意U盤維護系統(tǒng)三分區(qū)安裝版2020年以來集成了WIN03PE、WIN8PE、WIN10PE和Porteus四個系統(tǒng)。通過grldr啟動菜單以BIOS模式啟動，可以看到WIN03PE、WIN8PE和Porteus三個系統(tǒng)。
那么WIN10PE到哪去了？怎么啟動菜單里沒有看到？如何啟動WIN10PE呢？
下面就告訴大家如何來啟動WIN10PE。
首先說明，為什么沒有把WIN10PE放到grldr啟動菜單里支持BIOS模式啟動呢？
因為現在隨著固態(tài)硬盤價格的下降，越來越多的電腦都配置了NVMe固態(tài)硬盤。NVMe固態(tài)硬盤有很多優(yōu)點，但是它在BIOS下無法被WinPE系統(tǒng)識別。所以，我們只能通過UEFI模式啟動WinPE來識別它。
這就是為什么我們不把Win10PE放到grldr啟動菜單里支持BIOS模式啟動，而是直接讓它以UEFI模式啟動的原因。
而因為UEFI模式是比較新的模式，我沒有預留菜單，默認是Win10PE啟動。所以你是看不到Win10PE的菜單的。
那么我們怎么來啟動Win10PE呢？
我們有2種方式來啟動。
第一種是直接在本地系統(tǒng)下啟動。
首先我們打開“設置”，找到“Windows更新”，找到“高級選項”。
進入“高級選項”后，我們進入“其他選項”——“恢復”。
我們進入“恢復”后找到“高級啟動”。
單擊“立即重新啟動”。
電腦開始重啟，進入如下界面：
我們單擊“使用設備”。
出現如下界面：
第一項為以EFI模式從USB設備啟動。
第二項為以EFI模式從光驅啟動。
第三項為以EFI模式從網絡啟動。
我們選擇第一項。
我們看到WIN10PE已經開始啟動了。
我們再來看看第二種方法。通過重啟電腦按鍵進入UEFI設置啟動。
一般臺式機是按“DEL”鍵，筆記本是按“F2”鍵進入BIOS/UEFI設置界面。當然也可能是其他鍵，以電腦說明書為準。我們這臺筆記本是按F2鍵。
按F2鍵后，我們進入如下界面：
我們選擇左側第四項“啟動菜單”。
選擇“啟動設備順序”。
出現如下界面，右側顯示的第一排是本地硬盤，第二排是U盤。
我們選擇第二項，按F6鍵。
設置U盤為第一啟動項。
然后我們按F10，保存退出。出現如下界面，單擊“是”。
電腦重啟，開始以UEFI模式從U盤啟動，進入WIN10PE。
進入WIN10PE的方法就是這樣了，你學會了嗎？
一、除了游戲，還有生產
AMD發(fā)布ZEN3產品線之后，相繼發(fā)布了兩大殺器SAM和FSR，在游戲領域超越了INTEL，特別對12代酷睿處理器的發(fā)布起到了很大的推動作用。前一段時間實測了12400與5600X的游戲PK，結果在文章中已經說明。
但是一臺電腦，除了游戲，生產力也是重要的一方面。作為同是6字輩的12600K與5600X，他們的生產力到底如何。對比他們的售價區(qū)間，INTEL的12代酷睿能否與AMD的ZEN3哪個平臺性價比更高，值得一試！
二、硬件平臺
AMD平臺
CPU
AMD平臺采用了銳龍RYZEN 5 5600X采用了最新的7nm工藝ZEN3架構，CPU規(guī)格為6核心12線程，基本頻率為3.6G，BOOST頻率4.2G，支持DDR4-3200內存，二級緩存3MB，三級緩存達到了32MB。全系都采用釬焊技術可以讓CPU更涼快更安靜，TDP65W，特別是硅脂CPU，在長時間使用后，由于硅脂揮發(fā)帶來的高溫高熱現象。
主板
作為華碩電競特工系列的TUF GAMING B550M-PLUS WIFI重炮手主板，依舊延續(xù)著主打性價比的MATX第一梯隊。
華碩固有的神光同步、DTS音效、WIFI6網卡、PCI-E 4.0通道、支持WIN11等等，應有盡有。
開箱，ROG的標志性天線也附帶在其中。
B550M-PLUS WIFI重炮手的顏色由灰黑二色搭配而成，雖然定位比不上ROG，但這塊主板的功能和規(guī)格都是不錯的。
