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源：本文由公眾號半導體行業觀察（ID：icbank）翻譯自「semiwiki」，作者 Daniel Nenni，謝謝。

本文摘自我們的書《手機風暴》（Mobile Unleashed），文章詳細介紹了三星半導體的歷史。

大型集團是專一求精的對立面，而三星則是典型的集團化大財閥。1938年，三星從不起眼的食品出口商起家，經歷了兩場大戰的動蕩和余波，同時實現了多元化和擴張。其早期業務包括制糖、建筑、紡織、保險、零售，以及其他主要以Cheil（三星集團的子公司）和三星名下的生產線。

如今，三星在半導體、固態硬盤、移動設備、計算機、電視、藍光播放器、音頻元件、主要家用電器等領域處于全球領先地位。三星在技術上并非一夜成名，而是花了很多年探索出了質量、設計和創新的優點。從追隨者到領導者的道路漫長而崎嶇。

各個方面

第一家韓國消費電子公司不是三星，而是另一個非電子出身的知名品牌——金星（LG的前身），它成立于1958年，是幸運化學工業公司（Lucky Chemical Industrial Corporation）的一項新業務。他們在1959年制造了電子管收音機，1960年制造了便攜式晶體管收音機，1966年建造了黑白電視——所有這些都是韓國第一。

繼在其他亞洲國家取得成功之后，外國電子公司尋求開發高效、低成本的韓國勞動力資源。在美國的幫助下，韓國科學技術研究所（KIST）于1965年5月成立。政府通過合資企業推動外國直接投資。晶體管組裝和測試設備如雨后春筍般迅速興起。最早是1965年的Komi，接著是1966年的Fairchild和Signetics，以及1967年的Motorola。

1967年8月，哥倫比亞大學電子學教授Kim Wan-Hee博士訪問韓國，就加快韓國的國內生產能力提出建議。他最初的觀察結果是，總體上缺乏潔凈室技術，這表明急需在更大范圍內進行投資。Kim Wan-Hee博士開始向韓國企業宣傳，讓它們考慮加入電子產品的行列，三星就是其中之一。

為了使以農業為主的韓國實現工業化，政府將電子產品列為六大戰略性出口產業之一。他們通過了電子產品促進法案（Electronics Promotion Act），該法案于1969年1月生效，其中包括旨在吸引更多行業參與者的補貼和出口刺激措施。

恰當的時機終于到了。1968年12月底，三星創始人兼董事長李秉哲（Lee ByungChull）召集他的領導團隊，決定進入一個新的商業領域，并確定了一個名字。于是，1969年1月13日，三星電子公司成立了。他說：“從技術、勞動力、附加值、內需和出口前景等各個方面來看，電子產品是最適合韓國經濟發展階段的產業。”

甚至在正式成立之前，三星就在1968年11月與三洋電機（Sanyo Electric）簽署了合資協議。1969年9月，三星與NEC完成了第二筆合資交易。在水原的新生產基地，137名三星電子新員工中的許多人前往日本各地學習電視和真空管生產工藝。

到1970年11月，三星電子根據日本合作伙伴的設計，生產了第一批真空管和12英寸黑白電視。三星電視在接下來的幾年里不斷發展，其中包括1973年推出的一款19英寸晶體管黑白電視。（當時，韓國國內的電視廣播是黑白的；彩色電視是非法的。日本電視進口受阻，合資企業生產的電視除外。）1974年，三星建立了包括冰箱、空調和洗衣機在內的白色家電生產線。

從一開始，三星在消費電子領域的戰略就是垂直整合，一項新的能力即將落到他們手中。

1962年，Kang Ki-Dong在俄亥俄州立大學獲得博士學位，之后在美國亞利桑那州菲尼克斯市的摩托羅拉公司工作，那里是世界上最大的分立晶體管工廠之一。作為一名會說日語的韓國工程師，他多次帶領到訪的工程師參觀工廠，建立了關系網絡。當摩托羅拉在韓國開設工廠的時候，Kang被派去對土地和合同進行初步評估，包括面試未來的工程人員。

Kang回到美國之后，開始在另一家公司工作，隨后他遇到了兩個老朋友。第一個是Kim Chu-Han，一位著名的廣播網絡運營商，Kang幾年前就接觸了業余無線電。第二個是他的同學，Harry Cho，一家半導體公司的運營經理。Kim有融資渠道，Cho擅長銷售，而Kang知道半導體制造技術。三人提出了共同成立一家新公司的想法：集成電路國際公司（ICII）。

ICII設計了一款數字手表芯片，并在加州桑尼維爾的一條3英寸的小生產線上制造了第一個5微米CMOS大規模集成（LSI）部件。產品需求很大，比ICII的產能高出許多倍，于是客戶推遲了批量生產訂單。Kim的公司愿意為擴張提供資金，但前提是資本支出必須留在韓國國內。

Kang決定轉移。他將繼續在美國開展ICII芯片設計業務，但將ICII制造線送到富川（Puchon）并在那里進行擴張。新的合資企業是Hankook半導體公司。然而，1974年的全球石油危機和一連串的進口繁文縟節，使得搬遷成本遠高于計劃。晶圓廠終于成立并生產出了芯片，但運營資金在幾個月內就所剩無幾，到了破產的邊緣。

在韓國，主要的技術融資渠道非常有限。經濟環境不斷惡化，石油價格繼續飆升，日本人紛紛撤退。三星資金充足。李秉哲和他的兒子李健熙（Lee Kun-Hee）確信，他們必須涉足半導體業務，而不僅僅是購買芯片。父子二人試圖說服他們的管理團隊，讓他們相信Hankook等先進芯片將是未來的發展方向。管理層猶豫不決。

1974年12月6日，李氏父子不顧管理層的忠告，自掏腰包出資入股Hankook半導體公司。到1977年底，業務完全合并，成為三星半導體。

開發DRAM

李氏父子明白了Kang和他們自己的管理團隊所忽視的一個重要概念：在芯片方面，晶圓廠資本支出是第一位的，如果時機正確，利潤就會隨之而來。沒有足夠的芯片生產能力，即使是最好的芯片設計也不可能成功。隨著三星的成長，這一教訓將會多次重復。三星的電器、手表、收音機和電視的生產都很不錯，專注于提高效率。它的組裝廠變得更加自動化，韓國消費者和出口貿易伙伴都得到了供應。進步的標志是：1978年7月，三星電子美國公司在新澤西開業。韓國半導體研究蓬勃發展。1976年，政府支持的韓國電子技術研究所（KIET）在龜尾（Kumi）開設了一個研究中心。在許多活動中，他們與VLSI Technology（超大規模集成電路技術）建立了合資企業，并在1979年之前建立了一個擁有16K DRAM制造能力的VLSI晶圓廠。

政府試圖將這些財閥（其中包括大宇、金星、現代和三星）及其人才吸引到龜尾（Kumi），尋求創建一個超大規模集成電路（VLSI）制造專業知識的中心。三星仍專注于為自己的業務提供線性和數字元器件的大規模集成電路技術（LSI），并在從國外采購這些元器件時打訂購戰。為了保護其供應鏈，三星電子于1980年1月1日整合了三星半導體。

由于幾個原因，KIET停止了64K DRAM。第一個是1981年的半導體產業長期促進計劃（Long-Term Semiconductor Industry Promotion Plan）。它是韓國政府與KIET合作開發的，專門針對制造用于出口的存儲器芯片。其次，電信資產正在私有化，為財閥投資半導體提供了直接收入。

大宇、金星和現代都參與了超大規模集成電路（VLSI）工廠的投資，但三星有額外的動機。1983年3月，三星開始生產PC機，即SPC-1000。垂直整合目標使得自己的DRAM具有吸引力。三星開始行動了。他們必須將工藝從5微米提高到2.5微米，將晶圓尺寸增加到130mm，并獲得超大規模集成電路（VLSI）的深入洞見。1982年1月，三星在新的水原半導體研發中心開始了為期一年的可行性研究

掌握了一些超大規模集成電路（VLSI）的知識后，三星于1983年初在加州圣克拉拉設立了一個“前哨站”。它的主要目標是進行有競爭力的研究，為DRAM技術尋找授權方，并將作為一個招聘和培訓中心，從美國招募半導體人才。

找到可以交談的公司是最容易的。日立、摩托羅拉、NEC、德州儀器和東芝都拒絕了三星的授權申請。（對NEC等合資伙伴的依賴就到此為止了。）他們最終找到了美光科技公司（Micron Technology），美光在組裝試點后于1983年6月同意授權其64K DRAM設計。三星同時獲得了Zytrex公司高速MOS工藝的授權。

三星在六個月內從零開始，造出了64Kb DRAM，并于1983年11月對制成品進行了取樣。然后，他們在1984年10月之前完成了256Kb DRAM設計。為了擺脫授權費用，三星圣克拉拉研究團隊通過逆向工程設計出了256Kb DRAM，并在1985年7月對全新的部件進行了取樣。在器興（Giheung）的一座新工廠，256Kb DRAM的生產開始了，采用的是2微米工藝。

