標(biāo)題:技術(shù)升級(jí)背后,芯片產(chǎn)業(yè)的這場(chǎng)真正較量
作為智能手機(jī)應(yīng)用芯片的主要生產(chǎn)商,英特爾和臺(tái)積電的芯片技術(shù)持續(xù)升級(jí),讓用戶得以享受更高性能的設(shè)備體驗(yàn)。然而,背后的競(jìng)爭(zhēng)遠(yuǎn)比我們看到的更加復(fù)雜。
近年來,7奈米與3奈米體積更小但性能更強(qiáng)的新一代芯片使手機(jī)變得越來越強(qiáng)悍。不少人懷疑7nm是否能超越3nm。實(shí)際上,單從芯片本身著眼,7nm確實(shí)可以和3nm相比,但在手機(jī)芯片領(lǐng)域,情況并非如此。
原因在于,手機(jī)芯片面積極其有限,這里每埃更小的差異就變得決定性。3nm能在同樣規(guī)模內(nèi)集成更多的電路,從而提升效率。而英特爾所設(shè)計(jì)的大規(guī)模PC芯片在這一點(diǎn)明顯不如專注手機(jī)多年的臺(tái)積電。
不過,我們不應(yīng)忽視英特爾在其他方面的成就。作為歷史上第一個(gè)實(shí)現(xiàn)10nm制程的公司,英特爾在前瞻性技術(shù)研發(fā)方面領(lǐng)先同業(yè)多年。其成就代表了在瞬息萬變的行業(yè)中保持技術(shù)領(lǐng)先的堅(jiān)持和毅力。
相比技術(shù)細(xì)節(jié),臺(tái)積電和英特爾背后較量的真正議題在于經(jīng)營(yíng)理念。臺(tái)積電秉持開放合作的姿態(tài),致力為客戶提供最優(yōu)制程服務(wù);而英特爾則偏重內(nèi)部研發(fā)并計(jì)劃控制產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵環(huán)節(jié)。兩種模式在不同場(chǎng)景都取得了成功,但誰能在未來交替升級(jí)動(dòng)力更強(qiáng)成為共同追求的答案。
無論結(jié)果如何,我們應(yīng)留意的不是誰現(xiàn)階段更勝一籌,而是各家如何推動(dòng)行業(yè)進(jìn)步。只有在激烈競(jìng)爭(zhēng)中 mutual 學(xué)習(xí),芯片才能真正進(jìn)入一個(gè)新臺(tái)階,為全球數(shù)十億用戶提供更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品體驗(yàn)。
技術(shù)永無止境,產(chǎn)業(yè)發(fā)展事半功倍。這場(chǎng)“較量”的結(jié)果,將塑造全球數(shù)碼未來的姿態(tài)。我們期待各家能以更開放、合作的姿態(tài)共創(chuàng)光明。
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僅半年之后，AI PC 就要迎來了一輪大幅度的升級(jí)。
在之前關(guān)于 AMD 銳龍 AI 300 系列的報(bào)道中，雷科技就提到了 AMD 新款 AI PC 芯片在 NPU 算力的飛躍，以及高通、AMD 和英特爾之間的全新競(jìng)爭(zhēng)。而在高通、AMD 之后，英特爾終于也帶來了下一代筆記本電腦芯片。
6 月 4 日，英特爾在臺(tái)北電腦展上展示了最新一代的 Lunar Lake 處理器，并計(jì)劃在秋 季正式出貨。
坦白講，這個(gè)發(fā)布節(jié)奏對(duì)比 AMD 和高通顯然要「慢」上不少，首批搭載驍龍 X 系列芯片的 Windows 11 AI PC 很快就將在 618 上市，搭載 AMD 銳龍 AI 300 系列的 Windows 11 AI PC 也將從 7 月起陸續(xù)上市。
