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新聞資訊

    果大家經常關注筆記本的拆機圖,就不難發現風扇和散熱鰭片都特別占用空間,很多高端游戲本甚至需要搭配雙風扇+四組鰭片才能解決散熱的隱憂。如果筆記本想實現更性感的輕薄化設計,拿厚實占地兒的風扇和鰭片“開刀”就在情理之中了。


    無風扇的好處

    當筆記本取消了風扇(包括鰭片),它能獲得如下好處:

    在搭配SSD時可以營造一個零噪音的工作環境;

    可以實現更輕薄小巧的外觀設計;

    可以塞進更大的電池,獲得更持久的續航。

    以華為MateBook X 2020為代表的極致輕薄型筆記本(13.6mm,1kg)就享受到了這3個優點。實際上,這種無風扇的被動式散熱并非華為獨創,在很多極致輕薄的筆記本和二合一設備上我們也經常可以看到類似的設計,其中最具代表性的就是微軟Surface Pro系列。

    Surface Pro 6拆機圖,左上角的凹槽是預留給高配版的風扇位置

    最近幾代的Surface Pro都延續了一種策略:搭載i3和i5的低配/中配型號采用無風扇的散熱模塊,通過多根熱管和大面積的石墨貼片實現被動式散熱。

    可惜,微軟比較偷懶,中低配的Surface Pro并沒有利用取消風扇節省下來的空間做什么,只是換來了相對輕一點點的重量和零噪音。

    無風扇的代價

    我們都知道,筆記本的散熱模塊設計取決于處理器的TDP下限。

    在輕薄本領域,1個風扇、1組散熱鰭片,1根8mm寬度的熱管(如果是獨顯平臺需要雙熱管或雙風扇)是確保15W TDP處理器高水平發揮的基礎。

    如果取消了其中的風扇和鰭片,單靠熱管很難疏導處理器的發熱量,很容易觸發降頻機制而導致性能驟降。

    因此,英特爾才會在15W TDP的U系列酷睿的基礎上,衍生出4.5W~9W TDP的Y系列酷睿處理器,通過進一步降低主頻和睿頻頻率,以滿足無風扇的被動式散熱環境。

    MateBook X 2020內部設計

    MateBook X 2020屬于比較特殊的存在,它雖然沒有內置風扇和鰭片,但選用的卻是15W TDP的i7-10510U或i5-10210U。為了提升散熱效率,這款產品取消了傳統的熱管,改用大面積的VC散熱板),并將VC散熱板與轉軸緊密結合,可以將熱量通過轉軸向屏幕后側的A面傳遞,從而獲得更大的散熱面積。

    MateBook X 2020內部設計

    但即便如此,MateBook X 2020的無風扇設計也需要付出極大的代價。在AIDA64的CPU單烤測試中,i7-10510U在滿載時的實時功能只有7W,主頻也只能維持到1.8GHz左右,基本就是Y系列處理器的性能表現。

    華為也意識到了這個問題,所以最新的MateBook X Pro 2021款(比MateBook X 2020厚重一些,14.6mm,1.33kg),它在集成大面積VC均熱板的基礎上,新增了2顆風扇,因此在CPU和GPU同時滿載時依舊可以穩定在18W的功耗下運行,可以發揮出第11代酷睿80%以上的性能,在體驗上更有保障。當然,我們也希望MateBook X的2021款也能采用類似的散熱設計。

    總的來說,在當前的技術條件下,無風扇設計和高性能是無法兼顧的。如果你追求極致輕薄和絕對零噪音,就必須接受性能有所折扣的現實。否則,傳統的輕薄本和游戲本才是你的菜。

    記得2020年初,蘋果更新了MacBook Air,把剪刀腳改了回來,結果我一激動,買了臺i3低配版用到現在。

    同年,M1版MacBook Air發布,它沒有用風扇,卻做到了溫度更低、性能更強,但是很多專業軟件還需要靠Rosetta2轉譯運行,完整ARM化還需要走很長一段路。

    可MacBook Air需要搞什么專業軟件?!

