一代第11代酷睿已經上市，其性能很強悍，但14nm制程終究拖了后腿，產品發熱量簡直爆表。要組裝一套這樣的頂級配置，你知道該如何選擇散熱器嗎？
第11代酷睿普遍發熱量較大
第11代酷睿在采用并不先進的14nm制程的基礎上還要保持多核心和高頻率，必然會帶來功耗高和發熱量大的問題，特別是各個系列中帶K的高端型號。
此次旗艦型號酷睿i9 11900K加入了ABT技術，就是把溫度墻限制放寬到100℃，從而實現全核5.1 GHz的睿頻頻率。在考機的時候封裝溫度達到100℃也并不奇怪，而且XTU也提示達到了溫度墻限制，并通過動態下調頻率穩定在100℃。全核5.1 GHz的情況下，11900K的滿載功耗達到322 W左右，這基本上也就是360一體式水冷散熱器的解熱上限了。
開啟ABT之后，酷睿i9 11900K滿載狀態下發熱量驚人
不要以為只有旗艦型號發熱量才會這么大，搭配使用360一體式水冷散熱器，其在默認滿載狀態下的封裝功耗達到了176 W，考機溫度達到了63℃，此時的全核心頻率為默認的4.6 GHz。如果將其頻率超至全核心5.0GHz的話，此時的考機封裝功耗達到了296 W，即便是使用360一體式水冷散熱器，溫度依然達到了100℃上限。
所以要想第11代酷睿發揮出全部的性能，你就得搭配一款頂級的一體式水冷散熱器。
360一體式水冷散熱器選購需知
現在我們所說的頂級一體式水冷散熱器就是裝備了360mm水冷排的產品，其優勢在于其擁有3個120mm風扇和一個巨大的水冷排，更大的水冷排就意味著散熱鰭片有著更大的面積，與空氣的接觸面積越大也就意味著能夠擁有更好的散熱效能。在一體式水冷中的冷卻液通過流動會導走大量的熱量，更大面積的鰭片可以更快的讓水帶來的熱量與空氣接觸被散走。
除了更好的散熱效能，這類散熱器的另外一個好處就是能夠提供更加安靜的散熱環境。因為有了3個120mm風扇來提供風量，其效率也要遠遠高于單個風扇，并且因為風量足夠，所以每個風扇的轉速也可以相對降低，這可以讓風扇的工作噪音也有所下降，使得散熱器也更加安靜。
360一體式水冷散熱器的水冷排會占用非常大的空間，我們在選購時一定要先確定機箱能否裝得下。如果無法安裝，水冷排的固定會是個大問題，并且也會直接影響散熱效率。另外也需要注意的是，因為水冷排的厚度不一，所以有的時候在支持360mm水冷排的機箱上一些體積較大的水冷排，安裝也不是特別方便，所以要使用這種強力散熱器，還是選一個內部空間較大的機箱。
另外也會有一些小問題也需要注意，比如主板是否有足夠的電源接口，水管在安裝中盡量不要有明顯地彎折，盡量避免水冷管出現故障，不過這些問題提前查清楚后都比較容易規避。
靠譜產品推薦
航嘉MVP海神X360
參考價格：599元
航嘉MVP海神X360一體式水冷散熱器擁有一個尺寸為82mm×72mm×70mm的碩大水冷頭，底座面積達到了120cm2，保證與CPU有足夠大的接觸面積。同時底座為99.7%高純度銅材質打造而成，表面為拉絲設計，擁有0.15mm微距水道，帶來均勻且快速地導熱。產品的水泵、馬達對電路進行特別優化的獨立設計，能降低干擾，壽命長、效率高。3個120mm風扇均采用的是長壽命液壓軸承，風扇風量為71CFM、風扇噪音為32dBA，散熱更高效、噪音更低。這些配置讓航嘉MVP海神X360一體式水冷散熱器能應付Intel酷睿i9 11900K所發出的高熱量，保證平臺的持續穩定運行。
外觀方面，產品水冷頭柱面為精密印壓而成的“高爾夫球”式鱗次櫛比的曲面紋理，配上帶LOGO燈的亞克力鏡面頂部和3個ARGB幻彩流光風扇，非常美觀還支持和主板等其他設備聯動。
這樣一款性能、做工、外觀都表現不錯的一體式水冷散熱器，在同類產品中算是價格比較低的一款了，值得注重性價比的玩家考慮。
美商海盜船H150i RGB PRO XT
參考價格：1399元
產品水冷頭為純銅材質打造而成，面積不小可以保證和CPU表面充分接觸，360mm水冷排體積更大同時能提供更強的散熱效果。比較值得一提的是，產品配備了3個120mm的ML系列磁懸浮風扇，風力大、噪聲低且經久耐用。美商海盜船H150i RGB PRO XT的整體散熱性能比較出色。