俗話說「好飯不怕晚」。但問題是，英特爾的 Lunar Lake 會(huì)是一碗「好飯」嗎？英特爾已經(jīng)放言，Lunar Lake「絕對(duì)」超越高通同類產(chǎn)品（其實(shí)就是驍龍 X 系列芯片），然而就現(xiàn)在來說，我們肯定不會(huì)得到一個(gè)明確的答案。
但從目前公開和流出的信息來看，Lunar Lake 至少是值得期待的，不僅因?yàn)槿嫣嵘?CPU、GPU、NPU 性能，也因?yàn)橛蒙狭伺_(tái)積電的先進(jìn)制造工藝以及自己的先進(jìn)封裝工藝。
圖/英特爾
甚至在 Lunar Lake 上，英特爾第一次將 LPDDR5X 內(nèi)存封裝在芯片之中，就像蘋果的統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)一般。
但這種設(shè)計(jì)能給 Lunar Lake 帶來什么變化和升級(jí)？Lunar Lake 又能給下一代 AI PC 帶來什么？這些都是英特爾要在幾個(gè)月后要正式回答的。
去年，英特爾宣稱酷睿 Ultra（Meteor Lake）處理器代表了該公司 40 年來最大的一次架構(gòu)轉(zhuǎn)變，但面對(duì) Arm 芯片的持續(xù)挑戰(zhàn)，這種轉(zhuǎn)變顯然不會(huì)是一次性的。
在 Lunar Lake 上，英特爾繼續(xù)采用了 SoC 的設(shè)計(jì)，在一塊芯片中集成了 CPU、GPU、NPU 計(jì)算模塊。不同的是，Lunar Lake 沒有采用英特爾自己的芯片制造工藝，而是用上了臺(tái)積電 N3B 和臺(tái)積電 N6 兩種工藝來打造。
在一定程度上，這是一種升級(jí)，畢竟是用上了目前最先進(jìn)的臺(tái)積電 3nm 工藝。
要指出的是，N3B 作為臺(tái)積電 3nm 的第一代工藝，在蘋果 A17 Pro 上并沒有帶來大幅的能效提升。不過對(duì)比英特爾的先進(jìn)工藝就另說了，按照英特爾自己的說法，Lunar Lake 的能效提升了約 30%。
而在性能方面，Lunar lake 配備了全新的 CPU 和 GPU 架構(gòu)，CPU 性能提升了約 20%，GPU 性能更是提升了 50%，尤其在 3DMark Time Spy 等基準(zhǔn)測(cè)試中提升更為明顯。
圖/英特爾
具體來說，新的 CPU 設(shè)計(jì)增強(qiáng)了分支預(yù)測(cè)、指令并行度和緩存帶寬，使得處理器在處理多任務(wù)和計(jì)算密集型任務(wù)時(shí)有更好的表現(xiàn)。
原來酷睿 Ultra 采用的 3D 性能混合架構(gòu)也改了，英特爾在 Lunar Lake 上砍掉了 LP-E 核設(shè)計(jì)，用上了新的 4x4 設(shè)計(jì)，也就是說，Lunar Lake 現(xiàn)在配備了 4 個(gè) P 核、4 個(gè) E 核。同時(shí) Lunar Lake 上不支持超線程，意味著 Lunar Lake 的線程數(shù)量和核心數(shù)量一樣都是 8。
按照英特爾的說法，與之前的 LP-E 核相比，Lunar Lake 的 E 核（Skymont）在同性能下的功耗只有前者的三分之一，同功耗下的單線程和多線程性能則有前者 2 倍和 4 倍。另一邊，P 核（Lion Cove）的 IPC 提高了 14%。
圖/英特爾
