今日關鍵詞——硅脂、散熱器
每天都說顯卡屬實優點心累，今天我們就來聊一聊讓人輕松加愉快的話題——硅脂！畢竟對于DIY玩家而言，沒有什么比擠牙膏更讓人開心的了。如果有，那便是厚涂硅脂！偽厚涂是一種畫風，然而厚涂硅脂完全就是典型的費力不討好的操作，可以寫進教科書的那種。今天我們就來講講其中緣由。
首先我們要知道為啥要涂硅脂，當然學過機械的同學們肯定會了解表面粗糙度這個概念，因為機械加工的刀具或者熱塑磨具等原因，物體表面肯定不是完全平整的。即使你用手摸起來很光滑，但是金屬表面其實還有很多細小的紋路，其實放大來看這種不平整的感覺會更明顯。
我們都知道兩個不平整的表面是無法完全接觸在一起的。他們之間的接觸方式有點像球面相切，從微觀角度來看其實只有其中一個點而已。
無數個小球接觸無數個小球
要想兩者充分接觸，我們就必須在其中加入中間介入物質（此介質非彼介質），讓其實現軟接觸！導熱性能良好的硅脂自然成為不二的選擇，至于現在比較流行的液金表現則更加優秀，不過成本也會比較高。
好了，在有介質填充的情況下，兩者之間可以充分接觸，這就意味著熱量從原來的一個點變成了一個面，因此散熱更加高效了。所以用了硅脂以后你的電腦溫度就會更低。
這個時候就有人說了：我家電腦從來不用硅脂，也沒見溫度有多高！
想想你夏天吹的空調
這種也是理所當然，畢竟空氣本身也能導熱！在散熱板和CPU的接觸面，空氣也成為了幫助熱量傳導的有利工具，只是效率上沒有硅脂那么高罷了。不信我們來做一個實驗：
測試軟件：AIDA64——使用該軟件進行CPU壓力測試，通過軟件的傳感器進行溫度監控。測試時的環境溫度為25℃。
CPU：Intel 酷睿i7 9700K，熱設計功耗(TDP)為95W。
360水冷/不涂抹硅脂
CPU不涂抹硅脂:在滿載的情況下，CPU的功耗會達到最大，當然，熱量同時會增到最大，實測在滿載一段時間之后，i7 9700K的溫度穩定在了75℃左右。
360水冷/涂抹硅脂
CPU均勻涂抹硅脂：實測在滿載一段時間之后，i7 9700K的溫度穩定在了64℃左右。
在待機測試中，在涂抹/不涂抹硅脂不同條件下，CPU的待機溫度幾乎一致，沒有很大的區別。但是在CPU滿載測試中。涂抹硅脂后，CPU滿載溫度為64度左右。不涂抹硅脂，CPU滿載溫度為75度左右。二者相差11℃左右。
這說明了什么？這當然說明了空氣的熱傳導已經完全不夠用了好嗎！這個時候硅脂的作用就顯露出來了。
至于為什么不要厚涂硅脂，原因就在于：我們靠的是硅脂充分接觸，又不靠硅脂導熱！也就是說，從導熱來看，還是散熱器的金屬熱管來的更實在一些。如果你的硅脂涂的太厚了，可能會導致溫度反而有所升高。
適量的硅脂情況下，CPU溫度在61－62度間浮動（點擊放大）
大量的硅脂情況下，CPU溫度在63－64度間浮動（點擊放大）
我們之前也做過相關實驗，厚涂基本會使CPU升高兩度左右，雖然這在我眼里完全不叫事兒，但是對于很多強迫癥來說力求完美，才是最好的選擇。
所以以后我們在涂硅脂的時候，切記要少量涂抹，均勻輕薄，打造素顏效果！推薦幾個硅脂吧，這回不是動輒大幾千的顯卡了，大家放心選購！
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海ALIENWARE外星人筆記本電腦旗艦店總店坐落在繁華的徐家匯商圈，虹橋路1號港匯恒隆廣場的6樓。
為了讓熱量快速流通，會在CPU或GPU與散熱器之間涂一層散熱膏，也被稱為導熱膏或導熱油脂等。由于散熱硅脂的熱傳導性能高于空氣，因此在處理器和散熱器之間涂抹散熱硅脂，可增強從處理器到散熱器的熱傳導。
大多數普通硅脂在使用半年或者更長時間后，會出現干化或者硬化現象。因此，要保持系統長時間穩定地工作運行，定期清理并重新涂抹硅脂也是必要的。
本期將指導大家如何替換設備中的散熱硅脂