在耍帥方面，美商海盜船H150i RGB PRO XT的水冷頭頂部設置了16顆可以獨立設置的RGB LED燈，玩家可以根據自己的需求進行設置，帶來炫目的燈光效果。當然產品的燈效可以和支持iCUE的自家內存、散熱器、鍵盤、鼠標和耳機等進行聯動，也可以與支持Aura Sync的華碩主板進行燈效聯動，打造出視覺效果更為統一的燈光效果。
當然iCUE軟件不僅僅只能控制燈光效果，其還能還在一個簡潔直觀的界面上監控CPU和冷卻液的溫度，調整風扇和水泵速度，讓你隨時掌握系統狀態、調整系統參數。
NZXT Kraken Z73
參考價格：1999元
NZXT Kraken X73一直是頗受高端玩家青睞的產品，這款NZXT Kraken Z73保留了其強悍散熱能力，能應對各種高端處理器散熱需求的基礎上，升級了水冷頭。包括采用了Asetek第七代水泵，在默認模式（靜音）下工作非常安靜，而在全速運轉下散熱效率可以達到極致，水冷頭采用的磨砂質感外殼也相當有檔次。水冷頭也集成了RGB與USB控制接口，可通過專用的CAM軟件來監控水泵信息、風扇轉速及調節燈效和轉速方案。
與此同時，水冷頭上的RGB燈光升級為了24位真彩2.36英寸顯示屏，除了顯示系統信息和溫度外，也可以通過NZXT專用的CAM軟件，將個性化的動圖上傳到水冷頭的存儲空間中（動圖體積小于20MB），從而打造出極為個性化的視覺效果。這個功能對于要打造主題MOD的玩家非常有意義。當然，液晶屏也可以顯示豐富的系統信息（CPU/GPU/水冷液溫度等等）和預設燈光效果，既可以提供酷炫的視覺，也有很實用的監控功能。
近年來，盡管處理器、顯卡性能獲得了不斷提升，但它們的發熱量、功耗并未得到明顯降低，因此不少高端電腦都采用水冷散熱器為處理器與顯卡散熱。而讓人吃驚的是這股水冷風現在已經“蔓延”到其他產品上，近期不少搭配水冷散熱器的內存產品紛紛出爐。我們知道，內存只是一個易失性存儲器，里面并沒有太復雜的計算單元，所以內存一般只是配備散熱片，甚至以“裸條”（即沒有任何輔助散熱措施，顆粒直接裸露）的形式出現，那么對于內存來說使用水冷散熱器是否有必要呢？會帶來怎樣的體驗？接下來就讓我們通過對Tt WaterRam RGB水冷內存的實戰體驗來得出答案。
產品規格
內存容量：8GB×2
內存電壓
DDR4 3200@1.35V
DDR4 2666@1.2V
默認延遲
16-18-18-38@DDR4 3200
19-19-19-43@DDR4 2666
18-18-18-42@DDR4 2618
內存質保時間：終身質保
水冷頭質保時間：兩年
參考價格：2999元
熟悉DIY的玩家都知道，曜越集團旗下的Thermaltake即我們常說的Tt是一家著名的外設廠商，其中又以散熱類產品最為知名，因此由Tt來推出水冷內存似乎也在情理之中。Tt發布的水冷內存為WaterRam RGB系列，也被稱為水冷RGB內存，目前主要由DDR4 3600 32GB套裝、DDR4 3200 16GB套裝、DDR4 3200 32GB套裝三款產品組成，我們此次對其中定位最低的DDR4 3200 16GB產品進行了測試。
雖然在水冷內存中的定位最低，但從包裝到配件來看，這款內存也要比普通內存復雜很多。打開包裝，給人的第一印象是里面似乎有四根配備散熱片的內存，但其實其中只有兩根是真的內存，另外兩根則是Tt額外提供的散熱片，用戶可以用來裝配其他“裸條”或備用。這款內存配備的散熱片由2mm厚度的鋁合金制成，能有效提高散熱效果。
▲除了已經安裝好的兩對內存，Tt還提供了兩套可以安裝其他“裸條”的散熱片，里面都配備了專業的導熱硅膠與散熱片相連。
特別的是，不同于普通內存采用雙面膠粘貼散熱片，WaterRam RGB內存的顆粒通過專業的導熱硅膠與散熱片相連，這不僅能提升內存的散熱效果，更能加強散熱片與內存顆粒的黏合度，使得它們能承受來自水冷頭的壓力，長時間使用后也不會出現位移或產生縫隙。