此外，在 Windows 11「containment zones」的基礎(chǔ)上，Lunar Lake 可以通過線程指令使用異構(gòu)調(diào)度策略，將工作負(fù)載（比如 Copilot 助手等應(yīng)用）導(dǎo)向功耗更低的 E 核，來實(shí)現(xiàn)節(jié)省電量的目的；或者是導(dǎo)向性能更高的 P 核，實(shí)現(xiàn)更流暢地運(yùn)行。
簡(jiǎn)單來說，現(xiàn)在 Lunar Lake 可以將特定任務(wù)細(xì)化到分配給不同策略的核心，做到更高匹配度和更高效率的運(yùn)行。
GPU 方面，Lunar Lake 采用了下一代 Xe2 架構(gòu)，不僅性能有了平均 50%的提升，而且和 Xe 架構(gòu)一樣具有高度的可擴(kuò)展性，即可以集成在低功耗的移動(dòng) SoC 上，也將用在稍晚即將推出的 Arc 顯卡上。同時(shí)，GPU 還能提供高達(dá) 67TOPS 的 AI 算力。
AI PC 這個(gè)概念，可以說最初就是英特爾主導(dǎo)的，隨后也被整個(gè) PC 行業(yè)所共同介紹。但公允地講，英特爾現(xiàn)售的 AI PC 芯片酷睿 Ultra 在很多方面難以支撐「AI PC」的概念，除了 Windows 系統(tǒng)沒有跟上之外，AI 算力也是基礎(chǔ)因素之一。
好在，Lunar Lake 也迎來了一波 AI 性能大升級(jí)。
英特爾宣稱，Lunar Lake 處理器的 NPU 達(dá)到了 48TOPS 的 AI 性能，相比酷睿 Ultra 上的 NPU 算力提升了四倍不止。作為對(duì)比，新一代筆記本電腦芯片中，驍龍 X 系列的 NPU 算力是 45TOPS，銳龍 AI 300 系列的 NPU 算力是 50TOPS。
圖/英特爾
此外，在異構(gòu)計(jì)算下，NPU 加上 CPU 的 5TOPS、GPU 的 67TOPS，Lunar Lake 處理器整體能夠提供高達(dá) 120TOPS 的算力。
不過在小雷看來，筆記本電腦受限于續(xù)航，異構(gòu)計(jì)算更多承擔(dān)的是臨時(shí)性的重負(fù)載 AI 任務(wù)。而要將生成式 AI 技術(shù)應(yīng)用到 PC 的基礎(chǔ)體驗(yàn)之中，則必須充分利用起低功耗高 AI 性能的 NPU。這其實(shí)也是微軟在下一代 Windows 11 AI PC 的標(biāo)準(zhǔn)中著重強(qiáng)調(diào) 40TOPS 以上算力的關(guān)鍵原因。
所以從這個(gè)角度來看，就算是 NPU 我們也不能只看最高算力，還要看功耗表現(xiàn)。不過，這一點(diǎn)還是要以后續(xù)的實(shí)際測(cè)試為準(zhǔn)。
而除了算力，影響 AI 實(shí)際運(yùn)行表現(xiàn)的其實(shí)還有內(nèi)存。我們都知道，現(xiàn)在很多時(shí)候限制 AI 實(shí)際運(yùn)行表現(xiàn)的并非計(jì)算，而是傳輸，更直接地說是內(nèi)存帶寬和延遲。當(dāng)然，往大了說，內(nèi)存的改進(jìn)也會(huì)影響 CPU 以及 GPU 的實(shí)際表現(xiàn)，從而影響設(shè)備的整體性能。
這可能也是為什么，英特爾選擇在 Lunar Lake 中直接封裝了內(nèi)存。
在主題演講上，當(dāng)英特爾 CEO 帕特·基辛格（Pat Gelsinger）手持展示 Lunar Lake 的時(shí)候，所有人都注意到了：
Lunar Lake 還封裝了兩顆內(nèi)存。
圖/英特爾
作為英特爾首款采用封裝內(nèi)存的芯片，Lunar Lake 有 16GB 和 32GB（雙通道）LPDDR5X 兩種配置，單芯片運(yùn)行速度高達(dá) 8533MT/s。該內(nèi)存支持 16bx4 通道，與傳統(tǒng)的 PCB 嵌入式設(shè)計(jì)相比，PHY 功耗降低了 40%，面積節(jié)省了 250 平方毫米。
