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就在高通持續(xù)霸占移動(dòng)芯片頭把交椅的這些年間，三星、海思、聯(lián)發(fā)科并沒有放棄努力，反而通過一些奇招頻頻出擊，其中以聯(lián)發(fā)科最為典型。那我們今天就來(lái)聊聊，聯(lián)發(fā)科是如何一步步實(shí)現(xiàn)逆襲，一步步被市場(chǎng)認(rèn)可的。

一、出奇制勝的多核戰(zhàn)術(shù)

聯(lián)發(fā)科早年迎來(lái)第一春還是在山寨機(jī)橫行的年代，其獨(dú)創(chuàng)的“交鑰匙”解決方案為各類實(shí)力一般的小廠商提供了便捷的做機(jī)方式，由此很是滋潤(rùn)。但進(jìn)入智能機(jī)時(shí)代的初期，聯(lián)發(fā)科顯得有些遲鈍，錯(cuò)過了第一波智能機(jī)爆發(fā)的紅利，好在及時(shí)調(diào)頭，于是有了MT6575誕生，成功扳回一局。

2012年發(fā)布的MT6575絕對(duì)算得上聯(lián)發(fā)科歷史中里程碑式的芯片，雖然其僅僅是1GHz主頻的Cortex-A9單核CPU配上PowerVR SGX531 GPU。但就是這顆芯片，大幅降低了智能機(jī)的成本和價(jià)格，打造出聯(lián)想A750、vivo S7等一系列火爆的千元機(jī)，成為很多人第一次接觸安卓智能機(jī)的選擇。

小試牛刀之后，聯(lián)發(fā)科嘗到了安卓帶來(lái)的甜頭，在新一代芯片研發(fā)上投入更多資源，當(dāng)中的代表無(wú)疑就是2012年底推出的MT6589。作為全球第一款量產(chǎn)的四核芯片，MT6589憑借28nm新制程和低功耗核心Cortex-A7成功實(shí)現(xiàn)了四核CPU在移動(dòng)設(shè)備上的商用；同時(shí)GPU部分也升級(jí)為PowerVR SGX544，性能相比上一代的SGX531提升將近3倍，運(yùn)行當(dāng)時(shí)流行的各類3D游戲更為給力。

另外，MT6589還是第一顆整合W+G/TD+G/W+TD雙通功能的產(chǎn)品，支持1080P屏幕和1300萬(wàn)像素?cái)z像頭，這種底層的支持促成了當(dāng)時(shí)手機(jī)硬件的大踏步前進(jìn)。

在多核戰(zhàn)術(shù)初見成效后，聯(lián)發(fā)科繼續(xù)沿著這條路往下走，于是全球第一款八核芯片MT6592在2013年7月誕生了。這顆芯片在制程和處理器內(nèi)核上沒有變化，但是引入了ARM全新的big.LITTLE大小核架構(gòu)，帶來(lái)了主頻高達(dá)1.7-2.0GHz的八核心CPU，而且它們可以同時(shí)運(yùn)行，性能非常強(qiáng)悍。之后還推出了升級(jí)版MT6592T和低頻版MT6592M，搭載的知名手機(jī)包括華為榮耀3X、酷派大神F1等等，足見它的受歡迎程度。

但是相對(duì)于通信專利豐厚的高通來(lái)說(shuō)，制約聯(lián)發(fā)科繼續(xù)高歌猛進(jìn)的就是4G通信的發(fā)展！隨著三大運(yùn)營(yíng)商在2013年底陸續(xù)領(lǐng)到4G牌照，新的戰(zhàn)役就正式打響。對(duì)此，2014年2月聯(lián)發(fā)科推出了4G LTE手機(jī)芯片MT6595，這顆芯片不僅在網(wǎng)絡(luò)制式上支持最高150Mbps下載、50Mbps上傳的FDD/TDD-LTE網(wǎng)絡(luò)，還支持了最新的無(wú)線標(biāo)準(zhǔn)802.11ac。在性能方面，CPU的高性能核心更換為新一代的Cortex-A17，GPU也升級(jí)為新一代的PowerVR G6200，完全不輸高通的當(dāng)家花旦驍龍801。

在中端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科更是推出了MT6752，這款64位A53八核CPU和ARM當(dāng)時(shí)最強(qiáng)的Mali-T760 GPU非常有誠(chéng)意。之后還通過MT6735、MT6753整合CDMA2000技術(shù)，兼容了全球主要網(wǎng)絡(luò)制式，支持B1-B41各個(gè)頻段，成為很多主打全網(wǎng)通手機(jī)標(biāo)配的芯片。