注意 拆裝內部組件之前，請先閱讀計算機隨附的各項安全說明
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取下GPU或CPU后，使用螺絲刀取下用于固定散熱部件的螺絲，取下散熱部件。
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接著便可以使用干凈的無絨布(如擦鏡頭用的布)或者酒精棉，清除CPU或GPU上所殘留的散熱硅脂。
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清除干凈后，可以將新的散熱硅脂，均勻涂覆在上方。
注意以下兩點操作事項
· 導熱硅脂主要作用是填充CPU和散熱片之間的空隙并非涂抹越厚越好。越厚，導熱性能反而就越差，還容易出現氣泡影響散熱性能。
· 涂抹要均勻。對于普通的散熱器底面，硅脂厚度大約為一張紙的厚度。硅脂涂好后把散熱器放在CPU上，此時只能輕壓，不能轉動或者平移散熱器，否則可能會導致散熱器和CPU之間的硅脂厚度不均勻。
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涂抹完成后，再將設備散熱部件，以及剩余的其他部件重新安裝回原位即可。
友情提示：拆機有風險，請根據自身情況來決定是否拆機。建議將機器帶到專業的門店交給專業的工程師來處理，讓你的愛機更清涼！
體驗地址：上海市徐匯區虹橋路1號港匯恒隆廣場6樓601B?????
ello大家好，我是兼容機之家的小牛。
硅脂大家肯定都了解，多被用于CPU、顯卡核心、南橋等裸露且需要散熱的晶片上，常見的硅脂都是液體狀，膏狀，大家基本都沒有見過固態的硅脂吧，有些拆過自己筆記本的機友可能會發現自己的筆記本南橋是使用的一個類似橡膠的具有彈性的導熱介質，而拆過臺式機顯卡的機友也可能會發現自己顯卡的顯存上也有相同的類似橡膠的具有彈性的導熱介質。那么這些導熱介質是什么呢？
這些導熱介質俗稱導熱墊也叫相變硅脂，常見的相變硅脂在溫度50度左右就會熔化為膏狀，在常溫下就是固態，可以根據需要覆蓋的大小進行裁剪，常見的厚度為0.1mm，就和一張紙一樣厚，也有較厚的版本。
適用于晶片和散熱器緊貼的產品，無明顯間隙的。普遍的應用產品就是電腦CPU、電腦GPU、電腦南橋、北橋、m.2硬盤等等。
不過只能在散熱要求相對較小的晶片上使用，如果你是給RTX2080Ti等性能巨獸用相變硅脂的話，那么效果真的很差勁，因為常見的相變硅脂的導熱系數為4.5W/m-k，某酷冷的納米鉆石硅脂的導熱系數能做到11W/m-k，某熊的液態金屬的導熱系數卻能做到73W/m-k，所以相變硅脂不適合在熱設計功耗較大的晶片上使用。
但是對于散熱要求較低的設備，例如功耗只有幾瓦或者十幾瓦的CPU、功耗可以不計的顯存、可以被動散熱的南橋、M.2固態硬盤的設備來說，相變硅脂可以更好的降低涂抹硅脂的繁瑣，也方便拆卸的時候不用每一次都清理，因為在常溫的情況下，相變硅脂是會恢復成固態的。
對于相變硅脂的安裝也不是完全沒有要求，相變硅脂的導熱系數也是和壓強息息相關的，散熱器和晶片壓得越緊，相變硅脂的所受到的壓強也就越大，壓強越大，那么相變硅脂的導熱系數也就越高，反之，散熱器和晶片壓得越松，那么相變硅脂所受到的壓強也就越小，自然散熱效果就會大大下降，并且如果安裝散熱器沒有使用對角法安裝，那么可能壓裂晶片，得不償失。
相變硅脂并非和常見的液體硅脂一樣只能用一次，可以多次重復利用，可以自由塑性，只要受熱依舊會熔化成膏狀，可以說是很環保的產品了。但也不能盲目使用，還需根據自己的熱設計功耗進行權衡。
關于相變硅脂的科普就到這里了，歡迎大家在評論區留言。
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