這是代際突破之路的第一步，這一突破使三星在1993年成為全球最大的存儲器芯片生產商——10年前，三星對其首個DRAM部件進行了取樣。這為超大規模集成電路（VLSI）芯片制造的其他進展奠定了基礎，這些進展對下一次消費器件的發展是至關重要的。

艱難險阻

正如手機熱潮始于大多數其他市場的車載電話一樣，韓國的情況也是如此。韓國移動通信服務公司（KMTS，后稱SK電信）于1984年4月推出了0G無線電話網絡，截至年底共吸引了2658名用戶。

三星從1983年開始涉足移動無線研發，當時三星大約有40名工程師。除了KMTS 0G網絡之外，他們沒有太多工作，他們花了相當大的精力對東芝的一款車載電話進行逆向設計。最終的設計成果是1986年生產的三星SC-100車載電話。它存在著嚴重的質量問題，導致研發團隊被削減到只有10名成員，他們對下一步的工作頗為迷茫。這或許也是一種福氣，因為這刺激了團隊負責人Lee Ki-Tae購買了10部摩托羅拉手機作為基準。

KMTS正在將其網絡升級為1G蜂窩網絡，AMPS（高級移動電話系統）基礎設施將于1988年7月推出，正好趕上1988年漢城夏季奧運會。這一日程安排給了三星充足的時間來分析摩托羅拉的設計，并在他們的下一部手機準備就緒之前了解AMPS的相關知識。

李秉哲董事長不會看到奧運會的慶祝活動了。1987年12月1日，李健熙在父親去世不到兩周后接管了該公司。起初，一切如常——經營一家大公司是頭等大事，新成立的手機部門幾乎沒被注意到。

三星SH-100手持式1G手機于1988年首次亮相。它只賣了不到2000臺，主要是賣給VIP，質量也很糟糕。在接下來的幾年里，這種循環重復了好幾次：新款三星手機，質量依然差勁，銷量依然只有可憐的幾千部。

三星已經迎頭撞上了無線電頻率工程的黑魔法。

早期的主要制造和設計問題讓消費者產生了懷疑和競爭。當時的質量和手機設計的黃金標準摩托羅拉占據了韓國手機市場一半的份額，而三星在韓國本土市場的份額僅為百分之一。

在RF技術方面，逆向工程只能告訴團隊這么多。復制接收機（如收音機或電視）是一項更容易但仍具有挑戰性的任務。制造一種復雜的發射和接收設備，如模擬1G AMPS電話，則是另一回事，特別是應用小型化技術。制造質量問題可能源于組件、布局、組裝和調優方法的共同作用。

然而，三星面臨的最大問題是嚴重的設計缺陷。據說，三星的一名員工在山里徒步旅行時，看到另一名徒步者在用摩托羅拉手機打電話。果不其然，這名員工攜帶的三星手機在相同地點沒有信號。無論這間軼事是完全準確還是略帶修飾，它所描述的情景都有一個重要的線索：韓國三分之二的地形是多山的。

研發工程師沒考慮到一種被稱為多路徑（multipath）的射頻效應，即信號會從地形和建筑物反射出去，而幾種版本的信號到達接收器的時間略有不同，強度也不同。多路徑是三星手機諸多通話質量問題的根源。解決這一問題需要重新設計手機天線，改善天線與電路板的物理連接，增強信號的識別能力。

新的管理層點燃熱情

手機業務的困境，以及對三星電子消費品業務日益增長的擔憂，引起了李健熙的注意。1993年初訪問洛杉磯時，李健熙在一家電子零售商的后貨架上看到了三星產品的悲慘狀態。由于不滿足于“山寨”供應商的名聲，李健熙開始提出問題。

低成本、大規模生產和逆向工程戰略在20世紀70年代和80年代讓三星屢戰屢勝，但在90年代限制了三星在全球范圍內的競爭力。發展中的亞洲國家正在成為更低成本的電子產品生產商。李健熙仔細研究了日本對這一情況的反應，并觀察了消費電子產品從模擬技術向數字技術的轉變。

李健熙感覺到了這種緊迫感，于是出去尋求幫助。他拜訪的人之一是后來成為京都理工大學教授的福田民夫（Tamio Fukuda）。根據李健熙和他的高級幕僚提出的一系列問題，福田準備了一份全面的答復，也就是現在的“福田報告”。1993年6月4日，福田發表了自己的看法。

當被問及什么是設計時，福田寫道：“（設計）不僅僅是創造產品的形式或顏色，而是從產品的便利性研究出發，通過形成或挖掘文化活動，通過增加附加值來創造一種新的用戶生活方式。”

報告肯定了李健熙已經決定要做的事。幾天后，在法蘭克福舉行的一次規模更大的三星高管會議上，李健熙推出了他的新管理計劃。將員工從根深蒂固的做法中解脫出來并非易事。李健熙向員工提出了著名的挑戰：“除了老婆和孩子，一切都要變。”隨后，他詳細闡述了一系列全面的改革措施，包括要求所有員工每天提前兩小時上班。

李健熙對手機部門的命令非常具體。“到1994年生產出可與摩托羅拉相媲美的手機，否則三星就退出手機業務。”逆向工程的時代已經結束了。三星的工程師在信號質量問題上領先一步，從重量到強度，他們對設計的方方面面都進行了深入研究。

1993年11月，三星展示了他們的產品：SH-700。它是一款直板手機，重100克，配有全新的經過山地測試的天線。有人給了李健熙一個手機模型讓他測試，李健熙一把將它扔在地上并一腳踩上去。然后李健熙撿起它，打了個電話，每個人都松了一口氣。設計師在塑料外殼和電路板上放置了特殊的支柱，以承受典型的損壞，如被坐在上面或踩在上面。

設計不僅僅是工程設計。一項新的營銷活動也首次登場：“在韓國獨特的地形中很強大”，這指的是在山區打電話的手機。SH-700最初每月銷售6000臺，到1994年4月，每月銷售16000臺。隨后的SH-770 Anycall在1994年10月推出，提升了品牌。1995年年中，三星取代摩托羅拉成為韓國手機市場的領導者。

真正的質量故事大多數消費者并沒有看到，但三星員工卻知道。工廠的手機篩查在發貨前漏過了一些問題，隨后用戶發現了大量壞手機。李健熙將首批SH-700中的一些作為節日禮物送給了他們，并收到了一些手機故障的報告。他對漏網的流出手機頗為尷尬，于是進一步調查，找出了那批壞手機。

1995年3月，李健熙參觀了生產SH-770的龜尾（Gumi）工廠。2000名員工受邀參加了在廠院里舉行的集會，所有人都戴著“質量第一”的發帶。在“質量是我的驕傲”的標語下，廠院里堆滿了壞電話和傳真機，有些人說有15萬臺。有些工人用錘子砸碎了這些有缺陷的設備，把它們丟進烈火中付之一炬，然后用推土機把灰燼鏟掉。許多人見此情景不禁落淚。這是一次刻骨銘心的教訓。

尋找數字產品立足點

三星的設計團隊也得到了一個信息：盡可能快地將數字功能融入產品中。推動這一進程的是三種目前在移動設備中被視為理所當然的技術：DRAM、flash和CDMA。

三星已經在DRAM上抓住了機會，連續五年在200mm晶圓上投入超過5億美元的巨資，終于在1993年超越東芝，成為全球DRAM市場的領軍企業。龐大的研發隊伍正在為下一步的重大舉措——256Mb的DRAM——做準備，這將使它們首次領先于日本科技巨頭。

東芝開發了一種新技術——NAND flash存儲器，但很快就輸給了英特爾，英特爾在NOR flash（具有不同的應用特性）的產量超過了它。為了縮小產能差距，東芝在1992年12月將NAND flash設計授權給三星。這又是一次從授權到領導地位的10年周期，三星在1994年推出了它的第一個NAND flash器件，到2002年底，三星的NAND flash市場份額達到了54%，成為全球市場份額的領先者。

將手機數字化意味著對新技術的又一次大規模投資。歐洲的GSM愿景取得了進展，美國運營商在D-AMPS、GSM和CDMA之間搖擺不定，而韓國將邁出大膽的一步。

William C. Y. Lee博士是貝爾實驗室AMPS開發的重要成員，他曾與一家開發CDMA技術的年輕公司高通深入合作。作為太平洋電信（Pacific Telesis）的首席科學家，Lee領導了多個CDMA網絡試驗裝置。正是通過Lee，高通被介紹給韓國政府，此時韓國通信部（MoC）正在尋求一種方法來幫助推動韓國進入世界電信領域。

經過多輪復雜的談判，高通和韓國電子通信研究院（ETRI）于1991年5月就CDMA基礎設施達成了一項聯合技術開發協議。

從表面上看，選擇CDMA似乎很簡單。與D-AMPS或GSM這樣的TDMA系統相比，它有許多技術優勢，包括使用更少的蜂窩基站實現更好的用戶容量，這意味著更低的基礎設施部署成本。然而，這項技術尚未在大規模部署中得到驗證，高通擁有這項技術，這需要支付專利費。