在當(dāng)下，這種設(shè)計(jì)我們已經(jīng)不陌生了，比如消費(fèi)級(jí)中蘋果 M 系列芯片就采用了統(tǒng)一內(nèi)存架構(gòu)，此外，英偉達(dá)的高端加速卡如 H100、B200 都是直接將內(nèi)存（包括 HBM）焊在 GPU 和 CPU 旁邊，封裝成一個(gè)芯片。
這樣做的好處也非常明顯，首先是可以顯著提升數(shù)據(jù)傳輸速度和系統(tǒng)響應(yīng)時(shí)間。內(nèi)存與處理器之間的距離縮短，大大減少了數(shù)據(jù)傳輸?shù)难舆t，提升整體系統(tǒng)性能。這對(duì)于需要高帶寬和低延遲的應(yīng)用，例如圖形處理、AI 計(jì)算和高性能計(jì)算任務(wù)，尤為重要。
其次是有助于降低功耗。同樣因?yàn)閭鬏斁嚯x縮短，也減少了數(shù)據(jù)傳輸過程中的能量損耗，同時(shí)配合更先進(jìn)的制造工藝，有助于延長(zhǎng)設(shè)備的續(xù)航，特別適用于移動(dòng)設(shè)備和筆記本電腦 。
再有，在芯片里封裝內(nèi)存也可以簡(jiǎn)化主板布局，減少主板上的元件和連接。這不僅減少了生產(chǎn)成本，還提高了系統(tǒng)的可靠性。更緊湊的設(shè)計(jì)使得設(shè)備在重量和體積上有所減少，進(jìn)一步提升了便攜性。這對(duì)于超薄筆記本和移動(dòng)設(shè)備來說，同樣是一個(gè)重要的優(yōu)勢(shì)。
圖/英特爾
但封裝內(nèi)存也有不可回避的問題，首先就是可擴(kuò)展性和可維修性的降低。這很好理解，畢竟已經(jīng)焊在芯片里，你不可能對(duì)內(nèi)存進(jìn)行后續(xù)的升級(jí)，同時(shí)如果內(nèi)存壞了也基本不存在修理的可能，也只能更換整個(gè)芯片甚至電腦。
事實(shí)上，PC 供應(yīng)鏈之前就對(duì)此表達(dá)了不滿。由于 Lunar Lake 處理器的內(nèi)存與 CPU 的捆綁封裝策略，OEM 廠商將無法單獨(dú)采購(gòu)內(nèi)存模組，只能采購(gòu)不同內(nèi)存規(guī)格的 Lunar Lake 處理器，很大程度上限制操作空間，并可能導(dǎo)致相關(guān)廠商失去內(nèi)存業(yè)務(wù)。
從更大的層面來說，考慮到英特爾在移動(dòng)處理器市場(chǎng)的統(tǒng)治，Lunar Lake 處理器的內(nèi)存與 CPU 的捆綁封裝策略，可能徹底影響 OEM 廠商提供多樣組合的能力，減少了 CPU、內(nèi)存、固態(tài)硬盤的豐富規(guī)格選擇，失去 Windows 陣營(yíng)原有靈活性。
如果說蘋果在封閉生態(tài)還能完全壓制反對(duì)者的聲音，那英特爾能做到嗎？恐怕也有待時(shí)間的驗(yàn)證。
「與 Jensen（英偉達(dá) CEO 黃仁勛）不同的是，我們相信摩爾定律依然活著，而且還活得很好。」基辛格在演講開始就強(qiáng)調(diào)，在一塊芯片上封裝十億個(gè)晶體管后，希望未來能封裝一萬億個(gè)晶體管。
雖然依舊是 PC 行業(yè)的絕對(duì)巨頭，但藍(lán)色巨人面對(duì)的挑戰(zhàn)依然很多、很大，在摩爾定律之外，數(shù)據(jù)中心業(yè)務(wù)面臨英偉達(dá)的強(qiáng)勢(shì)進(jìn)攻，代工業(yè)務(wù)則還在積蓄力量的階段，最強(qiáng)勢(shì)的 PC 客戶端業(yè)務(wù)則也面臨著 Arm 陣營(yíng)前所未有的挑戰(zhàn)。