    它就是一輕薄本,蘋果依靠M1把它變成了無風扇輕薄本,這叫“回歸本質”

    最近我又自費買了一臺MacBook Air,目的也是為了代替我服役多月的i3版。

    實測表現如何?

    今天就來簡單分析一下:

    蘋果 MacBook Air

    機身左側

    機身右側

    它的配置如下:

    Apple M1 處理器

    8GB 4266MHz 內存

    256GB 固態硬盤

    13.3英寸 2560*1600分辨率 100%P3色域 IPS屏

    電池容量 49.9Wh

    厚 16.1mm

    重 1.29kg

    適配器重 157g

    目前售價7999元

    它的優缺點如下:

    優點!

    1,屏幕素質極強,完善的色彩管理

    2,無風扇設計,0運行噪音

    3,做工精致,觸控板手感優秀

    缺點!

    1,接口種類較少,只有雷電接口+耳麥接口

    2,屏幕邊框寬于行業均值

    3,低配版內存硬盤容量較小

    【升級建議】

    這臺電腦的拆解不難,卸下底面的10顆五角螺絲,借助吸盤即可取下后蓋,后蓋沒有祖傳的坑爹金屬卡扣這點必須好評。

    雙通道8GB內存只能滿足日常辦公和影音需求,內存為板載無法更換,強烈建議直接選購16GB版本。

    固態硬盤容量256GB,從實測速度來看是PCIe 3.0的固態,和內存一樣無法更換,建議選購更大容量的硬盤。

    【購買建議】

    1,曾經的13英寸MacBook Air用戶

    2,對續航有非常高的要求

    3,對性能的要求較低,僅普通辦公使用

    M1版蘋果MacBook Air最大的特點就是無風扇散熱,曾經這款產品有風扇,如今更換自研芯片+去掉風扇,性能依舊秒殺帶風扇的老版本,使用體驗直線飛升。

    屏幕方面,實測色域容積為101.3%P3,色域覆蓋為96.7%P3,平均△E為0.85,最大△E為3.05,屬于這個價位很不錯的屏幕了,再加上蘋果完善的色彩管理,整體觀感很棒。

    續航方面,我們使用播放視頻的形式進行測試,在INNA播放器中以120nit屏幕亮度+50%音量播放1080p HEVC 10bit動畫,在11小時40分鐘后完全沒電,比同配置的MacBook Pro低了1小時13分鐘。

    噪音方面,由于它是無風扇,所以滿載人位噪音為0dB。

    雖然官方渠道售價7999元,但蘋果有很方便的教育優惠政策,或者去第三方電商平臺購買,最低甚至能到7400元左右。

    如果你平時對性能需求不高,買電腦僅用于普通商務辦公、視頻會議、視頻娛樂,那么無風扇的MacBook Air既輕巧,又安靜,性能也完全夠用。

    但如果你對習慣用Windows系統,或者是個財會HR,經常接觸網銀、金稅U盾,那Mac可能會不太適合你。

    【豬王的良心結語】

    上圖是MacBookAir的拆機實拍圖,無風扇設計。可以看到蘋果沿用了老模具,內部依舊工整,賞心悅目。

    室溫25℃

    反射率1.00

    在滿載狀態下,CPU功耗約2.8W,大核頻率維持在0.828GHz,小核頻率維持在2.064GHz,最高的核心溫度是90℃。

    顯卡功耗約2.8W,頻率540MHz。

    M1芯片總功耗約6.9W,CPU大核心和顯卡均有大幅度的降頻。

    在極限壓力測試下,無風扇的MacBook Air相比Pro,散熱的劣勢被明顯放大。

    CPU在壓力測試中只能小核心維持滿頻,大核心不到1GHz,顯卡從最高的1.2GHz直接降至不到一半的頻率,整個芯片功耗最終因高溫大幅下降。

    拋開壓力測試不談,即使在負載較低的Cinebench R23循環測試中,MacBook Air也因散熱問題而無法發揮M1的全部性能,10分鐘的R23循環測試,MacBookAir得分6678,而MacBook Pro循環30分鐘得分7686。

