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我們首先了解一下什么是DSP?數(shù)字信號(hào)處理,英文: ,縮寫為DSP,什么是DSP芯片?
DSP芯片,也稱數(shù)字信號(hào)處理器,是一種特別適合于進(jìn)行數(shù)字信號(hào)處理運(yùn)算的微處理器,其主要應(yīng)用是實(shí)時(shí)快速地實(shí)現(xiàn)各種數(shù)字信號(hào)處理算法。根據(jù)數(shù)字信號(hào)處理的要求,DSP芯片一般具有如下主要特點(diǎn):
(1)在一個(gè)指令周期內(nèi)可完成一次乘法和一次加法;
(2)程序和數(shù)據(jù)空間分開,可以同時(shí)訪問指令和數(shù)據(jù);
(3)片內(nèi)具有快速RAM,通常可通過獨(dú)立的數(shù)據(jù)總線在兩塊中同時(shí)訪問;
(4)具有低開銷或無開銷循環(huán)及跳轉(zhuǎn)的硬件支持;
(5)快速的中斷處理和硬件I/O支持;
(6)具有在單周期內(nèi)操作的多個(gè)硬件地址產(chǎn)生器;
(7)可以并行執(zhí)行多個(gè)操作;
(8)支持流水線操作,使取指、譯碼和執(zhí)行等操作可以重疊執(zhí)行。
當(dāng)然,與通用微處理器相比,DSP芯片的其他通用功能相對(duì)較弱些
數(shù)據(jù)中心100G已經(jīng)開始規(guī)模使用,下一代400G預(yù)計(jì)在2020年開始逐步商用。對(duì)于400G應(yīng)用,最大的不同是引入了新型的調(diào)制格式PAM-4,已達(dá)到在同樣波特率(器件帶寬)下傳輸速率翻倍的效果,比如應(yīng)用于500米以下傳輸?shù)腄R4,單波速率需要達(dá)到。
為了實(shí)現(xiàn)該種速率應(yīng)用,數(shù)據(jù)中心光模塊開始引入基于數(shù)字信號(hào)處理的DSP芯片取代過去的時(shí)鐘恢復(fù)芯片,用以解決光器件帶寬不足引起的靈敏度問題。DSP是否能如業(yè)界預(yù)計(jì)一樣,成為未來數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的廣泛解決方案?要回答這個(gè)問題,必須了解DSP到底能解決什么問題;其架構(gòu)是什么;未來的成本,功耗發(fā)展趨勢(shì)如何。
一.DSP解決的問題
在物理層傳輸領(lǐng)域,DSP最早在無線通信中得到應(yīng)用,其原因有三點(diǎn):
第一,無線頻譜屬于稀缺資源數(shù)字信號(hào)處理器dsp應(yīng)用100例下載,而傳輸速率需求一直在增長(zhǎng),提高頻譜效率是無線通信根本的需求,因此必須需要DSP支持各種復(fù)雜高效率的調(diào)制方式。
第二,無線信道的傳輸方程非常復(fù)雜,多徑效應(yīng),高速運(yùn)動(dòng)中的多普勒效應(yīng),使用傳統(tǒng)的模擬補(bǔ)償無法滿足無線信道的補(bǔ)償需求,而DSP能夠利用各種數(shù)學(xué)模型很好的補(bǔ)償信道傳輸方程。
第三,無線通道的信噪比往往比較低,需要使用糾錯(cuò)碼來提高接收機(jī)的靈敏度。
在光通信領(lǐng)域, DSP首先商用在長(zhǎng)距離100G以上的相干傳輸系統(tǒng)中,其原因與無線通信類似,長(zhǎng)距離傳輸中,由于光纖資源鋪設(shè)成本非常高,提高頻譜效率已達(dá)到在單根光纖上獲得更高的傳輸速率是運(yùn)營(yíng)商的必然需求。
因此,在WDM技術(shù)使用之后,使用DSP支持的相干技術(shù)成了必然選擇。其次,在長(zhǎng)距離相干傳輸系統(tǒng)中,色散效應(yīng),發(fā)射、接受裝置及光纖本身帶來的非線性效應(yīng),發(fā)送接收裝置引入的相位噪聲,使用一塊DSP芯片就能夠進(jìn)行很方便的進(jìn)行補(bǔ)償,而無需像過去在鏈路中放置色散補(bǔ)償光纖(DCF)。
最后,在長(zhǎng)距離傳輸中,由于光纖的衰減效應(yīng),一般每80公里會(huì)使用光放大裝置(EDFA)對(duì)信號(hào)進(jìn)行一次放大已達(dá)到上千公里的傳輸距離,每一次放大都會(huì)對(duì)信號(hào)引入噪聲,降低信號(hào)的信噪比,因此,在長(zhǎng)距離傳輸過程中需要引入糾錯(cuò)編碼(FEC)提高接收機(jī)的接收能力。
總結(jié)起來,DSP解決的是三個(gè)問題:
第一,支持高階調(diào)制格式以提高頻譜效率;
第二,器件及信道傳輸效應(yīng);