但最終，一切還是要靠產(chǎn)品說話，Lunar Lake 做了很多的改變，這些改變是否能幫助英特爾準(zhǔn)備應(yīng)對(duì) PC 領(lǐng)域的挑戰(zhàn)，我相信會(huì)是接下來很多人關(guān)注的重點(diǎn)之一。
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擔(dān)任本次演講的嘉賓是北京鴻智電通科技有限公司 技術(shù)與方案部門負(fù)責(zé)人 王諾博士。
王諾先生是中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)博士、荷蘭特溫特大學(xué)博士后，原Intel、三星、京芯世紀(jì)3G等主芯片系統(tǒng)算法架構(gòu)師和通信\BMS軟件專家，在芯片設(shè)計(jì)與方案應(yīng)用領(lǐng)域從業(yè)近20年。
鴻智電通（EPCMicro）創(chuàng)建于 2012 年，2019 年之前主營(yíng)業(yè)務(wù)為三星、華為、中興、大唐、中電、中航等提供 SoC IP 和芯片定制服務(wù)，多款芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)千萬級(jí)出貨。公司技術(shù)能力積累雄厚，行業(yè)首創(chuàng)完全自主高性能、超大規(guī)模集成、超低功耗處理器架構(gòu)、高精度高壓 CMOS 數(shù)模混合 SoC 技術(shù)。鴻智電通專注研發(fā)智能大功率快充核心電源電池電機(jī)管理控制（BMS+AFE +Driver）主控芯片，智能電機(jī)主控芯片、AIoT 處理器芯片等。多項(xiàng)設(shè)計(jì)和應(yīng)用方式創(chuàng)新，通過芯片+板級(jí)+智能軟件的智能解決方案，實(shí)現(xiàn)“硬科技軟著陸”。
2020年以后開始研發(fā)自主產(chǎn)品，涉及車規(guī)級(jí)高集成智能AFE、消費(fèi)類雙通路電池管理主控芯片、行業(yè)首創(chuàng)超大集成智能SoC、新能源領(lǐng)域主控芯片研發(fā)、IP和芯片定制服務(wù)等。
鴻智電通通過專業(yè)的CMOS數(shù)模一體技術(shù)，把整個(gè)傳統(tǒng)電源電池電機(jī)系統(tǒng)，如MCU、協(xié)議、器件實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)化，通過一個(gè)芯片進(jìn)行集成，形成新能源電源電池電機(jī)一體化SoC平臺(tái)智能芯片。具有高可靠性、高精度、低延時(shí)、低溫升的優(yōu)勢(shì)，同時(shí)產(chǎn)品擁有低成本芯片工藝，零成本軟件在線升級(jí)服務(wù)。
鴻智電通智能大功率主控+AFE SC產(chǎn)品介紹，覆蓋車規(guī)級(jí)、工業(yè)級(jí)、消費(fèi)級(jí)的領(lǐng)域，不同領(lǐng)域的芯片開發(fā)均采用同平臺(tái)開發(fā)，有效保證芯片的高集成度和研發(fā)工藝。在消費(fèi)市場(chǎng)，根據(jù)移動(dòng)電源等產(chǎn)品的快速成長(zhǎng)，鴻智電通推出了EPC3000系列智能快充主控芯片。
鴻智電通針對(duì)儲(chǔ)能領(lǐng)域開發(fā)的EPC3020，榮獲“中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)”和世界電池博覽會(huì)“十佳科技創(chuàng)新企業(yè)”。
