、10 GbE以太網和改進的網絡管理功能,隨著人工智能和機器學習變得越來越普遍,主板可能會結合專門的硬件來加速人工智能工作負載。

    這可能涉及到人工智能協處理器或加速器的集成,允許更快更有效的人工智能計算,環境問題促使制造商設計節能環保的主板,這包括使用環保材料、節能組件和優化的電源管理功能。

    模塊化主板,其中的組件可以很容易地更換或升級,可能會成為現實,讓用戶延長其系統的壽命,減少電子垃圾,雖然量子計算仍處于起步階段,但它代表了一種全新的計算范式。

    未來為量子計算機設計的主板可能會與當前的設計大相徑庭,融入新型組件和架構來支持量子計算,主板的歷史發展反映了計算技術從早期發展到現代的非凡歷程。

    從真空管的復雜布線到強大的微處理器在單個芯片上的集成,主板的發展推動了整個計算系統的進步,外形規格的標準化、組件的集成以及高級連接選項的納入,都在塑造現代計算格局的過程中發揮了舉足輕重的作用。

    結語

    隨著技術的不斷發展和新趨勢的出現,主板的未來將會更加令人興奮,從增強的連接和專用功能到可持續性和量子計算。

    主板的發展將繼續走在創新的前沿,確保計算系統保持強大、多功能,并適應用戶和行業不斷變化的需求。

    參考文獻

    【1】《主板維修技能實訓》張軍科學出版社2010年04月

    【2】《零基礎輕松學修電腦主板》張新春機械工業出版社2012年5月

    【3】《主板維修高級教程》孫瑩電子工業出版社2013年1月


    碩TUF GAMING電競特工系列憑借著優秀的做工和較高的性價比,一直是中端市場上人氣最高的游戲主板產品。前不久,華碩推出了該系列與穿越火線高清競技大區CFHD的定制版,其中Intel主板方面的型號為華碩TUF GAMING B560M-PLUS重炮手CFHD定制版主板,下面一起來詳細了解一下。

    犀利刀鋒 為熱血全副武裝

    華碩TUF GAMING B560M-PLUS重炮手CFHD定制版主板(以下簡稱TUF B560重炮手CFHD定制版主板)采用了全新的彩盒包裝設計,包裝封面加入了穿越火線高清競技大區CFHD的人氣角色形象“刀鋒”,刀鋒在游戲中的形象定位是一支為執行特殊任務而專門創立的部隊,他們可以在特定區域完成隱秘任務而不被任何人發現,目前該部隊活躍在全世界各個角落,戰績顯赫。該角色形象英俊冷酷,皮衣、墨鏡和藍牙耳機的裝束也能給玩家帶來“特工”人物形象的感受,和TUF GAMING系列電競特工的定位不謀而合。而整體藍黑色的包裝配色,也和玩家們對Intel的主色調印象不謀而合。

    包裝上的刀鋒人物形象手持一把沙漠之鷹手槍,有著“手槍之王”的稱號,憑借較高的傷害和優秀的精準度,沙鷹一直都是T1級別的副武器,深受廣大CFer喜愛。而這個屬性也讓它能夠搭配多種武器類型,就和TUF B560重炮手CFHD定制版主板一樣,有著廣泛的適應性和性價比。

    電競基因 軍規用料

    TUF B560重炮手CFHD定制版主板采用了大家熟悉的家族化外觀設計,通過在以黑灰為主色調的主板上加入黃色斜切線條的點綴,打造出深受玩家喜愛的數碼迷彩軍事風格。同時主板不僅板載RGB燈,而且還有RGB燈效接針和第二代可編程ARGB燈效接針,便于等待連接。通過軟件能調整燈光顏色和燈光模式,也能和第三方硬件同步神光同步燈效。

    TUF B560重炮手CFHD定制版主板采用的是8+1 Dr.MOS整合型高效解決方案,DIGI+ VRM數字供電控制技術確保電力輸出順暢、純凈且高效。整合式MOSFET將高頻和低頻的MOSFET晶體管和控制芯片整合至單一封裝中,內阻極低兼具體積小、效率高、散熱好等特性,為新一代Intel處理器提供更好的供電效率。