主板供電部分采用了VRM黑色散熱片，面積更大，覆蓋有高品質導熱貼片，散熱效果也更佳。
主板采用了經過TUF認證的電感和電容，CPU供電為8+2項DR MOS方案，將MOSFET和控制芯片整合到單一封裝中，供電方案為DIGI+VRM數字供電控制模塊。
主板CPU供電接口雖然只有單8PIN規(guī)格，但是采用了高強度的實心插針，多次插拔穩(wěn)定性也不會影響。
主板的4條內存插槽分成了2黑2灰的分組，方便玩家在組建雙通道時，明確優(yōu)先級，便于分清，非常人性化?？梢灾С肿畲笕萘?28G，最高頻率可達DDR4 4000以上。
主板的南橋散熱片帶有電競特工的LOGO，共帶有4個SATA接口，全部為縱置。
主板配備了3條PCIE插槽，主力PCIE插槽規(guī)格為PCIE 4.0 x16，并采用了金屬盔甲加固，避免損壞。另一條規(guī)格為PCIE 3.0 x16，可以組建CF交火功能，最后一條為PCIE x1插槽。
音頻部分與主板其他部分也進行了分隔處理，確保音質純凈。
主板附帶了兩條M.2插槽，都采用了NVME協(xié)議，主力M.2插槽具備最大PCIE 4.0 x4的64Gbps帶寬，同時支持傲騰技術的同時，玩家可以配備個性散熱片。另一條M.2插槽配備了厚實的黑色金屬散熱片，確保固態(tài)硬盤正常工作，亮點是最大支持22110規(guī)格的固態(tài)硬盤。
主板I/O區(qū)域沒有內置擋板，接口還算齊全。外設連接方面，內置1個PS接口。數據傳輸方面，有2個USB 2.0接口，4個USB 3.2接口，2個USB 3.2 接口（A和TYPE-C型1個）。視頻輸出方面，配備了1個HDMI 2.0接口和1個DP 1.4接口。音頻輸出方面，配備了常規(guī)6口音頻模組，加之TUF認證聲卡的加持，DTS音效、左右聲道分離設計、音頻防護等加持。網絡方面，配備了REALTEK 2.5G有線網卡，面對日常使用絕對性能過剩。亮點是配備了BIOS FLASH按鈕，支持無U刷新BIOS。
內存
AMD平臺目前只支持DDR4內存，為了實現高頻率，盡量追平INTEL平臺的DDR5內存，選用了雷克沙型號為ARES戰(zhàn)神之刃RGB內存套裝，單條內存容量為8G，共有2條，組成16G規(guī)格，XMP頻率可達3866MHz，全面支持4大主板廠家的神燈效果。
打開包裝
雷克沙戰(zhàn)神之刃RGB內存配備了機甲外觀風格的散熱片，散熱片為黑色啞光金屬材質，做工圓潤美觀。內存采用三星原廠特挑超頻顆粒，支持XMP 2.0一鍵超頻技術，并提供多個配置預設。
雷克沙 ARES RGB DDR4 內存內部提供 8 顆高亮 RGB LED 燈光，為玩家?guī)砜犰判Ч?。產品同時可以使用 Lexar Sync 軟件自定義 RGB 燈光效果，支持 13 種燈光模式。內存條頂端整片都是RGB發(fā)光燈帶，燈帶鑲嵌在散熱片內部，顏值拉風。
精選的優(yōu)質顆粒確保內存的優(yōu)秀性能，XMP默認工作頻率為3866MHz，時序為18-20-20-39，工作電壓1.4V，性能表現不俗。
其他硬件：
硬盤：
雖然現在SSD大行其道，但是HDD硬盤還是倉庫存儲的主力軍。因為大容量SSD的價格還是偏高。另外，如果誤刪除數據或硬盤發(fā)生故障，HDD還可以數據恢復，進行搶救。SSD一旦誤刪除或發(fā)生故障，數據基本完蛋。
這一次選用了東芝型號為DT01ACA200的機械硬盤，雖然不是企業(yè)級硬盤，但是對于日常家用是足夠的。
硬盤通體是東芝慣用的銀白色金屬外殼，硬盤信息標簽粘貼在正面，生產日期為2021年8月。
硬盤側面和背面，PCB為正方形，隱藏安裝在硬盤背面。
經過查詢東芝官網，DT01ACA200硬盤為CMR盤，并非SMR盤，也就是并非人人談而色變的“疊瓦硬盤”。在疊瓦盤這件事情上，東芝還是非常良心的，只要是SMR疊瓦盤，官網上都會明確說明。不像某些品牌，疊瓦盤從來不說明，只能靠玩家去猜。