經濟方面的副作用更有吸引力。選擇CDMA將有效地將外國基礎設施供應商和手機供應商都拒之門外，讓韓國人有時間與高通公司合作開發獨特的解決方案。如果CDMA在其他地方被采用，韓國公司可以從出口中獲利。韓國的四家電子產品制造商——現代、LG、Maxon電子和三星——被招募參與這項計劃，目標是在1996年推出CDMA。

這對高通來說是巨大的勝利，它最初將為CDMA手機和韓國各地的基礎設施提供芯片組。在一項獨特的協議中，韓國制造商支付手機售價的一定比例作為特許權使用費，高通公司幫助資助同ETRI的進一步聯合開發工作。SK Telecom IS-95A CDMA服務于1996年1月在首爾準備就緒。僅僅一年后，韓國將有100萬用戶使用CDMA。

在韓國推出的首批CDMA手機中，有三星的SCH-100，這是一款175克的直板手機，于1996年3月發布，搭載高通早期的MSM芯片組。（高通MSM系列最開始不是基于ARM的；高通直到1998年才獲得ARM授權。更多內容請參見本書第9章。）1997年6月開始三星在美國向Sprint出口改裝的SCH-1011手機。

CDMA確實在許多地區得到了認可。到1997年底，三星迅速占領了全球CDMA手機市場的55%。他們開始在移動領域采取包圍策略，同時為國內市場和不同的出口市場開發多種型號的手機。一些出現在1998年的手機有：有短信功能的SCH-800 CDMA翻蓋手機，將重量限制在98克的SPH-4100個人電腦手機，以及出口歐洲的SGH-600 GSM手機。

史無前例的ARM授權

ASIC設計的速度也在加快。1994年5月，三星支付了一大筆錢，購買了ARM6和ARM7授權，以及ARM的咨詢工作。最早接受基于ARM芯片的產品之一是一個新的類別：三星DVD-860。1996年11月發布的這款DVD播放器包含4個三星開發的ASIC，它擊敗了東芝、松下和先鋒等主要公司。

在1996年的Hot Chips大會上，三星展示了其中一種ASIC的基礎：MSP-1多媒體信號處理器。它將ARM7內核與專用的256位矢量協同處理器（用于實時MPEG視頻解碼）和10K的自由門（用于定制）結合在一起。MSP-1采用0.5微米CMOS工藝，采用帶有幀緩沖存儲器總線的擴展128/256引腳封裝，功耗為4W。

三星將其ASIC技術擴展到手機領域，于1996年9月獲得了ARM7TDMI核心的授權。到1998年底，三星擁有了可供內部使用的CDMA芯片組，它在1999年初首次出現在三星SCH-810 CDMA手機上，這款手機搭配了用于CDMA基帶的Conexant Topaz芯片組。1999年2月，三星獲得了ARM9TDMI核心和ARM920T處理器授權，用新的0.25微米工藝生產部件，運行速度超過150 MHz。

三星的第一款大型商用SoC是在2000年推出的S3C44B0X，這是一款基于66 MHz ARM7TDMI的部件，用于Andy Rubin設計的Dange Hiptop。幾年后，三星和Rubin之間的那次偶遇將成為重大事件，并被證明是整個手機行業的一個轉折點。S3C44B0X用0.25微米工藝制造，采用160引腳的封裝。

2002年7月，ARM和三星宣布了一項全面的長期授權協議。它允許三星在協議期限內使用ARM所有當前和未來的 IP，一位業內觀察人士將該協議稱為“自助餐”（all-you-can-eat）授權。這項史無前例的協議將三星從ARM的一家客戶轉變為ARM未來發展方向的合作伙伴。

在2002年10月的微處理器論壇上，三星展示了他們的影響力。ARM公司出貨的ARM1020E內核設計使用0.13微米工藝，運行速度為325 MHz。三星借鑒了Alpha微處理器的技術，將ARM1020E重新設計成“Halla”核心。Halla仍然是0.13微米工藝，但最高可達1.2 GHz，成為第一個突破1GHz限制的基于ARM的設計。

三星已經為手機器件組裝了一系列令人驚嘆的半導體技術：DRAM和flash，ARM處理器內核和ASIC，以及從電視和顯示器的更多工作中獲得的小型化LCD面板功能，所有這些都來自三星自己的工廠。在后來成為三星的經營方式的過程中，他們運用自己的產品組合和專業知識，試圖將兩個新興的移動應用領域囊括其中：音樂播放器和智能手機。

為了更多的Flash芯片

大宗商用半導體芯片是一項棘手的業務。產能不足意味著競爭對手以更好的價格和更短的交付期贏得業務。產能過剩則會拖累成本，因為昂貴的設備處于閑置狀態，甚至出現裁員，工廠關閉。一旦主要的新晶圓廠產能上線，就必須刺激需求以填補它。很多時候，與客戶達成長期交易是為了鎖定預測和定價。

三星采用的垂直整合戰略最初是為了應對處于供應鏈末端的局面。如果零部件稀缺，消費品的生產線可能會停止。花太多錢買零件損害了競爭力。三星自己的半導體晶圓廠保證了電子工廠的運轉。

隨著三星DRAM產品的改進，出口蓬勃發展。即使在經濟低迷時期，利潤也被投入到生產能力和研發中，以增加市場份額，并超越具有競爭力的技術進步。flash存儲器是成功的延伸，是利用晶圓啟動的另一種方式。

李健熙所處的競爭環境與他父親的經歷截然不同。他對質量、品牌和設計的熱情源于，他認為電子領域的成功意味著打開新的市場，然后創造新的令人興奮的應用領域。在半導體技術和成品方面的競爭在很多情況下意味著與三星自己的客戶（或供應商）競爭。

隨著DVD播放器開始上市，三星再次為數字技術尋找新的消費應用領域。1998年推出基于flash的MP3播放器，SaeHan MPMan和Diamond Multimedia Rio PMP300進入市場。Rio PMP300擁有32 MB內部flash和更激進的200美元的售價，非常暢銷。這引起了美國唱片工業協會（RIAA）的憤怒，因為它和Napster一樣，使得大規模侵犯版權成為可能。

三星嗅到了flash熱銷的味道，不顧一切地一頭扎了進去。在1999年國際消費電子展上，他們推出了Yepp品牌的flash MP3播放器。新聞稿中有一個不祥的腳注，暗示他們正在尋求“RIAA的正式批準”，并同意參加SDMI倡議。Yepp將會成為一個龐大的MP3產品線，擁有許多型號和變體。而2003年之后，Yepp品牌退出了韓國市場，但三星的新品牌一直延續到2013年。

在Yepp推出幾個月后，1999年8月又出現了另一個打破類別的例子。三星SPH-M2100是一款帶有集成MP3播放器和16/32MB flash的PCS手機——這是第一款帶有MP3播放器的手機。（三星在2000年11月晚些時候推出的SPH-M100通常會獲得這種贊譽，它被出口到Sprint，獲得了更多的知名度。）

奇怪的是，三星為早期的MP3播放器配備了非ARM架構。大多數播放器都有一個用于用戶界面的8位MCU，一個用于MP3解碼的DSP，用于存儲MP3文件的flash以及用于連接到PC的USB芯片。2001年8月，三星宣布推出一款名為CalmRISC便攜式音頻設備（C-PAD）的新芯片組，用于MP3播放器OEM，并用于其Yepp系列。S3FB42F單片機結合了CalmRISC 8位單片機和24位DSP。

2001年10月23日，蘋果幾乎改變了音樂播放器的一切。考慮到發布時間，三星S3FB42F可能不是蘋果為iPod評估的9款MP3芯片之一。當PortalPlayer PP5002出現在iPod中的消息傳出后，S3FB42F和與之類似的8位芯片已經是舊聞了。

新公司紛紛涌入MP3播放器市場，包括三星前員工組建的iriver。當SDMI無限期中斷時，一個巨大的障礙出現了，這是由于聲音質量，以及加密機制的有爭議的破解等一系列問題造成的。甚至三星最終也轉向了PortalAccess；PP5020在2005年消費電子展上出現在了YH820中。

巧合的是，就在2005年1月，蘋果決定推出iPod Shuffle，進軍flash播放器市場。這使得市場對NAND flash的需求增加，如果有人能保證供應的話，很快就會有更多的需求。

將200億美元的市場描述為“吃緊”聽起來很奇怪，但實際上，flash生產商在2005年很難跟上形勢。2001年互聯網泡沫破滅后，整個閃存市場——NAND flash加上NOR flash——在3年內翻了一番。與其他DRAM生產商一樣，三星正在將產能轉向flash，以在滿足需求的同時獲得更高的售價和利潤率。他們在flash方面做了很多調整，flash的平均銷售價格（ASP）首次低于DRAM ASP，看起來2006年可能是產能過剩的一年。

通配符是蘋果。三星控制了近三分之一的flash市場，并可能進一步擴大其市場份額。蘋果公司正準備在2005年9月推出iPod Nano，每臺設備配備高達4 GB的flash。一位分析師估計，nano的推出本身可能會使全球flash市場增長22%左右。為了贏得蘋果的業務，三星承諾以30%的折扣提供NAND flash芯片產能的40%。蘋果公司覆蓋了其基地，表示與海力士、英特爾、美光、三星和東芝簽訂了五年NAND flash的供應協議。他們的大部分供應來自三星。