    與此同時,主板自然少不了通過軍規認證的 TUF電感和TUF電容,能提高溫度耐受性,提升系統穩定性和延長使用壽命,完全能滿足第11代酷睿的供電所需。此外,通過采用特制實心結構的ProCool高強度供電接口,確保接口與電源線連接更充分,起到提升電源效率、降低阻抗、更加堅固耐用、有效防止熱熔及短路等接口故障等作用。

    TUF B560重炮手CFHD定制版主板強化了主板散熱,僅設置了覆蓋整個VRM和電感區域的碩大、高質量散熱片,而且導熱貼片也提升了覆蓋范圍延伸至電感區,有助于提高供電區域熱量傳導至散熱片的效率,加速降溫。6層PCB板的設計,有助于關鍵組件的散熱,為 CPU 提供更大的超頻空間,這些設計能有效降低VRM區的溫度表現。

    該主板還加入了華碩OptiMem II內存優化技術,優化的走線布局,提高信號完整性,減少干擾信號,提高內存兼容性和超頻空間。配合解鎖了內存超頻的第11代酷睿處理器,玩家也可以輕松實現內存超頻至最高5000+MHz。

    TUF B560重炮手CFHD定制版主板提供了PCIe 4.0×16顯卡插槽和PCIe 4.0×4 M.2 SSD插槽(靠近CPU的M.2插槽),數據帶寬更高,存儲搭配更靈活。值得一提的是,在主顯卡插槽上采用了SafeSlot高強度安全插槽技術,一體注塑搭配金屬骨架,增強了焊點,可為顯卡提供優異的支撐和防護能力。此外,主板板載了雷電4接針,玩家可自行搭配相關雷電設備。

    網絡方面,TUF B560重炮手CFHD定制版主板板載Realtek 2.5 Gb有線網卡,可以幫助玩家實現更高的網絡速度連接和更低的數據延遲表現。搭配支持 cFosSpeed 網絡流量控制技術的Turbo LAN 網絡加速大師軟件,還能讓玩家設置程序的網絡使用優先級,在擁堵的網絡環境中也能實現較低的網絡延遲。

    主板不僅有和DTS聯合開發的DTS 游戲音效定制技術,讓玩家可根據游戲類型,方便地將音效偏好設為上空模式、音景模式和戰術模式,從而帶給玩家更逼真、更震撼的游戲音效或更精準的聲音定位。而且支持黑科技雙向 AI 降噪,能智能區分人聲,減少環境噪音,讓玩家獲得更為清晰的語音體驗。

    另外,TUF B560重炮手CFHD定制版主板還支持華碩最新的CPU性能增強技術APE 2.0,除了擁有之前的解鎖功耗多核心性能增強模式外,還特別為第11代酷睿非K處理器加入了Smart Load Line功能,開啟該功能后,主板會根據CPU潛力智能優化并設置Load Line值,從而有效降低處理器功耗和溫度,并實現更好的性能表現。在搭配酷睿i5 11400的測試中,根據CPU體質的不同,在開啟Smart Load Line后可以有超過30%的功耗和20%的溫度下降,部分CPU的考機頻率也會有所上升。

    主流平臺無壓力 內存超頻性能強

    測試平臺

    主板:華碩TUF GAMING B560M-PLUS重炮手CFHD定制版

    處理器:Intel酷睿i5 11600K

    散熱器:華碩ROG Strix LC 360 RGB White Edition

    內存:HyperX 掠食者系列駭客神條DDR4 3600 8GB×2(用于測試)

    HyperX 掠食者系列駭客神條DDR4 4800 8GB×2(用于超頻)

    顯卡:華碩ROG-STRIX-RTX3090-O24G-GAMING

    硬盤:WD_BLACK SN850 1TB

    電源:航嘉MVP K1000

    操作系統:Windows 10 64bit 專業版 20H2

    Adaptive Boost Technology開啟

    從基準測試結果來看,酷睿i5 11600K搭配TUF B560重炮手CFHD定制版主板有著比較不錯的性能釋放,完全能夠滿足玩家日常使用和主流游戲性能需求。同時這個搭配也是性價比較高的CFHD游戲平臺,能給讓玩家在游戲中擁有較為穩定的幀速體驗。