配備水冷頭自然是這款內存與普通內存最大的不同，WaterRam RGB內存提供了一個碩大的水冷頭。該水冷頭的底部采用純銅材質打造，搭配高強度防腐蝕鍍鎳處理，底部拋光設計，加上PMMA上蓋，可以有效防氧化、抗腐蝕，實現高效傳熱。使用時，用戶需用螺絲將水冷頭安裝在內存的頂部。WaterRam RGB系列內存的散熱主要有兩個途徑，一是內存散熱片上的熱量與周圍的冷空氣交換部分熱量，另一個重要途徑就是利用熱量向上傳播的原理，通過內存頂部水冷頭中的冷卻液來吸收內存傳導過來的熱量，并迅速帶走。
▲水冷頭設計有兩個G 1/4螺紋接頭，一個負責進水、一個負責出水。底部采用純銅材質打造，搭配高強度防腐蝕鍍鎳處理，拋光設計。
整個水冷頭內部連通，冷卻液可完全自由地在內部循環流動，水冷頭設計兩個G 1/4螺紋接頭，一個負責進水、一個負責出水，兼容性較高。除了優秀的散熱設計，這款內存的水冷頭還擁有華麗的燈效，內置數顆可編程RGB LED，可顯示1680萬色，其燈效既可通過TT RGB PLUS軟件控制，也支持由華碩AURA SYNC、技嘉RGB FUSION、微星Mystic Light Sync、華擎Polychrome等光效軟件調節，并可與支持這些燈效技術的主板、散熱器、內存、顯卡等周邊配件同步發光。
▲這款內存的水冷頭還擁有華麗的燈效，內置數顆可編程RGB LED，可顯示1680萬色，并支持華碩、技嘉、華擎、微星等光效同步軟件。
顆粒方面，我們測試的這款WaterRam RGB DDR4 3200 16GB套裝的每根內存采用單面8顆粒設計，顆粒型號為來自SK Hynix的原廠C-die顆粒。其延遲設置較低，在DDR4 3200下也只有16-18-18-38。需要注意的是，要工作在DDR4 3200下，需使用支持英特爾XMP技術的Z系列或X系列主板，以及支持AMD D.O.C.P內存一鍵超頻技術的AMD主板。
與其他高端水冷硬件類似，使用水冷內存也需要外接水冷散熱系統，在本次測試中我們采用的是Tt T1000紫色冷卻液搭配Bitspower一體式水冷散熱器的解決方案。該散熱系統采用的冷排由菲律賓黑冰代工，搭配一個最大流量為8±15% L/min、最大揚程為4±1m的DC水泵，配上兩個12cm的發光風扇以及一根出水、一根入水軟管。這套系統使用起來就像常見的一體式水冷一樣非常方便，用戶只需要將軟管連接到水冷頭對應的出水口、入水口上，再從水箱加滿冷卻液，連接好電源即可使用。
測試中，內存搭配Bitspower一體式水冷散熱器使用。
需要注意的是，在加注水冷液時需要先往水箱里倒一些水冷液，直到水箱水位快滿的時候再開機，這時候水流會逐漸排出系統里的空氣，并保證將水箱里的冷卻液打入回路中。之后需用戶關機繼續倒入水冷液直到水箱水位再次全滿為止，整個水冷系統就能正常使用了。
本次測試我們采用了來自Tt（Thermaltake）的T1000紫色冷卻液
內存連接水冷散熱器的狀態
測試平臺一覽
主板：ROG MAXIMUS XI EXTREME
處理器：酷睿i9-9900KS
內存：WaterRam RGB DDR4 3200 16GB套裝（8GB×2）
硬盤：英特爾Optane 900P
顯卡：GeForce RTX 2080 Super
電源：ROG THOR 1200W
接下來我們對大家最為關心的內存發熱量進行了測試，首先我們在只依靠散熱片的情況下，測試了WaterRam RGB DDR4 3200 16GB套裝在DDR4 3200長時間滿載工作時的溫度。我們通過使用AIDA64的Memory內存烤機功能進行測試，測試時間為半小時。測試顯示，在滿載工作半小時后，內存表面的溫度其實并不高，最高溫度只有44.8℃，平均溫度在40℃左右，在使用散熱片的內存中算比較低的了。
▲僅使用散熱片在DDR4 3200下滿載運行半小時，內存表面最高溫度為44.8℃，平均溫度在40℃左右。