大象做交易，遭殃的是草。flash終于便宜了，但沒人能買到。蘋果得到了它想要的一切，但全球數百家規模較小的基于flash的MP3播放器制造商突然發現，他們的交貨時間太長了，或者根本買不到。許多這樣的公司干脆消失了，無法出貨產品來滿足日益增長的需求。

產能將迎頭趕上，但這需要幾年時間。三星立即啟動了華城（Hwaseong）工廠的擴張，以增加DRAM和FLASH產能，這是一項為期7年，價值33億美元的大計劃。另一次擴張即將到來，這次將深入德克薩斯州的心臟地帶，它將帶來更大的交易。

智能手機薈萃

與此同時，三星開始在全球各地推出各種款式和配置的智能手機，緊跟競爭對手的步伐。無論好壞，諾基亞都堅定地支持Symbian。Research in Motion是在它自己的操作系統平臺上開發的，蘋果也將開發自己的操作系統。

另一方面，摩托羅拉有20個不同的電話操作系統處于不同的開發階段。同樣，在2001年至2009年年中，三星在幾個操作系統之間徘徊不定。快速瀏覽一下他們在這一時期做出的一些更重大的工作，就會發現他們的智能手機（他們最初稱為“移動智能終端”）投資組合有多么廣泛。

早期智能手機時代的寵兒是Palm OS，有一段時間，Sprint非常迷戀它。2001年底發布的三星SPH-i300在33 MHz Motorola DragonBall 68328處理器上運行Palm OS 3.5。2003年，SPH-i500在66 MHz DragonBall 68328上采用了更加時尚的翻蓋設計，運行Palm OS 4.1。更新的SPH-i550采用Palm OS 5.2，配備200 MHz Motorola DragonBall MX1及其ARM920T內核。幾經推遲，它終于在2005年初準備就緒，但三星在發貨前突然被拋棄。Sprint取消了這款手機，取而代之的是Palm Treo 650。隨著Palm即將失去所有動力，三星轉移資源，Palm OS階段宣告結束。

接下來是Microsoft Windows Mobile。2003年11月，三星和Verizon聯手推出了SCH-i600。它的外殼幾乎與基于Palm的SPH-i500相同。內部采用200 MHz的英特爾XScale PXA255，支持Windows Mobile 2003。2005年6月推出全新的SCH-i730，帶有滑動物理鍵盤設計，以及速度快得多的英特爾XScale PXA272，運行速度為520 MHz。

摩托羅拉Q一個月后宣布推出Windows Mobile 5.0。美國聯邦通信委員會（FCC）推遲了近一年的Q型手機發貨，給了三星一個迎頭趕上的機會。2006年末三星推出了頗受爭議的新手機SGH-i607，更為人所知的是BlackJack，它立即引來了Research In Motion的法律回應，因為名字近似。Q和BlackJack都有類似于RIM手機的拇指板布局。三星的處理器是TI OMAP1710，一個220 MHz ARM926EJ-S內核。另外還有搭載另一個ARM926EJ-S內核的高通MSM6275基帶芯片。

Windows Mobile 6.1的用戶界面采用全觸摸屏，2008年6月的三星i900 Omnia就是一個典型的例子。它的大多數變種擁有一個624 MHz ARM920T核心的Marvell PXA312。到那時，用戶已經開始將一切智能手機與蘋果的iPhone進行比較。為了打造獨特的外觀和感覺，三星在i900 Omnia上推出了TouchWiz UI，但在許多情況下，它與應用程序的集成存在問題。三星的Omnia品牌繼續致力于Windows Phone 7及更高版本。

然后是Symbian。三星在2003年9月的一次特別活動上展示了Symbian翻蓋手機SGHD700，這款手機采用了一種不同尋常的攝像機式旋轉屏幕和鏡頭，但從未上市。三星于2004年5月發布的首款Symbian手機是SGH-D710。它很小，尺寸為51×101x24mm，重量110g,，搭載ARM925內核的192 MHz TI OMAP5910運行Symbian OS 7.0s。2006年3月，搭載Symbian OS 8.1的三星SGH-Z600翻蓋手機問世，這款芯片在SGH-Z600中使用了好幾年。

對于Symbian OS 9.2，三星使用的是TI OMAP2430，其核心是330 MHz的ARM1136。滑蓋手機SGH-i520是三星在2007年4月發布的首款產品，隨后是2008年5月借用了BlackJack外觀的SGH-i550，以及2008年10月推出的GT-i8510大屏幕滑蓋手機。三星的最后一款Symbian手機是GTi8910，2009年中期發布了兩個運行Symbian OS 9.4的變種。它們采用600 MHz TI OMAP3430及其Cortex-A8處理器內核。

在此期間，三星擁有7部手機，每部銷量都超過1000萬部。沒有一個使用這三個操作系統，相反，它是一個自制的J2ME平臺。

你敗給了我們的代工廠

或許三星的智能手機在早期并沒有做得那么好，但三星無疑是發起智能手機革命的關鍵。蘋果iPhone的迅速暢銷，直接得益于三星近10年來不斷增強的芯片制造能力。三星在多個領域的謹慎投資即將獲得巨大回報。三星在韓國境外建立的第一家晶圓廠位于得克薩斯州奧斯汀。隨著13億美元的初始投資，200mm 的第一晶圓廠從1997年開始對存儲器芯片進行取樣，并于1998年全面投產。芯片制造成本的一部分被英特爾的股權投資抵消了，外界普遍認為英特爾的股權投資為10%，作為回報，三星需要保證英特爾存儲器產品的供貨。

邏輯產品也在增長。1999年獲得ARM9核心授權后，三星在2003年取得了重大勝利。三星的一款芯片為惠普iPAQ H1940、Everex E500以及后來的宏碁n30等搭載微軟Windows Mobile操作系統的掌上電腦提供了動力。這款芯片是S3C2410，一個268 MHz ARM920T處理器，采用0.18微米制造，272引腳BGA封裝。S3C2410甚至出現在HP49g+圖形計算器中，為了節省耗電，它的時鐘被調慢了。該系列的另一個重要部分是2007年的S3C2443，采用400引腳封裝，0.13微米工藝，運行速度為533 MHz。它在華碩R300和LG LN800等便攜式導航設備中獲得了設計上的勝利。

為了進一步推進工藝，三星于2005年年中在器興（Giheung）開設了其300mm S1生產線，并在年底前用90nm工藝生產DRAM。為了開發下一個65nm工藝節點，三星與Chartered Semiconductor和IBM聯合推出了“共同平臺計劃”（Common Platform initiative），預計將耗資超過50億美元。IBM在其位于紐約的Fishkill工廠試用了一種65nm工藝，三星正準備于2006年初在器興（Giheung）推出這種工藝。

憑借先進的晶圓廠產能，三星開始悄悄地將其代工能力社會化——為無晶圓半導體公司提供代工服務。2005年11月，他們宣布了他們的第一個主要代工客戶：高通。2006年3月，他們聘請了行業資深人士Ana Molnar Hunter（帶來了Chartered的新經驗）來經營代工業務。 2006年4月，三星在其奧斯汀綜合大樓宣布了A2晶圓廠計劃，在一座更大的新廠房中增加了一條300mm的生產線。

三星副總裁Jon Kang隨后于2006年4月26日參加了在加州納帕（Napa）舉行的SEMI戰略商務會議，他脫口而出：“我就知道PortalPlayer會一敗凃地。”他的虛張聲勢源自一款新的SoC，即三星S5L8701，這款產品將用于未來的蘋果iPod設計。新芯片采用ARM940T處理器和DSP內核，采用保守的0.18微米工藝。也許最重要的是它集成了flash控制器以及LCD和USB控制器，降低了功耗和成本。

這就是PortalPlayer失敗的地方。的確，三星為蘋果開發了性能更高、功耗更低的ARM9芯片。三星利用其晶圓廠實力，將SoC、DRAM和FLASH等所有產品捆綁在一起，并采用了遠期定價和供貨承諾。PortalPlayer更新芯片的時間較晚，這讓它們很容易受到攻擊。現實地說，面對供應鏈和系統設計的聯合沖擊，他們根本沒有機會與蘋果抗衡。

2006年末，一份錯誤的分析師報告稱，英偉達收購了PortalPlayer，贏回了iPod設計，或許還有傳言中的蘋果手機。這從來沒有發生過。蘋果不再簡單地購買SoC，而是指定RTL設計，剩下的工作由三星代工廠完成。 從2007年6月的初代iPhone和2007年9月的iPod Touch開始，90nm S5L8900及其ARM11內核開始運行。

看似突然發生的對三星有利的顛覆性變化，實際上是近十年規劃和一系列廣泛事件的結果。三星即將進一步拓展其復雜生態系統的極限。

再三考慮，Android可行

2004年底，Andy Rubin與三星高管在首爾的會面并非偶然。Rubin曾是三星的客戶，在Danger上取得了一些成功。三星當時使用的是當今最著名的三種智能手機操作系統，因此它們為另一款操作系統（后來的Android）尋求風險投資合乎邏輯的。當時，三星并不知道，他們現有的大多數操作系統選擇都會江河日下。