    我們還使用HyperX 掠食者系列駭客神條DDR4 4800 8GB進行高頻內存的支持測試,產品內置了兩組XMP預設,分別是4000MHz@19-23-23-42和4800MHz@19-26-26-46。在華碩TUF GAMING B560M-PLUS WIFI重炮手上,很輕松地就開啟了4800MHz@19-26-26-46,平臺全程運行都很穩定。

    總結:硬核BUFF加身,CFer高性價比主板好選擇

    CFHD作為穿越火線十周年情懷巨制,進一步增強了畫面表現效果,為玩家帶來了更好的游戲體驗,而這次與華碩聯手推出的TUF GAMING B560M-PLUS重炮手CFHD定制版主板,則是給各位CFer帶來的一件不錯的電競裝備。它延續了TUF GAMING電競特工系列產品的高品質用料和全面防護功能,讓主板在穩定性上表現出色。搭配第11代酷睿甜品級處理器,能夠為廣大電競玩家帶來出色的硬件支持,提供更好的游戲體驗。

    作為一款聯名定制款,TUF B560重炮手CFHD定制版主板目前的首發售價為899元,當下購買即可憑主板SN兌換價值198元專屬CFHD定制皮膚禮包“永久皮膚-紅心皇后M4A1”,非常適合各位CFer入手。

    腦主板對于電腦整個平臺來說,是負責承載著各個硬件的連接橋梁,對電腦的性能及后期的硬件升級,也起到一個關鍵性的作用。主板型號的字母和數字代表什么意思呢,我們應該怎么選擇呢,接下來我帶大家了解一下。

    1、intel芯片組系列主板的性能等級

    簡單來說,intel芯片組系列主板主要有:X、Z、B、H四個等級。從高到低分別代表主板的性能高低級別,也就是每個主板型號前面的英文字母。

    X是代表最高旗艦等級的主板型號,是主板中的最高端產品,性能好質量好,但是價格不菲。主要代表主板型號有X299,一般搭配的CPU也十分高端,一般的普通用戶根本用不上。

    Z是代表高端級別的主板型號,是主流主板型號中的高性能主板,不僅支持超頻,而且支持內存頻率也高一些,比較適合一些高級游戲玩家選用。

    微星mpgz390主板

    B是代主流級別的主板型號,也是大多數電腦用戶的主板選擇,使用比較廣泛性價比最高,不支持超頻,一般酷睿不帶K的處理器都是上B系列主板。

    目前主要代表的主板型號有:B660、B560、B460、B365四種型號。這種主板完全可以滿足大眾需求,性價比高,大家配電腦可以考慮。

    技嘉B660主板

    H是代表入門級級別的主板型號,性能低價格比較便宜一些,同樣不支持超頻,一般建議搭配intel賽揚、奔騰級別的處理器。

    目前主要代表的主板型號有:H570、H470、H410、H370、H310五種型號,比較適合一些資金預算低,以及日常家用辦公的用戶選擇。

    2、AMD芯片組系列主板的性能等級

    MD芯片組系列主板有X、B、A三個等級,分別代表該系列主板型號的的性能高低,命名規則基本與intel類似。

    其中X也是代表最高端系列主板,支持超頻,性能極極佳,但是價格也是比較貴。例如X570、X470、X370三個型號的主板,一般搭配銳龍R7和R9的高端CPU處理器。

    B則是代表定位中端主流級別的主板,也是大部分發電腦用戶的最佳選擇。AMD還算是比較良心的商家,相幾乎所有的銳龍處理器都支持超頻。而主流級別的主板也能夠支持超頻,例如B550、B450主板。

    A則是代表定位入門級別的主板,不支持超頻,性能一般價格也比較便宜,一般適合日常家用辦公的普通電腦用戶。例如A420和A320主板。

    微星X570主板

    3、最后總結

    簡而言之,不管是intel主板還是AMD主板芯片組,都是分有性能高低等級的。一般型號開頭的英文字母,就代表了該主板芯片組的等級高低,不同等級的芯片組搭配CPU也有所不同的。

    主板型號的詳細解答

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