最后我們要提的就是全球第一款十核芯片MT6797，也就是我們熟知的Helio X20，它創(chuàng)新地采用了一種三叢集（Tri-Cluster）的架構(gòu)設(shè)計(jì)，包含兩個(gè)負(fù)責(zé)展現(xiàn)最高性能的2.3-2.5GHz A72核心、四個(gè)平衡性能與功耗的2.0GHz A53核心、四個(gè)負(fù)責(zé)低負(fù)載任務(wù)和節(jié)能省電的1.4GHz A53核心一共十核，為此還特地研發(fā)了一套用于互聯(lián)的總線系統(tǒng)，以20nm的新制程制造。GPU部分更換了ARM家最強(qiáng)的Mali-T880MP4，性能比MT6595提升最多40％、功耗降低最多40％。目前市面上很多熱銷的手機(jī)就是采用這款芯片，如魅族MX6、樂視2代等等。

另外，Helio P10也是另一款大熱的芯片，被OPPO R9、魅藍(lán)Note 3所選擇。接下來(lái)，Helio P20和X30也將登場(chǎng)，相信這將成為我們明年最熟知的芯片之一。可以說(shuō)，聯(lián)發(fā)科正在一步一步走向蛻變。

二、僅靠多核策略搶奪市場(chǎng)？

看完聯(lián)發(fā)科各大經(jīng)典芯片的回顧，可能大家會(huì)以為聯(lián)發(fā)科搶奪市場(chǎng)依靠的僅是多核心策略，然而事實(shí)上并沒有這么簡(jiǎn)單。

首先就是我們前面提到的交鑰匙式解決方案。從功能機(jī)年代開始，聯(lián)發(fā)科便推出一整套的多媒體解決方案，該方案不僅成本比其他芯片廠商更低更成熟，還能大大降低制造手機(jī)的門檻，同時(shí)也縮短了制造手機(jī)的周期。隨后高通也意識(shí)到這樣做更能得到廠商的青睞，所以也學(xué)著推出了QRD（參考設(shè)計(jì)計(jì)劃），通過提供硬件元器件、工具、測(cè)試、文檔、完整的材料清單、硬件設(shè)計(jì)、PCBA設(shè)計(jì)及結(jié)構(gòu)外觀、軟件組件等，來(lái)幫助合作伙伴快速開發(fā)Android手機(jī)。

再者，是聯(lián)發(fā)科敏銳的市場(chǎng)嗅覺，緊抓市場(chǎng)需求，靠多核心數(shù)來(lái)吸引用戶就是典型，另一個(gè)例子就是全網(wǎng)通,相信不少消費(fèi)者買手機(jī)之前都有一個(gè)煩惱，就是這個(gè)版本到底支不支持我現(xiàn)在用的運(yùn)營(yíng)商呢？全網(wǎng)通芯片的出現(xiàn)很完美地解決了這種糾結(jié)，在高通發(fā)布全網(wǎng)通芯片后不久，聯(lián)發(fā)科快速和威盛達(dá)成CDMA2000授權(quán)協(xié)議，補(bǔ)齊了基帶技術(shù)上的最后一塊短板，接著連續(xù)推出的MT6735、Helio X20/P10等等全都支持全網(wǎng)通，讓全網(wǎng)通幾乎成了2016年手機(jī)的標(biāo)配，并往下向千元機(jī)普及開去。

最后，聯(lián)發(fā)科不光只盯著CPU提升，在多媒體性能、功耗上也做了很多優(yōu)化。比如在Helio X20處理器中，其內(nèi)置了一顆Cortex-M4低功耗協(xié)處理器，支持Always-On Display屏幕顯示功能；還可在保持極低功耗的情況下處理性能需求不大的任務(wù)，無(wú)需調(diào)用CPU核心，節(jié)省電池的消耗，比如MP3播放和聲控。

同時(shí)，X20還內(nèi)置了全新的Imagiq影像處理器，最大的特點(diǎn)就是對(duì)當(dāng)下流行的雙攝像頭進(jìn)行了優(yōu)化，提升拍攝畫質(zhì)。另外，還擁有相位/激光混合對(duì)焦、自動(dòng)圖像防抖、32倍超慢鏡、4K HDR錄像等一系列高級(jí)影像功能。屏幕顯示方面則引入MiraVision技術(shù)，可過濾藍(lán)光、根據(jù)環(huán)境調(diào)整屏幕色彩及亮度、補(bǔ)強(qiáng)低分辨率視頻、優(yōu)化VR流暢度，以此提高顯示性能。這些新技術(shù)的加持，讓聯(lián)發(fā)科芯片越來(lái)越貼近當(dāng)初“Helio”高端品牌的設(shè)想，有理由相信未來(lái)聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品將逐漸擺脫低端廉價(jià)的形象。