Rubin把他所有的東西都扔進了房間，然后沉默了。從三星的角度來看，風險很大。“你有多少人在做這個操作系統？”“6個人。”“有多少手機使用它？”“沒有。”“有多少OEM廠商承諾成為客戶？”“沒有。”“感謝光臨。”

當三星執行其最初的三管齊下的軟件戰略時，情況開始發生變化。谷歌收購了Android。Palm OS沒落了。Research in Motion并沒有以任何價格與任何人分享其代碼。諾基亞使用了Symbian albatross。在蘋果推出iPhone和iOS之前，微軟的Windows Mobile一直具有強大的吸引力。

與蘋果封閉的環境形成鮮明對比的是，開源團隊的安排變得越來越有趣，而且風險也大大降低了。2007年1月，LiMo基金會為基于linux的移動設備設立了一個項目，成員包括摩托羅拉、NEC、NTT DoCoMo、松下和三星。2007年11月，開放手機聯盟（Open Handset Alliance）公布了由谷歌、HTC、LG、摩托羅拉、高通和三星支持的Android手機計劃。

摩托羅拉于2008年8月從高通挖來了Sanjay Jha，授予他聯合CEO的頭銜，并監督移動設備業務。Jha很快就結束了太多毫無意義的移動操作系統。他為摩托羅拉主流智能手機制定的策略是Android操作系統和一些Windows Mobile操作系統，還包括專有的J2ME P2K。

到2009年，三星還將目光投向了Android和Windows Mobile，以及LiMo和國產的“bada”操作系統（后來并入了Tizen）。

三星Galaxy GT-i7500于2009年6月推出。它的尺寸為115x56x11.9mm，重114g，使用3.2英寸OLED觸摸屏，320x480像素。運行Android1.5的芯片是高通MSM7200A，528 MHz，65nm工藝。高度集成的單芯片有ARM1136J-S處理器，一個高通DSP內核用于應用，還有一個ARM926內核以及另一個較小的高通DSP內核運行基帶。

這只是ReadWrite的Dan Rowinski所說的三星“遍地開花式”策略的開始。三星在全球的每個市場都推出了許多基于Galaxy和Omnia的智能手機型號，以及其他針對不同運營商需求（有時會更換SoC或基帶芯片）的子品牌。有些賣得好，有些賣得不好，但新型號總是很快就會上市。蘋果基本上每年都會推出一款非常成功的手機，直到iPhone5s和iPhone5c以及iPhone6和iPhone6Plus。

三星迅速推出自己的芯片，從2009年開始在其S3C6410 SoC上推出了許多型號。S3C6410采用65nm工藝，424引腳，頻率800 MHz，里面是ARM1176JZF-S內核和三星自己的FIMG-3DSE GPU內核。在2009年11月出貨的搭載Android1.5的三星GT-i5700 Galaxy Spica中，S3C6410與高通MSM6246 HSDPA基帶芯片一同出現。S3C6410還出現在2009年8月上市的搭載Windows Mobile 6.1的三星GT-i8000 Omnia II中，這款手機觸摸屏稍大一些，3.7英寸、480x800像素。

Exynos接管Galaxy

三星旗艦產品Galaxy S（GT-i9000）于2010年6月開始搭載Android 2.2發售，7個月內成為三星1000萬銷量俱樂部中的第一款智能手機。它的內部是S5PC110芯片——它更名為Exynos 3110，后來被稱為Exynos 3 Single。

從方框圖上看，Exynos3 Single和蘋果A4（iPhone4同月開始發售）的整體相似性不容忽視。內部是相同的1 GHz Intrinsity Hummingbird核心和200 MHz的PowerVR SGX540 GPU。它采用三星45nm LP制造，采用598引腳BGA封裝。為了回應蘋果在當年早些時候推出的平板電腦，三星在2010年9月發布的7英寸Galaxy Tab（GT-P1000）使用的是同一芯片。

下一步，三星擊敗了蘋果。Exynos 4 DUAL于2011年2月15日以Exynos 4210首次亮相，采用的是三星45nm LP工藝。雙1.2 GHz ARM Cortex-A9內核提供了20%的處理優勢。當時，266 MHz的ARM Mali-400 MP4 GPU讓三星在智能手機圖形顯示方面領先于其他手機。

2011年5月，三星Galaxy SII（GT-i9100）準備使用搭載Android2.3的Exynos 4210出貨。它最出名的是纖薄，只有8.49mm。Exynos 4210還用在了三星的第一款“平板手機”中，即尺寸為147x83x9.65mm的更大的Galaxy Note（GT-N7000）和2011年10月推出的Galaxy Tab7.0（GT-P7560）。

同樣在2011年10月，Exynos 4212推出了新的32nm HKMG工藝，它在Austin A2晶圓廠啟動并運行，降低了功耗并將時鐘速度提高到1.5 GHz。

2011年11月首次取樣的是Exynos 5 Dual，有兩個新的ARM Cortex-A15內核，頻率2.0 GHz，32nm HKMG工藝。Exynos 5250將內存帶寬提高了一倍，達到12.8 GB/s，并使用ARM MAIL-T604 MP4 GPU，頻率達到533 MHz。它將會出現在三星XE303C12 Chromebook和谷歌Nexus 10平板電腦上。

另一個新部件出現在2011年：三星LTE基帶芯片。首先出現在用于三星Verizon的Droid Charge中，CMC220提供了4G Cat 3的連接。增強版的CMC221出現在Galaxy Nexus上。

隨后，2012年4月，Exynos 4 Quad，一款1.4 GHz Cortex-A9 4核芯片再次采用32nm HKMG工藝。為了降低功耗，Exynos 4412在全部四個核心上都采用了功率門控，以及逐核頻率和電壓調節。雙核版本的相同Mali-400 MP4 GPU的時鐘頻率為400 MHz。這款處理器及其稍快的“Prime”版本出現在搭載Android 4.0的Galaxy S III（GTi9300）以及Galaxy Note II（GT-N7100）的幾個版本中。其中一個更有趣的嘗試是EK-GC100 Galaxy照相機。

2013年標志著向28nm的遷移。三星選擇了ARM big.LITTLE（大小核架構）路徑，人們在2013年國際消費電子展上看到了Exynos 5 Octa。Exynos 5410有4個1.6 GHz的Cortex-A15核和4個1.2 GHz的Cortex-A7核。它不同尋常地使用了Imagination PowerVR SGX544MP3 GPU，在某些情況下運行頻率高達533 MHz，但經常將其限制回480 MHz以防止過熱。

Exynos 5410在2013年4月推出了搭載Android 4.2的Galaxy S4（GT-i9500），它被稱為“生活伴侶”，擁有更大的5英寸Super AMOLED顯示屏，441ppi是其最突出的特色。在第一個月，Galaxy S4出貨量超過1000萬臺，成為三星銷售最快的手機。大部分成功都來自于美版不同的S4配置，美版內置了1.9 GHz高通Snapdragon 600。（更多內容見第9章）

在下一次迭代中，三星恢復了ARM Mali-T628 MP6 GPU，增強了Exynos 5420中的big.LITTLE配置。Cortex-A15s的核心速度提升至1.9 GHz，Cortex-A7的核心速度提升至1.3 GHz。他們修復了嚴重的CCI-400緩存一致性錯誤，并增加了對全局任務調度（GTS）的支持，以提高性能和功耗。新芯片的受益者是Galaxy Note 3和Galaxy Tab S。

在2014年世界移動通信大會上，三星推出了Exynos 5422。仍然是28nm工藝和113mm2的面積，Cortex-A15的時鐘速度提升至2.1 GHz，Cortex-A7的時鐘速度提升至1.5 GHz，采用相同的MaliT628 MP6 GPU。添加了HMP（異構多處理），使全部8個核心首次同時處于工作狀態。憑借16 MP后置攝像頭和高動態范圍（HDR）等計算攝影功能，Galaxy S5再次搭配了Exynos 5422和高通Snapdragon 801的變體。

接下來是2014年9月Galaxy Note 4和Galaxy Tab S2在20nm的短暫停留。根據命名，Exynos 5433最初是Exynos 5 Octa家族的一部分。然而，其新的64位配置，4個1.9 GHz Cortex-A57核心加上4個1.3 GHz Cortex-A53核心，以及700 MHz的Mali-T760 MP6 GPU，讓它贏得了Exynos 7 Octa品牌。

避免零和博弈

垂直整合和設計創新讓三星的移動設備在2014年達到了將近21%的市場份額，足以與世界上任何一家廠商相媲美。從1994年令人懷疑的質量和一系列威脅條款，到20年后在移動設備領域的領導地位，三星譜寫了一個驚人的故事。盡管蘋果就誰先想到了智能手機的功能提出了法律挑戰，但三星的記錄表明，設計創新和對芯片技術的大舉投資是如何重塑了品牌，重塑了移動行業。