第三,信噪比問題。那么,在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部,是否有類似的需求,就成為我們判斷是否應(yīng)該引入DSP的重要依據(jù)。
首先看頻譜效率,數(shù)據(jù)中心內(nèi)部是否需要提高頻譜效率?答案是肯定的,不過與無線頻譜資源不足,傳輸網(wǎng)光纖資源不足不同的是,數(shù)據(jù)中心內(nèi)部要提高頻譜效率的原因是電/光器件帶寬不足與波分/平行路數(shù)不足(受限于光模塊封裝體積),因此必須依靠提高單波速率才能滿足未來400G以上應(yīng)用的需求。
第二點(diǎn),對(duì)于單波100G以上的應(yīng)用來說,目前的發(fā)送端電驅(qū)動(dòng)芯片與光器件都達(dá)不到50GHz以上的帶寬,因此,在發(fā)送端相當(dāng)于引入了 數(shù)字信號(hào)處理單元,在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部應(yīng)用,數(shù)字信號(hào)處理單元還是相對(duì)簡(jiǎn)單。比如對(duì)于100G PAM-4應(yīng)用,在發(fā)端主要完成對(duì)發(fā)送信號(hào)的頻譜壓縮,非線性補(bǔ)償數(shù)字信號(hào)處理器dsp應(yīng)用100例下載,F(xiàn)EC編碼(可選),收端ADC之后對(duì)信號(hào)使用自適應(yīng)濾波器對(duì)信號(hào)進(jìn)行補(bǔ)償以及數(shù)字域的CDR(需要獨(dú)立的外部晶振支持)。
在數(shù)字信號(hào)處理單元中一般會(huì)使用FIR濾波器對(duì)信號(hào)進(jìn)行補(bǔ)償,F(xiàn)IR濾波器的Tap數(shù)與判決函數(shù)的設(shè)計(jì)直接決定了補(bǔ)償DSP的性能以及功耗需要特別指出的是,光通信領(lǐng)域的DSP應(yīng)用面臨大量的并行計(jì)算問題,其主要原因是ADC采樣頻率(幾十甚至上百Gs/s)與數(shù)字電路的工作頻率(~幾百M(fèi)Hz)之間的巨大差異,為了支持100Gs/s采樣率的ADC,數(shù)字電路需要將串行的100Gs/s的信號(hào)轉(zhuǎn)換成數(shù)百路并行的數(shù)字信號(hào)才能進(jìn)行處理。
可以想象,當(dāng)FIR濾波器僅僅增加1個(gè)Tap設(shè)計(jì)的情況下,實(shí)際情況需要增加數(shù)百個(gè)Tap才能實(shí)現(xiàn),因此,在數(shù)字信號(hào)處理單元如何處理性能與功耗的平衡是決定DSP設(shè)計(jì)優(yōu)劣的決定性因素。另外在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部,光模塊間必須滿足互通性的先決條件,在實(shí)際應(yīng)用中,一條鏈路的傳輸性能取決與發(fā)送端DSP+模擬/光器件與接收端DSP+模擬/光器件的綜合性能,如何設(shè)計(jì)合理的標(biāo)準(zhǔn)能正確的評(píng)估發(fā)送端與接收端性能也是一個(gè)難點(diǎn)。
當(dāng)DSP支持物理層開FEC功能時(shí),如何能夠同步發(fā)送與接收光模塊的FEC功能也增加了數(shù)據(jù)中心測(cè)試的難度。因此,直到目前為止,相干傳輸系統(tǒng)都是廠商內(nèi)部設(shè)備互通,而不要求不同廠家互通。在802.3中針對(duì)PAM-4提出了TDECQ的性能評(píng)估方法,
三.功耗和成本
對(duì)于功耗來說,由于DSP引入了DAC/ADC與算法,其功耗一定高于傳統(tǒng)基于模擬技術(shù)的CDR芯片,且DSP降低功耗的方法比較有限,主要依靠流片工藝的提升,比如從目前的16nm升級(jí)為7nm工藝能夠?qū)崿F(xiàn)65%的功耗降低。
目前基于16nm DSP解決方案的400G OSFP/QSFP-DD的設(shè)計(jì)功耗在12W左右,無論對(duì)于模塊本身或是未來交換機(jī)前面板的熱設(shè)計(jì)都是巨大的挑戰(zhàn)。因此,也許基于7nm 工藝才能解決400G的DSP問題。
價(jià)格永遠(yuǎn)是數(shù)據(jù)中心關(guān)心的話題,同傳統(tǒng)光器件不同,對(duì)于DSP芯片來說,由于是基于成熟的半導(dǎo)體工藝,在海量應(yīng)用的支撐下,可以預(yù)期較大的芯片成本下降空間。
DSP在數(shù)據(jù)中心未來應(yīng)用的另一個(gè)優(yōu)勢(shì)是靈活性,能夠在同樣光器件配置的情況下通過調(diào)節(jié)DSP配置滿足不同速率與場(chǎng)景的應(yīng)用需求。