可見，無(wú)論是成本、時(shí)間、功能還是賣點(diǎn)上，聯(lián)發(fā)科的芯片都是手機(jī)廠商們上佳的選擇，這種綜合實(shí)力的匯聚讓聯(lián)發(fā)科漸漸被手機(jī)廠商、消費(fèi)者所認(rèn)可。

三、總結(jié)

除了聯(lián)發(fā)科這個(gè)最大的對(duì)手外，三星的Exynos處理器、海思的麒麟處理器也在不斷進(jìn)步，同時(shí)這也反映出芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的激烈程度。在經(jīng)歷第一輪洗牌后，德州儀器、意法愛立信、博通退場(chǎng)，高通稱霸。可這種情況沒能維持太久，新對(duì)手就抓住時(shí)機(jī)給予了有力反擊。可以說(shuō)，聯(lián)發(fā)科有今天的成績(jī)，離不開持之以恒的勤奮和緊跟消費(fèi)者需求的眼光。

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SSD的快速發(fā)展已逐漸撼動(dòng)HDD的市場(chǎng)地位。但在服務(wù)器領(lǐng)域，HDD依然還是主流，主要因?yàn)槠涓€(wěn)定，這也是企業(yè)用戶最基本的要求，其次是價(jià)格較低。本文對(duì)服務(wù)器和PC硬盤的介紹也只針對(duì)HDD。

在普遍認(rèn)知里，多數(shù)人認(rèn)為服務(wù)器硬盤與PC硬盤沒什么區(qū)別，不都是磁頭、盤片，大小2.5、3.5英寸，實(shí)則不然，服務(wù)器硬盤與PC硬盤還是存在很多差異的。

服務(wù)器硬盤更加穩(wěn)定

不同于PC機(jī)3x24小時(shí)設(shè)計(jì)，服務(wù)器通常是按照7x24小時(shí)不間斷設(shè)計(jì)的，這也要求服務(wù)器硬盤適用大數(shù)據(jù)量、長(zhǎng)時(shí)間的工作環(huán)境。硬盤一旦損壞，將給企業(yè)帶來(lái)不可估量的損失。而在服務(wù)器硬盤上，除采用S.M.A.R.T技術(shù)外(自監(jiān)測(cè)、分析和報(bào)告技術(shù))，RAID技術(shù)也可用來(lái)保證數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。為避免意外損失，服務(wù)器硬盤一般都能承受300G到1000G的沖擊力。

讀取速度

在轉(zhuǎn)速上，服務(wù)器硬盤達(dá)到每分鐘10000轉(zhuǎn)、15000轉(zhuǎn)甚至更高，而PC硬盤基本上都在10000轉(zhuǎn)以下。此外，在平均訪問時(shí)間、外部傳輸率和內(nèi)部傳輸率等參數(shù)上，服務(wù)器硬盤也都比PC硬盤更具優(yōu)勢(shì)，這使得服務(wù)器硬盤總體速度要比PC硬盤高出不少，在每秒的數(shù)據(jù)傳輸吞吐量上也要強(qiáng)于PC硬盤。

服務(wù)器硬盤支持熱插拔

熱插拔技術(shù)是廣泛運(yùn)用于服務(wù)器上，不僅是內(nèi)存、電源，服務(wù)器硬盤同樣支持熱插拔。當(dāng)硬盤發(fā)生損壞需要更換的時(shí)候，可以輕松實(shí)現(xiàn)硬盤更換。硬盤熱插拔技術(shù)對(duì)于不間斷運(yùn)行的服務(wù)器來(lái)說(shuō)，是非常必要的。不同于服務(wù)器硬盤，PC硬盤一般并不支持熱插拔技術(shù)。

為方便中小企業(yè)選購(gòu)服務(wù)器，筆者特地挑選了一款大內(nèi)存和支持硬盤熱插拔的服務(wù)器—戴爾PowerEdge R230。

戴爾PowerEdge R230

PowerEdge R230為單路1U機(jī)架式服務(wù)器，定位入門級(jí)。 R230采用了Intel 至強(qiáng)E3-1200 v6系列處理器，四核八線程，14nm制程工藝。標(biāo)配8GB UDIMM內(nèi)存，2TB SATA硬盤，最多支持4個(gè)3.5英寸熱插拔硬盤，整合數(shù)據(jù)提高企業(yè)辦公效率。在管理上，R230可借助Dell OpenManage系統(tǒng)管理解決方案，實(shí)現(xiàn)服務(wù)器快速部署和啟動(dòng)，幫助企業(yè)高效工作，OpenManage Essentials控制臺(tái)，幫助企業(yè)輕松地監(jiān)控系統(tǒng)運(yùn)行情況和行為。

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