在德克薩斯州的持續擴張使三星的晶圓廠一直處于領先地位，并保持了大部分移動產業的運轉。奧斯汀最新的14nm FinFET工藝是蘋果A9和三星Exynos 7420（真正的Exynos 7 Octa）的產地。它也可能成為高通Snapdragon 820的產地。

鑒于圍繞2015年3月1日三星Galaxy S6發布的戲劇性事件，這將是一個有趣的轉折。大多數觀察人士預計，這款手機將使用高通Snapdragon 810。幾周前，高通在季度財報會議上報告了“一個大客戶”的損失。。

許多報告浮出水面，稱SnapDragon810存在過熱問題，高通對此予以否認，但從未完全予以反駁。Galaxy S6首次亮相的是Exynos 7420，一個小巧的78mm2芯片，有4個2.1 GHz Cortex-A57和4個1.5 GHz Cortex-A53，以及一個772 MHz的MaliT760 MP8。在S6中發現的Exynos 7420是用于4G LTE基帶的三星“Shannon”Exynos Modem 333，以及三星設計的RF和PMIC部件。

更有可能的是，三星剛剛決定準備轉向自己的部件。基帶計劃已經醞釀了好幾年，可以追溯到2011年他們的LTE基帶首次被發現的時候。除了Shannon獨立基帶芯片，ModAP還是將基帶控制器與應用處理器集成在一起的品牌，作為定制ASIC業務的一部分。

兩個教訓顯而易見。如果三星有自己的芯片，那么他們就使用自己的芯片來提高可用性和利潤率。如果使用別人的芯片是在某個特定的市場驗證和發布設備的最方便的方式，那么他們就使用別人的芯片，直到他們可以設計和構建相同的部件。高通可能在Galaxy S6的某些版本中有一些內容，但如果Exynos 7420在S6的美國版本中出貨，那將是一個重大變化。

關于三星是否有足夠的能力滿足這三個需求來源（蘋果、高通和三星自己）的問題仍在流傳。這是合理的擔憂。三星在器興（Giheung）的工廠具有跨工廠靈活性，并與GLOBALFOUNDRIES建立了合作伙伴關系，這一點很有幫助。早期的S6拆解表明，Exynos 7420部件來自奧爾巴尼（Albany，美國紐約州首府），GLOBALFOUNDRIES是首批芯片的代工廠之一。

談到代工廠，三星和臺積電在蘋果iPhone 6s上針鋒相對，各供應一種型號的A9芯片，但沒有透露具體情況。貼著“電池門”標簽的病毒式報道稱，使用這兩種電池的手機耗電量存在顯著差異，臺積電要優于三星10％~33％。一些社交媒體表示，任何帶有三星部件的手機都有缺陷，應立即退回。

這些報告的測試條件充其量只是有些可疑而已。蘋果公司后來發表聲明說他們只觀察到2％或3％的差異。臺積電的支持者欣然接受了其16nm工藝的優勢，尤其是其降低泄漏功率的優勢。三星的支持者指出，對于蘋果而言，尺寸更小的14nm芯片可能更便宜，而且雙重采購意味著產量更高，短缺更少。

事實上，這兩個A9部件都是從蘋果的同一個高級設計開始的，但它們之間的差異并不僅限于工藝。三星和臺積電的庫各不相同。動態電壓和頻率調節（DVFS）使得人們很難說出一個復雜的處理器在精度方面做了什么。功率和時鐘域可能存在差異。換言之，這兩個部分是“相同的”，但實際并不相同。

大多數消費者不關心手機中的芯片，對吧？盡管有第三方app檢查iPhone 6s內部的芯片，但騷動似乎已經平息。正如蘋果通過iOS更新解決了“傳感器門”問題一樣，三星和臺積電A9芯片之間的任何重大差異都可能很快隨著iOS 9的更新而消失。蘋果對iPhone7做了什么，以及雙重采購是否會繼續，這些都值得一看。

智能手機市場正在發生變化。國際數據公司（IDC）報告稱，年增長率已放緩至11%左右。智能手機的增長放緩使得蘋果、高通和三星之間的競爭更加接近零和博弈—— 一個人贏了，另外兩個人就輸了，至少從高端應用處理器的角度來看是這樣。

作為回應，三星正試圖讓自己的應用處理器與眾不同。蘋果和高通都已經有了ARMv8-A定制內核，三星也加入了自己的核心設計，代號“Mongoose”，最近推出了Exynos M1內核。

Exynos 8 Octa 8890是三星第一個將應用處理器集群與基帶調制解調器結合在一個芯片里的高端產品。應用處理器端用big.LITTLE將4個Exynos M1內核與4個ARM Cortex-A53內核配對，用14nm FinFET工藝實現。

Exynos M1核心與高通“Kryo”核心在性能上的較量將非常有趣。最初的基準測試結果將Exynos 8 Octa 8890置于Snapdragon 820之前。然而，用預發布的芯片來判斷高通可能還為時過早。當三星Galaxy S7和與之競爭的高通Snapdraon 820手機于2016年發布時，我們將會了解更多。

更大的問題是，除了更先進的SoC之外，三星和其他公司如何繼續在智能手機領域進行創新。三星還決心進軍智能手表和物聯網等其他增長領域，還有“三星支付”這樣的跟風產品，以及無線充電和曲面顯示器等新創意。（詳見第10章）

在手機和半導體行業整合的時代，三星既是供應商又是競爭對手，如何實現這一目標取決于該公司如何調整戰略。RF、電池和顯示技術的創新將受到高度追捧。軟件功能已經變得更加重要。隨著中國公司提高SoC能力，代工業務可能會發生巨大變化，影響力中心可能再次轉移。

歷史表明，三星在下行周期投資半導體晶圓技術和產能，為下一個上行周期做準備。3D V-NAND閃存、SoC代工業務、10nm FinFET，以及其他先進工藝的大量投資可能會加速，隨著芯片制造成本的攀升，三星與臺積電以及其它代工企業的競爭將會加劇。

是實木家具企業都免不了要與木材打交道，適合制作家具的木材有很多，硬木材質更適合透雕工藝，因為木性穩定，所制成的家具流傳時間也很長，而用軟木制作的家具價格比較實惠。家具的制作，講究選材，選材是為了軟硬搭配，保證使用效果。因此，有一張很形象的木材硬度表非常重要，木紋、硬度、色彩一目了然！

木材硬度排在前三位的是紫檀、龍鳳檀、和檀木，木材硬度最低的為非洲輕木和椴木。

美國常用紅橡木的1290bf硬度作為比較值，并不是越硬的木材越貴或越好，比如胡桃木比紅橡木要軟，但價格卻貴得多。另外大多超硬木材都是需要保護的珍惜材種。

下面一起來看看木材硬度的排行吧！

圖中的單位是詹氏硬度(Janka Hardness)，測試方法是用壓力器將直徑11.28毫米的鋼珠壓入木材中，深度達鋼珠高度一半時所需要的荷載。

紫檀（Pterocarpus santalinus）

產地：印度南部安德拉邦

心邊材區別明顯，邊材狹，白色，邊材至心材急變；新伐材的心材桔紅色，時久，則變為紅葡萄酒色，其色為紫黑色或幾乎是黑色。有光澤，紋理斜，結構累贅，斷面致密，散孔材。管孔中等至小或很少，肉眼下勉強可見。管孔內不含侵填體，多含紅褐樹膠或白色沉積物或否，木射線極細，放大鏡下不明晰稍密。

材性：干燥困難，緩慢，但少開裂，心材對樹木腐菌、白蟻和其他蟲害有免疫力，耐久性強，故在使用上不需要防腐處理。木材堅韌，木材堅韌、極硬、極硬。斜紋理。

檀香（Santalum album）

產地：印度、東南亞、澳大利亞

邊材白色、無氣味、心材，新砍時為淡黃褐色，暴露大氣中變為暗褐色，時間長久后則為暗紅褐色，多少有點陰晦的光澤，木材香馥郁，這種特殊芬芳經千年不散。無特殊滋味，偶而在徑切面呈現弱的波狀紋理或稀有鳥眼花紋，結構極細而均勻。散孔材。木射線很細在放大鏡下可見。

材性：材質細而重，含水量12%時，密度為0.92g/cm3,硬度中等至硬,紋理直或稍具波浪形、致密。干燥緩慢，耐久性強。

烏木（Diospyros ebemum）

產地：印度、斯里蘭卡

心邊材區別明顯，邊材白色或黃白色，寬。心材黑玉色，間以淡黑色條紋。木材在磨光后，出現黑金屬光澤，加工面堅硬光滑，紋理直至不規則或波狀，結構極細，致密而均勻，無特殊氣味，木射線很細，心材呈細的帶白色的帶。

材性：材質致密，特別堅硬、甚重，氣干密度為1.16g/cm3,干燥不易，干燥過程中易發生端裂或表面裂，耐久性強對留粉甲蟲有免疫力。

柚木（Tectona grandis）

產地：印度、馬來亞、緬甸和泰國

心邊材區別明顯，邊材淺黃褐色；心材金黃色，久之變為深黃褐色，在生長干燥地區多呈褐色條經緯度，弦面上呈拋物線花紋，木材有光澤，新材略有刺激性氣味，無滋味，觸之有脂感，在柚木材上有油脂的觸覺，紋理通常直，但在同產區者亦有交錯紋理，結構中至略粗，環孔材，生長輪明顯，甚寬，不勻。木射線多，在肉眼下可見。