EPC3020擁有超大集成、數(shù)模混合、多口大功率 SoC主控芯片，支持雙路PD、雙DC-DC、雙向智能快充，具備更寬輸入//輸出電壓范圍和更高的放電精度，內(nèi)置高效 Buck-Boost轉(zhuǎn)換器，最高效率可達(dá)97%。一顆芯片即可解決應(yīng)用和電池管理相關(guān)的問題。
EPC3020方案的優(yōu)勢(shì)是采用行業(yè)領(lǐng)先的超大集成數(shù)模混合技術(shù)，更低硬件成本，采用高壓CMOS先進(jìn)半導(dǎo)體工藝，更優(yōu)功能性能，功能配置靈活，應(yīng)用場(chǎng)景豐富，開發(fā)周期短。
EPC3020可以在戶外儲(chǔ)能、家儲(chǔ)、光儲(chǔ)等新能源領(lǐng)域中的應(yīng)用，也可以在支持全協(xié)議的雙向快充移動(dòng)電源上，手機(jī)/筆記本電腦等智能終端快速充電，機(jī)器人/電動(dòng)工具等電子終端快速充電以及電動(dòng)自行車領(lǐng)域中。
鴻智電通EPC3020全集成智慧新能源主控SoC芯片，主要應(yīng)用單芯片便攜式儲(chǔ)能解決方案。虛線內(nèi)的深受區(qū)域是EPC3020支持的功能。
EPC3020在儲(chǔ)能領(lǐng)域上應(yīng)用的優(yōu)勢(shì)是支持超大集成芯片方案、在應(yīng)用效率上超過95%產(chǎn)品，支持多口大功率，智能功率分配。軟件開發(fā)簡(jiǎn)單，支持在線升級(jí)。內(nèi)置雙DC/DC，支持雙向雙路PD3.1和全協(xié)議的定制。擁有更高的精度，更高充放電效率和安全保護(hù)機(jī)制。擁有4路獨(dú)立PWM，2C+2A獨(dú)立快充。產(chǎn)品設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔，通過軟件可以實(shí)現(xiàn)差異化的應(yīng)用。
EPC3020 便攜式儲(chǔ)能主控板單芯片解決方案。鴻智電通采用芯片創(chuàng)新，軟件強(qiáng)化的思路進(jìn)行主控板單芯片的方案開發(fā)。擁有開發(fā)周期短和極簡(jiǎn)的設(shè)計(jì)，支持靈活升級(jí)。型號(hào)功能配置靈活，成本優(yōu)勢(shì)明顯。
EPC3020 單芯片即可做到支持雙路C口/雙向PD3.1，Max 140W，多路A口快充，全協(xié)議/定制協(xié)議，太陽能充電，逆變控制，BMS模塊通信，兼容不同電芯規(guī)格/容量15-1000W，LCD顯示/LED照明控制，模塊化開發(fā)，SDK交付等功能。有效減少儲(chǔ)能產(chǎn)品的研發(fā)時(shí)間，助力儲(chǔ)能廠商打造優(yōu)秀的高功率密度的產(chǎn)品。
戶外儲(chǔ)能的方案詳圖，適用便攜式戶外儲(chǔ)能、小儲(chǔ)能、戶外電源等產(chǎn)品采用。基于鴻智電通EPC3020的高集成儲(chǔ)能方案，廠商只需添加PCBA和進(jìn)行軟件調(diào)試即可完成一個(gè)簡(jiǎn)單的儲(chǔ)能產(chǎn)品，可以根據(jù)產(chǎn)品的應(yīng)用場(chǎng)景或者其他需求進(jìn)行定制化開發(fā)。
鴻智電通EPC3020在移動(dòng)電源上的方案，適用于大功率充電寶、電能倉(cāng)、能量棒。單顆EPC3020，可實(shí)現(xiàn)主控/多口大功率充放電/功率智能分配等功能，內(nèi)置雙路PD3.1，雙DC/DC，支持雙Type C口雙向140w充放電，內(nèi)置高效 Buck-Boost轉(zhuǎn)換器，最高效率可達(dá)97%，支持模塊化開發(fā)，SDK交付。