    左滑看背面溫度

    機身背面溫度

    表面溫度如上圖所示,鍵盤鍵帽最高為46℃,WASD鍵位區域在35℃附近,方向鍵32℃。背面最高45.5℃,中心點38.1℃。

    總的來說,MacBook Air的散熱表現一般,極限環境下遠不如13英寸的MacBook Pro,滿載時鍵盤溫度也更高。

    這個結果是必然的,如果M1裝不裝風扇都拉不開差距,那做風扇就沒意義了。

    還記得在去年11月我們測評MacBook Pro時,還沒有一款軟件能監控M1的核心溫度,如今已經有軟件適配支持了,這還不到兩個月時間,可見開發者對蘋果生態系統的支持度有多高。

    在我看來,相比換個SoC的MacBook Pro,這款MacBook Air的提升幅度更大。

    同樣是首發不到8000元,新Air相比老Air的性能更強發熱更低噪音清零,原本適用于MacBook Air上的軟件依舊可用,原本就不適合在Air上運行的大型軟件也無所謂。

    M1的【高能耗比優勢】在無風扇機型中發揮得淋漓盡致,所以第一批M1的Mac中,MacBook Air是完成度最高的產品。

    今天上午我正好在醫院陪家人看病,所以回復互動會比較慢,謝謝大家的理解!

    經有一類“小眾筆記本”常駐在我的推薦列表里,那就是無風扇筆記本,它們雖然性能一般,但沒有風扇惱人,所以使用起來很安靜。
    即便性能一般,但也夠普通Office+收發郵件使用。

    但如今情況發生了變化,曾經的無風扇i5 Surface Pro變成帶風扇的了,華為MateBook X不更新了,無風扇筆記本愈發少見了。

    這究竟是怎么回事兒?
    未來無風扇筆記本會如何發展?
    今天我們就用一款
    目前最火的無風扇筆記本,來簡單分析一下無風扇筆電的未來發展趨勢:

    蘋果 MacBook Air

    機身左側

    機身右側


    它的配置如下:

    APPLE M2 處理器

    8GB LPDDR5 6400MHz 內存

    512GB 固態硬盤

    13.6英寸 2560×1600分辨率 100%P3色域 500nit亮度 IPS屏

    電池容量 52.6Wh

    厚度11.2~11.3 mm

    重量 1.22kg

    適配器重量 163g

    參考售價11899元


    它的優缺點如下:

    優點!

    1,搭載自研M2芯片,能耗比極強

    2,屏幕素質優秀

    3,無風扇設計,無噪音


    缺點!

    1,劉海屏設計,屏幕少一塊影響觀感

    2,擴展性較差,接口較少

    3,價格很貴,一般人消費不起

    【升級建議】

    這臺筆記本電腦拆機有一定難度,卸下D殼的螺絲后需要配合吸盤將D殼兩側的卡扣拉開,然后往機器合蓋方向拉出,才能取下后蓋。
    復原時需要留意對準轉軸處的滑槽卡扣,以免錯位導致合蓋不完全。

    8GB LPDDR5 6400MHz內存對于MacOS來說能滿足大部分用途的需求,內存為板載無法更換。如果有更高需求,可以選配16GB版本。

    測試機的固態硬盤容量為512GB,順序讀取速度約3400MBps,順序寫入速度約為2600MBps,硬盤為板載無法更換。
    低配版256GB由于采用單顆粒封裝速度會更慢,建議選擇512GB版本。

    【購買建議】

    1,對噪音有極度苛刻要求

    2,對屏幕素質要求很高

    3,擁有肥馬輕裘的家庭條件

    蘋果MacBook Air最大的特點還是那顆M2芯片,因為有了它,新款Air才能擁有超高能耗比,做到超長續航。

    屏幕方面,它搭載了2560×1600分辨率的劉海屏,實測色域容積為100.2%DCI-P3,色域覆蓋98.2%DCI-P3,以Display P3為標準,平均ΔE為0.88,最大ΔE為2.27,實測最大亮度533nit。
    總體表現很好,但是不支持Pro14、16系列上的XDR和ProMotion技術。
    接口方面,這臺電腦左邊有兩個雷電/USB4接口,以及MagSafe充電口,右側有一個3.5mm音頻接口。
    續航方面,我們采用極客灣續航腳本,負載偏高(200nit 開啟WiFi),實測成績為12小時6分鐘。
    噪音方面,它采用無風扇設計,所以沒噪音。