HDD除了可以在PC上使用，還可以在NAS設備上使用。面對多盤位的NAS設備，2TB的容量正好可以當作下載盤，CMR盤可重復多次準確讀寫的特點，非常適合此場景使用。
散熱器：
雖然12代酷睿的發(fā)熱量增加了一些，但是這一次選擇九州風神最新的單塔散熱旗靚，因為它的散熱性能絕對經得起挑戰(zhàn)。
AK400是九州風神于2022年推出的一款單塔單風扇旗靚風冷散熱器。散熱器參數都標識在外包裝上。
開箱，散熱器全平臺扣具集中地一個袋子中，非常精簡。
AK400作為一款單塔單風扇散熱器，兼容全平臺安裝，采用了創(chuàng)新型的無向微重力熱管，優(yōu)化了豎向安裝的散熱性能，可以壓制TDP最大220W發(fā)熱的CPU。風扇采用了原廠FDB風扇，4PIN接口，支持PWM功能，實現了壽命、散熱、噪音的平衡要求。
熱管與鰭片結合采用了穿FIN安裝方式，兼顧了牢固的要求，同時使用了扣合FIN與折邊FIN工藝。
矩陣式散熱片兼顧了顏值與散熱效果，獨樹一幟。
散熱器底座為4條純銅鍍鎳熱管，中間2條為貼合式設計，對于小面積CPU可以顯著提高散熱效率。
散熱器及風扇頂部可以進行MOD修改化改造，最近，正在進行AK620的個性化MOD方案，到時一定第一時間呈現給大家。
散熱器扣具壓板采用了預裝一體式設計，方便了玩家安裝，節(jié)省時間。
電源：
電源選用了安鈦克HIGH CURRENT GAMER金牌全模組電源作為整臺電腦的動力源。
HCG850屬于安鈦克的HIGH CURRENT GAMER系列產品，主打高效DC-DC架構，全能保護，智能溫控等特點，擁有十年質保的有力保障。
開箱
附帶的線材有12條之多。
主要模組線材有5條，2條4+4PIN CPU供電線，3條雙頭6+2PIN顯卡供電線。
HCG850電源采用了標準ATX外形尺寸，電源內部采用了全日系電容，優(yōu)秀的DC-DC全橋式LLC設計，可以實現最高達92.89%的轉換效率。
電源風扇規(guī)格為12CM的靜音風扇，采用了液壓軸承，可以在低噪音條件下產生更強風壓，帶來更好的散熱效果。
電源的全模組接口排列有序規(guī)整，非常便于線纜接入，不會互相侵占空間，CPU的4+4供電可以實現雙口輸入。
電源打開HYBRID模式，風扇根據電源熱量可以實現PWM調節(jié)，在低負載下可以實現停轉。在高品質元器件加持下，長時間工作仍可以保持穩(wěn)定高效的輸出。
電源的信息標簽，12V采用了單路輸出，總共最大輸出70A。
顯卡：
作為一名DIY玩家，手里也有不少顯卡，趁著顯卡價錢的最后一個高點，把手頭的顯卡都出掉了，只留下這張GTX950當作亮機卡。等顯卡價格掉落回正常價位，再入手顯卡比較好。
測試平臺：
CPU：Ryzen5 5600X
主板：ASUS TUF B550M-PLUS WIFI
內存：LEXAR ARES RGB 3866MHz
HDD：TOSHIBA DT01ACA200
顯卡：MSI GTX950PE
電源：ANTEC HCG 850W
散熱器：DEEPCOOL AK400
先附上東芝機械硬盤DT01ACA200性能測試
兩款內存的RGB燈光效果
三、CPU理論性能測試
現在正值新舊平臺的更新時機，也是微軟WIN10和WIN11更迭的共存時期。為了數據具體對比性，使用WIN10作為測試平臺，對比INTEL和AMD平臺的生產力 。
AMD平臺
整機信息
CPU信息
象棋基準測試
象棋基準測試
CINEBENCH R23測試
7 ZIP基準測試
四、生產力應用測試
INTEL平臺
CPU
12600K是INTEL的12代酷睿主力產品，核心代號為“Alder Lake”，采用了LGA 1700插槽。Alder Lake使用了10nm ESF增強版制造工藝。在架構方面，英特爾12600K則采用了大小核心的架構方式，擁有6個高性能核心和4個高能效核心，其中6個高性能核心支持超線程技術。最終12600K的規(guī)格是10核心16線程。基礎主頻3.4GHz，Turbo模式下，1顆大核頻率在4.9GHz，全核可以運行在4.5GHz。