為了幫助廠商減少產(chǎn)品的研發(fā)時(shí)間，鴻智電通提供多種經(jīng)過嚴(yán)認(rèn)證的方案，有效提高儲(chǔ)能類產(chǎn)品的集成度和更新迭代的速度。
鴻智電通在智能芯片和方案打造方面的核心競(jìng)爭(zhēng)力，用同樣芯片的設(shè)計(jì)方法，在不同的工藝平臺(tái)做出面向不同領(lǐng)域的產(chǎn)品。簡(jiǎn)化產(chǎn)品的外圍，把可以集成的功能集成到芯片上。
鴻智電通采用高壓大功率CMOS，通過行業(yè)領(lǐng)先的高壓大功率數(shù)模混合特色工藝平臺(tái)，打造智能BMS+AFE+Driver系列超大集成芯片，使得應(yīng)用場(chǎng)景靈活豐富。降本增效的主要途徑是在整體片上系統(tǒng)集成，行業(yè)綜合性價(jià)比最高的電源電池電機(jī)AL BMS+智能FAE+智能Driver的SoC一體化平臺(tái)的解決方案。新能源AI的智能平臺(tái)模塊化開發(fā)，多項(xiàng)設(shè)計(jì)和應(yīng)用方式創(chuàng)新，通過[芯片+軟件+算]的智能平臺(tái)模塊化解決方案，實(shí)現(xiàn)“硬科技軟著陸”，為AI BMS的未來新技術(shù)應(yīng)用做好超前技術(shù)儲(chǔ)備。
鴻智電通提供給廠商的開發(fā)支持，主要是硬件開發(fā)支持的參考設(shè)計(jì)/demmo板、PCB設(shè)計(jì)指引、應(yīng)用原理圖，軟件開發(fā)的SDK交付，幫助廠商快速完成產(chǎn)品的開發(fā)、二次開發(fā)與維護(hù)。鴻智電通的主控板開發(fā)項(xiàng)目開發(fā)時(shí)長(zhǎng) 3~ 6 周。
鴻智電通的使命是硬科技智能化、國(guó)產(chǎn)化、全球化。公司文化是技術(shù)引領(lǐng)、客戶優(yōu)先、簡(jiǎn)單高效、創(chuàng)新進(jìn)取。愿景是致力于成為千億規(guī)模全球領(lǐng)先的電源電池電機(jī)一體化SoC芯片企業(yè)。
以上是北京鴻智電通科技有限公司的《鴻智電通EPC3020 新能源智能主控單芯片解決方案》的精彩演講。
鴻智電通新能源智能主控單芯片解決方案的EPC3020，是行業(yè)首款做到雙PD3.1，雙DC/DC多口大功率快充全集成主控芯片，一顆芯片即可解決應(yīng)用和電池管理相關(guān)的問題，應(yīng)用場(chǎng)景非常豐富，可以在戶外儲(chǔ)能、家儲(chǔ)、光儲(chǔ)、快充移動(dòng)電源、智能手機(jī)、筆電產(chǎn)品、機(jī)器人、電動(dòng)工具等產(chǎn)品上應(yīng)用，且得益于芯片的高集成度，產(chǎn)品的開發(fā)周期非常短。
EPC3020芯片內(nèi)置雙向雙路PD3.1、雙DC/DC集成在一個(gè)芯片，集成4路PWM等，具有非常高的集成度，可以有效減少?gòu)S商在開發(fā)時(shí)對(duì)于外圍電路的設(shè)計(jì)。在移動(dòng)電源上的解決方案，適用于大功率充電寶、電能倉(cāng)、能量棒等產(chǎn)品的開發(fā)。方案設(shè)計(jì)簡(jiǎn)潔，具有高可靠性、高精度、低延時(shí)、低溫升的特點(diǎn)，可通過軟件可以實(shí)現(xiàn)差異化的應(yīng)用，有效減少?gòu)S商移動(dòng)電源產(chǎn)品的上市時(shí)間，助力移動(dòng)電源產(chǎn)品的繁榮發(fā)展。