材性：緬甸產柚木密度0.60g/cm3。木材干燥狀況良好，在天然干燥時需加遮蓋，以防干燥過快；穩定性好，濕脹性小，材色易于改變，但干燥后的木材顏色一致。耐腐性強，防腐性強，防腐處理困難。邊材易被蟲蛀，但心材對白蟻及海中腐木生物的抵抗力甚強。具有良好的力學性質，耐腐損。

木蓮（Manglietia fordiana）

產地：中國

宏觀構造特點：邊林區別明顯。邊材灰淡黃色，心材小，淡黃褐色。紋理直，結構細，材質輕。年輪明顯，寬窄均勻，輪界有細線。散孔材。管孔略多，甚小，分布均勻，木射線少、略細，分布不均勻，徑面木射線斑紋不明顯。

材性：氣干密度為0.437g/cm3，輕。干燥易，干縮小。心材耐磨，對白蟻及蟲害抵抗力強。

香樟（Cinnamomum camphora）

產地：中國

心邊材區別明顯或略明顯。邊材寬，黃褐至灰褐色，心材紅褐色或染有暗色條紋。木材具典型的樟腦氣味。有光澤，紋理斜或交錯，結構細。年輪明顯，寬窄不勻，早材帶稍寬，晚材帶色深，構成深色的輪界線。散孔至闐散孔材。早材至晚材管孔逐漸變小。軸向薄壁組織環管束狀，少數翼狀；木射線細，徑面可見斑紋。

材性：氣干密度0.535g/cm3，輕。干燥易翹曲和徑裂，干縮小。不易腐朽和蟲蛀，耐久性強，切面光滑。

楠木

產地：中國

心邊材區別不明顯。木材黃褐略帶線綠色。有光澤和香氣，紋理斜，結構細。年輪明顯。輪界有深褐色細線。散孔材。管孔細。軸向薄壁組織環管束狀。木射線細，寬狹不勻，徑面射經斑紋細而密。

材性：氣干密度為0.61g/cm3，中等。干燥時有翹曲現象，經久不腐，加工易，切面光滑；油漆、膠粘性良好。

黃檀（Dalbergia hupeana）

產地：中國

心邊材區別不明顯，木材淺黃褐色。年輪略明顯，寬窄不勻。散孔材，管孔略小，小至中，多數單獨分布。軸向薄壁組織豐富，傍管型翼狀，聚翼狀，離管型帶狀，輪界狀，木射線細，略小，色淺。弦面具波痕。

材性：氣干密度0.987g/cm3，重。干燥緩慢。耐腐，但易遭蟲蛀。材質堅硬，切削困難，切面光滑。耐磨，耐沖擊。

槐樹（Sophora Japonica）

產地：中國

心邊材區別明顯，邊材窄，黃白色，心材深灰褐色。紋理直，結構略粗，年輪明顯。通常窗而不勻。環孔材。早材管孔中至略大，通常寬2-3列心材中常含褐色樹膠，晚材管孔略小，或團狀或短切線。木射線細而少，色淺。

材性：氣干密度0.722g/cm3，中等，耐磨、但邊材易蟲蛀，切削易，切面光滑。

刺槐（Robinia pseudoacacia）

產地：中國

心邊材區別明顯，邊材淺黃色，甚窄；心材暗黃褐色，木材具光澤，紋理直，結構粗，年輪明顯，通常寬而不勻。環孔材。早材管孔中至大，2至數列寬，密集，在心材中完全填滿侵填物。晚材管孔小而少，中部顯散，邊緣排列成團狀或側向連成斷續同心帶。軸向薄壁組織豐富，傍管型環管狀、翼狀、聚翼狀，木射線至中，徑面射線斑紋不明顯。

材性：氣干密度0.792g/cm3 ,重，干燥宜慢，否則易翹曲，心材耐久耐濕且耐火，邊材不腐耐，易受蟲蛀。加工和切削困難，切面光滑。油漆和膠粘性很好。

花櫚木（Ormosia hosiei）

產地：中國

心邊材區別極明顯。邊材淺黃褐色；心材暗褐色帶黃（巧克力色），紋理斜，結構中等，有光澤。木射線細肉眼下略可見，弦面有波痕。年輪不明顯。散孔材。管孔小，肉眼可見，單獨或復管孔（多為2-3個）。管孔內含白色沉積物，軸向薄壁組織頗豐富，在肉眼下明顯。

材性：材質硬重，氣干密度0.742g/cm3,干燥不易，邊材與心材的弦向收縮差異大，常在心邊材交界處開裂，能耐腐，但邊材易遭蟲蛀。木材易加工，切削不難，膠著和油漆性能好。握釘力強。

楓香（Liquidambar formosana）

產地：中國

心邊材區別不明顯。木材灰褐色至灰紅色。邊材易青變，紋理交錯，結構細。年輪不明顯。散孔材。管孔小分布均勻，木射線細。軸向受傷樹膠道在橫切面上呈弦線，常含白色沉積物。

材性：氣干密度0.588g/cm3，中等，干燥易翹曲變形，脹縮率也大，因此須慢慢地干燥，不耐腐，心材在立木時易腐朽，邊材在采伐后易變色；腐朽材有黑暗色“界線”。不易劈裂。油漆著色和膠接性能良好。

榿木（alnus cremastogyne）

產地：中國

心邊材區別不明顯，木材黃色，日久后帶淺紅褐色，紋理直，結構細而疏松，年輪明顯，年輪界以細線，波浪形。散孔材，管孔數多而小。分布均勻，單獨或呈2至數個徑列復管孔。木射線具寬窄兩種，徑面上寬射線斑紋略明顯，略同材色，常具髓斑。

材性：氣干密度輕。干燥易，無過分翹曲和開裂，干后易于定形。易防腐處理，但本身不耐腐，木段須及時鋸板，否則易產生綠褐色的變色。油漆和膠粘性能良好。

麻爍（Quercus acutissima）

產地：中國心邊材區別明顯。邊材灰褐色或暗褐色，略寬。心材紅褐色或栗褐色。木材有光澤。紋理直或斜，結構粗、年輪明顯，不勻。環孔材。早材管孔大至甚大，1至數列，侵填體多。晚材管孔小，徑列或火焰狀排列，色淺。軸向薄壁組織豐富，環管型和離管帶狀。木射線有寬、窄兩種，前者甚寬，徑面有美麗而明顯的射線斑紋。

材性：氣干密度0.93g/cm3,重。不易干燥，易產生徑裂和翹曲。木材耐腐性中，耐磨。油漆和膠接性能尚佳。

柞木（Quercus mongolica）

產地：中國心邊材區別明顯。邊材淡黃白帶褐色，心材褐色至暗褐色， 有時略帶黃色。有光澤。經緯度理直或斜，結構粗。年輪甚明顯，呈波浪狀。環孔材。晚材管孔小至甚小多數呈輻射狀排列。具侵填體。軸向薄壁組織環管狀和離切狀。木射線有寬、窄兩種，前者數其少，色淺，徑面寬射線有光澤，構成極明顯的斑紋。

材性：氣干密度為0.766g/cm3，重，干燥困難，易翹曲和開裂，耐水，耐磨。握釘力大，油漆著色性能良好，膠著不易。

核桃（Juglans regia）

產地：中國心邊材區別明顯。邊材淺黃褐色帶灰；心材紅褐色帶柴色，甚至帶黑褐色，往往間有深色條紋，久露空氣中呈巧克力色。紋理直或斜，結構略細，有光澤，年輪明顯，輪界呈微波狀。闐散孔材。管孔小，肉眼可見。早材管孔在肉眼下明晰，略具孔環；逐漸向年輪外緣減小。管孔多數單獨或復管孔，徑列或斜列，少數含有侵填體。木射線細而多，我淺，肉眼下可見，徑列或徐列，少數含有侵填體。木射線細而多，色淺，肉眼下可見，徑面上有射線斑紋。

材性：材質略硬，略重，密度為0.672g/cm3,色澤美麗；干燥慢，干后性質穩定，不變形，干燥過程中，稍不留意就會產生劈裂，能耐磨，油漆和膠連性能良好。

黃杞（Engelhardtia roxburghiana）

產地：中國心邊材區別明顯至略明顯，木材灰褐色至淡紅褐色，色澤美麗，紋理直或斜，結構累贅至中，年輪略明顯，寬。闐散孔至散孔材，管孔小；略少，早材管孔在肉眼下易見。復管孔（2至數個）普遍，徑列或斜列。軸向薄壁組織發達，以離管節線狀為主。木射線細，肉眼下略可見，徑面上有射線斑紋。