在內存規(guī)格方面，支持DDR4-3200和DDR5-4800兩種規(guī)格，同時還支持PCIe5.0規(guī)格，最高支持256GB的內存。指令集方面支持 AVX-512、FMA3 等指令集。核顯依然是英特爾的Xe-LP 核顯，具備32個EU，型號為HD770，最大TDP為125W。
主板使用自己手中現有的平臺，內存使用同款內存。
現在的電腦不光是游戲利器，也是家中的多媒體中心，更是生產力工具。所以，一臺電腦的生產力也是玩家考慮是否需要它的因素。在生產力方面，除了日常的辦公、制圖等，視頻壓制等多媒體任務是非常消耗資源的一項生產力任務。
1、PCMark 10是大名鼎鼎的Futuremark公司推出專業(yè)PC系統(tǒng)性能測試軟件更偏向于家用和辦公場景的性能測試，可以算是最基本的生產力常規(guī)測試軟件。PCMark 10的測試項目分成三個大項：基本功能、生產力、數字內容創(chuàng)作。
從這些測試項可以看出來，PCMark 10是一個更偏向于辦公和家用場景的性能測試軟件。一般而言，輕薄本的使用場景用PCMark 10來進行評測和跑分比較合適。
PC MARK10 EXTENDED整機性能測試
INTEL平臺
AMD平臺
2、Blender是一款免費開源三維圖形圖像軟件，提供從建模、動畫、材質、渲染、到音頻處理、視頻剪輯等一系列動畫短片制作解決方案。而Blender Benchmark可針對CPU或GPU的渲染性能進行測試。
Blender Benchmark測試
INTEL平臺
AMD平臺
3、Corona Render有著非常優(yōu)秀的渲染質量和速度，它可以作為一個插件被3Dsmax以及C4D等軟件使用。
Corona Render Benchmark測試
INTEL平臺
AMD平臺
4、V-Ray是業(yè)界最受歡迎的渲染引擎。基于V-Ray 內核開發(fā)的有VRay for 3ds max、Maya、Sketchup、Rhino等諸多版本，為不同領域的優(yōu)秀3D建模軟件提供了高質量的圖片和動畫渲染，方便使用者渲染各種圖片。
V-Ray Benchmark測試
INTEL平臺
AMD平臺
5、散熱烤機測試
INTEL平臺
AMD平臺
五、內存超頻測試
現在INTEL平臺已經開始支持DDR5內存，但是AMD平臺目前只能支持DDR4內存。提升內存頻率對于提升整機性能幫助很大。特別是數據處理、多媒體制作等對內存頻率敏感的應用，提升非常明顯。
雷克沙戰(zhàn)神之刃RGB內采用三星原廠特挑超頻顆粒，XMP頻率可到3866MHz，對其進行超頻測試，尋找其體質極限。
AMD平臺
1、默認頻率2666MHz，平臺安裝完成后，不進行任何設置，默認狀態(tài)下。
2、超頻到頻率3866MHz，打開XMP預設置。
3、超頻到頻率4333MHz，通過手動設置電壓和時序。
六、總結
縱觀整個測試：
任何拋開價格談性能的行為都是耍流氓，目前5600X的售價是1500元，12600K售價是2200元，部分性能測試的差距比例剛好和價格差距比例相同，情理之中。
AMD目前還在堅守DDR4內存，內存超頻，除了XMP之外，自己調整電壓和時序還需要時間和經驗，比較考驗耐心。內存超頻后，對內存依賴性較高的程序中，提升比較明顯，但是對CPU性能，提升并不明顯。同時也要考慮延遲帶來的負作用。
目前微軟正在全面完善WIN11，而AMD在WIN11下的表現優(yōu)化不足，WIN10還是最理想的運行平臺，特別是下一代產品還需要進一步完善WIN11的優(yōu)化，WIN11代替WIN10是遲早的事，早優(yōu)化總比晚優(yōu)化好。AMD，還要加油！