    蘋果MacBook Air的可選配置有很多,但價格都不便宜,而最低配8G+256G不僅容量小,硬盤性能也有所下降,所以我建議至少買8G+512G的版本。
    如果你預算充足,想要一款輕薄便攜、沒有風扇吵你的筆記本,那么這臺電腦很適合你。
    但如果你有理工、財會、人事、教培等針對性職業需求,那就一定得提前摸索好兼容性問題,否則對于你的工作可能會產生阻礙。


    【豬王的良心結語】

    上圖是MacBook Air的拆機實拍圖,沒有風扇也沒有熱管,只能看到電池和充當均熱板的屏蔽罩。

    室溫25℃

    反射率1.0

    針對搭載M2芯片的無風扇蘋果筆記本,我們使用Cinebench R23進行壓力測試。

    在滿載狀態下,30分鐘后,CPU的P核平均溫度穩定在70℃,E核約69℃。大核頻率1442MHz,小核頻率2424MHz,核心功耗約4.7W,封裝功耗約5.7W。

    烤機剛開始時封裝功耗能跑到16W左右,功耗會隨時間持續下降,大約經過三分鐘會穩定在9W附近。
    約10分鐘之后又會繼續緩慢下降,最終在30分鐘左右維持在5.7W附近。

    左滑看背面溫度

    烤機背面溫度



    表面溫度如上圖所示,鍵盤鍵帽最高43.5℃出現在鍵盤中部,WASD鍵為42.5℃,方向鍵34.9℃。左腕托溫度為36.8℃,背面中心點38.7℃。
    總的來說,MacBook Air的散熱表現一般,畢竟無風扇,散熱能好就有鬼了……
    但能讓Mac真正滿載的應用屈指可數,所以日常使用是不會到這么高的溫度的。

    回到我們開頭的問題:為什么無風扇筆記本愈發少見?

    1,主流處理器功耗過高
    曾經低壓處理器的“熱設計功耗”僅15W,其中建議功耗范圍最低才10W,甚至有散熱差的筆記本降頻運行在7.5W功耗也沒問題。
    但如今輕薄本的主流處理器是P28系列,功耗直接提升到28W,昨天我們測試ThinkPad X13性能釋放很保守,但滿載也有19W的功耗了,可見近年來功耗上漲有多離譜。
    甚至現在還流行“標壓輕薄本”,采用H45處理器,功耗飆到45W,瘋了……

    2,行業愈發重視高性能
    采用高功耗處理器做輕薄本,并非是芯片廠商自說自話決定的
    (它們也有低功耗芯片可選),而是消費者與OEM廠商選擇的結果。
    這年頭輕薄本也追求“滿血性能”,這樣更能刺激年輕人選購。
    (年輕人更看重性能)

    客觀地說,相比于絕對的靜音,性能取向的輕薄本確實更受消費者青睞,“無風扇筆記本”本來就是小眾產物,只是最近有種快消失的感覺……
    那么第二個問題來了:
    無風扇未來將如何發展呢?

    1,等待Intel和AMD能耗比提升
    大家都知道,近兩年Intel和AMD在性能上打成一團,功耗控制被忽略了,但我認為這種狀態不會持續太久,未來總有一天會開始注重能耗比,屆時就會有更多無風扇設計的輕薄本出現。

    2,轉投功耗更低的arm架構
    Intel和AMD身為主營x86架構的芯片公司,他們的高性能+高功耗是有目共睹的。
    反觀蘋果和高通,它們采用arm架構的處理器,雖然性能不一定比x86架構那么猛,但能耗控制極為出色。
    考慮到近年來arm架構的筆記本越來越多,“無風扇”未來有可能變為arm筆電的重要優勢之一。

    在我看來,短期內我們能看到一些arm架構的無風扇筆記本出現,例如華為 MateBook E Go、ThinkPad X13s、MacBook Air這些就是案例。
    等到未來x86架構能耗比提升,那說不定就能用到我們熟悉的“無風扇電腦”了。

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