而讓人驚喜的是，在為WaterRam RGB DDR4 3200 16GB套裝安裝水冷頭，連接Bitspower一體式水冷散熱器開啟水冷散熱后，內存表面的溫度得到了大幅降低—在同樣的環境中使用同樣的軟件進行半小時烤機測試后，內存表面的最高溫度大幅降低到僅28.1℃，內存區域的平均溫度只有24.1℃。
▲連接水冷散熱器在DDR4 3200下滿載運行半小時，內存表面的最高溫度大幅降低到僅28.1℃，內存區域的平均溫度只有24.1℃。
顯然，Tt為WaterRam RGB內存設計的導熱路徑、散熱原理的確可靠、高效，WaterRam RGB內存自帶的散熱片、水冷頭，以及Bitspower一體式水冷散熱器也都有不錯的性能表現，擁有很高的散熱效率。
測試點評：性能方面，WaterRam RGB DDR4 3200 16GB套裝在DDR4 3200下發揮出了正常的性能表現。其AIDA64內存讀寫帶寬分別突破45000MB/s，內存延遲較低，AIDA64的內存延遲測試成績只有不到50ns。在SiSoftware Sandra內存帶寬測試中，它的內存帶寬測試成績也接近30GB/s，PerformanceTest 10.0內存性能測試成績接近4000分。
在DDR4 3600下，內存可以通過時間為半小時的AIDA64內存烤機測試。
測試中我們還發現，WaterRam RGB DDR4 3200 16GB套裝具有不錯的超頻能力，在仍然保持1.35V電壓、16-18-18-38@2T延遲設置下，這款內存可以穩定超頻到DDR4 3600使用，并通過時長半小時的AIDA64 Memory內存烤機測試。在該內存以DDR4 3600滿載烤機時，借助水冷散熱，內存的工作溫度也不高，內存的表面最高溫度只有29.2℃，內存區域的平均溫度僅25.6℃，較內存在DDR4 3200下的平均溫度僅增加了1.5℃，因此用戶可以在DDR4 3600下放心使用該內存。
▲連接水冷散熱器在DDR4 3600下滿載運行半小時，內存表面的最高溫度只小幅上升到29.2℃，內存區域的平均溫度也只有25.6℃。
超頻到DDR4 3600后，內存的各項性能都有了全面提升——AIDA64內存讀寫帶寬全部突破50000MB/s，提升幅度達10%～11.3%，內存延遲縮短到只有45.4ns。同時SiSoftware Sandra內存帶寬也突破了32GB/s，PerformanceTest 10.0內存性能達到4055分，依賴內存的WinRAR壓縮性能也獲得了同步增長。
▲在水冷的加持下，WaterRam RGB DDR4 3200在1.35V內存電壓下最高可超頻到DDR4 4000完成性能測試，但無法通過烤機測試。
值得一提的是，如把內存延遲放寬到19-23-23-42@2T，在仍使用1.35V內存電壓的設置下，我們還可以將內存頻率超頻到DDR4 4000并完成所有性能測試。超頻后內存的傳輸帶寬又有小幅提升，如AIDA64內存寫入帶寬從DDR4 3600下的51104MB/s提升到54867MB/s，提升幅度達7.3%。AIDA64內存復制帶寬則從45072MB/s增加到47053MB/s，上升幅度也有4.3%。不過由于我們放寬了內存的延遲設置，因此內存在超頻到DDR4 4000后的總體延遲有所增加，在一些性能測試中反而不如DDR4 3600下的表現。
從以上實際測試不難看出，盡管內存的重要性、復雜程度不如CPU、GPU，但為這款產品采用水冷散熱器也有突出的效果—在相同環境、設置下，可以將內存的工作溫度降低15℃以上，大幅改善內存的散熱效果，有力降低內存的發熱量、提升內存的工作壽命、超頻性能。當然為內存采用水冷散熱器不僅會增加用戶的使用成本，也會提高機箱內水冷管道布線、設計的難度，特別是在CPU、顯卡、主板、內存都使用水冷散熱的情況下。
因此，我們認為為內存使用水冷散熱器最有價值的應用場合還是在那些售價昂貴、“大體形”的發燒級電腦中。在這些電腦里，玩家往往會使用高電壓（如在DDR4內存中，預設采用1.4V以上電壓的內存）、DDR4 4000以上頻率的內存，也就是那些經過精挑細選，內存上所有顆粒都具備極強超頻能力的發燒級內存。