材性：材質略輕，密度為0.569g/cm3,干燥不困難，干后少開裂，不變形。木材富有彈性，木材易加工。油漆性質中，膠著力良好，握釘力中，但不劈裂。

楓楊（Pterocarya stenoptera）

產地：中國心邊材區別不明顯，木材淺褐色微黃。木材有光澤，紋理常交錯、結構中。年輪略明顯，寬。半散孔材至散孔材。管孔略小至中。肉眼下易見。軸向薄壁組織，擴大鏡下可見，以離管切線狀（色淺，細而多）為主，呈斷續的弦線。木射線細，在放在鏡下明晰，徑面木射線斑紋可見。

材性：材質輕柔，密度為0.386g/cm3,干燥時容易翹曲，不耐腐，油漆和膠著性能良好，握釘國不強，但不劈裂。

春榆（Ulmus propinqua）

產地：中國心邊材區別明顯，邊材窄，暗黃色，心材暗紫灰褐色。木材紋理直，結構粗略。年輪甚明顯，寬窄極不均勻。環孔材。早材管孔大。晚材管孔小至甚小，沿年輪聚集成不連續的波浪狀排列。軸向薄壁組織不易見。木射線細而少，分布均勻徑面可見水平狀或斑點狀射線斑紋。

材性：氣干密度為0.59g/cm3，中等。干燥困難，易環裂和翹曲。不耐腐，防腐劑極易注入。

白榆（Ulmus pumila）

產地：中國心邊材區別明顯，邊材黃褐色，心材暗紅褐色。木材有光澤。紋理直，結構粗。年輪明顯，窄至甚寬，略呈波浪花形。環孔材，少數含有侵填體。晚材管孔很小，呈復管孔和管孔團的形式，組成斷續切線狀，軸向薄壁組織環管狀，通常圍繞晚材管孔波浪帶狀。木射線少，細至甚細。

材性：氣干密度為 0.639g/cm3，中等。干燥困難，收縮大，易翹曲和開裂，耐久性強，防腐處理容易。著色和油漆性質良好。膠接容易。

大葉櫸（Zelkova schneideriana）

產地：中國心邊材區別明顯。邊材寬，黃褐色或淺紅褐色，心材紅褐色。有光澤，紋理直，結構細至中，年輪明顯，不勻，早晚材差別顯著。環孔材，早材管孔大。含紅褐樹膠。晚材管孔小，斜列，切線狀或波浪形。軸向薄壁組織傍管型。木射線中，徑面射線斑紋明顯。

材性：氣干密度為0.81g/cm3,重，干燥困難，干燥不當易裂，耐久性強，防腐處理容易。油漆和膠粘性能良好。

木荷（Schima superba）

產地：中國

心邊材區別不明顯。木材淺黃褐色至淺紅褐色，有光澤。紋理直或斜，結構細。年輪略明顯，輪界有深色晚材帶。散孔材。管孔多而小，多數單獨，分布均勻，軸向薄壁組織不見。木射線甚細徑面有細密棕紅色的木射線斑紋。

材性：氣干密度為0.623g/cm3,中等。干燥易翹裂，干燥容易。木材耐腐性弱。加工容易，握釘力中，但易劈裂。油漆及膠粘性良好。

黃波羅（Phellodendron amurense）

產地：朝鮮、蘇聯遠東和日本心邊材區別明顯。邊材黃白色帶灰，甚狹，一般為2-5mm；心材深栗褐色。紋理直，結構粗，有光澤。材色和花紋均甚美觀。具苦味。年輪明顯，狹，均勻。環孔材。早材管孔中至略大，肉眼下明晰。木射線細至甚細，數少，在肉眼下略可見，色淺。

材性：材質輕軟，密度為0.499g/cm3,油漆和膠著性能良好，握釘力中等，不易劈裂。

臭椿（Ailanthus altissima）

產地：中國心邊材區別略明顯。邊材黃白色，心材淺黃褐色。紋理直，結構粗，木材有絲絹光，味微苦。年輪明顯，寬，均勻。環孔材。早材管孔大，肉眼下明顯。含有樹膠；晚材管孔小，數少，肉眼下不見。木射線少，略寬至細，前者在肉眼下明顯，色淺，徑面射線斑紋可見，弦面射線明晰。

材性：木材重量中等，密度為0.637g/cm3,干燥容易，若處理不當，則發生翹曲，間或亦發生小裂縫；不耐腐，藍變。

苦楝（Melia azedarach）

產地：中國

心邊材區別明顯。邊材黃白色，甚狹；心材紫褐色至紅色。紋理直或斜，結構粗有光澤，年輪明顯，甚寬，不勻。環孔材。早材管孔大小中等，內眼易見，數多。含有紅褐色樹膠；晚材管孔略少，甚小至略小，肉眼下可見至不見。木射線細，色淺，肉眼下可見；徑面上有射線斑紋。

材性：木材重量中等，密度為0.6g/cm3,干燥情況良好，心材比較耐腐，但邊材容易遭受蛀蟲侵害。木材易加工，切削容易，切面頗光滑。

黃連木（Pistacia chinensis）

產地：中國心邊材區別明顯。邊材灰黃或灰褐色，寬，心材黃褐色，露大氣中呈深褐色，在縱面有時具姜黃色條紋。紋理直或斜，結構細，有光澤。年輪明顯，略寬不勻。環孔材。早材管孔大小中等，肉眼下可見。晚材管孔甚多，甚少，僅在放大鏡下可見。木射線細，肉眼下可見，色淺；徑面上有射線斑紋。

材性：材質堅重，密度為0.764g/cm3,易干燥，但易產生徑向劈裂；韌性強，易干彎曲。

槭木（Acer mono）

產地：蘇聯、朝鮮、日本心邊材區別不明顯，木材肉紅色，常有灰紫色夾有綠斑的假心材。紋理直，結構細，有光澤。髓斑顯著。年輪略明顯，較狹而均勻，年輪間界以深色細線。輪界具棱角，略呈蜘蛛網狀。散孔材。木射線細，色淺，肉眼下明晰。徑面上射線斑紋明顯，美觀；弦面上呈短線狀，放大鏡下明顯。

材性：木材略重，硬，密度為0.709g/cm3,木材干燥慢，干燥時常有開裂，但反翹現象并不嚴重；耐腐性中等，防腐劑注入困難。力學強度較高，彈性大，耐磨損。

水曲柳（Fraxinus mandshurica）

產地：中國心邊材區別明顯。邊材黃白色，窄；心材灰褐色。紋理直，花紋美觀，結構粗，有光澤。年輪明顯，寬窄均勻。環孔材。早材管孔中等至大，肉眼下明顯。晚材管孔甚小在擴大鏡下可見，木射線細，肉眼下僅能分辨，色淺。

材性：木材略重硬，密度為0.686g/cm3,干燥不易，干縮性大，容易產生翹裂缺陷；較耐腐及耐水。材質堅韌，抗彎性能良好。油漆和膠接性能良好。

柳桉（Shorea pclysperma）

產地：菲律賓

心邊材區別明顯，邊材黃色或灰褐色，狹；心材紅褐至深紅褐色帶紫，生長年輪不甚明顯，但由于干濕季節，因而有不清晰的輪層，紋理交錯，具美麗的帶狀花紋，結構中等至粗，散孔材，管孔大，肉眼甚明晰，均勻分布含侵填體。木射線甚細，肉眼下在弦面上勉強可見。

材性：干燥狀況一般，耐久性中等。

白柳桉（Pentacme contorta）

產地：菲律賓

心邊材區別不十分明顯，邊材淡黃白色后轉為淡灰褐色；心材淡灰色到黃褐色帶桃色。軸向薄壁組織肉眼下不見，但在擴大鏡下可見，傍管型稀疏，短翼狀和弦向帶狀，離管型星散或圍繞樹道呈帶狀。

材性：材質輕至稍硬重，密度為0.38-0.53g/cm3,干燥慢，耐久性低，加工易，鋸切一般，刨削性能好，膠著性良好。

桃花心木（Swietenia mahagoni）

產地：西印度群島、南美、古巴

心邊材區別明顯，邊材白至淡黃色；心材淡紅褐色至紅褐至淡紅色帶紅，有絹絲光澤，美觀、紋理直至交錯，或帶波浪形帶狀花紋，結構稍粗、致密。無特殊氣味，散孔材。管孔在肉眼下可見，均勻分布，多靈敏單獨，管孔內含白色物質或樹膠，導管在肉眼下可見。木射線在放大鏡下明晰。

材性：材質軟硬適中，氣干密茺為0.60-0.68g/cm3,絕干密度為0.55g/cm3左右，易干燥，不易開裂和翹曲。

蘇木（Caesalpina sappan）

產地：越南、緬甸、印度

心邊材區別甚明顯，心材新鮮桔紅色，暴露大氣中轉深吉紅色，極鮮明悅目；邊材狹、灰白色，紋理直，結構細而勻，生材時略具香氣，干后無顯著的氣味。徑切面木材有光澤。散孔材。生長輪明顯，略寬，通常均勻。管孔小，在肉眼下可見。

材性：干后少翹曲，若干燥不當容易發生裂隙。耐久性強。材質甚硬重，密度為0.95g/cm3,木材加工后，刨削面很光滑。