本次我們測試的WaterRam RGB DDR4 3200 16GB套裝顯然頻率還是稍微低了一些，在最終性能表現上相對普通內存沒有明顯優勢，因此我們期待Tt能和內存顆粒廠商加強合作，為玩家帶來兼具散熱效果與性能的超強內存，讓水冷散熱器為內存提供更有價值的“服務”。
隨著華為Mate 60系列手機的面世，愈來愈多的配件可供用戶選擇，同時，華為可推出一款針對該系列手機散熱能力的手機殼。充電頭網也是第一時間購買了適用于華為Mate 60 Pro的手機殼，下面就看看具體的使用體驗如何吧。
思路清晰，先看包裝。
包裝盒正面為透明材質制作，正面可以看到內部手機殼外觀，中部貼紙表明手機殼可適用于華為 Mate 60 Pro/Mate 60 Pro+ 機型，產品名：微泵液冷殼。
背面部分印有手機殼相關特色信息，高效液冷、智感降溫和纖薄輕巧。
包裝內除手機殼外，另擁有說明書、三包憑證等。
華為Mate 60 Pro 微泵液冷殼采用環保 TPU+PC 材質制作，可以看到殼體質地純凈，手感細膩；另外，頂部圓形開孔區域與真機1:1設計，影像視野毫不遮擋。
微泵液冷殼采用星弧形可視背透窗設計，靈動液冷循環清晰可見。
微泵液冷殼內側擁有高性能相變材料 PCM，能夠高效吸收及身熱量；同時，內置超薄液冷層，搭載高精微泵，驅動冷卻液循環，實現高效散熱降溫。
下層絲印相關參數信息，型號：Allen-CC。
微泵液冷殼與華為 Mate 60 Pro 手機組合后，攝像頭模組嚴絲合縫，略高于模組，避免鏡頭、屏幕平放刮花。
微泵液冷殼為四角包裹設計，側邊無阻擋。
手機底部揚聲器開孔、USB充電孔等位置準確，充電線材隨意接入，不阻擋。
針對微泵液冷殼的散熱能力，分別理論跑分測試、實際游戲測試等。
首先是基于【安兔兔】軟件，可選擇測試時長，單次測試時長為15分鐘，并進行多次循環測試。
在安兔兔性能測試后，基于調用內部溫度傳感器數據，可以了解到機身內部數據，總體溫度穩定在35℃，此時電池電量為46%。
手機打開【崩壞3】游戲，并進行游戲資源下載，在系統默認設置狀態下，持續游戲30分鐘。
在游戲測試進行過程中，手機機身溫度上升并不明顯，與初始狀態一致，握持感較為舒適。
此外，微泵液冷殼可根據手機使用溫度及場景，實現液冷功能的啟動/停止；由于其內部擁有無線充電線圈，無需外置供電，通過華為Mate 60 Pro 手機的反向供電功能實現工作，同時，手機也可搜索【無線反向充電】來手動控制液冷功能。
本次測試將使用華為Mate 60 Pro 在安兔兔軟件壓力測試15分鐘下進行，將手機佩戴華為微泵液冷殼與裸機分組進行測試對比，測試結果如下。
將華為Mate 60 Pro 裸機狀態下打開安兔兔壓力測試15分鐘，隨后使用熱成像儀拍攝手機背面的最高溫度約為43℃。
再來看看搭配華為微泵液冷殼的溫度情況。
用安兔兔壓力測試15分鐘讓華為Mate 60 Pro放在25℃的恒溫箱中靜置一段時間，使用熱成像儀拍攝手機背面搭配華為微泵液冷殼的最高溫度約為39.3℃。
此時將手機殼拆除，使用熱成像儀拍攝手機背面最高溫度為38.9℃。
為了讓大家更直觀的看出手機在運行后裸機溫度與佩戴華為微泵液冷殼后的溫度情況，這里將兩組數據匯總起來，方便大家查看。可以看到華為Mate 60 Pro佩戴華為微泵液冷殼后降溫效果顯著，相比沒帶殼溫度直降了約3.7℃，此時手持手機可以感覺到手機兩側微涼，下半部分觸感微熱。
華為微泵液冷殼擁有真機1:1開模設計，孔位準確，做工無毛糙，手機殼握感更舒適；此外，鏡頭模組處細節加高設計，避免磨損。
在理論測試+游戲測試下，華為Mate 60 Pro 手機在測試時，處理器、芯片等區域是處于工作狀態，因此即使是搭配微泵液冷殼后，溫度雖有所下降，但差異較小；而整體的體感上與初始溫度相當，即使是中度長時間游戲使用，也并無明顯感知；同時，可以通過手動操作來控制液冷功能，但在使用時，手機電量需要大于20%，且無法給其他設備無線反向充電。